PCB設(shè)計技巧32390課件

PCB及其設(shè)計技巧目錄第一章：PCB

概述第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout

設(shè)計第三章：PCBLayout

技巧第四章：EMC

基本知識第一章：PCB

概述第一章：PCB

概述三、PCB的材料分類1、剛性：

（1）、酚醛紙質(zhì)層壓板（2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板（3）、聚酯玻璃氈層壓板（4）、環(huán)氧玻璃布層壓板

2、撓性

（1）、聚酯薄膜（2）、聚酰亞胺薄膜（3）、氟化乙丙烯薄膜

基板種類

組

成

及

用

途

FR-3

紙基，環(huán)氧樹脂，難燃

G-10

玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途

FR-4

玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃

G-11

玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途

FR-5

玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃

FR-6

玻璃席，聚脂類，難燃

CEM-1

兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃

CEM-3

兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹脂，難燃

第一章：PCB

概述四、PCB基板材料種類及用途：五、PCB板的種類：

A、單面板（單面、雙面絲?。〣、雙面板（單面、雙面絲?。〤、四層板（兩層走線、電源、GND）D、六層板（四層走線、電源、GND）E、八層及以上多層板（n-2層走線、電源、GND）F、雕刻板第一章：PCB

概述第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計一、設(shè)計準備：對原理圖進行分析和DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進行輸入。三、規(guī)則設(shè)置：按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進行布局，檢查布局。五、手工布線：參照原理圖進行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。（自動布線：根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進行。）六、檢查完善：

PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補銅”，進行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。七、CAM輸出：檢查無誤后，生成底片，到此PCB板制作完成。圖例：第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計

一、設(shè)計準備：對原理圖進行分析和DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。圖例：第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計CON2A_1PPWMVDD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口電路+C712BAT4L1充電電壓產(chǎn)生電路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P圖例：第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計LED212C11VDD_5VPWM輸入反饋電路R103200熱敏電阻/LEDR1049kQ10817C1234D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261k原理圖規(guī)范分析及DRC檢驗：

1、原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。2、原理圖大部分的PCB封裝要確認下來，個別器件沒有封裝，作個標志，利于我們建庫、添加封裝。3、原理圖的DRC檢驗（見右圖）。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計

1、布局前的準備：a、畫出邊框；b、定位孔和對接孔進行位置確認；c、板內(nèi)元件局部的高度控制；d、重要網(wǎng)絡(luò)的標志。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進行布局，檢查布局。

2、PCB布局的順序：a、固定元件；b、有條件限制的元件；c、關(guān)鍵元件；d、面積比較大元件；e、零散元件。3、參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)，進行布局。4、布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。C、元件是否便于更換，插件是否方便。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E、信號流程是否流暢且互連最短。F、插頭、插座等機械設(shè)計是否矛盾。G、元件焊盤是否足夠大。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計五、手工布線：參照原理圖進行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計1、走線規(guī)律：A、走線方式:盡量走短線，特別是小信號。B、走線形狀:同一層走線改變方向時，應(yīng)走斜線。C、電源線與地線的設(shè)計:40－100mil，高頻線用地線屏蔽。D、多層板走線方向:相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。E、焊盤設(shè)計的控制2、布線:首先，進行預(yù)連線，看一下項目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實際情況進行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。附：自動布線：根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進行。一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動布線一旦成功，基本上設(shè)計的電氣方面不會有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進行手工調(diào)整。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計六、檢查完善：

PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補銅”，進行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計檢查線路，進行鋪銅和補銅處理，重新排列元件標識；通過檢查窗口，對項目進行間距、連通性檢查。PCB檢查：

1、檢查線路設(shè)計是否與原理圖設(shè)計思想一致。2、檢查定位孔與PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構(gòu)相吻合。3、結(jié)合EMC知識，看PCB是否有不符合EMC常規(guī)的線路。4、檢查PCB封裝是否與實物相對應(yīng)。

第二章：PCB

設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計雙列插裝元件第三章：PCBLayout

設(shè)計技巧盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應(yīng)使信號走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的di/dt效應(yīng)。第三章：PCBLayout設(shè)計技巧1、為確保正確實現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計準則：分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗應(yīng)避免地環(huán)路如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第三章：PCBLayout設(shè)計技巧2、無地平面時的電流回路設(shè)計如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來處理電流回路4、布局規(guī)劃第三章：PCBLayout設(shè)計技巧模擬電路放置在線路的末端5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第三章：PCBLayout設(shè)計技巧6、高頻數(shù)字電路PCB布線規(guī)則：高頻數(shù)字信號線要用短線。主要信號線集中在pcb板中心。時鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近，時鐘扇出應(yīng)采用菊鏈式和并聯(lián)布線。電源線應(yīng)遠離高頻數(shù)字信號線，或用地線隔開，電路布局必須減少電流回路，電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計)輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。

7、布線的注意事項：專用地線、電源線寬度應(yīng)大于1mm。其走線應(yīng)成“井”字型排列，以便是分部電流平衡。盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號干擾。某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們的間距，避免放電引起意外短路。盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗干擾能力。當頻率高于100k時，趨附效應(yīng)就十分嚴重，高頻電阻增大。第三章：PCBLayout設(shè)計技巧第四章：EMC基本知識一、電磁兼容（ElectromagneticCompatibility--EMC）

是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。兩個含義：1、“污染”，2、防御。

電磁噪聲耦合途徑第四章：EMC基本知識電磁噪聲傳播途徑干擾第四章：EMC基本知識Ic共Ic共Ic共V共V共共模干擾I差I(lǐng)差V差差模干擾二、系統(tǒng)接地接地按主要功能劃分：安全地 信號地機殼地 屏蔽地1、安全接地子系統(tǒng):A、防止設(shè)備漏電的安全接地（見右圖）；B、防止雷擊的安全接地：使用高建筑物避雷針技術(shù)。防雷保護面積：9πh2（h：避雷針離地面的高度）第四章：EMC基本知識2、信號地子系統(tǒng)：信號地系統(tǒng)的幾種形式：單點接地系統(tǒng)、多點地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)、復(fù)合接地系統(tǒng)、浮地。（1）、單點接地系統(tǒng)：第四章：EMC基本知識（2）、多點地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)：多用于高頻（>10MHz）電路。3、機殼接地子系統(tǒng)：第四章：EMC基本知識比較大型設(shè)備機殼接地4、集中控制組合裝置接地系統(tǒng)在控制裝置與功率變換裝置中，專門設(shè)置了噪聲地線，一般為繼電器、接觸器、馬達專用，兩裝置之間的控制與反饋電路均采用屏蔽電纜連接，并與功率變換輸出電纜及電力電纜盡量遠離，其屏蔽層屏蔽層正確接地，系統(tǒng)分布范圍通常以15m為限制為佳。第四章：EMC基本知識5、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng)此接法基于地平面及地柵網(wǎng)具有優(yōu)良接地性能地優(yōu)點；計算機集中監(jiān)控系統(tǒng)必須配置專用的計算機接地系統(tǒng)，禁止也與其他系統(tǒng)接地相連，并保持足夠遠的距離；信號傳送必須經(jīng)過信號隔離與良好的屏蔽。第四章：EMC基本知識6、計算機集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng)交流進線部分用EMI濾波器，將電網(wǎng)與系統(tǒng)的瞬態(tài)及高頻噪聲加以有效地隔離；供電柜的電源變壓器采用雙屏蔽，將變壓器的原副邊繞組之間的漏電容減少到幾個pf左右，保證電網(wǎng)任何瞬態(tài)噪聲均不會進入計算機主控電源；監(jiān)控室的IN/OUT信號線，均采用屏蔽電纜，屏蔽層正確接地。第四章：EMC基本知識三、屏蔽1、屏蔽技術(shù)屏蔽電場的條件：完善的屏蔽及屏蔽體良好接地。2、磁場技術(shù)（1）、采用高磁導(dǎo)率材料地屏蔽體進行磁屏蔽（2）、采用反向磁場抵消的辦法，實現(xiàn)磁屏蔽第四章：EMC基本知識A圖可以屏蔽高頻干擾源磁場，W》Wc時，Is約＝I1。B圖可以用來屏蔽低頻磁場。W<Wc時，Is<I1,隨著W的降低，越來越多的電流將從地阻抗分流，因而達不到目的。四、濾波1、電源EMI濾波器與電源濾波器電源EMI濾波器：IN端通常與噪聲源相連，OUT端與電網(wǎng)相連，主要目的是防止由電力電子裝置產(chǎn)生的傳導(dǎo)行噪聲進入電網(wǎng)；電源濾波器：IN端與電網(wǎng)相連，OUT端與電子設(shè)備直接相連，主要目的是防止電網(wǎng)輸電線中的各種高頻及瞬態(tài)噪聲，通過傳導(dǎo)耦合進入電子裝置，對其進行干擾。2、EMI濾波器（1）EMI的基本電路第四章：EMC基本知識方框圖原理圖（2）EMI濾波器的電路結(jié)構(gòu)第四章：EMC基本知識A:低的源和負載阻抗B:高的源和負載阻抗C:低的源阻抗和高的負載阻抗D:高的源阻抗和低的負載阻抗（3）電源EMI濾波器允許的最大串聯(lián)電感：Lmax=△Umax/2πfmIm△Umax:允許電感器上的電壓降；