ABF載板與材料國(guó)產(chǎn)化提速

求動(dòng)IC速長(zhǎng)IC載板：芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，下游應(yīng)用廣泛C載板即封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分IC載板具有高密度高精度、高性能小型化及薄型化等特點(diǎn)主要功能為搭載芯片為芯片提供支撐散熱和保護(hù)作用，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。IC載板為芯片與PB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC載板還可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定的系統(tǒng)功能。圖1：IC載板結(jié)構(gòu)圖圖2：IC載板產(chǎn)業(yè)鏈C載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體隨著集成電路技術(shù)向高密度多功能和高集成方向發(fā)展封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進(jìn)。以200年為分界點(diǎn)，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進(jìn)封裝階段傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時(shí)代表面貼裝時(shí)代和面積陣列封裝時(shí)代先進(jìn)封裝階段分為堆疊式封裝時(shí)代、系統(tǒng)級(jí)單芯片封裝（oC）與微電子機(jī)械封裝（MEM）時(shí)代。半導(dǎo)體封裝行業(yè)目前處于面積列陣封裝時(shí)代主要以BGA與PQN等封裝形式開始大批量生產(chǎn)，逐步向以P和MM為主要的堆疊式封裝階段發(fā)展。封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝階段的發(fā)展對(duì)IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。IC載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于PB。但其布線密度、線路寬度、層間對(duì)位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于PB。傳統(tǒng)PB制造采用減成法工藝，其最小線寬大于5μm，無(wú)法滿足高集成芯片封裝對(duì)精度參數(shù)的要求。在改進(jìn)型半加成法制作工藝下，IC載板線寬能降至25m以下，滿足高階封裝的參數(shù)要求。與傳統(tǒng)的PB制造流程比較，IC載板要克服的技術(shù)難點(diǎn)有芯板制作技術(shù)、微孔技術(shù)、盲孔鍍銅填孔工藝、圖形形成和鍍銅技術(shù)等。表1：IC載板與PB技術(shù)參數(shù)對(duì)比技術(shù)參數(shù)層數(shù)板厚最小孔徑最小線寬/間距電路板尺寸生產(chǎn)工藝PB最多達(dá)10余層.-mm.7mm5μm以上沒(méi)有限制減成法IC載板2至10余層0.-.mm通孔.m，微孔00mm2μm以內(nèi)不超過(guò)105mm加成法圖：傳統(tǒng)PB減成法工藝流程圖圖：改進(jìn)半加成工藝流程圖根據(jù)封裝工藝的不同C載板可分為引線鍵合封（WB和倒裝封（FC封裝工藝是封裝基板與芯片的連接方式引線鍵合工藝使用細(xì)金屬線利用熱壓力超聲波能量使金屬引線與芯片焊盤基板焊盤緊密焊合實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣互連和芯片間信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊存儲(chǔ)芯片微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝倒裝采用焊球連接芯片與基板將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于PU、GPU等產(chǎn)品封裝。圖：引線鍵合封裝（） 圖6：倒裝封裝（F） 基于不同的封裝類型，采用引線鍵合封裝與倒裝封裝的C載板又可分為多樣的產(chǎn)品類型，不同類型的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域略有不同。主要的封裝類型包括產(chǎn)品可分為采用倒裝工藝的BGAPGAGA與P采用引線鍵合的BGAPFMode與DialMode。球柵陣列FCBA微處理器圖形處器、球柵陣列FCBA微處理器圖形處器、電腦、平板電腦、基帶芯片、應(yīng)用處器和游戲處理器游戲機(jī)等類型 簡(jiǎn)稱 示例 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 終端產(chǎn)品觸點(diǎn)柵格陣列FC觸點(diǎn)柵格陣列FCLA微處理器電腦、平板電腦游戲機(jī)等電腦、平板電腦游戲機(jī)等微處理器FCPA針柵格陣列應(yīng)用處理器、基帶芯應(yīng)用處理器、基帶芯芯片級(jí)封裝FCCP片、智能手機(jī)加速處 手機(jī)、平板電腦理器電源管理電力 照相機(jī)、攝像機(jī)線收發(fā)器 數(shù)字電視等球柵陣列BA微處理器、南橋芯片 電腦、平板電腦、和網(wǎng)絡(luò)芯片 手機(jī)、游戲機(jī)等WB（引線鍵合芯片級(jí)封裝CP電腦內(nèi)存、手機(jī)和快 電腦手機(jī)照閃內(nèi)存卡 機(jī)攝像機(jī)便式游戲機(jī)、M3射頻模塊RFMdle無(wú)限射頻功率放大 手機(jī)、平板電腦、器、收發(fā)器和前端接收模塊 游戲機(jī)、電腦數(shù)字模塊DgialMoule數(shù)碼相機(jī)內(nèi)存卡數(shù)碼相機(jī)C載板按封裝材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用最為廣泛。BT樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封裝、芯片ED及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場(chǎng)份額ABF基板材料是90年代由Iel主導(dǎo)的一種材料用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板，引腳數(shù)量多，傳輸速率高，主要應(yīng)用于PU、GPU、芯片組等大型高端芯片。表3：按封裝材料劃分IC載板種類基基板材料 簡(jiǎn)介 技術(shù)優(yōu)勢(shì) 應(yīng)用領(lǐng)域BT 高耐熱性抗沖擊電緣性、耐水性適合細(xì)線路高腳數(shù)高

MM通信和內(nèi)存芯片LD芯片；硬質(zhì)基板

AFMS

傳輸IC載板都通過(guò)電鍍銅來(lái)進(jìn)行互連以提供在封裝過(guò)程的電性連接在耐熱性細(xì)線化和薄

應(yīng)用廣泛、發(fā)展空間較大重量輕厚度薄柔軟可

C、GU和晶片組等大量高端芯片；應(yīng)用于模擬、功率I、及字貨幣等市場(chǎng)領(lǐng)域應(yīng)用于汽車電子，消費(fèi)電子等民柔性基板 P、PE氧化鋁、氮化鋁

化具有優(yōu)勢(shì)耐熱性高絕緣高強(qiáng)度

曲高散熱低熱阻壽命長(zhǎng)

間領(lǐng)域；運(yùn)載火箭、巡航導(dǎo)彈和空間衛(wèi)星等軍事領(lǐng)域應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通陶瓷基板

碳化硅

高載流能力等優(yōu)點(diǎn)

電壓 信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域C載板的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分為存儲(chǔ)芯片封裝基板微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)射頻模塊封裝基板處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型在智能手機(jī)平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊處理器芯片等器件均要使用封裝基板而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片封裝基板（eM）智能手機(jī)及平板電腦等電子設(shè)存儲(chǔ)模塊、固態(tài)硬盤等射頻模塊封裝基板（存儲(chǔ)芯片封裝基板（eM）智能手機(jī)及平板電腦等電子設(shè)存儲(chǔ)模塊、固態(tài)硬盤等射頻模塊封裝基板（R）智能手機(jī)等移動(dòng)通信產(chǎn)品的射頻塊高速通信封裝基板數(shù)據(jù)寬帶電信通訊FT數(shù)據(jù)中心安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)中的轉(zhuǎn)換塊F-SP智能手機(jī)平板電腦等電子產(chǎn)品基及應(yīng)用處理器等處理器芯片封裝基板W-SP智能手機(jī)平板電腦可穿戴式電產(chǎn)品的傳感器等微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)（MM）產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品展示 產(chǎn)品用途封裝基板需求高增，BT與BF載板前景廣闊下游半導(dǎo)體需求旺盛C載板行業(yè)持續(xù)高景氣隨著服務(wù)器5GAI大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)智能駕駛等領(lǐng)域快速發(fā)展芯片需求量持續(xù)增長(zhǎng)高端芯片的緊缺程度持續(xù)提升作為核心材料的IC封裝基板已成為PB行業(yè)中規(guī)模最大增速最快的細(xì)分子行業(yè)據(jù)rark統(tǒng)計(jì)，201年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增長(zhǎng)近40，預(yù)計(jì)206年將達(dá)到214億美元，2012026年IC載板AGR為8.6。表：IC載板為PB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)PCB細(xì)分子行業(yè)021年026年2021-2026CAGR產(chǎn)值（億美元）同比增速產(chǎn)值（億美元）封裝基板141.9839.4214.358.6柔性板10581.6117941HI板17911.41012494層板10092.5161128816層板16692.71201446層板7.32.59.039雙面板6.81.67.231單面板2.11.82.22918層板及以上1.22.72.239紙基板9491.01.616合計(jì)804.4823.41015.604.8i存儲(chǔ)芯片規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)BT載板需求上行BT載板下游主要包括存儲(chǔ)芯片MEMS芯片RF芯片等其中存儲(chǔ)是BT載板最大的下游市場(chǎng)據(jù)WTS預(yù)測(cè)203年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到165億美元。受益于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等需求回暖，全球云廠商資本支出持續(xù)加碼202Q3亞馬遜谷歌微軟和Mea合計(jì)apex約370億美元同比增長(zhǎng)196。有望帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健擴(kuò)張，推動(dòng)BT載板需求持續(xù)增長(zhǎng)。圖：全球頭部云廠商px持續(xù)加碼 圖8：預(yù)計(jì)223年將達(dá)175億美元n T服務(wù)器出貨量穩(wěn)定構(gòu)筑ABF載板增量基本盤BF載板因其線寬線距小引腳多等優(yōu)勢(shì)適用于CPU、GPU、PGA、AIC等高性能運(yùn)算芯片。新冠疫情后，全球數(shù)字化進(jìn)程加速服務(wù)器出貨量持續(xù)高位據(jù)onerpot統(tǒng)計(jì)202年全球服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng)6達(dá)到130萬(wàn)臺(tái)收入將同比增長(zhǎng)17達(dá)到7億美元有望帶動(dòng)ABF載板需求持續(xù)高增。圖：F載板下游市場(chǎng)占比 圖1：全球服務(wù)器銷售額穩(wěn)步增長(zhǎng) Cupin高性能高算力芯片需求暴漲驅(qū)動(dòng)ABF載板需求量高增受益于云技術(shù)I等新應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展AI芯片需求激增ABF載板需求量大幅提升據(jù)WTS預(yù)測(cè)225年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元，221-225年AGR約為29。此外，頭部消費(fèi)電子廠商蘋果已開始從-CP轉(zhuǎn)向-BGA其M1和M2芯片均已采用-BGA封裝計(jì)劃0年后取代Poe的AR產(chǎn)品也已規(guī)劃使用ABF載板對(duì)行業(yè)具有示范作用據(jù)rark預(yù)測(cè)-BGA為IC載板行業(yè)規(guī)模最大增速最快的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)計(jì)全球-BGA市場(chǎng)規(guī)模2026年將達(dá)到121億美元，2022026年AGR為.5%。圖：預(yù)計(jì)225年全球I芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到76億美元圖1：全球IC載板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域規(guī)模（億美元）TS ia5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)FPA使用量增加促使ABF載板需求提升PGA是5G基站與終端設(shè)備的核心零部件是ABF載板的一大應(yīng)用領(lǐng)域G專網(wǎng)是指在特定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋為特定用戶在組織指揮管理生產(chǎn)調(diào)度等環(huán)節(jié)為專業(yè)用戶提供網(wǎng)絡(luò)通信服務(wù)的專用網(wǎng)絡(luò)據(jù)ro&uvan預(yù)測(cè)202年我國(guó)5G專網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為160億元206年將達(dá)到231億元，2022026年CAGR接近10%。5G時(shí)代PGA可以用于多通道信號(hào)波束成形，MaieMIMO技術(shù)讓5G基站收發(fā)通道數(shù)從1T16R提高到64T4R甚至12T12R，因此單站PGA使用量大幅上升。隨著5G全球部署持續(xù)推進(jìn)，基站、IoT、終端設(shè)備邊緣計(jì)算的PGA用量將顯著提升PGA單價(jià)有望繼續(xù)增加據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，205年P(guān)GA全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到12.8億美元，未來(lái)增速有望保持在10以上。圖1：中國(guó)5G專網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng) 圖1：FPA未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊tSuia IC集緊勢(shì)行核心設(shè)備貴、技術(shù)難度大，行業(yè)進(jìn)入壁壘高C載板投資門檻高核心團(tuán)隊(duì)組建難度大用于生產(chǎn)IC載板的核心設(shè)備價(jià)格高昂部分設(shè)備單價(jià)高達(dá)上千萬(wàn)元，且交期長(zhǎng)達(dá)12年，導(dǎo)致IC載板產(chǎn)線建設(shè)的固定資產(chǎn)投資額度大、成本占比高、投資周期長(zhǎng)。此外，由于IC載板更為嚴(yán)苛的技術(shù)與生產(chǎn)要求，優(yōu)化工廠管理體系成為了提升良率的核心而國(guó)內(nèi)相關(guān)管理人才極為匱乏核心團(tuán)隊(duì)成員有時(shí)需高薪從海外龍頭聘請(qǐng)，組建難度大。表：深南電路半導(dǎo)體高端高密IC載板募投項(xiàng)目核心設(shè)備清單核心設(shè)備單價(jià)（萬(wàn)元）數(shù)量總價(jià)（萬(wàn)元）LI曝光機(jī)638480真空壓機(jī)315153數(shù)控鉆機(jī)（29萬(wàn)轉(zhuǎn)）1525218數(shù)控鉆機(jī)（30萬(wàn)轉(zhuǎn)）1915284C2激光鉆孔4115609圖形電鍍1154561滾涂機(jī)683203分割曝光機(jī)465231智能化系統(tǒng)及自動(dòng)化輔助設(shè)備2001200智能化生產(chǎn)含物流、軟體2001200其他\\494合計(jì)\\733客戶認(rèn)證環(huán)節(jié)對(duì)供應(yīng)商要求嚴(yán)格認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且周期較長(zhǎng)導(dǎo)致C載板客戶壁壘較高IC載板下游客戶尤其是大型客戶為保證產(chǎn)品質(zhì)量生產(chǎn)規(guī)模和效率供應(yīng)鏈的安全性，一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”采購(gòu)核心零部件，要求供應(yīng)商有健全的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，高效的信息化管理系統(tǒng)豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和良好的品牌聲譽(yù)在形成一定的運(yùn)營(yíng)模式后下游客戶更換供應(yīng)商的轉(zhuǎn)換成本高且周期長(zhǎng)往往會(huì)與上游供應(yīng)商保持長(zhǎng)期規(guī)模化合作導(dǎo)致缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)難以進(jìn)入。圖1：合格供應(yīng)商認(rèn)證流程全球市場(chǎng)高度集中，日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立受制于較高的進(jìn)入壁壘，C載板市場(chǎng)高度集中。據(jù)ICIghs統(tǒng)計(jì)，200年全球IC載板市場(chǎng)R10高達(dá)83%。由于行業(yè)對(duì)新玩家存在較高的資金、技術(shù)與客戶壁壘，自206年起全球前十大廠商基本鎖定呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面率先布局載板市場(chǎng)的廠商擁有極為明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)巨大的投資規(guī)模加上漫長(zhǎng)建設(shè)周期帶來(lái)的高昂時(shí)間成本使得成熟廠商對(duì)擴(kuò)張相對(duì)保守，而新玩家又難以突破進(jìn)入壁壘，故造成全球產(chǎn)能持續(xù)吃緊。據(jù)IC載板龍頭欣興電子預(yù)測(cè)，BT載板204年達(dá)到供需平衡，ABF高端載板供應(yīng)還將吃緊至206年。全球C載板產(chǎn)能集中于日、韓、中國(guó)臺(tái)灣，內(nèi)資產(chǎn)業(yè)起步較晚。全球前十大IC載板廠商均來(lái)自日韓中國(guó)臺(tái)灣根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)209年按制造地劃分統(tǒng)計(jì)日、韓、中國(guó)臺(tái)灣IC載板產(chǎn)能合計(jì)約占全球產(chǎn)能的79%，中國(guó)大陸占16%，其中內(nèi)資為4%。中國(guó)大陸的IC載板主要供應(yīng)商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，相較日、韓、中國(guó)臺(tái)灣均較晚進(jìn)入載板領(lǐng)域，且主要具備BT載板量產(chǎn)能力。圖1：220年全球IC載板市場(chǎng)10高達(dá)8% 圖1：219年中國(guó)大陸IC載板產(chǎn)能占全球產(chǎn)能1%Cnih 世界C載板發(fā)展到目前為止可劃分為三個(gè)階段（1）第一階段是C載板初期發(fā)展階段。此階段中，日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大部分市場(chǎng)（2）第二階段是封裝基板快速發(fā)展階段。此階段中，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開始興起，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大部分市場(chǎng)的局面（3）第三階段是C載板向高端、高階迅速發(fā)展的階段。此階段中，C封裝基板高速發(fā)展。日本在高端載板市場(chǎng)中處于先行之勢(shì)，引領(lǐng)著全球技術(shù)革新在規(guī)模上中國(guó)臺(tái)灣載板產(chǎn)值超越日韓領(lǐng)跑全球載板產(chǎn)業(yè)韓國(guó)憑借強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高速發(fā)展，品種走向高端。全球頭部C載板制造商核心產(chǎn)品覆蓋全面，持續(xù)開拓高端市場(chǎng)。其中，已布局高端-BGA載板并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠商有日本的揖斐電與新光電氣中國(guó)臺(tái)灣的欣興與南亞以及韓國(guó)的三星電機(jī)。）表：全球前十大載板廠商核心產(chǎn)品布局）企業(yè)名稱國(guó)家/地區(qū)入門類一般類高端類PBGA、CSP、簡(jiǎn)單FCCSP（Tenting/M工藝）一般FCCS（工藝）一般FCBGA（非CPU類復(fù)雜FCCSP（EAD/PLP等）復(fù)雜FCBGA（CPU類）欣興（Uimcrn）中國(guó)臺(tái)灣√√√√√揖斐電（Ibde）日本√√√√三星電機(jī)（SECO）韓國(guó)√√√√√景碩（Kisu）中國(guó)臺(tái)灣√√√√南亞（Nay）中國(guó)臺(tái)灣√√√√新光電氣（Shnk）日本√√√√√信泰（Simtch）韓國(guó)√√√大德（Daduk）韓國(guó)√√√京瓷（Kycea）日本√√√日月光材料（ASEMearal）中國(guó)臺(tái)灣√√√全球供應(yīng)吃緊，國(guó)產(chǎn)化正當(dāng)其時(shí)中國(guó)大陸廠商積極布局載板賽道國(guó)產(chǎn)C載板產(chǎn)能穩(wěn)步提升內(nèi)資龍頭進(jìn)軍高端產(chǎn)品，新進(jìn)玩家擴(kuò)建載板產(chǎn)線。201年國(guó)內(nèi)龍頭廠商深南電路與興森科技開始布局投資-BGA等高端載板產(chǎn)品。此外，自209年起，部分主營(yíng)PB產(chǎn)品的廠商也陸續(xù)開始投資IC載板項(xiàng)目，中京電子、勝宏科技、科翔股份等新進(jìn)玩家均投資數(shù)十億用于IC載板產(chǎn)能建設(shè)。新進(jìn)廠商投資項(xiàng)新進(jìn)廠商投資項(xiàng)目投資總額建成產(chǎn)能公告年份達(dá)產(chǎn)年份 投資回收期（稅后）中京電子 IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 15億元 \ 201年 \ \勝宏科技 高端多層、高階HDI印制線路板IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目科翔電子 江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目（一期

30億元 14萬(wàn)平方米年 201年 \ 627年15億元 \ 209年 \ 681年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，疊加全球供應(yīng)持續(xù)吃緊，促使C載板國(guó)產(chǎn)需求旺盛。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，近年來(lái)受益于PB產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PB產(chǎn)值2012021年AGR達(dá)10.8%。其中，2025年全球IC載板產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到16.9億美元，202205年AGR為9.7200年我國(guó)封裝基板需求量達(dá)到22.6萬(wàn)平方米產(chǎn)量?jī)H.9萬(wàn)平方米從供需情況來(lái)看目前我國(guó)封裝基板產(chǎn)量較之需求量仍存在缺口進(jìn)口依賴程度較高，IC載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。圖1：PB產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移圖1：21-225年全球封裝基板產(chǎn)值擴(kuò)張較為保守 圖2：我國(guó)封裝基板產(chǎn)量較之需求量仍有較大缺口 上游核心原材料的短缺導(dǎo)致載板供應(yīng)不足。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，IC載板原材料中，樹脂基板材料成本占比最高，超過(guò)30。BT載板的關(guān)鍵材料BT樹脂主要由日本三菱瓦斯化學(xué)與日立化成供應(yīng)ABF堆積膜為ABF載板核心基材其發(fā)明者日本味之素公司占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，目前味之素公司增產(chǎn)規(guī)模較下游需求的增長(zhǎng)情況相對(duì)保守。圖2：IC載板中基材成本占比最高達(dá)5% 圖2：帶載體可剝離超薄銅箔結(jié)構(gòu) 帶載體可剝離超薄銅箔是C載板、P、HDI板的基材，將受益于芯片制程先進(jìn)化進(jìn)程目前IC載板類載板的線寬線距已細(xì)至101μ-404μm用傳統(tǒng)的減成法制程工藝已無(wú)法制備（半加成工藝成為制備芯片封裝基板P的主流技術(shù)路線鵬鼎控股深南電路安捷利-美維電子三星電機(jī)等國(guó)內(nèi)外大型電路板廠商均主要采用制備IC載板、SP等，而必須使用帶載體可剝離超薄銅箔。帶載體可剝離超波銅箔的全球量產(chǎn)供應(yīng)商主要為日本的三井金屬，卡脖子問(wèn)題嚴(yán)重。核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化緩慢交期漫長(zhǎng)是制約C載板國(guó)產(chǎn)的關(guān)鍵因素IC載板生產(chǎn)所用關(guān)鍵設(shè)備主要包括曝光機(jī)壓膜機(jī)鐳射機(jī)電鍍線等國(guó)產(chǎn)化水平低主要依賴進(jìn)口部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備精度參數(shù)與日產(chǎn)設(shè)備相比仍有較大差距將導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)封裝基板在良率方面不及進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)而影響國(guó)產(chǎn)IC載板產(chǎn)能提升。目前，核心設(shè)備交付期長(zhǎng)達(dá)12年，對(duì)新玩家進(jìn)入IC載板生產(chǎn)領(lǐng)域造成一定程度阻礙。司深南電路：國(guó)內(nèi)B龍頭，載板業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)深南電路是中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系與日月光安靠科技長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品大致分為存儲(chǔ)芯片封裝基板射頻模塊封裝基板處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)存儲(chǔ)等。表：公司發(fā)展歷程全球半導(dǎo)體景氣度居高不下，帶動(dòng)封裝基板需求提升，公司業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。201年，公司穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化存儲(chǔ)類及-SP產(chǎn)品快速突破存儲(chǔ)類產(chǎn)品全年訂單同比增長(zhǎng)14%，無(wú)錫基板工廠實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定大批量生產(chǎn)；-CP領(lǐng)域快速突破，客戶導(dǎo)入順利，并實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)公司現(xiàn)有深圳2家無(wú)錫1家成熟運(yùn)作的封裝基板工廠分別主要面向模組類封裝基板產(chǎn)品和存儲(chǔ)類封裝基板產(chǎn)品同時(shí)計(jì)劃在廣州無(wú)錫投資建設(shè)封裝基板工廠，主要面向-BGAF-CP以及高端存儲(chǔ)封裝基板以進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)提高競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目名稱 主要產(chǎn)品 項(xiàng)目名稱 主要產(chǎn)品 投資總額 新增產(chǎn)能 公告日期 投產(chǎn)時(shí)間 目前進(jìn)展廣州封裝基板生F-GF-SP及

60億元

2億顆F-G萬(wàn)pnl

預(yù)計(jì)20Q4投目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套22//3 施主體結(jié)構(gòu)已封頂，項(xiàng)目總體產(chǎn)基地

RF封裝基板

R/CCP等有機(jī)封裝基板

產(chǎn) 展推進(jìn)順利。線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。投產(chǎn)22-06年升二期工廠已于202年9月連22//3\2.6億元一期工廠盈利能力同比獲得提預(yù)計(jì)高階倒裝芯片IC載板高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制項(xiàng)目營(yíng)收再創(chuàng)新高，歸母凈利潤(rùn)增速亮眼。202Q1Q3營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別為14.85億元82億元同比增長(zhǎng)7.4%和15.2現(xiàn)階段公司營(yíng)收主要來(lái)自印制電路板202Q1-Q2印制電路板營(yíng)收44.32億元營(yíng)收占比63.7營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.5%封裝基板營(yíng)收13.6億元，營(yíng)收占比19.%，營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.78%，主要得益于無(wú)錫基板一期工廠產(chǎn)能爬坡擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模攤薄單位產(chǎn)品固定成本公司通過(guò)內(nèi)部精益改善工作有效實(shí)現(xiàn)降本增效推動(dòng)綜合毛利率同比提升此外匯兌收益及利息收入同比增加使財(cái)務(wù)費(fèi)用同比顯著下降對(duì)公司盈利起到正貢獻(xiàn)作用。圖2：2023營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.8% 圖2：023歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.2%n n毛利率穩(wěn)步提升研發(fā)投入持續(xù)加碼202Q1Q3公司毛利率為26同比增長(zhǎng)1.pc。較高的研發(fā)費(fèi)用是保證產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵因素之一202Q1Q3公司的研發(fā)費(fèi)用為6.15億元，同比增長(zhǎng)14.4。圖2：2023毛利率穩(wěn)步提升 圖2：222公司研發(fā)投入持續(xù)加碼n n興森科技：國(guó)內(nèi)B樣板、小批量板龍頭，高投入強(qiáng)勢(shì)布局BA興森科技是國(guó)內(nèi)PCB樣板小批量板龍頭企業(yè)。公司專注于印制電路板產(chǎn)業(yè)，圍繞傳統(tǒng)PB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線形成品牌優(yōu)勢(shì)。其中PB業(yè)務(wù)始終保持領(lǐng)先的多品種與快速交付能力涵蓋設(shè)計(jì)制造-貼裝完整產(chǎn)業(yè)鏈客戶主要有華為中興?？低暿┠偷?、NABGropeden等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦IC封裝基板得益于載板布局早技術(shù)積累厚積薄發(fā)，形成卡位優(yōu)勢(shì)，客戶主要有三星、紫光、華天、長(zhǎng)電、瑞芯微、西部數(shù)據(jù)等。圖2：興森科技發(fā)展歷程C載板業(yè)務(wù)積淀多年成就領(lǐng)先水平。公司于212年切入IC封裝基板，以BT載板為主，主要面向存儲(chǔ)類市場(chǎng)。歷經(jīng)多年技術(shù)積累與管理積淀，于208獲得三星認(rèn)證，并得到眾多頭部客戶的認(rèn)可目前IC基板業(yè)務(wù)線具有PPMCPGA等多種產(chǎn)品在新產(chǎn)品開發(fā)方面實(shí)現(xiàn)oreesET-SP指紋識(shí)別產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)在精細(xì)路線和薄板加工能力方面處于國(guó)內(nèi)本土領(lǐng)先水平。CPCP3m11m0m,0m中m,m,m,m,m法距00m術(shù)構(gòu)式聯(lián)筆腦主要產(chǎn)品 產(chǎn)品規(guī)格 產(chǎn)品特點(diǎn) 產(chǎn)品圖示 應(yīng)用領(lǐng)域SSP 案StAEPEGSOP異備FC 43m板焊

術(shù)能術(shù)能制容BGFpCHrd多數(shù)藝亮制

G、UB盤PPA55~xmm制度能AC、用FCP

3m11m/55m1um

離版塊術(shù)

電器加碼擴(kuò)產(chǎn)擁抱進(jìn)階產(chǎn)品賽道目前廣州的生產(chǎn)基地2萬(wàn)平方米月的IC封裝基板產(chǎn)能處于滿產(chǎn)狀態(tài)，受IC載板行業(yè)供不應(yīng)求、產(chǎn)能吃緊的影響，公司積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。廣州興科旗下子公司珠海興科進(jìn)行的16億元大基金合作項(xiàng)目擬于223年完成第一期45萬(wàn)平方米/月的產(chǎn)能投建，產(chǎn)品主要為BT載板，目前已于222Q2建成1.5萬(wàn)平方米/月的新產(chǎn)能，202Q3開始量產(chǎn)爬坡。公司積極擁抱高端進(jìn)階載板賽道，提前儲(chǔ)備-BGA，有望在內(nèi)資廠商中贏得先發(fā)優(yōu)勢(shì)202年2月宣布規(guī)劃投資60億元分兩期建設(shè)廣州BGA封裝基板項(xiàng)目完產(chǎn)可新增產(chǎn)能2400萬(wàn)顆-BGA/年202年6月投資12億元用于珠海BGA封裝基板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)完產(chǎn)可新增產(chǎn)能240萬(wàn)顆-BGA/年。表1：興森科技擴(kuò)產(chǎn)情況項(xiàng)項(xiàng)目名稱主要產(chǎn)品 投資總額 新增產(chǎn)能 公告日期 投產(chǎn)時(shí)間 目前進(jìn)展珠海興科裝基板項(xiàng)

BT載板 16億元 54萬(wàn)平方米/年

全部產(chǎn)能45萬(wàn)平方米月，第一條已于022建成1.5萬(wàn)平方米/產(chǎn)線產(chǎn)能15萬(wàn)平方米月，隨后分2222//1一期廣州FBA

批建設(shè)3萬(wàn)平方米月的產(chǎn)能預(yù)223年底前建成投產(chǎn)

開始量產(chǎn)爬坡。已啟動(dòng)建設(shè)前期準(zhǔn)備工作，同封裝基板項(xiàng)F-GA封

60億元 200萬(wàn)顆

22//9預(yù)計(jì)一期225年達(dá)產(chǎn)二期227年啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)工作，計(jì)劃23目珠海

裝基板

F-G年

底達(dá)產(chǎn)

年9月建成產(chǎn)線Q4進(jìn)入試產(chǎn)階段。目前公司FBA封裝基板團(tuán)隊(duì)到位，利用珠?，F(xiàn)成廠房進(jìn)行封裝基板項(xiàng)F-GA封

12億元 200萬(wàn)顆

22//2預(yù)計(jì)較廣州FBA項(xiàng)目提前1年投產(chǎn)目建設(shè)，同步啟動(dòng)政府主管部門目 裝基板

F-G年

的審批備案預(yù)計(jì)202年底完成產(chǎn)線建設(shè)，203年1開始樣試產(chǎn)，Q3開始小批量試生產(chǎn)。營(yíng)業(yè)收入歸母凈利潤(rùn)平穩(wěn)增長(zhǎng)202Q1Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.51億元同比增長(zhǎng)1.%實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.8億元同比增長(zhǎng)5.8022年處于投資擴(kuò)產(chǎn)階段，資本支出較大、費(fèi)用負(fù)擔(dān)重，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入以實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品、客戶的持續(xù)升級(jí)。圖2：221Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.1億元，同比增長(zhǎng)7% 圖2：2213實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.8億元，同比增長(zhǎng)5.%id nC封裝基板業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)中有升，半導(dǎo)體測(cè)試板逐步改善。202H1IC基板業(yè)務(wù)產(chǎn)銷兩旺，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.75億元，同比增長(zhǎng)6.8%，毛利率同比增長(zhǎng)13.%，主要受益于廣州基地2萬(wàn)平方米月的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，盈利能力保持穩(wěn)定；PB業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.07億元，同比增長(zhǎng)1.15%；半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為6.3億元，同比增長(zhǎng)20.1%，預(yù)計(jì)隨廣州基地產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)品良率、交期、技術(shù)能力等穩(wěn)定提升，02H2將持續(xù)改善。圖3：221IC封裝基板營(yíng)收平穩(wěn)增長(zhǎng) 圖3：221IC封裝基板毛利率穩(wěn)步提升 毛利率高位保持研發(fā)投入持續(xù)加碼208202Q3公司毛利率持續(xù)高位保持凈利率從6.9%爬升至.%，經(jīng)營(yíng)效益整體向好，盈利能力不斷增強(qiáng)。202Q1Q3銷售、管理、財(cái)務(wù)和研發(fā)費(fèi)用率分別為3.8.3.96.3且當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用為2.60億元同比增長(zhǎng)35.7。截至201年共有研發(fā)人員45名，研發(fā)能力和核心零部件自產(chǎn)能力顯著加強(qiáng)，核心競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升。圖3：凈利率保持平穩(wěn) 圖3：費(fèi)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化n

n方邦股份：電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭，自主研發(fā)可剝離超薄銅箔方邦股份是電磁屏蔽膜全球龍頭，位居國(guó)內(nèi)第一、全球第二。公司專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜撓性覆銅板超薄銅箔等其中202H1電磁屏蔽膜營(yíng)收占比57.，毛利率為62.4；銅箔營(yíng)收占比41.5，毛利率為-24.8。直接下游客戶主要為電路板廠商覆銅板廠商電池廠商等終端客戶主要為智能手機(jī)廠商、半導(dǎo)體芯片廠商以及新能源汽車廠商等。目前，電磁屏蔽膜已應(yīng)用于三星、華為、OPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品，并積累了鵬鼎、MLEX、旗勝、BHO.,T、gPogGrop弘信電子景旺電子三德冠上達(dá)電子等國(guó)內(nèi)外知名PC客戶資源。撓性覆銅板超薄銅箔等新產(chǎn)品與現(xiàn)有電磁屏蔽膜客戶存在較高重疊度有利于新產(chǎn)品市場(chǎng)開拓。圖3：方邦股份主營(yíng)產(chǎn)品所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)營(yíng)業(yè)收入平穩(wěn)增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)受銅箔業(yè)務(wù)虧損等影響有所下滑。202Q1Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.39億元同比增長(zhǎng)29.實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.54億元同比下降21.39。主要原因是1銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為鋰電銅箔標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔為過(guò)渡性產(chǎn)品主要為貿(mào)易商客戶，銷售價(jià)格低于市場(chǎng)平均水平，產(chǎn)能利用率、良率尚低于行業(yè)平均水平；同時(shí)，22Q2Q3受疫情公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響銷量出現(xiàn)明顯下降銅箔生產(chǎn)成本較高導(dǎo)致銅箔業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)虧損736.2萬(wàn)元（屏蔽膜業(yè)務(wù)因智能手機(jī)銷量下降導(dǎo)致屏蔽膜銷量相應(yīng)下降同時(shí)銷售價(jià)格小幅下降以及公司搬入新園區(qū)后相應(yīng)運(yùn)營(yíng)成本增加等導(dǎo)致屏蔽膜業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)同比下降約270萬(wàn)元（3）受閑置資金減少以及理財(cái)收益率下降影響，導(dǎo)致相應(yīng)收益略有下降。圖3：221Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入239億元，同比增長(zhǎng)2.4% 圖3：2213實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.4億元同比下降23.%id n強(qiáng)勢(shì)加碼研發(fā)投入，積極應(yīng)對(duì)盈利擾動(dòng)。202Q1Q3銷售、管理、財(cái)務(wù)和研發(fā)費(fèi)用率分別為3.012.0.123..其中研發(fā)費(fèi)用為0.6億元同比增長(zhǎng)2.3主要系公司圍繞電磁屏蔽膜超薄銅箔撓性覆銅板電阻薄膜等產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)力度研發(fā)材料等直接投入同時(shí)隨著珠海銅箔項(xiàng)目投產(chǎn)以及電化學(xué)研發(fā)平臺(tái)建成研發(fā)人員和研發(fā)設(shè)備增加導(dǎo)致人員薪酬和折舊增加等針對(duì)銅箔業(yè)務(wù)虧損公司正在加快新產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證進(jìn)度積極實(shí)施客戶轉(zhuǎn)型和銅箔產(chǎn)品轉(zhuǎn)型以及降成本管控等力爭(zhēng)盡快降低銅箔業(yè)務(wù)虧損直至實(shí)現(xiàn)盈利。圖3：受研發(fā)費(fèi)用增加等影響盈利能力有所下降 圖3：221年來(lái)研發(fā)費(fèi)用率增幅較大n n積極布局超薄銅箔，技術(shù)達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。公司自主研發(fā)生產(chǎn)的超薄銅箔厚度最薄可至1.μm具備低表面輪廓極高熱穩(wěn)定性較高伸長(zhǎng)率和拉伸強(qiáng)度剝離力穩(wěn)定可控等優(yōu)異性能包括帶載體可剝離超薄銅箔鋰電銅箔以及軟板銅箔等當(dāng)前國(guó)內(nèi)外高端芯片龍頭企業(yè)對(duì)帶載體可剝離超薄銅箔存在較大需求以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程芯片與基板的精密互連目前帶載體可剝離超薄銅箔全球市場(chǎng)被日本三井銅箔壟斷對(duì)與我國(guó)高端芯片封裝領(lǐng)域密切相關(guān)的5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子等關(guān)鍵行業(yè)造成較大制約。未來(lái)公司產(chǎn)品有望推動(dòng)供應(yīng)鏈本土化加速發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)業(yè)績(jī)長(zhǎng)期發(fā)展。華正新材：國(guó)內(nèi)覆銅板領(lǐng)先廠商，深化布局IC載板材料BF膜華正新材是國(guó)內(nèi)覆銅板領(lǐng)先企業(yè)積極布局戰(zhàn)略新品主要產(chǎn)品有覆銅（包括半固化片、復(fù)合材料（包括功能性復(fù)合材料、交通物流用復(fù)合材料）和鋰電池軟包用鋁塑膜等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊數(shù)據(jù)交換新能源汽車智慧家電醫(yī)療設(shè)備軌道交通綠色物流等領(lǐng)域其中覆銅板營(yíng)收占比67成鋰電池軟包用鋁塑膜作為公司