六西格瑪案例

六西格瑪項(xiàng)目案例案例

：降低電路板報(bào)廢率

某公司產(chǎn)品電路板的報(bào)廢率較高，希望通過開展六西格瑪活動(dòng)，使報(bào)廢率有明顯的下降，并得到有效的控制。降低電路板報(bào)廢率1）項(xiàng)目目標(biāo)產(chǎn)品報(bào)廢率是900ppm目標(biāo)是把報(bào)廢率降低為500ppm時(shí)間2001年11月到2002年2月末2）項(xiàng)目小組組成項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：2人組員：8人（包括質(zhì)量、制造、財(cái)務(wù)、服務(wù)人員）DMAIC界定階段DMAIC界定階段星期1234567891011121314151617界定測(cè)量分析改進(jìn)控制小結(jié)項(xiàng)目計(jì)劃3）工作計(jì)劃DMAIC測(cè)量階段月份3&456789合計(jì)總產(chǎn)出337468243007336166988342100001870001412475總報(bào)廢量11125813562567791553349報(bào)廢率%0.3290.2390.1060.2590.3710.0830.2371）月報(bào)廢率匯總：2001年3月至9月的月報(bào)廢率DMAIC測(cè)量階段缺陷NDFRMASMD卡片破損零部件未對(duì)準(zhǔn)和散失ME試驗(yàn)其他數(shù)量114190838916552106百分比41.332.914.16.01.93.8累計(jì)%41.374.288.394.396.21002）全部缺陷的排列圖10002000204060801003）因變量y的初步分析NDF破損造成的報(bào)廢率最高，但在現(xiàn)有條件下還不能找到NDF破損的根本原因卡片破損主要出現(xiàn)在年初，現(xiàn)該問題已經(jīng)基本得到解決下一步主要針對(duì)RMASMD（32.9%）和零部件未對(duì)準(zhǔn)和散失（6.0%）進(jìn)行分析測(cè)量階段DMAICDMAIC返修返工成功成功未通過失敗失敗返修開始印刷調(diào)整MSRX3自檢AOIBTU質(zhì)量控制未充滿質(zhì)量控制返修自檢失敗失敗失敗MSFBTU返修自檢報(bào)廢失敗失敗失敗成功通過成功通過通過儲(chǔ)存包裝FQA4）流程圖分析階段1）RMASMD報(bào)廢因果圖分析測(cè)試手段材料環(huán)境工藝方法機(jī)器設(shè)備操作者RMASMD報(bào)廢

MSF真空度低

MSF噴嘴不清潔

BGA錯(cuò)放機(jī)器未充填滿絲網(wǎng)印刷MPM裝備DMAIC

人工填充不足

BGA檢驗(yàn)

ESD保護(hù)區(qū)域

濕度和溫度

操作者

維修技術(shù)誤操作不潔凈

焊接粘料搬運(yùn)

焊接粘料過期

PCB過期分析階段缺陷焊橋焊料不足焊料流向試驗(yàn)孔焊料過多錯(cuò)位其他數(shù)量4673182681065359百分比36.825.021.18.34.24.6累計(jì)%36.861.882.991.295.41002）“RMASMD”缺陷的排列圖500100020406080100DMAIC分析階段3）零部件未對(duì)準(zhǔn)或散失的因果圖分析測(cè)試手段材料環(huán)境工藝方法機(jī)器設(shè)備操作者零部件未對(duì)準(zhǔn)和散失

MSF真空度低

MSF噴嘴不清潔

AOI之前的傳送設(shè)備未安裝好傳送設(shè)備與卡片不匹配絲網(wǎng)印刷MSR和MSF誤操作DMAIC

人工填充不足

BGA檢驗(yàn)

濕度和溫度

操作者

損傷卡片誤操作不潔凈

焊接粘料搬運(yùn)

焊接粘料過期

PCB過期

PCB質(zhì)量差分析階段4）絲網(wǎng)印刷過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結(jié)果嚴(yán)重度可能原因/失效機(jī)制頻度當(dāng)前的過程控制不易探測(cè)度風(fēng)險(xiǎn)順序數(shù)絲網(wǎng)印刷1）沒有對(duì)準(zhǔn)焊接點(diǎn)可靠度3設(shè)備的精確與誤差3印刷工人自檢3272）焊接厚度超標(biāo)不足或過多的焊接3鋼印磨損3計(jì)算機(jī)自檢（5焊點(diǎn)/每小時(shí)兩次）218設(shè)備問題3操作者自檢2183）玷污功能失效8操作問題3檢查和清洗2485）裝備過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結(jié)果嚴(yán)重度可能原因/失效機(jī)制頻度當(dāng)前的過程控制不易探測(cè)度風(fēng)險(xiǎn)順序數(shù)包裝和裝置1）沒有對(duì)準(zhǔn)焊接失敗3設(shè)備放置故障7AOI監(jiān)控器242可靠性3LQC視覺檢驗(yàn)3632）散失的零部件功能性失誤9AOI監(jiān)控器2183）沒有焊接功能性失誤9來料3LQC視覺檢驗(yàn)127拈貼問題2換膠水354放置問題2調(diào)整SMT機(jī)器354印刷問題2調(diào)整印刷參數(shù)3544）錯(cuò)誤定位功能性失誤9編輯程序錯(cuò)誤2LQC視覺檢驗(yàn)354操作1）錯(cuò)誤的零件功能性失誤9操作者誤放零件2每一班次進(jìn)行電子測(cè)試視覺檢驗(yàn)236分析階段6）焊接過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結(jié)果嚴(yán)重度可能原因/失效機(jī)制頻度當(dāng)前的過程控制不易探測(cè)度風(fēng)險(xiǎn)順序數(shù)焊接1）冷焊接功能性失誤8BTU參數(shù)設(shè)置不連續(xù)1班次內(nèi)剖面檢查18焊接膠水問題2原卡檢查2322）焊球可靠性3焊接膠水問題5原卡檢查460過程控制問題5卡片在一小時(shí)內(nèi)必須回暖箱一次3453）被破壞功能性失誤8設(shè)備問題2流水線上檢查116解決問題2培訓(xùn)1167）自動(dòng)未充滿過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結(jié)果嚴(yán)重度可能原因/失效機(jī)制頻度當(dāng)前的過程控制不易探測(cè)度風(fēng)險(xiǎn)順序數(shù)自動(dòng)未充滿1）零部件在未充滿之前有重大缺陷功能性失誤，只能報(bào)廢93未充滿之前，監(jiān)控BGA的焊接狀態(tài)，每?jī)蓚€(gè)小時(shí)16pcs2542）過多的環(huán)氧玷污物3操作問題3未充滿之后，工長(zhǎng)檢驗(yàn)218過程控制問題3未充滿之后，操作者自檢2183）環(huán)氧通過小洞流至鍵盤后部功能性失誤8過多的環(huán)氧，不能潤(rùn)色3操作者自檢3724）未實(shí)現(xiàn)充滿可靠性7出現(xiàn)未完成產(chǎn)品時(shí)的管理問題2必須遵照流程4565）不足的換氧可靠性7設(shè)備因?yàn)榕既皇鹿什环弦?guī)格2自檢456分析階段8）完工潤(rùn)色過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結(jié)果嚴(yán)重度可能原因/失效機(jī)制頻度當(dāng)前的過程控制不易探測(cè)度風(fēng)險(xiǎn)順序數(shù)PCBA潤(rùn)色1）盤墊受損功能性失誤9操作問題2定期對(duì)操作者進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)2362）在返工中CPS零件焊接效果差可靠性7操作不一致5視覺檢驗(yàn)，X射線測(cè)試5175分析階段9）主要影響因素分析對(duì)于RMASMD報(bào)廢焊接膠印的質(zhì)量是影響SMD質(zhì)量的關(guān)鍵因素，焊接缺陷類型主要有焊橋、焊不足等MSF噴嘴不潔和真空度低修理人員技術(shù)不過關(guān)DMAIC分析階段對(duì)于零部件未對(duì)準(zhǔn)和散失操作人員不熟悉機(jī)器操作傳送裝置未達(dá)到與卡片匹配的最佳狀態(tài)，從而引起卡片的振動(dòng)在AOI之前的傳送裝置未達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)DMAIC改進(jìn)階段1）對(duì)于RMASMD報(bào)廢使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化MPM裝置以確保焊接膠印的質(zhì)量（2001年12月7日完成）兩周一次變?yōu)橐恢芤淮螜z修機(jī)器購(gòu)買真空測(cè)試器培訓(xùn)維修人員DMAIC改進(jìn)階段2）對(duì)于零部件未對(duì)準(zhǔn)和散失培訓(xùn)操作人員掌握操作機(jī)器的技術(shù)要求操作人員在組裝過程中不要碰傷零部件調(diào)整鏈條和蓋子之間傳送裝置間隙，保證傳送裝置高度適中穩(wěn)定AOI之前的傳送裝置，保證卡片能夠順利通過AOIDMAIC改進(jìn)階段3）焊接膠印質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)

焊接膠印質(zhì)量是影響SMD質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)找出MPM參數(shù)的最佳狀態(tài)，以減少焊接高度的波動(dòng)，保證焊接膠印的質(zhì)量指標(biāo)

不同焊橋高度的極差，越小越好DMAIC改進(jìn)階段3）焊接膠印質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)因子和水平表DMAIC

因子速度壓力1303.52505.53707.5水平DMAIC方案號(hào)AB焊接高度極差12點(diǎn)1點(diǎn)2點(diǎn)3點(diǎn)4點(diǎn)5點(diǎn)61115.474.905.034.204.835.501.302124.704.975.205.835.305.371.133135.575.335.405.335.775.400.444215.205.775.305.475.875.670.675225.275.275.576.175.535.670.906235.575.605.505.535.405.100.507315.606.205.336.736.835.871.508324.674.674.835.504.775.300.839335.505.705.735.535.875.830.673）焊接膠印質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和結(jié)果表

列號(hào)試驗(yàn)號(hào)A1B234極差y1234567891112223331231231231232313121233122311.300.431.130.670.900.501.500.830.37T1T2T32.862.072.703.472.861.302.632.172.832.573.131.93s0.120.830.080.243）焊接膠印質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方差分析計(jì)算表DMAIC改進(jìn)階段3）焊接膠印質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方差分析表DMAIC變差來源平方和S自由度f(wàn)均方VF比p值因子A因子B誤差e0.120.830.322240.060.420.080.735.270.5350.076T1.278結(jié)論：壓力（因素B）對(duì)焊接高度波動(dòng)大小的影響顯著，而速度（因素A）不是顯著因素最好的條件是A1B3控制階段DMAIC1