2021年中國電解銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析

2021年中國電解銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析一、電解銅箔行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)加工方法的差異，銅箔可以分為電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是指將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設備使溶液在直流電的作用下電沉積成銅箔；壓延銅箔是通過物理手段將銅原料反復輥壓加工而成。電解銅箔和壓延銅箔對比情況電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。根據(jù)應用領域的不同，電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應用于鋰電池的鋰電銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標準可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔）等。電解銅箔行業(yè)分類二、電解銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、電解銅箔在電子工業(yè)中，電解銅箔是最重要的材料之一，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎。近年來，我國電解銅箔產能迅速增長，從2017年的37.65萬噸增至2021年的72.12萬噸，年均復合增長率為17.64%，預計2022年將超過100萬噸，達到110.32萬噸。2017-2022年中國電解銅箔產能及增長趨勢2、鋰電銅箔從鋰電銅箔的產能來看，我國鋰電銅箔產能自2017年以來穩(wěn)步提升，2021年中國鋰電銅箔產能為31.6萬噸，同比增長38%，預計2022年將達到近60萬噸。2017-2022年中國鋰電銅箔產能及增長趨勢3、電子電路銅箔相較于鋰電銅箔，電子電路銅箔發(fā)展較為平緩。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年中國電子電路銅箔產能達到40.52萬噸，同比增長7.71%，預計2022年有望超過50萬噸。2017-2022年中國電子電路銅箔產能及增長趨勢2016至2021年，我國電子電路銅箔從23.3萬噸增長至35.2萬噸，期間年復合增速為8.6%。2016-2021年中國電子電路銅箔產量及增長趨勢相關報告：華經產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國電解銅箔行業(yè)市場全景評估及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報告》三、電解銅箔行業(yè)發(fā)展政策電解銅箔作為電子信息產業(yè)重要組成部分，是國家鼓勵發(fā)展的新興產業(yè)，其發(fā)展受到國家主管部門出臺的一系列產業(yè)政策支持。2011-2021年中國電解銅箔行業(yè)主要政策四、電解銅箔行業(yè)競爭格局2021年，國內有12家電解銅箔企業(yè)的新廠（新生產線）實現(xiàn)投產，比2020年增加了7家。共實現(xiàn)新增年產能約11.6萬噸，是2020年新增產能規(guī)模的3倍之多。2021年中國新建電解銅箔項目實現(xiàn)投產的統(tǒng)計數(shù)據(jù)五、電解銅箔行業(yè)展望進入21世紀，隨著科學技術的發(fā)展，電子產品的需求量將越來越大，不斷向小型化、輕量化、更多功能的方向發(fā)展，電解銅箔一直追隨著PCB技術的發(fā)展和創(chuàng)新得到了廣泛的應用，尤其是近年來，高密度互連技術（HDI）等高端PCB技術的快速發(fā)展，使得銅箔的質量和性能）伸長率、抗拉強度、表面粗糙度）均得到很好的改善及提高。如：高溫和高延展性銅箔（THE），退火電解銅箔（ANN），低輪廓銅箔（VLP）等新型電解銅箔不斷創(chuàng)新，與此同時，銅電解液添加劑的研究也越來越重要，許多科學家和電子工業(yè)公司都在不斷地開展這方面的研究，尤其是隨著電子信息技術的快速發(fā)展，PCB的用量