無損檢測監(jiān)控作業(yè)指導(dǎo)書(word版)_第1頁
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文檔簡介

無損檢測作業(yè)指導(dǎo)書(SLC-ZY17-A2008)目錄1目的……………12適用范圍………13引用標(biāo)準(zhǔn)………14人員資格和要求………………15無損檢測設(shè)備及條件…………36射線檢測(RT)工作程序?!?7超聲波檢測(UT)工作程序…………………158磁粉檢測(MT)工作程序…………………20滲透檢測(PT)工作程序……251目的通過對(duì)產(chǎn)品無損檢測質(zhì)量控制,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程的不合格,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定要求,特制定本作業(yè)指導(dǎo)書。2適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書適用于公司產(chǎn)品、半成品制造和安裝的無損檢測質(zhì)量管理控制。無損檢測包括射線檢測(RT)、超聲檢測(UT)、磁粉檢測(MT)、滲透檢測(PT)、渦流檢測(ET)、聲發(fā)射檢測(AE)、紅外成像檢測(TIR)等形式,本公司以射線探傷檢測(RT)、超聲檢測(UT)、滲透檢測(PT)、磁粉檢測(MT)四類常規(guī)方法為主,其它形式暫未采用,故本章只對(duì)射線檢測、超聲檢測、滲透檢測、磁粉檢測作出規(guī)定。3引用標(biāo)準(zhǔn)3.1ISO9000:2000《質(zhì)量管理體系—基本原理和術(shù)語》3.2ISO9001:2000《質(zhì)量管理體系—要求》4人員資格和要求本公司從事壓力容器及零部件檢測的人員,必須按《鍋爐壓力容器無損檢測人員資格考核規(guī)則》的要求,經(jīng)質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門認(rèn)可的資格鑒定考核單位培訓(xùn),考試合格,并取得資格證書,才能從事相應(yīng)級(jí)別和類別的無損檢測工作。無損檢測責(zé)任人,由公司質(zhì)保工程師在Ⅱ級(jí)無損檢測人員中任命,并負(fù)責(zé)本公司的無損檢測工作,制定無損檢測人員培訓(xùn)考核計(jì)劃,指導(dǎo)無損檢測人員工作,審核無損檢測工藝和檢測報(bào)告,對(duì)檢測工作中有爭議的問題作出裁決,并定期向質(zhì)保工程師匯報(bào)工作。4.3無損檢測技術(shù)人員應(yīng)熟悉掌握和運(yùn)用無損檢測專業(yè)標(biāo)準(zhǔn),匯總產(chǎn)品無損檢測記錄和檢測報(bào)告的編制。4.4由Ⅱ級(jí)(或Ⅱ級(jí)以上)資格的無損檢測人員根據(jù)檢測記錄及評(píng)定結(jié)論,簽發(fā)檢測報(bào)告。無損檢測操作人員應(yīng)具有Ⅰ級(jí)(或Ⅰ級(jí)以上)資格的人員擔(dān)任,能熟練操作儀器,按檢測工藝要求進(jìn)行檢測,做好原始記錄及繪制布片圖,匯集評(píng)定結(jié)果。無損檢測人員每四年進(jìn)行一次重新考核和資格確認(rèn),從事放射性檢測人員矯正視力應(yīng)不低于5.0(小數(shù)記錄值為1.0),測試方法應(yīng)符合GB11533的規(guī)定。從事評(píng)片的人員應(yīng)每年檢查一次視力。5無損檢測設(shè)備及條件無損檢測設(shè)備和儀器應(yīng)滿足產(chǎn)品制造的檢測要求,檢測設(shè)備和儀器應(yīng)在完好的狀態(tài)下使用且在鑒定周期內(nèi)。在使用中若發(fā)現(xiàn)無損檢測設(shè)備性能不穩(wěn)定,不能滿足檢測要求時(shí)立即停用,并及時(shí)修理,修復(fù)后需經(jīng)測試合格方能使用。在現(xiàn)場進(jìn)行射線檢測時(shí),應(yīng)按GB16357的規(guī)定劃定控制區(qū)和管理區(qū)、設(shè)置警告標(biāo)志。檢測工作人員應(yīng)佩帶個(gè)人劑量計(jì),并攜帶劑量報(bào)警儀。放射衛(wèi)生防護(hù)應(yīng)符合GB18871、GB16357和GB18465的有關(guān)規(guī)定。6射線檢測(RT)工作程序。根據(jù)技術(shù)文件與圖樣要求檢測的產(chǎn)品、原材料、零部件等必須經(jīng)質(zhì)檢人員確認(rèn)后,由生產(chǎn)部門經(jīng)辦人填寫《探傷申請單》交付探傷室。需作焊縫射線檢測的產(chǎn)品,必須先進(jìn)行規(guī)定的形狀尺寸和外觀質(zhì)量檢查,經(jīng)焊接檢驗(yàn)員填寫《探傷申請單》并簽字認(rèn)可后,方可進(jìn)行探傷檢查。接受申請單后,檢測人員須對(duì)照工藝和產(chǎn)品排版圖逐一復(fù)查,確認(rèn)無誤后才能進(jìn)行檢測,并對(duì)檢測產(chǎn)品和部件按編號(hào)做好記錄,畫出布片圖,及時(shí)將探傷結(jié)果通知委托單位。壓力容器對(duì)接焊縫接頭的無損檢測應(yīng)根據(jù)圖樣和送檢單的規(guī)定選擇探傷方法,射線探傷或超聲波探傷的比例,按臺(tái)計(jì)分為全部(100%)和局部(≥20%)兩種,射線照相的質(zhì)量要求應(yīng)不低于AB級(jí),全部射線探傷的壓力容器對(duì)接焊縫Ⅱ級(jí)合格,局部射線探傷的壓力容器對(duì)接焊縫Ⅲ級(jí)合格,但不得有未焊透缺陷。經(jīng)過局部射線探傷或超聲波探傷的焊接接頭,若在探傷部位發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷時(shí),則應(yīng)進(jìn)行不少于該條焊縫長度10%的補(bǔ)充探傷,且不小于250mm;如仍不合格,則應(yīng)對(duì)該條焊縫全部探傷。局部探傷檢查應(yīng)優(yōu)先選擇T形接頭部位。需返修的工件應(yīng)停止流轉(zhuǎn),由探傷室填寫《返修通知單》,通知檢驗(yàn)人員和車間焊接人員,并在返修通知單上標(biāo)注缺陷部位、尺寸等,返修后仍按先前的透照方式進(jìn)行復(fù)探,復(fù)探合格后簽發(fā)《無損檢測合格通知單》,并在產(chǎn)品工序流轉(zhuǎn)卡上簽字轉(zhuǎn)入下道工序。整臺(tái)產(chǎn)品探傷合格后,及時(shí)整理送檢單、原始記錄單、通知單及底片等資料,填寫無損檢測報(bào)告,經(jīng)無損檢測責(zé)任人審核簽字確認(rèn)后轉(zhuǎn)質(zhì)管部門,編制產(chǎn)品出廠文件和產(chǎn)品全部檔案。產(chǎn)品探傷合格后,其產(chǎn)品表面應(yīng)作出永久性標(biāo)記(鋼?。?,以作為對(duì)每張底片重新定位復(fù)查的依據(jù),標(biāo)記(鋼?。┪恢脩?yīng)距焊縫50mm外。對(duì)不適合打鋼印的產(chǎn)品,應(yīng)繪制詳細(xì)的透照部位圖,標(biāo)注清楚。探傷原始記錄、報(bào)告及底片應(yīng)妥善保存,保存期限七年。七年后若用戶需要可轉(zhuǎn)交用戶保管。符合下列情況之一的壓力容器對(duì)接焊縫,必須進(jìn)行全部射線或超聲波探傷。名義厚度δs>30mm的碳素鋼、16MnR鋼制容器。6.10.2名義厚度δn>25mm的15MnVR、15MnV、20MnMo和奧氏體不銹鋼制容器。6.10.3材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值σb>540Mpa的鋼制容器。名義厚度δn大于16mm的12CrMo、15CrMoR、15CrMo鋼制容器;其它任意厚度的Cr—Mo低合金鋼制容器。6.10.5圖樣注明盛裝毒性為極度危害或高度危害介質(zhì)的容器。6.10.6嵌入式接管與圓筒或封頭對(duì)接連接的A類焊縫。以開孔中心為圓心,1.5倍開孔直徑為半徑的圓中所包容的焊縫以及公稱直徑不小于250mm的接管與接管、接管與長頸法蘭的B類焊縫。凡被補(bǔ)強(qiáng)圈、支座、墊板、內(nèi)件等所覆蓋的焊縫、先拼焊后成型的封頭上所有拼接焊縫、拼接管板、拼接補(bǔ)強(qiáng)圈的所有焊縫。設(shè)計(jì)壓力大于5MPa的壓力容器。第二類壓力容器中有易燃介質(zhì)的反應(yīng)壓力容器和儲(chǔ)壓力容器的焊縫射線要求;設(shè)計(jì)選用焊接接頭系數(shù)為1.0的壓力容器(無縫管制筒體除外)。圖樣要求100%檢測或用戶要求全部探傷的容器。壓力容器壁厚小于等于38mm時(shí),其對(duì)接接頭的對(duì)接焊縫應(yīng)選用射線探傷,由于結(jié)構(gòu)等原因,確定不能采用射線探傷時(shí),允許采用可記錄超聲波檢測。對(duì)有無損檢測要求的角接接頭、T型接頭、不能進(jìn)行射線或超聲波探傷時(shí),應(yīng)做100%表面探傷。進(jìn)行氣壓試驗(yàn)的容器和使用后無法進(jìn)行內(nèi)外部檢驗(yàn)或耐壓試驗(yàn)的壓力容器。6.11第二類壓力容器中有易燃介質(zhì)的反應(yīng)壓力容器和儲(chǔ)壓力容器的焊縫射線要求:6.11.1設(shè)計(jì)選用焊接接頭系數(shù)為1.0的壓力容器。6.11.2圖樣要求100%檢測或用戶要求全部探傷的容器。6.11.3壓力容器壁厚小于等于38mm時(shí),其對(duì)接接頭的對(duì)接焊縫應(yīng)選用射線探傷,由于結(jié)構(gòu)等原因,確定不能采用射線探傷時(shí),允許采用可記錄超聲波檢測。對(duì)有無損檢測要求的角接接頭、T型接頭、不能進(jìn)行射線或超聲波探傷時(shí),應(yīng)做100%表面探傷。6.12探傷工藝方法(射線探傷透照方式)采用各種射線檢測透照方式時(shí)應(yīng)先由Ⅱ級(jí)(Ⅱ級(jí)以上)射線資格人員編制專門的檢測工藝卡,用于指導(dǎo)檢測作業(yè)。如果是同一樣的產(chǎn)品、材質(zhì)、直徑、板厚以及透照方式,可以只做一個(gè)檢測工藝卡。射線探傷應(yīng)根據(jù)被檢工作的結(jié)構(gòu)和技術(shù)條件確定透照方式,透照方式一般分為直縫(縱焊縫)、環(huán)縫外透法、環(huán)縫中心內(nèi)透法、雙壁單影法和雙壁雙影法。產(chǎn)品縱焊縫探傷應(yīng)采用單壁透照,并使射線垂直穿過透照部位中心,使穿透厚度最小。產(chǎn)品環(huán)焊縫(包括鋼管對(duì)接焊)應(yīng)盡量采用中心內(nèi)透法,當(dāng)產(chǎn)品(工件)無法進(jìn)行周向曝光時(shí),可采用單壁外透法或雙壁單影分段透照。按照工藝文件規(guī)定的檢查部位、比例、一次透照長度,在工件上劃線,采用單壁透照時(shí),需在試件兩側(cè)(射源側(cè)和膠片側(cè))同時(shí)劃線,并要求兩側(cè)所劃的線段應(yīng)盡量對(duì)準(zhǔn),采用雙壁單影透照時(shí),只需在試件一側(cè)(膠片側(cè))劃線。焊縫的透照厚度比K值,規(guī)定環(huán)縫不大于1.1(AB)級(jí),縱縫不大于1.03(AB)級(jí),根據(jù)JB/T4730.2-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。一次透照長度L3的確定是指在分段透照時(shí)射源側(cè)工作表面的分段透照長度,另外L3與透照距離L1和透照厚度比有關(guān),透照厚度比是指在有效透照范圍內(nèi)射線最大穿透厚度T1與最小穿透厚度T2之比常用K表示。6.12.9有效評(píng)定長度Leff的確定是指底片上黑度、清晰度和靈敏度都符合標(biāo)準(zhǔn)要求的長度,常用Leff表示。單壁透照時(shí),搭接標(biāo)記位于射源工作表面A、B處,底片上有效評(píng)定長度Leff應(yīng)為射源側(cè)工作表面一次透照長度L3與搭接長度△L之和,這時(shí)底片上兩搭接標(biāo)記之間的距離就是底片的有效評(píng)定長度,另外搭接標(biāo)記不能放在膠片側(cè),否則會(huì)使搭接區(qū)漏檢。雙壁透照對(duì)于某些壓力容器縱焊縫,由于結(jié)構(gòu)限制,需要采用雙壁單影透照,這時(shí)搭接標(biāo)記需要放在膠片側(cè)E、F處,當(dāng)搭接標(biāo)記位與膠片側(cè)時(shí),就不能將底片上兩搭接標(biāo)記之間的距離L3作為有效評(píng)定長度,否則就會(huì)產(chǎn)生漏檢。小徑管環(huán)向?qū)雍附咏宇^100%檢測的透照次數(shù):采用傾斜透照橢圓成像時(shí),當(dāng)T/D0≤0.12時(shí),相隔900透照2次。當(dāng)T/D0>0.12時(shí),相隔1200或600透照3次。(5)定位標(biāo)記和識(shí)別標(biāo)記。焊縫透照被檢區(qū)兩端應(yīng)放置搭接標(biāo)記“↑”被檢區(qū)中心放置中心標(biāo)記“”當(dāng)抽查時(shí)搭接標(biāo)記秒為有效區(qū)段透照標(biāo)記,搭接標(biāo)記的放置應(yīng)根據(jù)透照方式的不同而確定,詳見表1中說明。被檢的每張焊縫底片上均應(yīng)有下列識(shí)別標(biāo)記、產(chǎn)品標(biāo)記、焊縫編號(hào)、部位編號(hào)和透照日期,返修部位還應(yīng)有返修標(biāo)記R1、R2(其數(shù)碼1、2指返修次數(shù))。定位標(biāo)記和識(shí)別標(biāo)記均應(yīng)放在膠片的適當(dāng)位置,并離焊縫邊緣至少5mm。表1單位:mm焊縫形式工藝規(guī)范透照方式單壁外透法中心內(nèi)透法雙壁單影法雙壁雙影法直縫一次透照長度L3或有效評(píng)定長度LeffL3=L1/2Leff=2tgφ(L1+L2)搭接標(biāo)記放置射源側(cè)膠片側(cè)環(huán)焊縫一次透照長度L3L3=πDN一次透照長度為整條焊縫長度Leff=πDN偏移透照距離S0S0≤(F-D)/6搭接標(biāo)記放置射源側(cè)射源、膠片側(cè)均可膠片側(cè)鋼管對(duì)接焊縫外徑>100mm一次透照長度L3L3=πDNLeff=πDN搭接標(biāo)記放置射源側(cè)膠片側(cè)外徑>89mm一次透照長度L3Leff=πDN搭接標(biāo)記放置膠片側(cè)外徑≤89mm偏移透照距離S0S0=L1(b-g)L2注:Leff——有效評(píng)定長度D——環(huán)焊縫外徑N——最少透照次數(shù)F焦距L1焦點(diǎn)至射源側(cè)工作表面的距離b——焊縫寬度L——射源側(cè)工作表面至膠片的距離g——底片上橢圓焊縫影象開口間距6.13像質(zhì)計(jì)的選用射線探傷一般采用線型像質(zhì)計(jì),且像質(zhì)計(jì)的金屬絲應(yīng)與被透照容器的材料相一致。產(chǎn)品焊縫的射線透照質(zhì)量等級(jí)為AB級(jí),在射線底片上必須顯示最小像質(zhì)計(jì)線徑及相應(yīng)的像質(zhì)指數(shù)應(yīng)符合表2的規(guī)定。表2應(yīng)識(shí)別絲號(hào)線徑,mm公稱厚度(T)范圍,mmAB級(jí)170.080≤2.0160.100>2-3.5150.125>3.5-5.0140.160>5.0-7130.200>7-10120.250>10-15110.320>15-25100.400>25-3290.500>32-4080.630>40-556.14像質(zhì)計(jì)的放置線型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放在射線源一側(cè)的工件表面上被檢焊縫區(qū)的一端(被檢區(qū)長度的1/4部位),金屬絲應(yīng)橫跨焊縫并與焊縫方向向垂直,細(xì)絲置外側(cè),當(dāng)射源一側(cè)無法放置像質(zhì)計(jì)時(shí),也可放在膠片一側(cè)的工作表面上,但像質(zhì)指數(shù)應(yīng)提高一級(jí)或通過對(duì)比試驗(yàn),使實(shí)際像質(zhì)指數(shù)達(dá)到規(guī)定的要求,像質(zhì)計(jì)放在膠片一側(cè)工作表面時(shí),應(yīng)附加“F”標(biāo)記以示區(qū)別。采用射源置于圓心位置的周向曝光技術(shù)時(shí),至少在圓周上等間隔地放置3個(gè)像質(zhì)計(jì)。6.15曝光透照及參數(shù)根據(jù)透照厚度由曝光曲線確定管電壓和爆光量,在X射線能夠透過工件的前提下,盡量采用低電壓透照。在實(shí)際透照操作中,應(yīng)根據(jù)設(shè)備、膠片、增感屏和其它具體條件所制定的曝光曲線要求,確定曝光規(guī)范,為達(dá)到規(guī)定的底片黑度,應(yīng)采用不低于15mA,min曝光量。透照時(shí)射線束應(yīng)指向被檢部位的中心,并在該點(diǎn)與被檢區(qū)面或曲面的切面垂直,如需要時(shí),也可以有利于發(fā)現(xiàn)缺陷的其它方面進(jìn)行透照,當(dāng)采用雙壁透照法時(shí),一般應(yīng)使射線偏離焊縫軸線所在的平面進(jìn)行斜透照,以免兩側(cè)焊縫影象重疊,透照距離S0見表1計(jì)算。為減少散射線的影響,可在X射線管窗口上裝設(shè)鉛質(zhì)遮光板,限制受檢部位的受照面積,也可采用在膠片后面加厚增感屏或加薄鉛板以屏蔽散射線。為檢查背散射線,可在暗盒背面貼附一個(gè)“B”的鉛字標(biāo)記(其高度為13mm厚度為1.6mm),若在較黑背影上出現(xiàn)“B”的較淡影象,就說明背散射線保護(hù)不夠,應(yīng)采用有效措施重照,如在較淡背景上出現(xiàn)“B”的較黑影象,則不能作為該底片判廢的依據(jù)。6.16膠片的暗室處理用于膠片顯影,定影的藥品一般為工業(yè)X專用套藥(商品化袋裝),并按其使用說明和配制方法來配制顯、定影液。6.16.2配制顯影液時(shí)需注意以下幾點(diǎn):a)水溫以500C為宜;b)顯影液配制應(yīng)在搪瓷,塑料及不銹鋼容器中進(jìn)行;c)配制時(shí)要按配方中藥品排列順序依次加入水和各種化學(xué)藥品,切不可顛倒順序;d)藥品應(yīng)嚴(yán)格按規(guī)定的量加入,并在前一種藥品充分溶解后加入后一種藥品;e)配好的顯、定影液必須加蓋遮光,以防氧化。6.16.3新配制的顯、定影液在使用前應(yīng)靜置24小時(shí)。6.16.4膠片暗室操作過程及控制a)將膠片裝在顯影夾上,并在開始顯影之前攪動(dòng)顯影液;b)將膠片浸入顯影液中,并在開始顯影之前攪動(dòng)顯影液;并不斷將顯影夾上下移動(dòng),以使膠片均勻顯影,時(shí)間大約15s;c)顯影時(shí)間和顯影溫度(溶液溫度)按膠片廠家推薦執(zhí)行,一般正常的顯影時(shí)間約為5-8min,顯影溫度為18-200C。d)在顯影結(jié)束后,將膠片浸入3%-6%醋酸停顯液約30s,以中和遺留在膠片強(qiáng)力抖動(dòng),進(jìn)行漂洗2—3min;e)膠片經(jīng)停顯(或水洗)處理后,及時(shí)浸入定影液中,并均勻作上下方向移動(dòng)約10s,同時(shí)避免膠片在定影液中互相接觸;f)經(jīng)顯影、定影后的底片,應(yīng)放在流水中漂洗,時(shí)間一般為20min左右,在漂洗中應(yīng)注意底片不要相互劃傷;g)底片干燥方法可采用自然干燥或熱風(fēng)干燥,底片干燥之前可用柔軟的海綿擦去底片上的水滴或使底片在0.1%左右濃度的餐具洗滌劑的水溶液中浸入30s,取出底片使水其表面流下,以縮短干燥時(shí)間,避免底片上出現(xiàn)水跡。6.17底片質(zhì)量在底片焊縫影象上,如能清晰地看到長度不小于10mm的像質(zhì)計(jì)金屬影象,就認(rèn)為是可識(shí)別的,且顯示出的最小線徑及像質(zhì)指數(shù)滿足表2要求。6.17.2選擇的曝光條件應(yīng)使底片有效評(píng)定區(qū)域的黑度在2.0-4.0之間。底片的像質(zhì)計(jì)影象位置應(yīng)正確,定位標(biāo)記和識(shí)別標(biāo)記齊全,且不掩蓋被檢焊縫影象。6.18底片的觀察評(píng)片應(yīng)在專用評(píng)片室內(nèi)進(jìn)行,評(píng)片室內(nèi)光線要暗淡,但不要全暗,室內(nèi)照明不得在底片上產(chǎn)生反射。評(píng)片用觀片燈應(yīng)有觀察底片最大允許黑度(D=4.0)所需的亮度(不少于106cd/m2),且亮度可調(diào)。觀片燈應(yīng)有遮光板,以遮擋底片四周光亮眩暈的光線對(duì)評(píng)片的影響。6.18.3對(duì)于細(xì)小缺陷、可以采用低倍放大鏡觀察。6.18.4底片上不得有污點(diǎn)、水跡、指紋、靜電痕跡等各種偽缺陷。6.18.5焊縫射線透照缺陷等級(jí)評(píng)定。透照底片質(zhì)量、透照范圍和焊縫缺陷等級(jí)評(píng)定,應(yīng)按產(chǎn)品技術(shù)條件和GB150-1998的規(guī)定選擇,并符合圖樣規(guī)定。6.18.7根據(jù)缺陷的性質(zhì)和數(shù)量,將焊縫缺陷分為四個(gè)等級(jí);a)Ⅰ級(jí)對(duì)接焊接接頭內(nèi)不允許裂紋、未溶合、未焊透和條狀缺陷存在;b)Ⅱ級(jí)和Ⅲ級(jí)對(duì)接焊接接頭內(nèi)不允許裂紋、未溶合和未焊透存在;c)對(duì)接焊接接頭缺陷超過Ⅲ級(jí)者為Ⅳ級(jí)。產(chǎn)品(工件)焊縫中的圓形缺陷、條狀?yuàn)A渣缺陷的確定和分級(jí)以及上述缺陷的綜合評(píng)級(jí)應(yīng)根據(jù)JB/T4730.2-2005《承壓設(shè)備無損檢測》中相關(guān)條款執(zhí)行判定。報(bào)告至少應(yīng)包括以下內(nèi)容;a)委托單位、被檢工作名稱、編號(hào);b)被檢工件材質(zhì)、母材厚度;c)檢測裝置的名稱、型號(hào);d)透照方法及透照規(guī)范;e)透照部位及工件草圖(或示意圖)f)檢測結(jié)果、缺陷等級(jí)評(píng)定及檢測標(biāo)準(zhǔn)名稱;g)返修情況;h)檢測人員和責(zé)任人員簽字及其技術(shù)資格;i)檢測日期。7超聲波檢測(UT)工作程序適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書符合JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn),適用于鋼制承壓設(shè)備用鋼板為厚度6~250mm,對(duì)接焊接接頭用母材厚度為8~400mm全熔化焊超聲檢測和質(zhì)量分級(jí)。人員資格檢測人員應(yīng)由取得相應(yīng)超聲檢測Ⅰ級(jí)或以上資格人員擔(dān)任,Ⅱ級(jí)以上人員簽發(fā)報(bào)告并對(duì)其結(jié)論負(fù)責(zé)。表面狀態(tài)探頭移動(dòng)區(qū)域的深坑、焊渣等應(yīng)打磨平整。裸露金屬光澤,保證良好的聲學(xué)接觸,其表面粗糙度應(yīng)為6.3μm。儀器設(shè)備7.4.1推薦使用CTS-22,CTS-23,CTS-26型等超聲波探傷儀。7.4.2儀器應(yīng)配置衰減器和增益控制器,其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB以內(nèi);水平線性誤差≤1%;垂直線性誤差≤5%。每三個(gè)月或修理后進(jìn)行校正。7.4.3使用試塊:CSK-ⅠA,CSK-ⅡA,CSK-ⅢA,CBⅠ,CBⅡ等試塊。7.4.4探頭頻率:2~5MHz。7.4.5探頭品片尺寸:13×13,16×16,9×9,8×12等。7.4.6探頭的主聲束偏離,水平方向≤20,垂直方向不應(yīng)有雙峰。7.4.7探頭K值選擇:板厚T=8~25時(shí)K=2.0~3.0T>25~46時(shí)K=1.5~2.5T>46~120時(shí)K=1.0~2.07.4.8探傷儀和探頭系統(tǒng)靈敏度應(yīng)不小于評(píng)定靈敏度10dB以上。7.4.9檢測過程中儀器和探頭系統(tǒng)校驗(yàn):連續(xù)工作4小時(shí)以上或校驗(yàn)工作結(jié)束之前應(yīng)對(duì)靈敏度進(jìn)行校驗(yàn),掃描量程復(fù)核。若任意一點(diǎn)在掃描線上的偏移超過掃描線讀數(shù)的10%,則應(yīng)重新調(diào)整,并對(duì)上一次復(fù)核以來所有的檢測部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn)。掃描靈敏度復(fù)核:一般對(duì)距離-波幅曲線的校核,不應(yīng)少于3點(diǎn)。若曲線上任何一點(diǎn)幅度下降2dB,則應(yīng)對(duì)上一次復(fù)核以來所有的檢測部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn);如幅度上升2dB,則應(yīng)對(duì)所有的記錄信號(hào)進(jìn)行重新評(píng)定。探傷靈敏度鋼板:板厚T≤20mm時(shí),用CBⅠ探頭將工件等厚度部位第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50%,再提高10dB作為基準(zhǔn)靈敏度。T>20mm時(shí),應(yīng)將CBⅡ試塊Ф5平底孔第一次反射波高調(diào)整到滿刻度的50%作為基準(zhǔn)靈敏度。T≥3N時(shí),可取鋼板無缺陷完好部位的第一次底波來校準(zhǔn)靈敏度。焊接接頭:掃描靈敏度不底于最大聲程處的評(píng)定線靈敏度。檢測操作7.6.1檢測范圍:焊接接頭:焊縫及其熱影響區(qū)(即檢測區(qū)寬度)7.6.2檢測面:鋼板:可選鋼板的任意一軋制表面進(jìn)行檢測。若需要也可選鋼板上下兩軋制表面分別進(jìn)行檢測。焊接接頭:板厚T8~46mm時(shí),在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行檢測。T>46~120mm時(shí),在焊縫雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測。7.6.3探頭移動(dòng)區(qū):采用一次反射法檢測時(shí)。探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于1.25P。P=2KT或P=2Ttanβ7.6.4探頭移動(dòng)方式:為確保檢測時(shí)超聲聲源束能掃查到工件的整個(gè)被檢區(qū)域,探頭的每次掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的15%。7.6.5探頭的移動(dòng)速度:探頭的掃查速度不應(yīng)超過150mm/s,當(dāng)采用自動(dòng)報(bào)警裝置掃查時(shí),不受此限。耦合劑應(yīng)采用透聲性好,且不損傷檢測表面的耦合劑。如機(jī)油、漿糊、甘油和水等。靈敏度補(bǔ)償耦合劑補(bǔ)償:在檢測和缺陷定量時(shí),應(yīng)對(duì)由表面粗糙度引起的耦合損失進(jìn)行補(bǔ)償。衰減補(bǔ)償:在檢測和缺陷定量時(shí),應(yīng)對(duì)材質(zhì)衰減引起的檢測靈敏度下降和缺陷定量誤差進(jìn)行補(bǔ)償。油面補(bǔ)償:對(duì)探測面是曲面的工件,應(yīng)采用曲率半徑與工件相同或相近的試塊通過對(duì)比試驗(yàn)進(jìn)行曲率補(bǔ)償。記錄缺陷9.1記錄所有認(rèn)為是危險(xiǎn)性的缺陷,如裂紋、未熔合、未焊透。9.2記錄定量線和定量線以上,指定長度大于10mm的缺陷。9.3缺陷測長采用端點(diǎn)6dB法。缺陷返修缺陷返修在返修面上標(biāo)明缺陷位置和深度,寫出返修報(bào)告,返修后按以上條款重新檢測。質(zhì)量驗(yàn)收按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)收。不允許存在下列缺陷探傷人員判為危險(xiǎn)性的缺陷(如裂紋、未熔合、未焊透的)。當(dāng)缺陷反射波等于判廢線以及Ⅲ區(qū)。缺陷波高于定位線以上或Ⅱ區(qū)的條狀缺陷。按其指定長度分級(jí)。復(fù)驗(yàn)不合格的缺陷應(yīng)予以返修。返修區(qū)域修補(bǔ)后,返修部位及焊接受影響區(qū)域應(yīng)按原探傷條件進(jìn)行復(fù)驗(yàn)和評(píng)定。超聲波檢測程序記錄詳見SLC/JL-2-55,SLC/JL-2-60,SLC/JL-2-618磁粉檢測(MT)工作程序8.1.適用范圍8.1.1本作業(yè)指導(dǎo)書符合JB/T4730.4-2005要求,可用于檢查鐵磁性材料制成的壓力容器的原材料、零部件和焊接接頭表面或近表面缺陷的檢測,8.1.2本作業(yè)指導(dǎo)書采用是濕法連續(xù)磁化技術(shù)。8.2.人員要求8.2.1探傷人員必須經(jīng)過有關(guān)部門考試合格后方可操作,必須持有磁粉探傷Ⅱ級(jí)或以上資格人員簽發(fā)探傷報(bào)告,并對(duì)其結(jié)論負(fù)責(zé)。8.2.2未經(jīng)矯正或經(jīng)矯正的近(距)視力和遠(yuǎn)(距)視力低于5.0(小數(shù)記錄值為1.0)者,不得參加磁粉探傷評(píng)定。8.3.設(shè)備及其標(biāo)定8.3.1設(shè)備磁粉探傷設(shè)備必須滿足JB/T8290《磁粉探傷機(jī)》中的要求。8.3.2控制試驗(yàn)8.3.2.1電磁軛提升力試驗(yàn)——當(dāng)使用磁軛最大間距時(shí),交流電磁軛至少應(yīng)有45N的提升力;直流電磁軛至少應(yīng)有177N的提升力;交叉磁軛至少應(yīng)有118N的提升力(磁極與試件表面間隙為0.5mm)。8.3.2.2校驗(yàn)周期為6個(gè)月,校驗(yàn)記錄、結(jié)果應(yīng)存檔。8.4.表面準(zhǔn)備8.4.1被檢工件表面應(yīng)清潔、干燥、沒有油脂、鐵銹、氧化皮、棉纖維、涂層、焊劑和焊接飛濺物。8.4.2被檢工件表面,需經(jīng)外觀檢查合格后,方可進(jìn)行探傷。8.5.檢驗(yàn)介質(zhì)8.5.1磁粉應(yīng)具有高磁導(dǎo)率和低剩磁性質(zhì),磁粉的粒度應(yīng)為2—10μm,最大粒度應(yīng)不大于45μm。8.5.2常用磁粉的顏色為淺灰色、黑色、紅色或黃色。其選擇原則應(yīng)與被檢工件有最大的對(duì)比度。8.5.3濕磁粉是指磁粉按規(guī)定濃度懸浮在載體(如水或油)中,它是通過流淌、噴霧或澆注的方法施加到被檢工件表面。8.6.懸磁液的施加濕磁粉連續(xù)磁化法。被檢工件的磁化、施加磁粉的工藝以及觀察磁痕顯示都應(yīng)在磁化通電時(shí)間內(nèi)完成,通電時(shí)間為1s~3s,停施磁化液至少1S后才可停止磁化8.7.檢驗(yàn)復(fù)蓋8.7.1鐵磁性材料可以直接通電或放入磁場內(nèi)來磁化。按工件尺寸、設(shè)備能力或探傷需要,可以整體或局部磁化。8.7.2由于缺陷可能出現(xiàn)在工件任何方向,通常需要在兩個(gè)(兩次磁力線方向互相垂直)或多個(gè)方向上進(jìn)行磁化,且磁化區(qū)域應(yīng)有適當(dāng)?shù)娜ιw范圍。8.7.3局部磁化時(shí),磁化區(qū)域的重迭每次至少有15mm。8.8.磁化電流類型磁粉探傷中磁化工件常用的電流是:交流電,單相半波整流電,全波整流電和直流電。采用半波整流電磁化工件對(duì)檢查近表面缺陷有較高的靈敏度。8.9.磁軛8.9.1使用電磁軛的磁場強(qiáng)度可通過測量提升力來確定(見3.3.1款)。磁極距應(yīng)控制在50—200mm范圍內(nèi),探傷區(qū)域應(yīng)限制在兩磁極連線的兩側(cè)相當(dāng)于1/4最大磁極間距的面積內(nèi)。8.10.靈敏度粗略檢查8.10.1磁場指示器可反映試驗(yàn)工件表面場強(qiáng)和方向,不能作為磁場強(qiáng)度或磁場分布的定量指示。8.10.2當(dāng)磁場指示器上沒有形成磁痕和沒有在所需的方向形成磁痕時(shí),應(yīng)改變或校正磁化方法。8.11.評(píng)定8.11.1可用2~10倍的放大鏡來觀察磁痕。8.11.2磁導(dǎo)率或工件幾何形狀的變化等均或產(chǎn)生磁痕,這些磁痕是無關(guān)顯示。8.11.3當(dāng)不能判定是否真正的缺陷時(shí),應(yīng)該復(fù)驗(yàn)。8.11.4線性顯示是指長度大于3倍寬度的顯示,圓形顯示是指長度小于或等于3倍寬度的圓形或橢圓形顯示。8.12.退磁8.12.1剩磁場可能造成切屑物吸附在工件表面,影響以后的機(jī)械加工操作、涂漆和噴鍍。強(qiáng)剩磁場可能影響較高靈敏度的儀器使用。強(qiáng)剩磁場會(huì)干擾電焊、干擾以后的磁粉探傷。8.12.2退磁一般通過下面方法來實(shí)現(xiàn),即把工件放入等于或大于磁化工件的磁場,然后不斷改變磁場方向,同時(shí)逐漸減小磁場到零。8.12.2.1從交流磁化線圈中移開。8.12.2.2減小交流電。8.12.2.3反向直流電。8.13.記錄記錄磁痕的位置,長度和數(shù)目。8.14.報(bào)告8.14.1磁粉探傷報(bào)告內(nèi)容:探傷示意圖、缺陷的記錄、探傷設(shè)備、工件磁化方法、磁痕解釋與評(píng)定、缺陷記錄的類型、探傷日期、操作者和評(píng)定者。8.14.2.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)下列缺陷為不合格:任何裂紋和白點(diǎn);b.緊固件和軸類零件不允許橫向顯示。其他顯示應(yīng)符合JB/T4730.4-2005要求。8.15磁粉探傷程序8.15.2資料按有關(guān)規(guī)定登記造冊歸檔備案。8.16記錄見相應(yīng)表格SLC/JL-2-55、SLC/JL-2-62。滲透檢測(PT)工作程序9.1對(duì)以下幾種情況的焊縫表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透探傷檢查:9.1.1凡不能采用射線和超聲波的C類和D類焊縫;9.1.2堆焊表面:9.1.3復(fù)合鋼板的復(fù)合層焊縫;9.1.4標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度δb>540MPa的材Cr—Mo低合金經(jīng)火焰切割的坡口表面,以及該容器的缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的焊痕表面。9.2滲透檢測時(shí)間與環(huán)境;9.2.1需做滲透檢測的產(chǎn)品各類焊縫,必須經(jīng)質(zhì)檢員檢驗(yàn)焊縫外觀合格,由委托生產(chǎn)部門填寫檢測申請單后,方可進(jìn)行滲透檢測。9.2.2滲透檢測須在焊后24小時(shí)后進(jìn)行。9.2.3現(xiàn)場焊接的壓力容器在做耐壓試驗(yàn)前,應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定對(duì)現(xiàn)場焊接的接頭作表面滲透檢測。耐壓試驗(yàn)后,應(yīng)對(duì)焊縫局部表面做滲透檢測若發(fā)現(xiàn)裂紋等超標(biāo)缺陷,應(yīng)做全部表面滲透檢測。滲透檢測現(xiàn)場須有良好的通風(fēng)條件,且遠(yuǎn)離火源熱源,滲透檢測操作者須配備有手套,防護(hù)眼鏡等保護(hù)用品。滲透檢測劑滲透檢測劑必須具備良好的檢測性能,對(duì)工件無腐蝕,對(duì)人體基本無毒害作用。滲透檢測劑應(yīng)裝在密封的容器內(nèi),放在低溫暗處保存,貯存溫度為15-500C。滲透檢測劑如發(fā)現(xiàn)明顯的混濁或沉淀物,變色或難以清洗,則應(yīng)予報(bào)廢。滲透檢測操作方法預(yù)清洗;1)、徹底清除滲透探傷面上存在的鐵銹、氧化皮、焊劑、飛濺物、污垢、油漆等附著物。2)、使用溶劑清洗劑,清洗被探傷表面時(shí),清洗范圍應(yīng)從探傷部位向四周擴(kuò)展25mm。3)、清洗后,探傷面上遺留的溶劑、水分必須充分干燥。施加滲透劑;1)、施加方法采用噴罐噴灑。2)、滲透時(shí)間及溫度;在15-500C的溫度條件下,滲透時(shí)間一般不得少于10min,當(dāng)溫度條件不能滿足上述條件時(shí),可對(duì)照(附錄)對(duì)操作方法進(jìn)行修正。(附錄)用于非標(biāo)準(zhǔn)溫度的檢測方法當(dāng)檢測溫度低于15時(shí)0C,則要求對(duì)較低溫度時(shí)的檢測方法作出鑒定時(shí),通常使用鋁合金對(duì)比試塊進(jìn)行,在試塊和所有使用材料都降到預(yù)定溫度后,將準(zhǔn)備采用的方法用于B區(qū),然后把試塊加熱到15-500C之間,在A區(qū)用標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行檢測,比較A、B兩區(qū)的裂紋顯示跡痕,如果顯示跡痕基本相同,則可以認(rèn)為準(zhǔn)備采用的方法是可行的。清洗多余的滲透劑;1).先用干凈不脫毛的布依次擦拭,直至大部分多余的滲透劑被清除后,再用蘸有清洗劑的干凈不脫毛的布或紙進(jìn)行擦拭,直至將被檢面上多余的清洗劑全部擦凈。2).操作過程中不得往復(fù)擦拭,不得用清洗劑直接在被檢面上沖洗。干燥采用自然干燥,干燥時(shí)間通常為5~10min。施加顯象劑;1).顯象劑使用前,必須充分?jǐn)嚢杈鶆?,施加時(shí)應(yīng)薄而均勻,不可在同一地點(diǎn)反復(fù)多次施加。2).噴施顯象劑時(shí),噴嘴離被面距離為300-400mm,噴灑方向與被檢

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