添付資料ⅡSIP封裝簡介

SIP產(chǎn)品封裝一、IC集成電路主要封裝種類及演化二、SIP、SOC、SOB幾方面性能對比三、SIP產(chǎn)品應用四、SIP產(chǎn)品封裝流程簡介五、SIP產(chǎn)品市場前景1IC集成電路主要封裝介紹IC(IntegratedCircuit

)Package—集成電路封裝體：指芯片（Die）和不同類型的基板和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。ICPackage種類很多，可以按以下標準分類：按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；2ICPackage（IC的封裝形式）

按封裝材料劃分為：

金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額；3ICPackage（IC的封裝形式）按與PCB板的連接方式劃分為：

PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均采為SMT式的SMT4半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術(shù)和市場需求而研制的?？傮w說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級封裝是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨特的地方，即其優(yōu)點和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設備，封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同.

一、IC封裝演化5一、集成電路主要封裝演化

QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方無引腳扁平封裝SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封裝TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封裝QFP—QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝BGA—BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝

SOC—SystemOnaChip

系統(tǒng)級芯片從QFN到BGA、SOC,SIP封裝形式和工藝逐步高級和復雜化。6二、SIP、SOC、SOB幾方面性能對比SIP（SystemInaPackage系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能.

SiP的主流封裝形式是BGA.與SOC（SystemOnaChip系統(tǒng)級芯片）相對應,不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品.SOB（SystemOnboard）則是基于基板方式的封裝.7SIP與SOC、SOB關(guān)系

對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應傾向于使用SiP或者SOB,因SOB主要從基板方面進行改造封裝，故其局限性相對SIP較大。

8三、SIP產(chǎn)品應用近年來，SiP產(chǎn)品的市場需求迅猛增長。以前，SiP的產(chǎn)品通常主要應用相對較小的PCB設計及低功耗產(chǎn)品應用中，如：手機，數(shù)碼攝像機， 汽車電子等。在DDR存儲器工作頻率不斷的提高，客戶在使用高速DDR存儲器設備進行相關(guān)設計的時候，不斷遇到成本，散熱設計，研發(fā)時間不夠等嚴重影響項目開發(fā)的風險問題。因此，大部分客戶，便在針對應用產(chǎn)品（如數(shù)字電視，數(shù)碼錄像機）設計時，也主要考慮使用SiP的設計方式，從而進一步降低系統(tǒng)的成本及提高可靠性。9：SIP

產(chǎn)品流程（以BGA方式為例）

WaferIncomingWaferGrindingWaferSawingDieBondingPlasmaCleanWireBondingInterconnecting完成MoldingBallMountReflowFluxCleanSingulation(PunchorRouting)BallScanFinalInspectionTapingDe-TapingSubstratepre-bakeCuringO/STestor3rdVisionInsp.PlasmaCleanTopMarking&Curing10SIP應用前景SIP封裝綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開發(fā)成本等問題，在移動通信、藍牙模塊、網(wǎng)絡設備、計算機及外設、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器等方面有很大的市場需求量.所Semico