BGA 植球技能培訓(xùn)

BGA植球技能培訓(xùn)

產(chǎn)品工程處：維修組

一.BGA的定義和作用：

BGA的全稱是BallGridArray（球珊陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：

1.封裝面積減少。

2.功能加大，引腳數(shù)目增多。

3.PCB板溶焊時(shí)能自我居中，容易上錫。

4.可靠性高。

5.電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

二.工廠使用的BGA介紹:1.Ralink,BCMBGA:

BGA正面圖

BGA絲印左上角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。

BGA上有銅鉑的為IC第一腳2.BGA內(nèi)存：

BGA絲印左下角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。

98DX241的大BGA0.6MM直徑錫球BGA,需用小排筆刷助焊膏

三.BGA植錫球的工具:烙鐵,BGA植錫球治具,錫球,吸錫線,小鋁板,斜口鉗，排筆，鑷子等。

排筆鑷子98DX241BGA

植BGA治具斜口鉗

小BGA用手抹，大的BGA用排筆刷排筆四.BGA錫球的規(guī)格：

1.NW705系列路由器（NW705P,NW705+,NW705S

)Ralink芯片方案，RT5350BGA料號：ICAS00307，錫球規(guī)格直徑為0.5000mm。

2.NW736,NR235W

2.4GBROADCOM芯片方案，BCM5357CBGA料號：ICAS00310，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。3.NW755,NW765,5G雙頻BROADCOM芯片方案，BCM5358UBGA料號：ICAS00318，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。

4.NR286，NR289-E企業(yè)級路由器都是使用CAVIUM芯片方案，NR286用CN5020600G雙核料號：ICCP00015，NR289-E用CN5020500G雙核料號：ICCP00019錫球規(guī)格直徑為：0.6000mm。5.特殊機(jī)型的BGA需要看到BGA實(shí)物，才能正確判斷BGA所需錫球規(guī)格大小。五.BGA植球的方法

1.準(zhǔn)備要制作的BGA、BGA對應(yīng)的錫球規(guī)格，不知道的規(guī)格需向SMT工程師測量后才可植球，植錫球用的治具、吸錫線、烙鐵、小鋁板、排筆、助焊膏等材料。2.PCB板和BGA焊盤清理,一是用吸錫線來拖平(使用不當(dāng)會(huì)損壞焊盤),二是用烙鐵直接拖平.最好是取下BGA后馬上拖平,拖平后要用洗板水,工業(yè)酒精清洗干凈.3.在BGA焊盤上用毛筆均勻適量涂上助焊膏，選擇對應(yīng)的植錫球的治具，倒一點(diǎn)錫球在治具上面輕輕的搖幾下，等錫珠粘在BGA焊盤上。拿開治錫球治具檢查一次BGA焊點(diǎn)上是否有沒沾到的錫球,若有沒沾到的焊點(diǎn)，用針頭尖

沾一點(diǎn)助焊膏一顆顆粘在BGA需要的焊點(diǎn)位置。

4.把植好的BGA放在BGA返修臺上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點(diǎn)上，在冷卻1—2分鐘，拿起來就OK。5.先在小錫爐上放置一塊小鋁板，把植好的BGA放在鋁板上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點(diǎn)上，在冷卻1—2分鐘，拿起來就OK。六.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏操做方法圖：RT5350手均勻抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均勻助焊膏七.植RalinkBGART5350實(shí)際操做方法圖：下班前將多余的錫球放進(jìn)裝錫球的空瓶子里面下班前用不完的錫球放回此處嚴(yán)禁倒在下面瓶子里面，然后用蓋子蓋上八.植BGA錫球的注意事項(xiàng)：

1.用烙鐵加吸取線拖BGA焊盤一定要拖平，用手指摸一次BGA的表面不刮手就OK,不平的話在錫爐上加熱BGA錫球會(huì)滾動(dòng)導(dǎo)致連錫，拖平的BGA要清洗干凈。

2.在干凈的BGA上均勻的抹上一層助焊膏，要薄薄的涂一層涂的太多就會(huì)導(dǎo)致BGA加熱時(shí)錫球連錫。針對小BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241就要用排筆來刷一層助焊膏比較快。

3.涂抹好助焊膏的BGA要平穩(wěn)的放在植BGA的治具上，蓋好治具把與BGA相同規(guī)格的錫球倒入治具，雙手壓緊對齊治具左右搖動(dòng)，等錫球都陷進(jìn)鋼片孔中，就可拿開治具上蓋觀察BGA上的錫球是否對齊焊盤，不可有歪斜現(xiàn)象，有歪的焊點(diǎn)就會(huì)導(dǎo)致連錫。4.植BGA的治具上如果倒多了錫球，可用裝BGA錫球空的瓶子把多余的錫球倒進(jìn)空瓶里面。

5.將植好錫球的BGA移到鋁板上要特別小心，要放平防止錫球滾動(dòng)用斜口鉗夾到錫爐上加熱，加熱時(shí)間為15秒左右待錫球全部融在焊盤上，把鋁板用斜口鉗移開等BGA冷卻后，觀察BGA焊點(diǎn)是否有假焊現(xiàn)象，沒有假焊的植的BGA就是OK的。

九.驗(yàn)證植錫球的BGA良率：

1.把不良品的BGA拆下來，要注意PCB板不能有掉焊點(diǎn)現(xiàn)象。在檢查一次BGA焊點(diǎn)有無缺損。用植好錫球的BGA在PCB板上涂一層助焊膏，對正好絲印、方向就可以在BGA返修臺上打BGA。

2.BGA打完之后待