點膠簡介分析

點膠工藝技術(shù)01·點膠機的性能·點膠機的種類·黏膠的應用和要求·主要點膠泵的原理·主要工藝參數(shù)的考慮·常見的工藝問題01點膠工藝技術(shù)內(nèi)容：波峰焊接黏膠技術(shù)的應用雙面回流02點膠功能的要求協(xié)助和保持元件貼片後的定位。容易固化（低溫、快速）。（足夠的GreenStrength）安全（無毒、對產(chǎn)品無害）。適合後工序的焊接環(huán)境（高溫和高溫下的時間）。適合返修工作。方便所采用的點膠或涂布工藝。03黏膠的應用工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTINGDISPENSING絲印工藝注射工藝PCBPRESSURESYRINGENOZZLEADHESIVESOLDERLANDDUMMYPAD04黏膠印刷工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTING絲印工藝原理和錫膏印刷類似。不如錫膏印刷普遍：－穩(wěn)定性較差。－工藝較難。－黏膠供應較少。常見問題：－膠點（膠量）變化大。－漏底Seeping。－膠點高度不足。－膠點外形差。05基板注射筒或注射泵注射咀虛設(shè)焊盤膠點定位定位點膠注射黏膠原理06主要的注射泵技術(shù)Time-Pressure壓力型點膠AugerPump螺旋泵PositiveDisplacement正位移Jettingvalve噴射閥效果也和膠水特性十分有關(guān)!07

Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure壓力Kgf/cm2吐出量補償曲線補償後吐出量補償前吐出量管內(nèi)充填量08Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure其他缺點對高速點膠無法控制（極限約為18K/小時）膠點質(zhì)量重復穩(wěn)定性差。加溫困難。噴嘴部分加溫效果不好。殘留氣壓造成滴漏。09螺旋泵技術(shù)AugerPump固定氣壓螺旋驅(qū)動馬達螺旋泵10PositiveDisplacement固定氣壓螺旋驅(qū)動馬達線性泵線性正相位移泵技術(shù)原理圖11噴射泵技術(shù)Jettingvalve無接觸式點膠技術(shù)。解決了傳統(tǒng)泵的問題：－‘拉絲’現(xiàn)象－基板敲擊－Standoff占地高度保持在1~3.5mm,無須Z軸移動（較快）。穩(wěn)定性和質(zhì)量和螺旋泵相當。12速度控制能力穩(wěn)定性價格和費用優(yōu)劣泵技術(shù)的比較？？13點膠工藝需要鋼網(wǎng)，柔性較低。點膠和絲印的比較柔性高。絲印工藝速度較慢，以點計。速度較快，受板大小影響。‘清潔’的工藝。需要常清洗（鋼網(wǎng)、刮刀）。紅膠用量較節(jié)省。紅膠用量較浪費。可做個別精度補償。只能有統(tǒng)一補償（globalfiducial）。較廣的膠量控制范圍。同一板上膠量變化范圍有限。換線較快。較長的換線（需工藝調(diào)制）。較好的紅膠環(huán)境（封閉式）。開放式的紅膠環(huán)境。多用于點膠應用上。多用于刷膠應用上。只能用在裸板上。可應用在已有元件的板上。14點膠技術(shù)的其他好處和貼片工藝的整合：－適合小批量。－低設(shè)備投資。－精度完全匹配。15黏膠的應用工藝針印技術(shù)pastedots16黏膠的應用工藝針印技術(shù)優(yōu)點：－工藝簡單。－產(chǎn)量高，速度快。缺點：－柔性低，需要特制針床。－膠點質(zhì)量的Cpk較低。－能處理混裝板?？刂泣c：－針直徑和Standoff高度。－黏膠的深度。－黏膠的溫度和濕度。17黏膠應用工藝比較工藝性能針印工藝注射工藝絲印工藝速度固定、快以點數(shù)計，慢以板長計，中～快工藝難度簡單復雜中等對黏膠流動控制良好良好較差膠點外形控制良好較差中等膠量控制良好較差中等～良好混裝板處理可行可行不可行柔性差好差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD虛設(shè)焊盤或布線的使用焊盤黏膠點虛設(shè)焊盤19PinTransferDispensingJettingBrandABrandBBrandC35膠點的高度和外形20膠點的點數(shù)和位置SOICSOLPLCC優(yōu)選Chips優(yōu)選SOT2321注射技術(shù)的用途產(chǎn)品試制。小批量JIT生產(chǎn)。返修工作?；煅b板插件回流應用。錫膏量添加補償（絲印後）。黏膠/錫膏混合應用（絲印錫膏後）。COB封裝。FC、CSP充填應用。22點膠速度的考慮泵的種類和技術(shù)黏膠的種類和流動特性－膠點的大小和數(shù)目。－膠點間的平均距離。23ND噴嘴和板間距離確保膠點外形質(zhì)量的重要參數(shù)。決定因素：－噴嘴內(nèi)徑－膠點大?。つz特性ND＝f

X

噴嘴內(nèi)徑

f

＝0.3~1.0視以上3因素而定。＝工藝調(diào)制參數(shù)。24噴嘴和板間距離太近適中太遠噴嘴污化‘拉絲’問題25噴嘴和板間距離適中Stand-off的使用26噴嘴內(nèi)部構(gòu)造噴嘴內(nèi)部構(gòu)造必須確保材料能夠順利流動!27削邊噴嘴構(gòu)造減少接觸面和表面張力咀面表面張力板面表面張力確保良好的膠點外形28黏膠特性要求較長的庫存壽命（開封和未開封）。較長的使用壽命（開封至固化），對絲印和針印工藝尤其重要。低溫和較短的固化時間。黏性和流動性適合所采用的涂布方法。較強的固化前對元件黏性和固化後強度。能夠承受焊接工藝的高溫（溫度和時間）。無毒性。良好的電氣絕緣性。對可能接觸的化學物有良好的阻抗。經(jīng)濟和適用的包裝。例如：較高的膠點和適合快速點膠。29黏膠的固化Time90~240Sec.Temp.150oC110oC典型固化溫度曲線黏膠固化特性例子30常見的問題膠量不足造成掉件或偏移膠量太多污化焊盤31常見的問題‘拉絲’污化焊盤造成焊接不良。32點膠工藝的主要參數(shù)噴嘴內(nèi)徑噴嘴設(shè)計噴嘴和板面距離膠量控制技術(shù)點膠精度、重復精度點膠速度黏膠特性點膠停留時間33－速度可考慮。－對重要工藝參數(shù)的控制方法。－流體注射系統(tǒng)的分類。－點膠機的主要指標。流體注射設(shè)備34流體注射系統(tǒng)分類以速度分類以自動化程度分類以泵的原理分類35流體注射系統(tǒng)分類手動系統(tǒng)座臺式半自動系統(tǒng)常用于手工生產(chǎn)和返修工作。Time-Pressure技術(shù)。也用于試制（不包括工藝開發(fā)）。充填應用上較多，SMT點膠少見。常用于半自動或小批量生產(chǎn)工作中。有配合各種注射泵技術(shù)。也用于試制和部分工藝開發(fā)。除速度外，質(zhì)量上可相當于全自動系統(tǒng)。36流體注射系統(tǒng)分類獨立式半自動系統(tǒng)用于批量半自動生產(chǎn)。功能可能較座臺式稍多些。全自動連線系統(tǒng)功能較全面，性能也較好。用于大批量流水線生產(chǎn)。以注射泵技術(shù)和速度區(qū)別。37點膠速度的發(fā)展~20K/hr~40K/hr~120K/hr38點膠速度的考慮泵的種類和技術(shù)黏膠的種類和流動特性－膠點的大小和數(shù)目。－膠點間的平均距離。39增加點膠速度泵的設(shè)計必須配合噴嘴多點噴嘴單點噴嘴40注射泵技術(shù)也用做分類Time-PressureAugerPumpPositiveDisplacementJettingvalve41基板定位和對中確保平整的定位需求類似貼片機!可靠的基板對中42膠點大小范圍的處理多點做法多噴嘴做法43控制流動性的熱處理熱板加熱熱風加熱基板加熱黏膠預熱流體材料加熱輻射加熱44注射高度的控制點膠工藝激光測量機電測量板高測量噴嘴測量45品質(zhì)檢驗和管制三用鏡頭：－基板對中－試膠測量－選定工藝點檢查試膠板：無板情況下也進行試膠，確保膠質(zhì)不變和噴嘴通暢。46不同黏膠容量的處理包裝容量：3ml,