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印刷橋接問(wèn)題查找改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素一Raisingtable高度調(diào)校不對(duì),要求PCB板印刷時(shí)必須緊貼鋼網(wǎng),不可有間隙間隙為0刮刀鋼網(wǎng)PCBTABLESUPPORTPINPrintheight

影響印刷品質(zhì)PrintHeight

設(shè)定不當(dāng)可能會(huì)出現(xiàn)錫厚,錫尖,漏印等

鋼板PCB軌道TABLE過(guò)高TABLE過(guò)低PCB軌道鋼板刮刀PrintHeight=208~210–81=127~129印刷高度的設(shè)定TABLE改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素二印刷錯(cuò)位適當(dāng)調(diào)整OFFSET(注意Qoffset對(duì)XYoffset的影響)XOFFSETYOFFSET改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素三

刮刀與鋼網(wǎng)不平行,主要表現(xiàn)為刮刀一端高一端低,印刷后左右品質(zhì)不同STENCILPCBTABLESUPPORTPINSQUEEGEE設(shè)備因素四刮刀片安裝不水平圖示為OK品圖示為NG品改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素五刮刀片磨損,刀刃不成一條直線,刮刀片有缺口或磨損,導(dǎo)致刮不干凈圖示為OK品改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素六Clamper不水平,升起后不在一個(gè)平面上固定側(cè)和可動(dòng)側(cè)高度不同固定側(cè)和可動(dòng)側(cè)高度相同,但左右不水平Tablelift工作原理TABLE落下TABLE升起圖中所示的頂PIN高度需借用專用的治具進(jìn)行調(diào)校!!!改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素七Supportpin粘有異物或自身磨損或使用不合格替代品,造成PIN實(shí)際高度不合要求。這又分為高度全部偏高或偏低和少部分偏高或偏低.高度不同底部臟污吸有異物改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素八錫膏的成型是否良好,有無(wú)塌陷現(xiàn)象。成型較好的錫膏成型不好的錫膏改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!設(shè)備因素九

刮刀上下機(jī)構(gòu)保養(yǎng)不到位,造成刮刀上下動(dòng)作不暢,也會(huì)導(dǎo)致印刷不良需重點(diǎn)保養(yǎng)部位改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!工藝刮刀壓力,剛剛刮干凈即可,壓力與速度必須配合(避免擠壓后成型不佳)刮刀速度,太慢容易造成橋接,刮刀速度必須和刮刀壓力配合(避免塌陷)印刷間隙不可有(Gap:0)清洗頻率及方式的設(shè)置,推薦使用V-D-V清洗位置的設(shè)置offset設(shè)置為60,可確保板邊的fine-pitch元件清洗干凈(需確認(rèn)是否統(tǒng)一修改,特別是板邊有IC和連接器設(shè)計(jì)板)清洗鋼板溶劑使用揮發(fā)性好的溶劑型的為佳貼片高度檢查,下壓量不可有(FinePitch元件需貼輕)改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!工藝八.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范:

(BGA:0.4Pitch:4MIL開(kāi)四角內(nèi)切正方形0.22mm正方形,0.5Pitch:4MIL&5MIL開(kāi)為0.29MM的四角內(nèi)切正方形);(IC&CON:0.4Pitch一般寬開(kāi)0.18mm,長(zhǎng)度外擴(kuò)0.1mm,并做內(nèi)切(內(nèi)切量具體與項(xiàng)目工程師確認(rèn),一般camera連接器為0.08MM,0.5Pitch4MIL寬開(kāi)0.235mm,5MIL寬開(kāi)0.23mm長(zhǎng)度外擴(kuò)0.1mm)九.頂pin位置FollowGenl-027改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!工藝十.參數(shù)表使用(固定特殊機(jī)種球,如第一面板彎可能性)

改善,成本執(zhí)行力,沒(méi)借口!材料PCB的finepitch元件需要有阻焊層,沒(méi)有阻焊層容易造成橋接錫膏的粘度,越稀越容易橋接鋼網(wǎng)的拋光工藝如何,是否呈現(xiàn)后面的形狀Finepitch焊盤(pán)上面是有阻焊,導(dǎo)致PCB板和鋼網(wǎng)之間有間隙焊盤(pán)生產(chǎn)的不規(guī)則導(dǎo)致兩焊盤(pán)之間的間隙過(guò)小PCB的P

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