2023年度江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃(產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù))項(xiàng)目指南

2023〔產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)〕工程指南省重點(diǎn)研發(fā)打算〔產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)〕以形成具有自主學(xué)問產(chǎn)權(quán)的重大創(chuàng)性技術(shù)為目標(biāo)，開展產(chǎn)業(yè)前瞻性技術(shù)1、產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)本類工程重點(diǎn)支持對(duì)戰(zhàn)略性興產(chǎn)業(yè)培育具有較強(qiáng)帶動(dòng)定向擇優(yōu)任務(wù)專題101148K及以上大絲束碳纖維低本錢制備技術(shù)研發(fā)48K及以上級(jí)別的國(guó)產(chǎn)大絲束碳纖維制備考核指標(biāo)：纖維規(guī)格>48K，拉伸強(qiáng)度>4000MPa，拉伸模量>230GPa>1.5%a—12—度>1.78g/cm3,含碳量>93%，工程化穩(wěn)定運(yùn)行>10天。1012面對(duì)顯示與通信融合應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體材料生爭(zhēng)論內(nèi)容：開展可見光波段的摻銦氮化鎵〔InGaN)材料生長(zhǎng)爭(zhēng)論；開展Micro-LED的外延生長(zhǎng)、器件工藝與應(yīng)用封器〔LD)的外延生長(zhǎng)、器件工藝與封裝應(yīng)用爭(zhēng)論；開展基于Micro-LED、LD代半導(dǎo)體的“+照明+通信”融合應(yīng)用驗(yàn)證?？己酥笜?biāo)：〔GaN)Si三種襯底上外延生長(zhǎng)摻〔InGaN)〔In)組分10%35波段整個(gè)晶圓的波長(zhǎng)變動(dòng)不超過±2nm；(2)Micro-LED尺寸小于$20um，藍(lán)光(460±5nm)峰值效率>60%，綠光(520±10nm)峰值效壽命不低于15%；(3)氮化鎵基藍(lán)光激光器出光功率大于5W，壽命大于1萬小時(shí)；綠光半導(dǎo)體激光器出光功率大于2W，壽命大于1萬小時(shí)；在顯示或者照明模式下的通信調(diào)制頻率到達(dá)20GHz以上。高端芯片1021基于RISC-V等開源架構(gòu)CPUIP研發(fā)集SoC芯片、光子芯片、5G通信用射頻芯片、高性能顯示芯片、高性能模擬芯片等高端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和智能化電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化〔EDA)的平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)1022高壓功率集成電路、一代功率半導(dǎo)體器件及模塊1023圓片級(jí)扇出〔Fanout)封裝、多芯片系統(tǒng)集成〔SiP)〔Chiplet)DFT片封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)1024大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及納米及先進(jìn)碳材料1031型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維1032氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體1033一代高性能碳纖維制備及復(fù)合材料設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)1034高品質(zhì)石墨稀、碳納米管、富勒稀宏量制備技術(shù)及量子科技1041量子密鑰分發(fā)、量子中繼、量子數(shù)字簽名、量子存儲(chǔ)等量子保密通信核心技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)1042拓?fù)淞孔佑?jì)算等量子計(jì)算核心技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)1043量子微觀粒子人工精準(zhǔn)調(diào)控、狀態(tài)監(jiān)測(cè)等量子測(cè)量1044量子光源、量子經(jīng)典單纖復(fù)用等量子光纖關(guān)鍵技術(shù)區(qū)塊鏈1051共識(shí)算法、智能合約等區(qū)塊鏈核心算法、開源底層1052高性能分布式存儲(chǔ)、區(qū)塊數(shù)據(jù)、時(shí)間戳、跨鏈通信1053非對(duì)稱加密、多方安全計(jì)算、可信數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、輕量1054區(qū)塊鏈金融、區(qū)塊鏈醫(yī)療、區(qū)塊鏈交通物流等區(qū)塊6人工智能1061強(qiáng)化學(xué)習(xí)、一代人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類腦計(jì)算、認(rèn)知AI技術(shù)評(píng)測(cè)等核心技術(shù)及軟件1062AI開AI安全等應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)、軟件及系統(tǒng)1063嵌入式人工智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、圖形處理器(GPU)芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術(shù)1064智能腦機(jī)接口、人體機(jī)能增加、智能假肢、智能可將來網(wǎng)絡(luò)與通信1071基于IPv6的高效型網(wǎng)絡(luò)、確定性網(wǎng)絡(luò)、多網(wǎng)絡(luò)協(xié)10726G移動(dòng)通信、毫米波與太赫茲無線通信、空天地1073全光交換、光子集成電路、可見光通信等光通信關(guān)1074擬態(tài)防范網(wǎng)絡(luò)空間安全、網(wǎng)絡(luò)安全監(jiān)測(cè)預(yù)警、物聯(lián)智能機(jī)器人1081多模態(tài)人機(jī)自然交互、通用機(jī)器人智能操作系統(tǒng)、1082柔性觸覺傳感器、高精度驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、高精度技術(shù)1083醫(yī)療及康復(fù)機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人、足式行走機(jī)器1084高精度重載機(jī)器人等先進(jìn)工業(yè)機(jī)器人及重大根底設(shè)施運(yùn)維機(jī)器人、高負(fù)荷環(huán)境作業(yè)機(jī)器人等特種機(jī)器人整機(jī)增材制造1091功能合金、金屬間化合物、低缺陷金屬粉末、高性1092高牢靠大功率激光器、高精度陣列式打印頭、智能化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、型3D數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等增材制造關(guān)鍵設(shè)備設(shè)10934D打印、復(fù)合打印、多材料打印、液態(tài)金屬打印、1094面對(duì)高技術(shù)領(lǐng)域的高效率、高精度、低本錢、批量統(tǒng)先進(jìn)能源1101高效低本錢N型雙面電池〔TOPCon)和薄膜電池等及工藝1102頁巖氣、核能、地?zé)崮?、生物質(zhì)能等一代清潔能1103大規(guī)模綠色制氫、高效儲(chǔ)氫加氫、安全用氫等關(guān)鍵技術(shù)1104能源互聯(lián)網(wǎng)、微能量收集、一代儲(chǔ)能等關(guān)鍵技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)與能源汽車1111自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同、才智座艙、能源治理等智能化掌握關(guān)鍵技術(shù)及車規(guī)級(jí)芯片與云控系統(tǒng)平臺(tái)1112分布式驅(qū)動(dòng)電機(jī)、混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、固態(tài)激光雷〔V2X)底層通信等關(guān)鍵技術(shù)及部件1113鈉離子電池、低鉑膜電極等高效動(dòng)力電池、高性能快速充換1114能源汽車整車集成及輕量化設(shè)計(jì)及制造技術(shù)二、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)本類工程重點(diǎn)支持高技術(shù)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展所需的關(guān)鍵核定向擇優(yōu)任務(wù)專題2023自主可控科學(xué)工程計(jì)算與建仿照真平臺(tái)軟件研發(fā)爭(zhēng)論內(nèi)容：對(duì)標(biāo)MATLAB開發(fā)自主可控的科學(xué)工程計(jì)算環(huán)境、可視化多模式建仿照真環(huán)境，基于通用計(jì)算仿真平臺(tái)考核指標(biāo)：形成核心自主的科學(xué)工程計(jì)算與建仿照真通用平臺(tái)軟件，科學(xué)工程計(jì)算環(huán)境要求支持開放語言，供給編程環(huán)境，掩蓋MATLABMATLAB根底平臺(tái)90%功能替代。擬合優(yōu)化、信號(hào)處理等4個(gè)以上工具箱，開發(fā)機(jī)器人、工程機(jī)械等4個(gè)以上行業(yè)模型庫(kù)，并實(shí)現(xiàn)MATLAB平臺(tái)替代，供給2MATLAB替代課程。材料2023高端光電子材料、柔性顯示薄膜材料、半導(dǎo)體激光2023特種高分子、特種分別膜、陶瓷基復(fù)合材料、金屬有機(jī)框架〔MOF)、生物基可降解塑料及助劑等型功能材2023高性能鎂合金、高強(qiáng)度特種鋼、高性能化纖等型構(gòu)造材料2024材料高通量計(jì)算方法及軟件、高通量制備、表征電子信息2031自主可控操作系統(tǒng)和辦公軟件、工業(yè)軟件、嵌入式2032離散存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)可視化、學(xué)問2033Micro-LED〔CVD)裝置和濕法工藝等核心關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)2034虛擬增加現(xiàn)實(shí)、數(shù)字媒體等先進(jìn)數(shù)字文化科技關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)制造2041磁懸浮軸承、高端液壓〔氣動(dòng)〕件、高性能密封件、微小型液壓件等高性能機(jī)械根底件設(shè)計(jì)制造技術(shù)2042超周密加工及鑄造、微納跨尺度制造、多工藝復(fù)合2043航空發(fā)動(dòng)機(jī)等大型整機(jī)裝備設(shè)計(jì)、掌握軟件及系統(tǒng)集成技術(shù)2044制造關(guān)鍵技術(shù)及軟件系統(tǒng)能源與高效節(jié)能2051薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化放射極、反面電池(PERC)等高性能低本錢太陽能光伏關(guān)鍵技術(shù)205210MW以上風(fēng)電機(jī)組、低風(fēng)速整機(jī)等先進(jìn)風(fēng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)2053大容量柔性輸電、遠(yuǎn)距離特高壓輸電、大規(guī)?？?054三廢高效干凈處理及資源化利用、微界面反響、碳捕集利用和封存、型佘廢熱高效利用等節(jié)能減排關(guān)鍵技術(shù)安全生產(chǎn)2061安全生產(chǎn)信息化、災(zāi)