SMT生產(chǎn)線(xiàn)的檢測(cè)設(shè)備介紹課件

SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設(shè)備、儀器、工具本章內(nèi)容SMT生產(chǎn)線(xiàn)組成主要設(shè)備：印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)貼裝機(jī)再流焊機(jī)檢測(cè)設(shè)備全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指整條生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)、緩沖連接線(xiàn)和卸板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連一條自動(dòng)線(xiàn)；半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板SMT生產(chǎn)線(xiàn)按照生產(chǎn)線(xiàn)的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線(xiàn)。

按照自動(dòng)化程度分為全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)

組織實(shí)施

雙面SMD/THC組裝工藝流程

此類(lèi)要用混合安裝工藝，主要用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的安裝。主要流程如下：AB面印刷錫膏點(diǎn)貼片膠貼裝元件

翻轉(zhuǎn)

回流焊

加熱固化

SMD/THC組裝主要流程印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)先作A面：點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)再作B面：插通孔元件后再過(guò)波峰焊

插通孔元件波峰焊清洗波峰焊插通孔元件清洗印刷機(jī)手工印刷機(jī)和刮刀半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)機(jī)架夾持基板的X、Y、θ工作臺(tái)印刷頭系統(tǒng)絲網(wǎng)或模板的固定、分離機(jī)構(gòu)視覺(jué)定位系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)二維、三維測(cè)量系統(tǒng)傳輸控制系統(tǒng)和刮刀固定機(jī)構(gòu)印刷精度的基本保證印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定印刷精度：一般要求達(dá)到±0.025mm。重復(fù)精度：一般要求達(dá)到±0.01mm印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量決定可能就這些吧刮刀的種類(lèi)A）橡膠刮刀B）金屬刮刀C）橡膠+金屬刮刀手工印刷機(jī)手工裝卸PCB手工圖形對(duì)準(zhǔn)手工印刷半自動(dòng)印刷機(jī)手工裝卸PCB印刷機(jī)自動(dòng)完成印刷和網(wǎng)板的分離可以配置視覺(jué)定位系統(tǒng)印刷機(jī)發(fā)展方向

半自動(dòng)印刷機(jī)配備

1、全自動(dòng)視覺(jué)對(duì)位2、二D檢驗(yàn)3、自動(dòng)清洗模板底部全自動(dòng)印刷機(jī)增加功能部件1、CCD自動(dòng)視覺(jué)識(shí)別功能、二維三維測(cè)量系統(tǒng)

2、封閉式印刷、離板速度調(diào)整、網(wǎng)板自動(dòng)清潔功能3、對(duì)QFP器件進(jìn)行45°角印刷4、推出PlowerFlower等密閉式“流變泵”印刷頭技術(shù)5、噴印功能：設(shè)備昂貴（$30萬(wàn)以上）

1818點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)是一種通用電子生產(chǎn)設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、性能穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，是集運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和點(diǎn)膠控制技術(shù)于一體的機(jī)電一體化產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于電子元件制造、電路板組裝、電器產(chǎn)品生產(chǎn)、集成電路封裝等行業(yè)。點(diǎn)膠機(jī)印刷機(jī)的發(fā)展由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。增加了CCD圖像識(shí)別

全自動(dòng)印刷機(jī)：自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)自動(dòng)更換漏印模板、清洗網(wǎng)板對(duì)QFP器件進(jìn)行45度角印刷二維和三維檢查印刷結(jié)果（焊膏圖形）等功能。貼片機(jī)貼片機(jī)是片式元器件自動(dòng)安裝裝置，是一種由微電腦控制的對(duì)片式元器件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢選、貼放的精密設(shè)備。提示貼片機(jī)是表面安裝工藝的關(guān)鍵設(shè)備，它是SMT生產(chǎn)線(xiàn)中最昂貴的設(shè)備之一，能達(dá)到高水平的工藝要求。貼片機(jī)全自動(dòng)貼片機(jī)如圖1.10所示。貼片機(jī)各部分的功能圖1.10全自動(dòng)貼片機(jī)貼片機(jī)各部分的功能如下。1．堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)采用重型耐用的直線(xiàn)滾珠導(dǎo)軌系統(tǒng)，提供堅(jiān)固和耐用的機(jī)械裝置。2．直線(xiàn)編碼系統(tǒng)采用閉環(huán)直流伺服馬達(dá)并配合使用無(wú)接觸式直線(xiàn)編碼系統(tǒng)，提供非常高的重復(fù)精度（+/?0.01mm）和穩(wěn)定性。3．智能式送料系統(tǒng)智能式送料系統(tǒng)能夠快速、準(zhǔn)確地送料。4．點(diǎn)膠系統(tǒng)點(diǎn)膠系統(tǒng)可在IC的焊盤(pán)上快速進(jìn)行點(diǎn)焊膏。圖1.11飛行視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)內(nèi)置精密攝像系統(tǒng)可自動(dòng)學(xué)習(xí)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)，除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外，方形的PCB焊盤(pán)和環(huán)形穿孔焊盤(pán)也可作基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)別，如圖1.12所示；還可精密貼裝BGAIC和QFPIC，如圖1.13所示。6．靈巧的基準(zhǔn)點(diǎn)系統(tǒng)圓形的PCB焊盤(pán)方形的PCB焊盤(pán)環(huán)形穿孔焊盤(pán)圖1.12基準(zhǔn)點(diǎn)系統(tǒng)識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)

（a）BGAIC（b）QFPIC圖1.13精密貼裝BGAIC和QFPIC1．按貼片機(jī)的貼裝速度及所貼裝元器件種類(lèi)分①高速貼片機(jī)——適合貼裝矩形或圓柱形的片式元器件。貼片機(jī)的種類(lèi)②低速高精度貼片機(jī)——適合貼裝SOP形集成電路、小型封裝芯片載體及無(wú)引線(xiàn)陶瓷封裝芯片載體等。③多功能貼片機(jī)——既可貼裝常規(guī)片式元器件，又可貼各種芯片載體。2．按機(jī)器歸類(lèi)分貼片機(jī)按機(jī)器歸類(lèi)分為標(biāo)準(zhǔn)型片式元器件貼片機(jī)和異形片式元器件貼片機(jī)。3．按貼片機(jī)貼裝方式分貼式機(jī)按貼裝方式分為同時(shí)式、順序式、順序/同時(shí)式與流水線(xiàn)式，如表1.3所示。類(lèi)別貼裝方式特點(diǎn)順序式印制電路板AP裝在X-Y工作臺(tái)上，表面安裝元器件（SMD）一個(gè)一個(gè)地順序貼裝工作靈活同時(shí)式多個(gè)SMD通過(guò)模板一次同時(shí)貼于AP上貼裝率高，但不易更換AP流水線(xiàn)式AP在排成流水線(xiàn)的多個(gè)貼裝頭下，一步一步地行進(jìn)，每到一個(gè)頭下，貼裝一個(gè)SMD投資大、占地大，但貼裝效率高順序/同時(shí)式兼有順序式和同時(shí)式兩種方式表1.3 貼片機(jī)按貼裝方式分類(lèi)表貼片機(jī)貼裝機(jī)——相當(dāng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。貼裝機(jī)的的基本結(jié)構(gòu)a底座b供料器。c印制電路板傳輸裝置d貼裝頭e對(duì)中系統(tǒng)f貼裝頭的X、Y軸定位傳輸裝置g貼裝工具（吸嘴h計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)3.2.2.2貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)

a貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。貼裝精度——是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量，一般來(lái)講，貼裝Chip元件要求達(dá)到±0.1mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達(dá)到±0.06mm。分辨率——分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)每個(gè)步進(jìn)的最小增量。重復(fù)精度——重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力b貼片速度：一般高速機(jī)為0.2S/Chip元件以?xún)?nèi)，多功能機(jī)度為0.3—0.6S/Chip元件左右。c對(duì)中方式：有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光/視覺(jué)混合對(duì)中。d貼裝面積：指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍，可貼裝的PCB尺寸，最大PCB尺寸應(yīng)大于250×300mm。e貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝最小0.6×03mm~最大60×60mm器件，還可以貼裝連接器等異形元器件。f可貼裝元件種類(lèi)數(shù)：是指貼裝機(jī)料站位置的多少（以能容納8mm編帶供料器的數(shù)量來(lái)衡量）g編程功能：是指在線(xiàn)和離線(xiàn)編程優(yōu)化功能。日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速貼裝機(jī)的

45°旋轉(zhuǎn)貼裝頭貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接貼裝技術(shù)）、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn)，對(duì)貼裝技術(shù)的要求越來(lái)越高。近年來(lái)，各類(lèi)自動(dòng)化貼裝機(jī)正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺(jué)系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。

目前最高的貼裝速度可達(dá)到0.06S/Chip元件左右；高精度貼裝機(jī)的重復(fù)貼裝精度為0.05-0.25mm;多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC（塑料有引線(xiàn)芯片載體）、窄引線(xiàn)間距QFP、BGA和CSP以及長(zhǎng)接插件（150Mm長(zhǎng)）等SMD/SMC的能力。貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)此外，現(xiàn)代的貼片機(jī)在傳動(dòng)結(jié)構(gòu)（Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展）；元件的對(duì)中方式（由機(jī)械向激光向全視覺(jué)發(fā)展）；圖像識(shí)別（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的貼裝（采用反射加直射鏡技術(shù)）；采用鑄鐵機(jī)架以減少振動(dòng)，提高精度，減少磨損；增強(qiáng)計(jì)算機(jī)功能等方面都采用了許多新技術(shù)，使操作更加簡(jiǎn)便、迅速、直觀和易掌握?；亓鳡t（再流爐）再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對(duì)流兩種方式。輻射傳導(dǎo)――主要有紅外爐。其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線(xiàn)，雙面焊接時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻；在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。對(duì)流傳導(dǎo)――主要有熱風(fēng)爐。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、上溫差以及沿焊接長(zhǎng)度方向的溫度梯度不易控制。（1）目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對(duì)流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護(hù)爐子上、下和長(zhǎng)度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線(xiàn)的要求。

（2）是否需要充N(xiāo)2選擇（基于免清洗要求提出的）

充N(xiāo)2的主要作用是防止高溫下二次氧化，達(dá)到提高可焊性的目的。再流焊爐再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。熱風(fēng)、紅外再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)爐體上下加熱源PCB傳輸裝置空氣循環(huán)裝置冷卻裝置排風(fēng)裝置溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)

a溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1—0.2℃；

b傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下；

c溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器；

d最高加熱溫度：一般為300—350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。

e加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)。一般中小批量生產(chǎn)選擇4—5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右即能滿(mǎn)足要求。

f傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。再流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成印制電路板的焊接過(guò)程。提示再流焊接是精密焊接，熱應(yīng)力小，適用于全表面貼裝元器件的焊接。常用的再流焊接機(jī)有紅外線(xiàn)再流焊接機(jī)、氣相再流焊接機(jī)、熱傳導(dǎo)再流焊接機(jī)、激光再流焊接機(jī)、熱風(fēng)再流焊接機(jī)等。應(yīng)用最多的是紅外線(xiàn)再流焊接機(jī)、熱風(fēng)再流焊接機(jī)和氣相再流焊接機(jī)。圖1.5所示為大型全熱風(fēng)回流焊接機(jī)，圖1.6所示為智能無(wú)鉛回流焊接機(jī)。各種再流焊的原理和性能如表1.2所示。再流焊接機(jī)的種類(lèi)圖1.5大型全熱風(fēng)回流焊接機(jī)

圖1.6智能無(wú)鉛回流焊接機(jī)加熱方式原理焊接形式（典型）焊接溫度備注紅外線(xiàn)再流焊由紅外線(xiàn)的輻射加熱225℃～235℃調(diào)節(jié)范圍：3℃～10℃預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外焊接：近紅外適合于不需要部分加熱場(chǎng)合，可大批量生產(chǎn)氣相再流焊利用惰性氣體的汽化潛熱215℃調(diào)節(jié)范圍：10℃～30℃熱板再流焊利用芯板的熱傳導(dǎo)加熱215℃～235℃調(diào)節(jié)范圍：3℃～10℃表1.2 再流焊的原理和性能表局部加熱方式專(zhuān)用加熱工具利用熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊接100℃～260℃調(diào)節(jié)范圍：5℃～10℃加壓：78.5～274.6N激光束利用激光進(jìn)行焊接（CO2與YAG激光）—紅外光束紅外線(xiàn)高溫光點(diǎn)焊接同激光焊接相比較，成本低熱氣流通過(guò)熱氣噴嘴加熱焊接230℃～260℃調(diào)節(jié)范圍：3℃～10℃加熱方式原理焊接形式（典型）焊接溫度備注焊接時(shí)對(duì)其他元件不產(chǎn)生熱應(yīng)力，損壞性小續(xù)表再流焊又稱(chēng)回流焊，焊料是焊錫膏。再流焊是將適量焊錫膏涂敷在印制電路板的焊盤(pán)上，再把表面貼裝元器件貼放到相應(yīng)的位置，由于焊錫膏具有一定黏性，可將元器件固定，然后讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。在再流焊設(shè)備中，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制電路板上。再流焊接機(jī)再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成，如圖1.7所示。再流焊接機(jī)的組成圖1.7再流焊接機(jī)的結(jié)構(gòu)提示單純的紅外加熱再流焊，很難使組件上各處的溫度都符合規(guī)定的曲線(xiàn)要求，而紅外/熱風(fēng)混合式，采用強(qiáng)力空氣對(duì)流的遠(yuǎn)紅外再流焊，熱空氣在爐內(nèi)循環(huán)，在一定程度上改善了溫度場(chǎng)的均勻性。紅外/熱風(fēng)再流焊接機(jī)也稱(chēng)熱風(fēng)對(duì)流紅外線(xiàn)輻射再流焊接機(jī)，其結(jié)構(gòu)如圖1.8所示。預(yù)熱區(qū)的作用是激活焊膏中的助焊劑，使焊膏中的熔劑揮發(fā)物逐漸地?fù)]發(fā)出來(lái)并保證組件整體溫度均勻，從而防止焊料飛濺和基板過(guò)熱。紅外/熱風(fēng)再流焊接機(jī)圖1.8紅外/熱風(fēng)再流焊接機(jī)的結(jié)構(gòu)再流區(qū)是實(shí)現(xiàn)各焊點(diǎn)充分均勻地潤(rùn)濕，采用多嘴加熱組件，鼓風(fēng)機(jī)將被加熱的氣體從專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的多噴嘴系統(tǒng)中噴入爐腔，確保工作區(qū)溫度分布均勻，能分別控制頂面和底面的熱氣流量和溫度，在實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板頂面焊接的同時(shí)，對(duì)印制電路板底面進(jìn)行冷卻，以免焊接好的元器件松動(dòng)。浸錫爐浸焊是把已完成元器件安裝的印制電路板浸入熔化狀態(tài)的焊料液中，一次完成印制電路板上的焊接。浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的，是浸焊專(zhuān)用設(shè)備。自動(dòng)浸錫爐如圖所示。圖自動(dòng)浸錫爐想一想浸錫爐有哪些用途呢？浸錫爐既可用于對(duì)元器件引線(xiàn)、導(dǎo)線(xiàn)端頭、焊片等進(jìn)行浸錫，也適用于小批量印制電路板的焊接。由于錫鍋內(nèi)的焊料不停地滾動(dòng)，增強(qiáng)了浸錫效果。使用浸錫爐時(shí)要注意調(diào)整溫度。錫鍋一般設(shè)有加溫?fù)鹾捅負(fù)?。開(kāi)關(guān)置加溫?fù)鯐r(shí)，爐內(nèi)兩組電阻絲并聯(lián)，溫度較高，便于熔化焊料。當(dāng)鍋內(nèi)焊料已充分熔化后，應(yīng)及時(shí)轉(zhuǎn)向保溫?fù)?。此時(shí)電阻絲從并聯(lián)改為串聯(lián)，電爐溫度不再繼續(xù)升高，維持焊料的熔化，供浸錫用。為了保證浸錫質(zhì)量，應(yīng)根據(jù)鍋內(nèi)焊料消耗情況，及時(shí)增添焊料，并及時(shí)清理錫渣和適當(dāng)補(bǔ)充焊劑。圖5.2為現(xiàn)在小批量生產(chǎn)中仍在使用的浸焊設(shè)備示意圖。圖5.2（a）所示為夾持式浸焊爐，即由操作者掌握浸入時(shí)間，通過(guò)調(diào)整夾持裝置可調(diào)節(jié)浸入角度。圖5.2（b）所示為針床式浸焊爐，它可進(jìn)一步控制浸焊時(shí)間、浸入及托起速度。這兩種浸焊設(shè)備都可以自動(dòng)恒溫，一般還配置預(yù)熱及涂助焊劑的設(shè)備。圖5.2浸焊設(shè)備示意圖想一想什么是波峰焊呢？如圖5.3所示，波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助機(jī)械或電磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的印制電路板置于傳送鏈上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)焊接的過(guò)程。波峰焊適于大批量生產(chǎn)。5.2波峰焊接機(jī)HS-350DS觸摸屏波峰焊圖5.3波峰焊示意圖提示波峰焊是自動(dòng)焊接中較為理想的焊接方法，近年來(lái)發(fā)展較快，目前已成為印制電路板的主要焊接方法。5.2.1波峰焊接機(jī)的組成波峰焊接機(jī)通常由涂助焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽、冷卻風(fēng)扇和傳送裝置等部分組成，其結(jié)構(gòu)形式有圓周式和直線(xiàn)式兩種，如圖5.4所示。圖5.4（a）所示為圓周式，焊接機(jī)的有關(guān)裝置沿圓周排列，臺(tái)車(chē)運(yùn)行一周完成一塊印制電路板的焊接任務(wù)。這種焊接機(jī)的特點(diǎn)是臺(tái)車(chē)能連續(xù)循環(huán)使用。圖5.4（b）所示為直線(xiàn)式，通常傳送帶安裝在焊接機(jī)的兩側(cè)，印制電路板可用臺(tái)車(chē)傳送，也可直接掛在傳送帶上。圖5.4波峰焊接機(jī)表面安裝使用的波峰焊接機(jī)是在傳統(tǒng)波峰焊接機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，以適應(yīng)高密度組裝的需要。主要改進(jìn)在波峰上，有雙峰、峰、噴射式峰和氣泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高滲透性。它們的工作原理和性能如表5.1所示。5.2.2表面安裝使用的波峰焊接機(jī)表面安裝用波峰焊接機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有焊劑容量6～10L，最高18L；焊料量10kg～1

000kg；帶速0～6m/min；帶寬300mm～450mm；焊料溫度220℃～250℃；焊接時(shí)間3s～4s。方法工作原理特點(diǎn)雙峰波峰焊（1）適用于混裝SMT的焊接（2）生產(chǎn)率高，工藝成熟（3）易橋接、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料沖劑（5）SMD須預(yù)先固定峰波峰焊（1）適用于混裝SMT的焊接（2）生產(chǎn)率高，工藝成熟（3）易橋接、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料沖劑（5）SMD須預(yù)先固定表5.1 表面安裝使用的波峰焊接機(jī)工作原理和性能表方法工作原理特點(diǎn)噴射式波峰焊（1）適用于混裝SMT的焊接（2）生產(chǎn)率高，工藝成熟（3）易橋接、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料沖劑（5）SMD須預(yù)先固定氣泡波峰焊（1）漏焊率20%（2）適于細(xì)線(xiàn)焊接續(xù)表預(yù)熱溫度：室溫～250℃不同廠(chǎng)家所生產(chǎn)的波峰焊設(shè)備的參數(shù)和性能會(huì)略有不同，現(xiàn)以威海海天機(jī)電有限公司生產(chǎn)的八溫區(qū)無(wú)鉛波峰焊設(shè)備為例進(jìn)行講解：運(yùn)輸速度：0-1800mm/min

PCB寬度：Max.350mm預(yù)熱區(qū)數(shù)量：3個(gè)預(yù)熱溫區(qū)

預(yù)熱器：220v/AC3.0KWX3

焊接溫度：室溫～400℃

傳送方向：LR&(RL)

傳輸導(dǎo)軌角度：4-7°預(yù)熱長(zhǎng)度：1800mm

預(yù)熱方式：微循環(huán)全熱風(fēng)加熱

預(yù)熱控溫方式：西門(mén)子溫控模塊

波峰焊設(shè)備參數(shù)、性能

SMT檢測(cè)SMT品檢是提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量的重要步驟，它能改善產(chǎn)品品質(zhì)，努力達(dá)到“零缺陷”。組裝到儀器上再發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的幾十倍；而將產(chǎn)品投入市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用將是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的上百倍。作業(yè)過(guò)程中為了確保SMT產(chǎn)品質(zhì)最，就要進(jìn)行有效的檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并修復(fù)，從而有效降低因制造含有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。SMT品檢技術(shù)基本內(nèi)容主要有：可測(cè)試性設(shè)計(jì)；原材料來(lái)料檢測(cè)；工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。SMT品檢從檢測(cè)位置上可分為來(lái)料檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)IQC)、工藝過(guò)程檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)IPQC)、成品檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)FQC)、出廠(chǎng)檢驗(yàn)(簡(jiǎn)稱(chēng)OQC)等方面；從檢測(cè)方法上可分為：目視檢驗(yàn)、在線(xiàn)測(cè)試(簡(jiǎn)稱(chēng)ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)AOI)、X-ray檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)、功能測(cè)試(簡(jiǎn)稱(chēng)FT)等方面。目視檢驗(yàn)是SMT檢驗(yàn)作業(yè)的一個(gè)基本手段，其主要目的是檢驗(yàn)外觀不良。作業(yè)的重點(diǎn)是來(lái)料檢驗(yàn)、印制電路板(PCB)及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等項(xiàng)目。目視檢驗(yàn)作業(yè)所使用的工具包括：游標(biāo)卡尺、千分尺、3-20倍放大鏡、顯微鏡、防靜電手套、工作服、鑷子、防靜電刷子等。此外，結(jié)構(gòu)性檢驗(yàn)工具：如拉力計(jì)、扭力計(jì)。特性檢驗(yàn)：使用檢測(cè)儀器或設(shè)備(如萬(wàn)用表、電容表、LCR表、示波器等)。目視檢驗(yàn)作業(yè)內(nèi)容主要包括元器件來(lái)料檢驗(yàn)、印制電路板(PCB)基板質(zhì)量、工藝材料來(lái)料檢驗(yàn)及SMT部品的印刷、貼片與回流焊、印制電路板組件(PCBA)等工藝制程方面問(wèn)題進(jìn)行檢驗(yàn)。XXXXXXXXXXXXXX文件編號(hào)：XXXXXXXXXXX編制：XXX來(lái)料檢驗(yàn)版本號(hào)：XX頁(yè)碼：XX本頁(yè)修改序號(hào)：XX名稱(chēng)：集成電路(IC)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)內(nèi)容判定等級(jí)1．型號(hào)規(guī)格目檢檢查型號(hào)規(guī)格是否符合規(guī)定要求A2．包裝、數(shù)量目檢檢查包裝是否為防靜電密封包裝A清點(diǎn)數(shù)量是否符合A3．封裝、標(biāo)志目檢檢查封裝是否符合要求，表面有無(wú)破損、引腳是否平整且無(wú)氧化現(xiàn)象A檢查標(biāo)志是否正確、清晰A4．功能測(cè)試替代法測(cè)試將需測(cè)試的IC與車(chē)臺(tái)板(振動(dòng)傳感器)上相同型號(hào)的IC替換，再進(jìn)行功能測(cè)試，功能正常的則判合格A測(cè)試用儀器、儀表、工具：1．放大鏡(5倍)2．模擬板3．車(chē)臺(tái)控制板工裝、振動(dòng)傳感器注意事項(xiàng)：1．檢驗(yàn)時(shí)需戴手套，不能直接用手接觸集成電路2．要有防靜電措施注：車(chē)臺(tái)CPU與遙控器CPU不作第3項(xiàng)功能測(cè)試ICT測(cè)試儀ICT是InCircuitTester英文簡(jiǎn)稱(chēng)，中文含義是在線(xiàn)測(cè)試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，ICT使用范圍，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，在線(xiàn)測(cè)試儀檢出故障覆蓋率可達(dá)95％，其在生產(chǎn)線(xiàn)上的合理配置能夠盡早發(fā)現(xiàn)制造故障并及時(shí)維修，或?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行及時(shí)調(diào)整，有效降低因制造帶有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)先進(jìn)的電解電容極性測(cè)試技術(shù)可測(cè)率高達(dá)100％。開(kāi)短路及IC保護(hù)二極體之測(cè)試程式自動(dòng)學(xué)習(xí)生成。

電腦自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能，最高可達(dá)10個(gè)點(diǎn)。

多連板程式自動(dòng)生成功能。

CMOS+RELAY結(jié)合的開(kāi)關(guān)板設(shè)計(jì)，使測(cè)試既快又穩(wěn)定

R.L.C相位分離技術(shù)

雜散電容OFFSET功能系統(tǒng)自我診斷功能。完整的統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能，資料可自動(dòng)存儲(chǔ)，不因斷電而丟失數(shù)據(jù)。

對(duì)小電阻使用特殊四線(xiàn)式測(cè)試模式，可排除探針與電路板之間不穩(wěn)定接觸電阻。

應(yīng)用ICClampingDiode特性，檢測(cè)IC腳位故障及焊接不良。體積小，重量輕，使用靈活，符合高科科技產(chǎn)品輕，薄，短，小的要求ICT單面治具ICT雙面治具FCT夾具FCT功能治具FCT氣動(dòng)治具ICT的工作原理及分類(lèi)電氣測(cè)試使用的最基本儀器是在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)，采用一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來(lái)測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件。ICT可分為針床ICT和飛針I(yè)CT，飛針HCT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器什功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蒜率高，但對(duì)每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。檢測(cè)設(shè)備目視檢查：放大鏡、雙面顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備：

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AutoopticalInspect，AOI）在線(xiàn)檢測(cè)（In-CircuitTester，ICT）X光檢測(cè)（X-Ray）功能檢測(cè)（Functionaltester，F(xiàn)T）超聲波檢測(cè)AOI設(shè)備AOI的關(guān)鍵技術(shù)就是軟件，而軟件中的檢測(cè)能力就在于你對(duì)算法的運(yùn)用。AOI的算法分為兩種：學(xué)習(xí)型和調(diào)試型，學(xué)習(xí)型的算法主要采用了圖像對(duì)比;AOI基本原理AOI（AutomatedOpticalInspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI的定義是廣泛的，運(yùn)用是多領(lǐng)域的，如文字印刷檢測(cè)，金屬表面檢測(cè)，零件幾何測(cè)量（二次元、三次元、影像量測(cè)儀），各種證件識(shí)別（車(chē)牌違章拍照）以及人的面容識(shí)別等等。但從本世紀(jì)起，SMT行業(yè)對(duì)此技術(shù)運(yùn)用得相對(duì)較早和更加廣泛，久而久之SMT行業(yè)通常將AOI誤認(rèn)為是SMT行業(yè)中“專(zhuān)用名詞”。在此，為了尊重AOI行業(yè)其他領(lǐng)域的工作人員，我們將SMT行業(yè)的AOI可定義為SMT-AOI，另外一種僅檢測(cè)PCB基板（PCB廠(chǎng)生產(chǎn)的PCB基板，無(wú)元件）的AOI，可定義為PCB-AOI。AOI的組成SMT-AOI的運(yùn)用及發(fā)展SMT-AOI可用于SMT生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)錫膏印刷、貼片機(jī)貼片、回流焊接、波峰焊接的相關(guān)工藝進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控和檢測(cè)，相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目如下：錫膏印刷檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多錫、連錫（短路）、污染、偏位等自動(dòng)貼片檢測(cè)項(xiàng)目：缺件、錯(cuò)件、錯(cuò)位、極性錯(cuò)誤、破損、污染等回流焊接檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多錫、連錫（短路）、虛焊等波峰焊接檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多錫、連錫（短路）、虛焊等AOI發(fā)展歷史上世紀(jì)末，在歐美和日本，一些多年從事SMT檢測(cè)設(shè)備制造的廠(chǎng)商一直都在研發(fā)一種能夠代替人（目測(cè)）的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)，基礎(chǔ)理論上各個(gè)廠(chǎng)商無(wú)一例外的選擇了光學(xué)原理，同時(shí)隨著計(jì)算機(jī)的不斷發(fā)展，在成像上可借助數(shù)字相機(jī)和軟件處理來(lái)完成復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型運(yùn)算，由此加速AOI技術(shù)的發(fā)展和成熟。在AOI技術(shù)普及以前SMT的主流測(cè)試技術(shù)是ICT技術(shù)（In-CircuitTest，在線(xiàn)測(cè)試）,ICT測(cè)試技術(shù)是基于物理接觸及加電測(cè)試的，對(duì)元器件連接性及電路通電性能進(jìn)行測(cè)試。但隨著元器件小型化和IC腳密集化，ICT的接觸式測(cè)試越來(lái)越無(wú)法應(yīng)對(duì)這類(lèi)狹小空間的PCB測(cè)試。ICT制造商基本上都投入了AOI技術(shù)