全球顯示面板和半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能東移分析

全球顯示面板和半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能東移分析全球顯示面板和半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能東移在顯示面板光刻膠領(lǐng)域，全球顯示面板產(chǎn)能陸續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)顯示面板光刻膠需求快速增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，而隨著5G技術(shù)的逐步成熟及應(yīng)用，TFT-LCD面板的大尺寸化趨勢(shì)能更好的順應(yīng)高清化應(yīng)用的要求，從而帶動(dòng)TFT-LCD面板需求的不斷增長(zhǎng)。2019年至2023年，TFT-LCD面板的出貨面積預(yù)計(jì)將從2．23億平方米增至2．49億平方米，增幅12．20%。在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，中國大陸晶圓廠建設(shè)將迎來高速增長(zhǎng)期。2020年至2022年是中國大陸晶圓廠投產(chǎn)高峰期，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等新興晶圓廠和以中芯國際、華虹為代表的老牌晶圓廠正處于產(chǎn)能擴(kuò)張期。預(yù)計(jì)從2020年到2024年至少新增38個(gè)12英寸晶圓廠，其中中國將新建19座（中國臺(tái)灣11座，中國大陸8座）。8英寸晶圓的月產(chǎn)能至2024年將達(dá)660萬片規(guī)模。光刻膠等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商將有望受益于擴(kuò)產(chǎn)浪潮。中國下游集成電路行業(yè)快速發(fā)展中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，助力集成電路市場(chǎng)規(guī)?？焖侔l(fā)展。隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，衍生出了巨大的半導(dǎo)體器件需求，根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，從2013年到2018年僅中國半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模從820億美元擴(kuò)大至1550億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率13．58%。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國將成為全球半導(dǎo)體最具活力和發(fā)展前景的市場(chǎng)區(qū)域。半導(dǎo)體光刻膠：技術(shù)難度最高，增速最快全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于全球光刻膠平均水平，占比不斷提升。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)24．71億美元，較上年同期增長(zhǎng)19．49%，2015-2021年CAGR為12．03%。2019年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分別為約為18億美元，半導(dǎo)體光刻膠占整體光刻膠比重約21．9%，到2021年占比提升至26．85%。大陸半導(dǎo)體光刻膠增速超全球兩倍。分地區(qū)看，中國大陸半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)依舊保持著最快增速，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4．93億美元，較上年同期增長(zhǎng)43．69%，超過全年半導(dǎo)體光刻膠增速的兩倍；中國占比全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)比重也將從2015年約10．4%提升到2021年接近20%。中國半導(dǎo)體光刻膠的快速崛起離不開中國整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。受益于5G大規(guī)模建設(shè)，以及2020年新冠疫情導(dǎo)致遠(yuǎn)程辦公、網(wǎng)絡(luò)直播等應(yīng)用普及，全球集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2013年集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2518億美元，到2019年集成電路市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)3334億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4．79%。2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，主要系全球貿(mào)易摩擦、存儲(chǔ)供需變化以及智能手機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品需求下滑因素影響。預(yù)計(jì)到2025年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4750億美元，2020-2025年CAGR為6．02%。我國集成電路行業(yè)起步較晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2013年中國集成電路銷售收入為2508億元，2019年達(dá)到7562億元，年均復(fù)合增速達(dá)到20．2%，在5G和新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)下，如汽車電子行業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下，中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年，我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18932億元，2020-2025年CAGR為16．22%。按曝光波長(zhǎng)分，全球ArF/EUV光刻膠占比超50%，為國際主流。半導(dǎo)體光刻膠按照曝光波長(zhǎng)不同可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新興起的EUV光刻膠5大類，高端光刻膠指KrF、ArF和EUV光刻膠，等級(jí)越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，從市場(chǎng)分布看，2021年ArFi+ArF光刻膠占全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模的比例為48．1%，KrF占比34．7%，G/I線占14．7%。ArF（包括ArFi）光刻膠已是集成電路制造需求金額最大的光刻膠產(chǎn)品，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)超先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展，ArF光刻膠持續(xù)迎來廣闊市場(chǎng)機(jī)遇。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制造工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，KrF和ArF光刻膠市場(chǎng)需求量更大，增速更快，是推動(dòng)當(dāng)下光刻膠市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的主要因素。從市場(chǎng)規(guī)模增速來看，EUV光刻膠發(fā)展最快，但處于發(fā)展初期體量較小，2021年僅約0．51億美元，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到1．97億美元，2020-2025CAGR達(dá)48．8%；增速第二快的是KrF光刻膠，其2021年全球市場(chǎng)規(guī)模為6．9億美元，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到9．07億美元，2020-2025年CAGR為8．2%。ArF光刻膠（ArF+ArFi）2021年全球市場(chǎng)規(guī)模為9．55億美元，預(yù)計(jì)到2025達(dá)到10．72億美元，2020-2025CAGR為3．5%；較為低端的g/i線光刻膠預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模變化不大，占比縮小。從應(yīng)用產(chǎn)品看，2021年邏輯占比超63．5%，是第一大應(yīng)用領(lǐng)域。非易失性存儲(chǔ)器（NVM）是一種計(jì)算機(jī)即使關(guān)閉電源也能夠保存已保存數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，增速最快。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年邏輯用光刻膠需求超過595萬升，占比超過63．5%，到2025年需求量提升到約677萬升，2021-2025年CAGR為3．3%，由于NVM對(duì)光刻膠需求的快速提升（2021-2025CAGR12．8%），預(yù)計(jì)2025年邏輯占比略降低到59．5%，NVM占比提升到26．4%。對(duì)非易失性存儲(chǔ)器（NVM）的需求是主要由于移動(dòng)設(shè)備所需要的存儲(chǔ)容量大幅提升，尤其是相機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦。面板光刻膠市場(chǎng)格局高端面板光刻膠市場(chǎng)依然被國外公司占據(jù)。根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)的數(shù)據(jù)，2018年，TFT面板光刻膠市場(chǎng)，默克市場(chǎng)份額近半，韓企東進(jìn)世美肯及日企東京應(yīng)化各占約四分之一；LCD/TP襯墊料光刻膠市場(chǎng)，韓企三洋光學(xué)占34．3%，日企JSR及三菱化學(xué)分別占22．8%及21．0%；彩色光刻膠及黑色光刻膠市場(chǎng)也呈現(xiàn)日韓企業(yè)主導(dǎo)的格局。全球百億美金市場(chǎng)，顯示+PCB+IC三大應(yīng)用推動(dòng)發(fā)展全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容，2023年有望突破百億美金。光刻膠作為制造關(guān)鍵原材料，隨著未來汽車、人工智能、國防等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Reportlinker數(shù)據(jù)，全球光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)2019-2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到6．3%，至2023年突破100億美金，到2026年超過120億美元。大陸市場(chǎng)增速高于全球，2022年有望超過百億人民幣。疊加產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移因素，中國光刻膠市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過了全球平均水平。根據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年中國光刻膠市場(chǎng)達(dá)93．3億元，16-21年CAGR為11．9%，21年同比增長(zhǎng)11．7%，高于同期全球光刻膠增速5．75%。隨著未來PCB、LCD和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國光刻膠市場(chǎng)有望不斷擴(kuò)大，占全球光刻膠市場(chǎng)比例也將持續(xù)提升，預(yù)計(jì)到2026年占比有望從2019年的15%左右提升到19．3%。顯示、PCB、IC是三大應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占比超70%。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠可分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。根據(jù)Reportlinker數(shù)據(jù)，2019年P(guān)CB、半導(dǎo)體和平板顯示光刻膠占比分別為27．8%、21．9%、23．0%，為前三大應(yīng)用領(lǐng)域。按顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留分，分成正性光刻膠（正膠）和負(fù)性光刻膠（負(fù)膠），正負(fù)膠各有優(yōu)勢(shì)，但正膠分辨率更高，是主流光刻膠。1）正性光刻膠：正性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，受光照射后感光部分將發(fā)生分解反應(yīng)，可溶于顯影液，未感光部分不溶于顯影液，仍然保留在襯底上，將與掩膜上相同的圖形復(fù)制到襯底上。正性光刻膠響應(yīng)波長(zhǎng)為330～430納米，膠膜厚為1～3微米，正性光刻膠的分辨率更高，無溶脹現(xiàn)象。因此，正性光刻膠的應(yīng)用比負(fù)性光刻膠更為普及。2）負(fù)性光刻膠：負(fù)性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，在顯影溶液的作用下，負(fù)性光刻膠曝光部分產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)而不溶于顯影液；未曝光部分溶于顯影液，將與掩膜上相反的圖形復(fù)制到襯底上。負(fù)性光刻膠響應(yīng)波長(zhǎng)為330～430納米，膠膜厚0．3～1微米，負(fù)性光刻膠的分辨率比正性光刻膠低。負(fù)膠占總體光刻膠比重較小，多用于特殊工藝。由于負(fù)膠耐熱性強(qiáng)，多應(yīng)用于高壓功率器件、高耗能器件等，此外也常用于一些特殊工藝，因?yàn)樨?fù)膠難以去除的特性，在芯片最后的封裝階段可以使用負(fù)膠，能起到絕緣、保護(hù)芯片的作用?？偟膩碚f，正膠有以下主要優(yōu)點(diǎn)：①高分辨率，高對(duì)比度；②使用暗場(chǎng)掩模減少了曝光圖形的缺陷率，因?yàn)檠谀４蟛糠謪^(qū)域都是不透光的。③使用水溶性顯影液；④去膠容易。因此，正膠普及率大于負(fù)膠。PCB光刻膠市場(chǎng)格局PCB光刻膠的技術(shù)門檻較低，加之我國的PCB的產(chǎn)值規(guī)模占全球的比例自2016年已超過50%，根據(jù)Reportlinker的數(shù)據(jù)，我國PCB光刻膠產(chǎn)值在全球的市場(chǎng)份額在2019年已超過93%。終端市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，光刻膠需求快速