標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 6620-1995 硅片翹曲度非接觸式測試方法》相對于《GB 6620-1986》，主要在以下幾個方面進(jìn)行了更新和調(diào)整：

首先，在標(biāo)準(zhǔn)編號上，從GB變更為GB/T，這一變化意味著該標(biāo)準(zhǔn)由強制性國家標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)。這種轉(zhuǎn)變通常反映了行業(yè)或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)對于標(biāo)準(zhǔn)化要求的更加靈活的態(tài)度。

其次，新版本對術(shù)語定義進(jìn)行了細(xì)化和完善，確保了與國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的一致性和準(zhǔn)確性。這有助于提高測試結(jié)果的可比性，并促進(jìn)國際貿(mào)易和技術(shù)交流。

再者，《GB/T 6620-1995》增加了關(guān)于測試設(shè)備的要求，包括但不限于光源、探測器等關(guān)鍵組件的技術(shù)參數(shù)規(guī)定。這些新增內(nèi)容旨在規(guī)范測試條件，減少因設(shè)備差異導(dǎo)致的數(shù)據(jù)偏差，從而保證測量結(jié)果的一致性和可靠性。

此外，新版標(biāo)準(zhǔn)還明確了具體的測試步驟及數(shù)據(jù)處理方法，提供了更詳細(xì)的指導(dǎo)信息，幫助使用者正確執(zhí)行實驗操作并準(zhǔn)確計算出硅片的翹曲度值。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替，建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 6620-2009
  • 1995-04-18 頒布
  • 1995-12-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 6620-1995硅片翹曲度非接觸式測試方法_第1頁
GB/T 6620-1995硅片翹曲度非接觸式測試方法_第2頁
免費預(yù)覽已結(jié)束，剩余6頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 6620-1995硅片翹曲度非接觸式測試方法-免費下載試讀頁

文檔簡介

UDC.669.782-415：620：173：26H21中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6620－1995硅片翹曲度非接觸式測試方法Testmethodformeasuringwarponsiliconslicesbynoncontactscanning1995-04-18發(fā)布1995-12-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)硅片翹曲度非接觸式測試方法CB/T6620-1995Testmethodrormeasuringwarponsilicon代替6620-86sltcesbynoncontactscanning主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單品切割片、研磨片、拋光片(以下筒稱硅片)翹曲度的非接觸式測量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于測量直徑大于50mm,厚度為150～1000m的圓形硅片的翹曲度。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度方法原理硅片置于基準(zhǔn)環(huán)的3個支點上，3支點形成一基準(zhǔn)平面。硅片上、下表面相對于測量儀的一對探頭沿規(guī)定路徑同時進(jìn)行掃描，成對地給出上、下探頭與硅片最近表面之間的距離，求其一系列差值。差值中最大值與最小值相減除以2,所得數(shù)值表示硅片翹曲度。掃描路徑如圖1所示。翹曲度的示意圖如圖2所示。一掃描制形圖1測量掃描路徑圖國家技

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個人學(xué)習(xí)、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。驍?shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質(zhì)量問題。

評論

0/150

提交評論