GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T45884—2017

代替.

GB/T4588.4—1996

剛性多層印制板分規(guī)范

Sectionalspecificationforrigidmultilayerprintedboards

2017-07-31發(fā)布2018-02-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T45884—2017

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

應(yīng)用等級

4…………………2

檢驗方法及要求

5…………………………2

總則

5.1…………………2

優(yōu)先順序

5.2……………2

材料

5.3…………………2

設(shè)計

5.4…………………3

外觀和尺寸

5.5…………………………3

結(jié)構(gòu)完整性

5.6…………………………8

化學(xué)性能

5.7……………18

物理性能

5.8……………19

電性能

5.9………………20

環(huán)境適應(yīng)性

5.10………………………21

其他要求

5.11…………………………22

質(zhì)量保證規(guī)定

6……………22

通則

6.1…………………22

檢驗條件

6.2……………22

能力批準(zhǔn)

6.3……………22

鑒定批準(zhǔn)

6.4……………22

質(zhì)量一致性檢驗

6.5……………………27

交付要求

7…………………32

附錄規(guī)范性附錄裂縫的定義

A()………………………33

附錄規(guī)范性附錄銅鍍層抗拉強(qiáng)度和伸長率

B()………34

Ⅰ

GB/T45884—2017

.

前言

已經(jīng)或計劃發(fā)布以下部分

GB/T4588:

無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

———GB/T4588.1;

有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

———GB/T4588.2;

印制板的設(shè)計和使用

———GB/T4588.3;

剛性多層印制板分規(guī)范

———GB/T4588.4;

有貫穿連接的剛撓雙面印制板分規(guī)范

———GB/T4588.10;

預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范半制成多層印制板

———GB/T4588.12()。

本部分為的第部分

GB/T45884。

本部分是印制板總規(guī)范的分規(guī)范與總規(guī)范形成系列規(guī)范

GB/T16261《》,。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替多層印制板分規(guī)范與相比除編輯性修改

GB/T4588.4—1996《》,GB/T4588.4—1996

外主要技術(shù)變化如下

:

名稱改為剛性多層印制板分規(guī)范

———《》;

修改了范圍一章的內(nèi)容見第章年版的

———(1,19961.1);

對規(guī)范性引用文件進(jìn)行了更新見第章年版的

———(2,19961.2);

增加了術(shù)語和定義見第章

———(3);

增加了印制板性能等級見第章

———(4);

增加了優(yōu)先順序見

———“”(5.2);

增加了印制板材料采用可重復(fù)可回收或環(huán)保型材料的要求見

———、(5.3);

增加了對設(shè)計的規(guī)定見

———(5.4);

修改了年版中通過表格表形式描述要求的方式用條的形式給出了外觀尺寸物

———1996(Ⅰ),、、

理結(jié)構(gòu)完整性電性能環(huán)境性能等方面的規(guī)定并依據(jù)三個性能等級分別要求見

、、、,(5.5~

年版的第章

5.11,19965);

增加了熱應(yīng)力試驗條件試驗條件為+1次見

———,288℃±5℃,100s,1(5.6.1);

修改了年版中質(zhì)量一致性檢驗的分組檢驗分為組組組組檢驗更新為逐

———1996(A、B、C、D),

批檢驗和周期檢驗見和年版的第章

(6.5.26.5.3,19967);

刪除了年版表中提到的允許不合格數(shù)按照新版印制板總規(guī)范

———1996Ⅲ,GB/T16261—2017《》

對抽樣方案進(jìn)行細(xì)化

;

刪除了年版中不再適用的測試用附連測試圖形

———19968.4;

增加了質(zhì)量保證規(guī)定見第章

———“”(6);

增加了交付要求見第章

———“”(7)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本部分主要起草單位深南電路有限公司

:。

本部分主要起草人戴炯杜玉芳吳磊邢國崗

:、、、。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T4588.4—1988、GB/T4588.4—1996。

Ⅲ

GB/T45884—2017

.

剛性多層印制板分規(guī)范

1范圍

的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求

GB/T4588、。

本部分適用于有鍍覆孔有或無盲孔或埋孔的剛性多層層或更多導(dǎo)電層印制板但不適用于

()(3),

航天及航空領(lǐng)域用剛性板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

印制板的設(shè)計和使用

GB/T4588.3

印制板測試方法

GB/T4677—2002

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

GB/T4725

電解銅箔

GB/T5230

印制板總規(guī)范

GB/T16261—2017

電子及電氣元件試驗方法

GJB360B—2009

印制板用阻焊劑

SJ/T10309