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PCB通孔插件可接受性IPC-A-610E輔面主面J2P9J3P8J2J3P9P8J2主面焊盤區(qū)域和引線均未有焊料潤濕J3輔面部分區(qū)域未被焊料潤濕P8P9主面：通常為包含最復(fù)雜或數(shù)量最多的元器件那一面，該面在通孔插裝技術(shù)中有時又稱元器件面或焊接終止面。輔面：與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面，在通孔插裝技術(shù)中有時稱作焊接面或焊接起始面。焊接起始面：是指印制電路板上施加焊料的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時，通常又是PCB的輔面。采用手工焊接時，焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接終止面：是指通孔插裝中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、侵焊或者拖焊時通常又是PCB的主面。采用手工焊接時，焊接終止面也可能是PCB的輔面。IPC-A-610E1.5.1引申表1有引線的鍍覆孔-最低可接受焊點要求1級2級3級焊料的垂直填充未建立75%焊接終止面的引線和孔壁的潤濕未建立180°270°焊接終止面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋百分比0焊接起始面的引線和孔壁的潤濕270°330°焊接起始面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋百分比75%IPC-A-610E7.3.5可接受-1,2,3級最少75%填充。允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。缺陷-2.3級孔的垂直填充少于75%支撐孔-焊接-垂直填充未建立-1級可接受-2級缺陷-3級作為下表填充要求的一個例外，對于2級產(chǎn)品，允許鍍覆孔的垂直填充最小為50%或1.19mm[0.047in],取兩者中的較小者，只要滿足以下條件：-鍍覆孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)體層-元器件在上圖所示的B面焊接連接內(nèi)可辨識-在上圖所示的B面，焊料填充360°潤濕鍍覆孔內(nèi)壁和引線的周圍。-周圍的鍍覆孔滿足表1的要求未建立：1級可接受：2級引線和孔壁至少呈現(xiàn)180°的潤濕可接受：3級引線和孔壁至少呈現(xiàn)270°的潤濕支撐孔-焊接-主面-引線到孔壁支撐孔-焊接-輔面-引線到孔壁可接受-1，2級最少270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）?？山邮?3級最少330°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）?？山邮?1,2,3級·輔面的焊盤區(qū)域至少被潤濕的焊料覆蓋75%支撐孔-焊接-輔面-焊盤區(qū)覆蓋可接受-1,2,3級焊料內(nèi)的引線形狀可辨識可接受-1級制程警示-2,3級·填充表面外凸，并且作為表1的一個例外，由于焊料過多致使引線形狀不可辨識，只要在主面可確定引線位于通孔中。補(bǔ)充：支撐孔導(dǎo)線/引線伸出長

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