芯邦觸摸產(chǎn)品介紹-20140110

以芯興邦

實(shí)干興邦創(chuàng)立成立于2003年,硅谷技術(shù)精英歸國創(chuàng)立企業(yè)，注冊資金RMB1.038億產(chǎn)品觸摸控制、閃存控制器芯片等

成績多次獲得信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)的“中國芯”大獎(jiǎng)

投資者團(tuán)隊(duì)80%為研發(fā)人員。核心人員曾就職于Broadcom,中興通訊，華為等國內(nèi)外等知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司英特爾戰(zhàn)略投資伙伴芯邦科技簡介CBM

70XXCBM

2080CBM2080FlashDriveControllerCBM3080SD/MMCCardControllerCBM4080SD/MMCCardReaderControllerCBM5070HostMP3DecoderWMA/MP32006200820112012CBM70XXCBM60XXCapacitiveTouchKeyController芯邦產(chǎn)品發(fā)展歷程2007年度“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)2008年度“中國芯”最具潛質(zhì)獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“中國芯”大獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國芯”優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)信息產(chǎn)業(yè)部“中國芯”大獎(jiǎng)廣東省省長黃華華、深圳市市委書記李鴻忠來芯邦進(jìn)行考察指導(dǎo)領(lǐng)導(dǎo)視察

2013年3月，榮獲國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)證書

國家部委證書2008年度“十大中國最具發(fā)展?jié)摿C設(shè)計(jì)公司”2010年度十大中國IC設(shè)計(jì)公司專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)獎(jiǎng)媒體對芯邦的報(bào)道芯邦客戶群芯邦客戶群2012年芯邦科技隆重推出電容式觸摸按鍵主控芯片CBM70xx觸摸原理芯片定位核心技術(shù)測試結(jié)果成功案例開發(fā)平臺(tái)客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品roadmapchipsbankCBM70xx內(nèi)容提綱C＝CpC＝Cp＋Cf（～0.1pf）Cf=ε0εrA／D其中：ε0=空氣介電常數(shù)；εr=面板介電常數(shù)；A=手指接觸面板的面積；D=面板厚度；觸摸芯片基本原理觸摸芯片的核心問題抗干擾一致性靈敏度目標(biāo)用戶家電市場電容式觸摸鍵應(yīng)用工控市場電容式觸摸鍵應(yīng)用高端消費(fèi)類應(yīng)用應(yīng)用特點(diǎn)各種抗干擾、電特性測試是芯片能否勝任的關(guān)鍵生產(chǎn)的良率和一致性要求很高使用環(huán)境的千變?nèi)f化，要求芯片對環(huán)境的自適應(yīng)能力強(qiáng)70xx芯片特點(diǎn)自適應(yīng)結(jié)構(gòu)和算法是滿足上述要求的關(guān)鍵技術(shù)：芯片級(jí)：特殊專利的PAD結(jié)構(gòu)和芯片架構(gòu)PCB級(jí)：對PCB布線的系統(tǒng)分析和檢查軟件算法：專利的自適應(yīng)算法芯邦觸摸芯片定位芯片級(jí)特殊的抗干擾PAD設(shè)計(jì)特殊的電源網(wǎng)絡(luò)布局和泄放通道設(shè)計(jì)優(yōu)異的電源噪聲抑制比和復(fù)位電路設(shè)計(jì)軟件算法芯片復(fù)位和上電環(huán)境自校準(zhǔn)算法觸摸鍵靈敏度均衡補(bǔ)償算法環(huán)境基線實(shí)時(shí)跟蹤與自適應(yīng)校準(zhǔn)算法防水、溢水、多鍵抑制算法電荷瞬態(tài)衰減加權(quán)均值濾波算法PCB設(shè)計(jì)Sensor

PCB走線和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)電源走線和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)地線走線和布局的規(guī)范化設(shè)計(jì)核心技術(shù)沁園集團(tuán)飲水機(jī)觸摸板CS測試：測試儀器：傳導(dǎo)干擾耐受度測試儀：EMTESTCWS500頻率范圍：150KHZ~230MHZ測試電壓：位準(zhǔn)幅度：3v測試方法：以RF干擾波耦合/解耦合網(wǎng)絡(luò)注入電源線測試標(biāo)準(zhǔn)：

A級(jí)：測試過程中正常運(yùn)轉(zhuǎn)；

B級(jí)：測結(jié)束后正常運(yùn)轉(zhuǎn)；

C級(jí)：測試結(jié)束后有短暫失去功能，但功能能自動(dòng)恢復(fù)。測試單位：深圳市計(jì)量質(zhì)量檢測測試研究院測試結(jié)果：70XX三顆芯片全部達(dá)到A級(jí)（歐盟）標(biāo)準(zhǔn)。A級(jí)傳導(dǎo)干擾（CS）耐受度測試（第三方測試）測試描述：測試對象：老板ROBAM微波爐測試方法：打開外殼，讓微波從內(nèi)部泄漏出來微波測試：用微波探測儀測試微波泄漏功率測試單位：晶石電器抗微波測試：國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)<5mW，其它觸鍵芯片<5mW，芯邦芯片>10mW.單位：cm2測試結(jié)果：當(dāng)探測儀滿刻度（10mW）時(shí)，按鍵依然正常操作抗微波干擾測試（第三方測試）ROBAM老板電器微波爐整機(jī)EFT測試：測試儀器：EFT－4001G（3ctest）測試電壓：＋－1000到

＋－4000V測試頻率：2.5K，5K，100K測試內(nèi)容：靜態(tài)測試:測試結(jié)束后正常運(yùn)轉(zhuǎn)；動(dòng)態(tài)測試:測試過程中正常運(yùn)轉(zhuǎn)。測試標(biāo)準(zhǔn)：國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)：滿足2000v動(dòng)態(tài)測試要求；歐盟標(biāo)準(zhǔn)：滿足2000v動(dòng)態(tài)，4000v靜態(tài)測試要求。其它芯片：

2000v動(dòng)態(tài)基本滿足。測試結(jié)果：滿足4000v動(dòng)態(tài)測試要求，全部PASS電壓：4000v，頻率：100kEFT測試測試描述：測試儀器：ESD－20G（3ctest）氣隙接觸：＋－1000到

＋－15000V測試次數(shù)：連續(xù)測試10個(gè)循環(huán)測試（氣隙）標(biāo)準(zhǔn)：leve1：+/-2000v；

leve2：+/-4000v；

leve3：+/-8000v；

leve4：+/-15000v芯邦芯片方案：滿足>leve3需求其它芯片方案：

滿足<leve3需求ESD防靜電測試測試描述：測試對象：微波爐產(chǎn)品板測試方法：通過自動(dòng)測試機(jī)檢測電源板電壓下降幅度（按10%等級(jí)），再由繼電器控制斷電源上電，斷電連續(xù)測試。測試內(nèi)容：上電后看按鍵是否操作正常，連續(xù)測試8000次，共24小時(shí)。測試結(jié)果：全部PASS二次上電穩(wěn)定性測試測試描述：測試對象：電磁爐測試方法：將面板上潑上約1mm厚的水防水測試：測試按鍵是否能正常操作測試結(jié)果：操作完全正常，靈敏度沒有變化防水測試測試描述：測試對象：電磁爐測試方法：將面板上潑上約1mm厚的濃度1％鹽水防鹽水測試：測試按鍵是否能正常操作測試結(jié)果：操作完全正常，靈敏度沒有變化防鹽水測試測試描述：測試對象：飲水機(jī)觸摸按鍵PCB板測試方法：用5W（專業(yè)級(jí)）對講機(jī)（普通對講機(jī)的功率只有0.5-1W），頻率400MHZ-460MHZ，在離按鍵彈簧1cm的距離，

進(jìn)行通話對講。按鍵測試：對講機(jī)通話時(shí)，同時(shí)對按鍵進(jìn)行操作測試結(jié)果：操作完全正常，無誤觸發(fā)，靈敏度沒有變化防對講機(jī)輻射干擾測試測試描述：測試對象：門禁觸摸按鍵產(chǎn)品板測試方法：用普通手機(jī)，近距離接觸面板，距按鍵彈簧1cm的距離。

按鍵測試：3臺(tái)手機(jī)撥號(hào)時(shí)，同時(shí)對按鍵進(jìn)行操作測試結(jié)果：操作完全正常，靈敏度沒有變化防手機(jī)輻射干擾測試測試描述：測試對象：攪拌機(jī)觸摸按鍵PCB板，貼近攪拌機(jī)馬達(dá)測試方法：將攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速從1000RPM連續(xù)調(diào)至最高 24,000RPM，同時(shí)操作按鍵，看按鍵是否正常測試結(jié)果：操作完全正常，靈敏度沒有變化防電機(jī)馬達(dá)干擾測試測試描述：測試對象：微波爐觸摸按鍵PCB板，貼近煤氣灶電子打火處測試方法：不停地進(jìn)行電子打火，同時(shí)對觸摸按鍵進(jìn)行操作測試結(jié)果：操作完全正常，靈敏度沒有變化防電子打火干擾測試測試描述：測試對象：微波爐觸摸按鍵PCB板測試方法：將PCB板在高低溫測試箱內(nèi)，調(diào)節(jié)從－40度到＋120度測試內(nèi)容：在不同溫度下，對按鍵進(jìn)行按鍵操作測試結(jié)果：完全正常，靈敏度沒有變化高低溫環(huán)境測試測試描述：測試對象：演示觸摸按鍵PCB板測試方法：將觸摸按鍵面板(介電參數(shù)＝7）厚度從1mm開始加厚，直到操作失靈測試結(jié)果：當(dāng)面板加厚到12mm時(shí)，仍能正常按鍵操作面板最大厚度測試測試描述：測試對象：觸摸按鍵電磁爐測試方法：用濕抹布對電磁爐進(jìn)行擦拭，看按鍵是否有誤觸發(fā)測試結(jié)果：沒有發(fā)生按鍵誤觸發(fā)濕抹布誤觸發(fā)測試資源可進(jìn)行靈活配置自主開發(fā)的8-bitMCU豐富的內(nèi)置自適應(yīng)算法最大支持18個(gè)觸摸按鍵8KBMTP用于用戶代碼開發(fā)和系統(tǒng)配置2KBSRAM支持UART/I2C兩種通訊接口最大支持20個(gè)GPIO

2KBSRAM8KBMTPCapacitiveTouchsensorModule

McuCoreLDOOSCUARTI2CGPIO芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)觸摸芯片選型型號(hào)封裝類型最大按鍵數(shù)通訊接口技術(shù)特點(diǎn)CBM7026HQFP4418I2C/GPIO/BCD1.軟件精細(xì)調(diào)整每個(gè)按鍵的靈敏度，靈活適應(yīng)各種應(yīng)用要求。

2.接口豐富，可以滿足客戶上位機(jī)的各種要求。

3.存儲(chǔ)空間大，可以根據(jù)客戶要求修改軟件，做一定的定制化。CBM7021TSSOP2818I2C/GPIO/BCDCBM7010SOP2410I2C/GPIO/BCDCBM7008SOP168I2C/GPIO/BCDCBM6012SOP2412I2C1.通過外圍電容整體調(diào)節(jié)靈敏度，調(diào)節(jié)方式簡單。

2.軟件固化，接口不可選。

3.靈敏度不能細(xì)調(diào)。CBM6007SOP167I2CCBM6004SOP164GPIO背景情況原先采用美國Cypress和韓國ADS

觸摸芯片問題：抗微波問題：<5mW／cm2的微波干擾一致性問題：生產(chǎn)上有10％左右的產(chǎn)品不能一次性通過結(jié)果：3000臺(tái)因微波干擾按鍵失靈而遭到退貨芯邦觸摸芯片以嘗試的心態(tài)試用芯邦的觸摸芯片：抗微波：>10mW/cm2(滿刻度）沒有任何問題一致性：100％的直通率最終結(jié)果：已批量投放市場，目前沒有任何投訴后續(xù)合作代工廠晶石陸續(xù)將所有微波爐轉(zhuǎn)用芯邦的芯片老板電器：M502,

M500,

……….歐派電器：L50L,618,55B,……...帥康電器：55A,DA23,……成功案例：老板電器（ROBAM）微波爐背景情況原先采用韓國ADS

觸摸芯片問題：EFT測試問題：2000V靜態(tài)測試不穩(wěn)定，動(dòng)態(tài)不能工作對講機(jī)（5W）干擾問題：對講機(jī)干擾會(huì)出現(xiàn)跳鍵現(xiàn)象2000多塊板子無法處理！芯邦觸摸芯片受微波爐改用芯邦芯片的鼓舞，主動(dòng)切換：EFT測試結(jié)果：4000V靜態(tài)，動(dòng)態(tài)測試完全沒有問題對講機(jī)（5W）干擾：沒有出現(xiàn)任何異常后續(xù)合作代工廠盈科電子陸續(xù)將所有飲水機(jī)轉(zhuǎn)用芯邦的芯片沁園集團(tuán)完成樣機(jī)評(píng)測后，要求全部用芯邦芯片直接量產(chǎn)4000套成品，原先2000套ADS的板子報(bào)廢！對芯邦芯片越來越有信心，陸續(xù)將其他產(chǎn)品改用芯邦芯片：微波爐，飲水機(jī)，空調(diào)，熱水器等 成功案例：盈科電子

飲水機(jī)背景情況用芯邦觸摸芯片之前，嘗試了所有其他方案問題：電機(jī)干擾（EMS）問題一直不能很好地解決一直不能通過意大利客戶的測評(píng)芯邦觸摸芯片也是受微波爐芯邦芯片的啟發(fā)，主動(dòng)嘗試：電機(jī)干擾沒有任何問題意大利客戶測評(píng)通過后續(xù)合作代工廠瑞德電子陸續(xù)將其他產(chǎn)品轉(zhuǎn)用芯邦的芯片開始試產(chǎn)攪拌機(jī)。對芯邦芯片越來越有信心，陸續(xù)在其他產(chǎn)品中試用芯邦芯片成功案例：瑞德電子

攪拌機(jī)完整的開發(fā)工具包

演示工具分析工具調(diào)試工具燒錄工具

CBM70xx開發(fā)平臺(tái)通過配套軟硬件實(shí)現(xiàn)按鍵/滑條/圓環(huán)

Led開關(guān)比例計(jì)量圓環(huán)圓形按鍵比例計(jì)量滑條開發(fā)平臺(tái)：硬件／軟件開發(fā)板分析工具主界面：

開發(fā)平臺(tái)：信號(hào)采集分析工具量產(chǎn)工具參數(shù)配置界面量產(chǎn)工具主界面開發(fā)平臺(tái)：芯片量產(chǎn)配置工具開發(fā)平臺(tái)：芯片燒錄軟件工具Chipsbank攪拌機(jī)、電飯煲產(chǎn)品PCB：觸摸鍵產(chǎn)品板樣品Chipsbank微波爐PCB和產(chǎn)品：歐派微波爐6個(gè)鍵老板電器微波爐20個(gè)鍵觸摸鍵產(chǎn)品板樣品Chipsbank飲水機(jī)pc