南通智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

南通智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目可行性研究報(bào)告xx有限責(zé)任公司

目錄第一章項(xiàng)目總論 6一、項(xiàng)目名稱(chēng)及建設(shè)性質(zhì) 6二、項(xiàng)目承辦單位 6三、項(xiàng)目定位及建設(shè)理由 7四、報(bào)告編制說(shuō)明 8五、項(xiàng)目建設(shè)選址 10六、項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模 10七、建筑物建設(shè)規(guī)模 10八、環(huán)境影響 10九、原輔材料及設(shè)備 10十、項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成 11十一、資金籌措方案 11十二、項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo) 12十三、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃 12第二章市場(chǎng)分析 15一、人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模 15二、人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模 21三、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 27第三章項(xiàng)目背景分析 33一、人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 33二、中國(guó)集成電路行業(yè)概況 37三、全球集成電路行業(yè)概況 39四、項(xiàng)目實(shí)施的必要性 40第四章項(xiàng)目投資主體概況 41一、公司基本信息 41二、公司簡(jiǎn)介 41三、公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 42四、公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 44五、核心人員介紹 45六、經(jīng)營(yíng)宗旨 46七、公司發(fā)展規(guī)劃 47第五章產(chǎn)品方案 49一、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 49二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) 49第六章項(xiàng)目選址可行性分析 51一、項(xiàng)目選址原則 51二、建設(shè)區(qū)基本情況 51三、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展 57四、社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo) 58五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 61六、項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià) 66第七章法人治理結(jié)構(gòu) 68一、股東權(quán)利及義務(wù) 68二、董事 72三、高級(jí)管理人員 78四、監(jiān)事 80第八章運(yùn)營(yíng)模式分析 82一、公司經(jīng)營(yíng)宗旨 82二、公司的目標(biāo)、主要職責(zé) 82三、各部門(mén)職責(zé)及權(quán)限 83四、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度 87第九章SWOT分析說(shuō)明 92一、優(yōu)勢(shì)分析（S） 92二、劣勢(shì)分析（W） 94三、機(jī)會(huì)分析（O） 94四、威脅分析（T） 95第十章進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃 99一、項(xiàng)目進(jìn)度安排 99二、項(xiàng)目實(shí)施保障措施 100第十一章環(huán)境保護(hù)方案 101一、環(huán)境保護(hù)綜述 101二、建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 102三、建設(shè)期水環(huán)境影響分析 106四、建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 106五、建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 107六、營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響 107七、環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià) 108第十二章風(fēng)險(xiǎn)分析 109一、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 109二、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策 111第十三章總結(jié) 113第十四章附表附錄 115本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。項(xiàng)目總論項(xiàng)目名稱(chēng)及建設(shè)性質(zhì)（一）項(xiàng)目名稱(chēng)南通智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目（二）項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)本項(xiàng)目屬于擴(kuò)建項(xiàng)目項(xiàng)目承辦單位（一）項(xiàng)目承辦單位名稱(chēng)xx有限責(zé)任公司（二）項(xiàng)目聯(lián)系人鄒xx（三）項(xiàng)目建設(shè)單位概況本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“客戶(hù)第一”的原則為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛(ài)心”的服務(wù)理念，將誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場(chǎng)?！皾M(mǎn)足社會(huì)和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車(chē)道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。公司全面推行“政府、市場(chǎng)、投資、消費(fèi)、經(jīng)營(yíng)、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場(chǎng)戰(zhàn)略，以高度的社會(huì)責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號(hào)召，融入各級(jí)城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對(duì)服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。展望未來(lái)，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢(mèng)想、責(zé)任、忠誠(chéng)、一流”核心價(jià)值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動(dòng)體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力把公司打造成為國(guó)內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺(tái)。項(xiàng)目定位及建設(shè)理由國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國(guó)政府已加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升?！笆濉睍r(shí)期，我們必須以全球的視野、戰(zhàn)略的眼光，增強(qiáng)戰(zhàn)略自信，保持戰(zhàn)略定力，用好戰(zhàn)略機(jī)遇，以更加積極的姿態(tài)，攻堅(jiān)克難、奮發(fā)有為，著力在優(yōu)化結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)動(dòng)力、化解矛盾、補(bǔ)齊短板上取得突破性進(jìn)展，加快形成發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更有效率、更加公平、更可持續(xù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)“邁上新臺(tái)階、建設(shè)新南通”的發(fā)展目標(biāo)。報(bào)告編制說(shuō)明（一）報(bào)告編制依據(jù)1、《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要》；2、《建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)》（第三版）；3、《工業(yè)可行性研究編制手冊(cè)》；4、《現(xiàn)代財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)》；5、《工業(yè)投資項(xiàng)目評(píng)價(jià)與決策》；6、國(guó)家及地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項(xiàng)目建設(shè)地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)材料及相關(guān)數(shù)據(jù)；9、國(guó)家公布的相關(guān)設(shè)備及施工標(biāo)準(zhǔn)。（二）報(bào)告編制原則1、所選擇的工藝技術(shù)應(yīng)先進(jìn)、適用、可靠，保證項(xiàng)目投產(chǎn)后，能安全、穩(wěn)定、長(zhǎng)周期、連續(xù)運(yùn)行。2、所選擇的設(shè)備和材料必須可靠，并注意解決好超限設(shè)備的制造和運(yùn)輸問(wèn)題。3、充分依托現(xiàn)有社會(huì)公共設(shè)施，以降低投資，加快項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度。4、貫徹主體工程與環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全和工業(yè)衛(wèi)生、消防同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)建設(shè)、同時(shí)投產(chǎn)。5、消防、衛(wèi)生及安全設(shè)施的設(shè)置必須貫徹國(guó)家關(guān)于環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全的法規(guī)和要求，符合行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。6、所選擇的產(chǎn)品方案和技術(shù)方案應(yīng)是優(yōu)化的方案，以最大程度減少投資，提高項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。科學(xué)論證項(xiàng)目的技術(shù)可靠性、項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)性，實(shí)事求是地作出研究結(jié)論。（二）報(bào)告主要內(nèi)容本報(bào)告對(duì)項(xiàng)目建設(shè)的背景及概況、市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項(xiàng)目的組織管理和勞動(dòng)定員、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃、環(huán)境保護(hù)與消防安全、項(xiàng)目招投標(biāo)方案、投資估算與資金籌措、效益評(píng)價(jià)等方面進(jìn)行綜合研究和分析，為有關(guān)部門(mén)對(duì)工程項(xiàng)目決策和建設(shè)提供可靠和準(zhǔn)確的依據(jù)。項(xiàng)目建設(shè)選址本期項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約43.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。建筑物建設(shè)規(guī)模本期項(xiàng)目建筑面積49159.90㎡，其中：生產(chǎn)工程31298.01㎡，倉(cāng)儲(chǔ)工程9890.57㎡，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4870.89㎡，公共工程3100.43㎡。環(huán)境影響本項(xiàng)目選址合理，符合相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，通過(guò)采取有效的污染防治措施，污染物可做到達(dá)標(biāo)排放，對(duì)周邊環(huán)境的影響在可承受范圍內(nèi)，因此，在切實(shí)落實(shí)評(píng)價(jià)提出的污染控制措施和嚴(yán)格執(zhí)行“三同時(shí)”制度的基礎(chǔ)上，從環(huán)境影響的角度，本項(xiàng)目的建設(shè)是可行的。原輔材料及設(shè)備（一）項(xiàng)目主要原輔材料該項(xiàng)目主要原輔材料包括硅片、磷紙、石英桿舟、電子清洗液、哈摩粉、異丙醇、硅單晶片、預(yù)擴(kuò)石英管、主擴(kuò)SIC管、熱電偶、高純洗凈劑、高純液態(tài)磷源、拋光液。（二）主要設(shè)備主要設(shè)備包括：引線框架、銅絲、塑封料、鹽酸、硫酸、甲基磺酸、錫球。項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資21672.19萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資16239.58萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的74.93%；建設(shè)期利息416.29萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.92%；流動(dòng)資金5016.32萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的23.15%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資16239.58萬(wàn)元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用14032.95萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1801.65萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi)404.98萬(wàn)元。資金籌措方案本期項(xiàng)目總投資21672.19萬(wàn)元，其中申請(qǐng)銀行長(zhǎng)期貸款8495.67萬(wàn)元，其余部分由企業(yè)自籌。項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)值（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：47600.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：36243.74萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：8323.81萬(wàn)元。（二）經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)目標(biāo)1、全部投資回收期（Pt）：5.17年。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：30.58%。3、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：16904.21萬(wàn)元。項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項(xiàng)目按照國(guó)家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。十四、項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)該項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會(huì)效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門(mén)給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。表格題目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積㎡28667.00約43.00畝1.1總建筑面積㎡49159.901.2基底面積㎡17486.871.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝362.752總投資萬(wàn)元21672.192.1建設(shè)投資萬(wàn)元16239.582.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元14032.952.1.2其他費(fèi)用萬(wàn)元1801.652.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元404.982.2建設(shè)期利息萬(wàn)元416.292.3流動(dòng)資金萬(wàn)元5016.323資金籌措萬(wàn)元21672.193.1自籌資金萬(wàn)元13176.523.2銀行貸款萬(wàn)元8495.674營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元47600.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元36243.74""6利潤(rùn)總額萬(wàn)元11098.42""7凈利潤(rùn)萬(wàn)元8323.81""8所得稅萬(wàn)元2774.61""9增值稅萬(wàn)元2148.71""10稅金及附加萬(wàn)元257.84""11納稅總額萬(wàn)元5181.16""12工業(yè)增加值萬(wàn)元17088.95""13盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元15295.98產(chǎn)值14回收期年5.1715內(nèi)部收益率30.58%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元16904.21所得稅后市場(chǎng)分析人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模1、全球市場(chǎng)規(guī)模（1）終端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求采用專(zhuān)門(mén)為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景（如智能駕駛等），對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類(lèi)電子終端場(chǎng)景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿(mǎn)足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制，同樣需要采用專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年硬件升級(jí)，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級(jí)尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶(hù)體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶(hù)使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶(hù)體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷(xiāo)量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來(lái)高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類(lèi)硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車(chē)智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車(chē)主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車(chē)電子功能相對(duì)簡(jiǎn)單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車(chē)能夠?yàn)橛脩?hù)提供自動(dòng)駕駛、影音娛樂(lè)、車(chē)輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛行駛過(guò)程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長(zhǎng)至70.3億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車(chē)的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來(lái)人工智能芯片在車(chē)載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。（2）云端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求近年來(lái)，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從2016年的不到250萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到2021年的近570萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷(xiāo)售，收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類(lèi)芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長(zhǎng)到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率39.22%。（3）邊緣端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿(mǎn)足部分對(duì)數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶(hù)需求。這些用戶(hù)的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營(yíng)商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營(yíng)商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測(cè)，2020年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來(lái)3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元。綜合以上各方面來(lái)看，人工智能的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開(kāi)智能芯片對(duì)于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對(duì)于芯片廠商而言，僅僅提供某一類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片是難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó)，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型。這為我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。與全球市場(chǎng)相似，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來(lái)，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)銷(xiāo)量強(qiáng)勢(shì)上漲，與蘋(píng)果、三星等國(guó)外終端廠商的市場(chǎng)份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)推進(jìn)著中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對(duì)中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國(guó)內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長(zhǎng)131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測(cè)算，未來(lái)中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國(guó)5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展的契機(jī)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2022年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模1、全球市場(chǎng)規(guī)模（1）終端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求采用專(zhuān)門(mén)為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景（如智能駕駛等），對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類(lèi)電子終端場(chǎng)景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿(mǎn)足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制，同樣需要采用專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年硬件升級(jí)，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級(jí)尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶(hù)體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶(hù)使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶(hù)體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷(xiāo)量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來(lái)高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類(lèi)硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車(chē)智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車(chē)主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車(chē)電子功能相對(duì)簡(jiǎn)單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車(chē)能夠?yàn)橛脩?hù)提供自動(dòng)駕駛、影音娛樂(lè)、車(chē)輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛行駛過(guò)程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長(zhǎng)至70.3億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車(chē)的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來(lái)人工智能芯片在車(chē)載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。（2）云端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求近年來(lái)，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從2016年的不到250萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到2021年的近570萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷(xiāo)售，收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類(lèi)芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長(zhǎng)到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率39.22%。（3）邊緣端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿(mǎn)足部分對(duì)數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶(hù)需求。這些用戶(hù)的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營(yíng)商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營(yíng)商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測(cè)，2020年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來(lái)3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元。綜合以上各方面來(lái)看，人工智能的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開(kāi)智能芯片對(duì)于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對(duì)于芯片廠商而言，僅僅提供某一類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片是難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó)，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型。這為我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。與全球市場(chǎng)相似，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來(lái)，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)銷(xiāo)量強(qiáng)勢(shì)上漲，與蘋(píng)果、三星等國(guó)外終端廠商的市場(chǎng)份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)推進(jìn)著中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對(duì)中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國(guó)內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長(zhǎng)131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測(cè)算，未來(lái)中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國(guó)5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展的契機(jī)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2022年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國(guó)一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)[2016]43號(hào)），將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題。2017年，國(guó)務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和世界科技強(qiáng)國(guó)。近年以來(lái)，國(guó)家和各級(jí)地方政府不斷通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場(chǎng)需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車(chē)電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長(zhǎng)，刺激了智能芯片的市場(chǎng)需求；汽車(chē)電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路，就單車(chē)集成電路價(jià)值而言，新能源汽車(chē)將達(dá)到傳統(tǒng)汽車(chē)的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái)，將形成超過(guò)3,000億美元的市場(chǎng)規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場(chǎng)拉動(dòng)力，并且隨著國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將會(huì)迎來(lái)發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國(guó)擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長(zhǎng)20.7%。巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢(shì)帶動(dòng)下，芯片制造業(yè)廠商如臺(tái)積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類(lèi)人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來(lái)越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對(duì)于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會(huì)有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動(dòng)終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢(shì)，都面臨著廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲(chǔ)備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識(shí)到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過(guò)并購(gòu)方式收購(gòu)了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，例如Intel收購(gòu)HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購(gòu)深鑒科技等。對(duì)于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會(huì)。新興公司采用較為靈活的競(jìng)爭(zhēng)策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級(jí)。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專(zhuān)業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專(zhuān)業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專(zhuān)業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場(chǎng)對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國(guó)際頂尖集成電路企業(yè)。未來(lái)一段時(shí)間，專(zhuān)業(yè)人才相對(duì)缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國(guó)政府已加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來(lái)人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景更多體現(xiàn)在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等“感知智能”，自然語(yǔ)言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場(chǎng)景尚處于較初級(jí)的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。項(xiàng)目背景分析人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)云計(jì)算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場(chǎng)外服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來(lái)源，云計(jì)算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來(lái)將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模為1,110億美元，2018年增長(zhǎng)到1,392億美元，同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,461億美元，未來(lái)全球公有云市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到437億美元，同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長(zhǎng)，云計(jì)算硬件市場(chǎng)空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切，未來(lái)搭載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。2、5G時(shí)代，邊緣智能芯片需求將迅速增長(zhǎng)在5G時(shí)代，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí)，隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場(chǎng)景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，對(duì)延時(shí)敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求，通過(guò)在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備，在無(wú)需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí)，實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場(chǎng)景下，運(yùn)算量依然很大、多樣化場(chǎng)景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大，但對(duì)成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類(lèi)電子和智能汽車(chē)是未來(lái)終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是單芯片計(jì)算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一類(lèi)是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，這些計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動(dòng)中，無(wú)法用固定的邊緣設(shè)備來(lái)支撐。這些設(shè)備未來(lái)主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，另外一類(lèi)是以自動(dòng)駕駛為代表的車(chē)載計(jì)算平臺(tái)。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺(tái)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺(tái)、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺(tái)；其中，中國(guó)手機(jī)出貨量為3.89億臺(tái)、平板電腦出貨量為2,241萬(wàn)臺(tái)。未來(lái)，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品對(duì)智能計(jì)算能力的需求會(huì)越來(lái)越大。另外，汽車(chē)也逐步成為未來(lái)重要的智能終端之一。一方面，汽車(chē)的操作和人機(jī)交互界面越來(lái)越智能化，未來(lái)汽車(chē)的中控系統(tǒng)會(huì)有大量的智能計(jì)算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動(dòng)駕駛將成為可能，而自動(dòng)駕駛算法會(huì)消耗大量的計(jì)算能力，因此對(duì)于車(chē)載智能芯片的需求也會(huì)迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動(dòng)終端、智能家居、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛汽車(chē)等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制，追求性能功耗比，未來(lái)待行業(yè)成熟后可能會(huì)出現(xiàn)人工智能專(zhuān)用芯片。4、智能芯片會(huì)形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來(lái)主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?！叭f(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類(lèi)人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開(kāi)發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開(kāi)發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會(huì)被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來(lái)，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會(huì)受到挑戰(zhàn)，而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開(kāi)發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會(huì)獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動(dòng)者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無(wú)論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機(jī)器感知類(lèi)場(chǎng)景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機(jī)器認(rèn)知類(lèi)場(chǎng)景表現(xiàn)還有待提高。未來(lái)針對(duì)不同的人工智能應(yīng)用類(lèi)型和場(chǎng)景，將會(huì)有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對(duì)深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，也要適應(yīng)不同類(lèi)型的算法，同時(shí)兼顧能效和靈活性。中國(guó)集成電路行業(yè)概況我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來(lái)發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國(guó)家及地方各級(jí)政府部門(mén)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專(zhuān)項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露，近幾年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)，2018年實(shí)現(xiàn)總銷(xiāo)售額高達(dá)6,532億元，較上年增長(zhǎng)20.7%。截至目前，2019年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售總收入尚未有官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動(dòng)，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開(kāi)始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)未來(lái)兩年中國(guó)集成電路行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，到2020年市場(chǎng)規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為2,519.3億元，同比增長(zhǎng)21.5%；芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額為1,818.2億元，同比增長(zhǎng)25.6%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2,193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過(guò)15%的速度增長(zhǎng)，尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，多年來(lái)均保持高速增長(zhǎng)。自2016年以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國(guó)家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國(guó)家芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過(guò)了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國(guó)家，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中缺乏具有核心優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為例，我國(guó)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)2018年的市場(chǎng)份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)份額在70%以上。第三，我國(guó)集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長(zhǎng)11.21%。隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，社會(huì)各界對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來(lái)十年中國(guó)集成電路行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與加速成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展中占據(jù)重要地位。全球集成電路行業(yè)概況集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。歷經(jīng)60余年的發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)，具有資本密集和技術(shù)密集的特征，業(yè)內(nèi)企業(yè)間比拼的核心要素包括研發(fā)能力、資金實(shí)力、客戶(hù)資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2013年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.3%；2019年，受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2018年度下降16.0%。因貿(mào)易摩擦各項(xiàng)問(wèn)題有所進(jìn)展，加上數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大、車(chē)輛持續(xù)智能化等，WSTS預(yù)計(jì)2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望重回增長(zhǎng)。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局的角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯，少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的企業(yè)所占據(jù)，2019年全球前十大集成電路廠商中，5家為美國(guó)企業(yè)、2家為歐洲企業(yè)、2家為韓國(guó)企業(yè)、1家為日本企業(yè)。項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對(duì)短期流動(dòng)性壓力的能力，降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來(lái)成為國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目投資主體概況公司基本信息1、公司名稱(chēng)：xx有限責(zé)任公司2、法定代表人：鄒xx3、注冊(cè)資本：1300萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2010-10-157、營(yíng)業(yè)期限：2010-10-15至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事智能終端產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）公司簡(jiǎn)介公司全面推行“政府、市場(chǎng)、投資、消費(fèi)、經(jīng)營(yíng)、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場(chǎng)戰(zhàn)略，以高度的社會(huì)責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號(hào)召，融入各級(jí)城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對(duì)服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。展望未來(lái)，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢(mèng)想、責(zé)任、忠誠(chéng)、一流”核心價(jià)值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動(dòng)體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力把公司打造成為國(guó)內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺(tái)。公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域深入研究的同時(shí)，通過(guò)整合各平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來(lái)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司結(jié)合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶(hù)的個(gè)性化需求，不斷升級(jí)技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的過(guò)程中，公司已有多項(xiàng)產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)公司進(jìn)口大量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場(chǎng)及客戶(hù)需要通過(guò)了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)高端客戶(hù)的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、客戶(hù)服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類(lèi)齊全優(yōu)勢(shì)公司不僅能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶(hù)的個(gè)性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號(hào)不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供一站式服務(wù)。對(duì)公司來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有多種產(chǎn)品需求客戶(hù)的資源共享，拓展了銷(xiāo)售渠道，增加了客戶(hù)粘性。公司產(chǎn)品價(jià)格與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相比有較強(qiáng)性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)起到了逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品的作用。（四）營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點(diǎn)、客戶(hù)分布的地域特點(diǎn)，公司營(yíng)銷(xiāo)覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶(hù)較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國(guó)家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)了解客戶(hù)需求，為客戶(hù)提供貼身服務(wù)，達(dá)到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，在各區(qū)域配備銷(xiāo)售人員，建立從市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶(hù)管理、銷(xiāo)售管理到客戶(hù)服務(wù)的多維度銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個(gè)生命周期，公司多名銷(xiāo)售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶(hù)的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶(hù)提供及時(shí)、深入的專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷(xiāo)商互利共贏，結(jié)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場(chǎng)，帶動(dòng)經(jīng)銷(xiāo)商共同成長(zhǎng)。公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額8814.817051.856611.11負(fù)債總額3605.142884.112703.86股東權(quán)益合計(jì)5209.674167.743907.25表格題目公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入35497.8628398.2926623.40營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6670.745336.595003.06利潤(rùn)總額5429.714343.774072.28凈利潤(rùn)4072.283176.382932.04歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4072.283176.382932.04核心人員介紹1、鄒xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、孟x(chóng)x，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。3、林xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。4、徐xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。5、陸xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。6、毛xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、江xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、賈xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。經(jīng)營(yíng)宗旨以市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)為導(dǎo)向，立足主業(yè)，引進(jìn)新項(xiàng)目、開(kāi)發(fā)新技術(shù)、開(kāi)辟新市場(chǎng)，以求高信譽(yù)、高效率、高效益，為用戶(hù)提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)，為股東和投資者獲得更多的利益，實(shí)現(xiàn)社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益的最大化。公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標(biāo)與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶(hù)提供高質(zhì)量產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)與整體解決方案，為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實(shí)施效果公司立足于本行業(yè)，以先進(jìn)的技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品滿(mǎn)足產(chǎn)品日益提升的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)進(jìn)步要求，為國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉(zhuǎn)換率和品質(zhì)保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻(xiàn)，同時(shí)通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)客戶(hù)緊密合作，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和持續(xù)的收益。公司通過(guò)產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領(lǐng)、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來(lái)規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性?xún)r(jià)比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)的理念，充分發(fā)揮公司在技術(shù)以及膜工藝技術(shù)的扎實(shí)基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷(xiāo)售，在消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整所需的領(lǐng)域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶(hù)提供中高端技術(shù)服務(wù)與整體解決方案。在未來(lái)的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國(guó)市場(chǎng)為核心，利用中國(guó)“一帶一路”發(fā)展機(jī)遇，利用獨(dú)立創(chuàng)新、聯(lián)合開(kāi)發(fā)、并購(gòu)和收購(gòu)等多種方法，掌握國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)，使得公司真正成為國(guó)際領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)。產(chǎn)品方案建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場(chǎng)地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積28667.00㎡（折合約43.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積49159.90㎡。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求和xx有限責(zé)任公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入47600.00萬(wàn)元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場(chǎng)需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷(xiāo)量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測(cè)算。表格題目產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號(hào)產(chǎn)品（服務(wù)）名稱(chēng)單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1智能終端產(chǎn)品套xxx2智能終端產(chǎn)品套xxx3智能終端產(chǎn)品套xxx4...套5...套6...套合計(jì)xxx47600.00人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷(xiāo)售，收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類(lèi)芯片的旺盛需求。項(xiàng)目選址可行性分析項(xiàng)目選址原則項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，布局相對(duì)獨(dú)立，便于集中開(kāi)展科研、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和管理活動(dòng)，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關(guān)系，與當(dāng)?shù)氐慕ǔ蓞^(qū)有較方便的聯(lián)系。建設(shè)區(qū)基本情況南通，位于中國(guó)東部海岸線與長(zhǎng)江交匯處，長(zhǎng)江入海口北翼，與上海市隔江相望，是江蘇唯一同時(shí)擁有沿江沿海深水岸線城市。陸域面積8001平方千米，屬長(zhǎng)江三角洲沖積平原，處亞熱帶季風(fēng)氣候。是山水旅游城市，以“中國(guó)近代第一城”著稱(chēng)的歷史文化名城。下轄如東1縣，如皋、啟東、海門(mén)、海安4市，崇川、港閘、通州3區(qū)及富民港辦事處（南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)）。為全國(guó)14個(gè)進(jìn)一步對(duì)外開(kāi)放沿海城市之一，為全國(guó)有影響力“紡織之鄉(xiāng)”“建筑之鄉(xiāng)”“教育之鄉(xiāng)”“體育之鄉(xiāng)”“文博之鄉(xiāng)”“長(zhǎng)壽之鄉(xiāng)”“平安之鄉(xiāng)”“新僑之鄉(xiāng)”，先后獲全國(guó)文明城市、國(guó)家環(huán)保模范城市、國(guó)家衛(wèi)生城市、國(guó)家園林城市、國(guó)家生態(tài)市、全國(guó)社會(huì)治安綜合治理優(yōu)秀城市、全國(guó)科技進(jìn)步先進(jìn)市、中國(guó)服務(wù)外包風(fēng)采城市等榮譽(yù)。2018年，南通市常住人口731萬(wàn)人。其中城鎮(zhèn)人口490.5萬(wàn)人。實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值8427億元，按可比價(jià)格計(jì)算，比上年增長(zhǎng)7.2%。其中：第一產(chǎn)業(yè)增加值397.77億元，比上年增長(zhǎng)2.2%；第二產(chǎn)業(yè)增加值3947.88億元，比上年增長(zhǎng)6.5%；第三產(chǎn)業(yè)增加值4081.35億元，比上年增長(zhǎng)8.4%。人均GDP115320元，比上年增長(zhǎng)7.1%。按2018年平均匯率計(jì)算，人均GDP17427美元。建筑業(yè)總產(chǎn)值8259.18億元。社會(huì)消費(fèi)品零售總額3088.77億元。新南通建設(shè)取得新的重大進(jìn)展，地區(qū)生產(chǎn)總值9383.4億元、增長(zhǎng)6.2%；在減稅降費(fèi)142.8億元的基礎(chǔ)上，一般公共預(yù)算收入619.3億元、增長(zhǎng)2.2%；全社會(huì)研發(fā)投入占地區(qū)生產(chǎn)總值比重2.5%；固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)6.6%，社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)5.6%，出口總額增長(zhǎng)2.3%；城鎮(zhèn)、農(nóng)村居民人均可支配收入分別為50217元、24303元，分別增長(zhǎng)8.4%、8.6%；居民消費(fèi)價(jià)格漲幅3.2%；城鎮(zhèn)登記失業(yè)率1.75%，新增就業(yè)11.5萬(wàn)人；完成省下達(dá)節(jié)能減排任務(wù)。今年是全面建成小康社會(huì)和“十三五”規(guī)劃收官之年，是長(zhǎng)三角區(qū)域一體化發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略在南通落地轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵之年，也是南通經(jīng)濟(jì)總量過(guò)萬(wàn)億的突破之年。隨著北沿江高鐵、通州灣新出?？诘葘?shí)質(zhì)性開(kāi)工，南通將更加倍受各方青睞。但是面臨百年未有機(jī)遇不是自然而然就能發(fā)展，處于“風(fēng)口”不是自然而然就能起飛，越是機(jī)遇疊加越要認(rèn)清前進(jìn)中的困難和挑戰(zhàn)，堅(jiān)定信心，敢打善拼，真正化壓力為動(dòng)力、變潛力為實(shí)力。站在“兩個(gè)一百年”的歷史交匯點(diǎn)，我們要以爭(zhēng)當(dāng)先鋒、追趕超越的使命擔(dān)當(dāng)，以舍我其誰(shuí)、一往無(wú)前的豪情斗志，用奮斗回答好“新時(shí)代南通發(fā)展之問(wèn)”，乘著長(zhǎng)三角區(qū)域一體化發(fā)展等國(guó)家戰(zhàn)略東風(fēng)，對(duì)標(biāo)蘇南趕先進(jìn)，借力上海攀新高，加快把機(jī)遇優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為發(fā)展勝勢(shì)。今年全市經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：地區(qū)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)6.5%以上，一般公共預(yù)算收入增長(zhǎng)2.6%，全社會(huì)研發(fā)投入占地區(qū)生產(chǎn)總值比重2.6%以上；固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)6%以上，社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)7%左右，進(jìn)出口總額保持增長(zhǎng)；城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)同步，居民消費(fèi)價(jià)格漲幅3%左右，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率控制在3%以?xún)?nèi)、新增就業(yè)10萬(wàn)人以上。縱觀國(guó)際國(guó)內(nèi)發(fā)展環(huán)境，“十三五”時(shí)期，南通仍處于大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，但也面臨諸多矛盾疊加、風(fēng)險(xiǎn)隱患增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。從國(guó)際環(huán)境看。和平與發(fā)展的時(shí)代主題沒(méi)有變，世界多極化、經(jīng)濟(jì)全球化、文化多樣化、社會(huì)信息化深入發(fā)展，世界經(jīng)濟(jì)在深度調(diào)整中曲折復(fù)蘇，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢(shì)待發(fā)。同時(shí)，國(guó)際金融危機(jī)深層次影響在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)期依然存在，全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易增長(zhǎng)乏力，保護(hù)主義抬頭，外部環(huán)境中不穩(wěn)定不確定因素增多。從國(guó)內(nèi)環(huán)境看。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好基本面沒(méi)有改變，經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，正在向形態(tài)更高級(jí)、分工更復(fù)雜、結(jié)構(gòu)更合理的階段演化，經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式正從規(guī)模速度型轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)正從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉的深度調(diào)整，經(jīng)濟(jì)發(fā)展動(dòng)力正從傳統(tǒng)增長(zhǎng)點(diǎn)轉(zhuǎn)向新的增長(zhǎng)點(diǎn)。特別是“四個(gè)全面”戰(zhàn)略布局全面展開(kāi)，創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開(kāi)放、共享五大發(fā)展理念全面唱響，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化協(xié)同并進(jìn)，這為南通經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展既提供了重要契機(jī)，也提出了更高要求。“十三五”時(shí)期，我市發(fā)展既面臨風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，也