中小尺寸oled顯示技術(shù)概論level2模組綜述

模組綜述中小尺寸OLED顯示技術(shù)概論Level2內(nèi)部資料嚴禁外傳目錄CONTENTS1陣列工藝及技術(shù)簡介23靜態(tài)彎折模組工藝簡介EL及觸控技術(shù)簡介4動態(tài)彎折模組工藝簡介3Part3靜態(tài)彎折模組工藝簡介S6EdgeS7EdgeS8VIVOXplay6LGV30Note8靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF(StaticFolding)產(chǎn)品靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組架構(gòu)COF材料用途CG盔甲，承受高強度，高硬度，防刮傷，保護panelOCA細胞，膠材，粘接各功能filmTP-POL皮膚，屏蔽外界光進入panel反射折射，影響對比度OCA細胞，膠材，粘接各功能filmFlexible

Panel顯示各種畫面BackPlate骨架，防劃傷，保護PI膜層SCF（含F(xiàn)oamCopper&Graphite）皮膚，散熱，緩沖的作用等COF/IC大腦，給panel

提供信號，顯示復雜的圖片F(xiàn)PC神經(jīng)，傳送信號，主板信號傳輸給手機主板IC該Flow為COF產(chǎn)品+外掛touch的架構(gòu)散熱緩沖復合材(SCF)保護蓋板(CG)光學透明膠(OCA)偏光片(POL)集成式觸控層薄膜封裝層有機發(fā)光層薄膜晶體管陣列PI柔性基板

背部支撐膜(BP)驅(qū)動IC遮光屏蔽膠帶FPCAPanel靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組架構(gòu)COPt4大部分產(chǎn)品均以導入COP工藝（ChiponPanel）以及DOT（Directon-cell）工藝，因此COF、TP/POL及外掛相關(guān)組建均不需要靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2DOTTestLaserCutCellAgingCellTesttrimmingtrimmingTestMT1+DOTTestMLCICtapeLamiPOLLamiICBondFPCBondLLODelam/2nd

Lami2ndCutting&OCutMT3CGLami制程PFLami3in1FilmLamiDemuraMT4PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYAutoGammaMT2綁定后光學和觸控首次檢查Cell態(tài)光學和觸控檢查觸控微短路檢測最終光學、觸控、外觀檢查OQC攔檢靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2DOTTestLaserCutCellAgingCellTesttrimmingtrimmingTestMT1+DOTTestMLCICtapeLamiPOLLamiICBondFPCBondLLODelam/2nd

Lami2ndCutting&OCutMT3CGLami制程PFLami3in1FilmLamiDemuraMT4PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYAutoGammaMT2靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-LaserCut除去Pad區(qū)的保護膜PadOpenScribe2Stage運動方向激光頭運動方向面板Stage1CO2LaserScribe1Stage運動方向激光頭運動方向面板Stage1UVLaserStage2Pusher裂開的條狀面板Break1Break2PusherClean清潔Panel酒精無塵布擦拭無塵布順著端子區(qū)Pad方向擦拭靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-CellAgingT4Aging壓差：Vgs=VGH-VIT3Aging壓差：Vgs=VGH-VDT1Aging壓差：Vgs=VQ-VD

VQ≈Vdata+Vth，VD≈VSS+2VStep123Aging電壓T4/T3/T131V/21V/25VVGH13109VGL-13-7-16VDD005VSS00-14VI-1810-5VData7016Time60S3S60SQD靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-trimmingBondingPadDOTtestpad2ndCUT

LineTrimmingLine切割區(qū)域截面圖通過能量較低的UVlaser對trimming位置進行切割，防止二切后金屬線短路issue靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2DOTTestLaserCutCellAgingCellTesttrimmingtrimmingTestMT1+DOTTestMLCICtapeLamiPOLLamiICBondFPCBondLLODelam/2nd

Lami2ndCutting&OCutMT3CGLami制程PFLami3in1FilmLamiDemuraMT4PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYAutoGammaMT2PadClean污染物玻璃基板Pad區(qū)清洗方式包括超聲波清洗、WET清洗、Plasma清洗；分別除去無機大顆粒、無機小顆粒以及有機物ACF膠ACF膠帖附COPBondingPanelIC剖面圖MainBondingPanelCOF靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-BondingICACF膠貼服ACFFPCBondingPre-BondingBonding剖面圖POLreleasefilmremove將POL下面的離型膜撕除POLReleasefilmTP-POLReleasefilmReleasefilm靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-POLlamiPOL撕除Panel表面P.F.膜；PF(protectfilm)PanelTP-POLReleasefilmP.F.removeLami貼合正面涂膠UV固化靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-MLC+ICTapelamiICTapelamiTP-POLReleasefilmTP-POLReleasefilm涂膠膠閥Bending區(qū)涂膠TP-POLReleasefilm靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2DOTTestLaserCutCellAgingCellTesttrimmingtrimmingTestMT1+DOTTestMLCICtapeLamiPOLLamiICBondFPCBondLLODelam/2nd

Lami2ndCutting&OCutMT3CGLami制程PFLami3in1FilmLamiDemuraMT4PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYAutoGammaMT2PreCleanLaserLiftOff（LLO）GlassGlass對玻璃基板背面污染物進行清洗，可選擇研磨水洗LLO制程中，激光寬度在380mm，一次性掃過一片以上的寬度；污染物研磨水洗GlassPIGlassPI良好連接之間連接斷裂Glass與PI間通過化學鍵連接，激光掃描破壞連接化學鍵，使兩者分開LaserLaser靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-LLOB/PLamiRealeasefilmremove對撕除BP的保護膜將BP與panelPI貼合，保護panelPIP.F.P.F.PIPIGlassDe-lamiBackPlateReleasefilmBackPlate靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-Delami/BPLamiPSABackPlateCarrierFilm（PF）

ReleaseFilmStructurePatterningBPBackPlate（B/P）用于支撐保護柔性顯示屏的一層Film通常為透明PET基材，可折疊屏則會使用黃色PI基材用于Padbending的B/P通常為patterning樣式Outline2ndcutting按照客戶要求，進行挖孔按照客戶要求倒角，形成確定形狀Oddshapecutting靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-2ndCutCGreleasefilmremoveOCAlamiCGReleasefilmCGCGlami前的上離型膜和下保護膜都要撕除，否則會影響CG的LamiP.F★因繪圖的原因，CG圖片顯示平面實際為3D的撕離OCA表面的離型膜后，與CG進行全貼合（真空貼合）OCA撕離P.F.后，panel撕離POL的P.F.后進行貼合靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-3DCGLamiTP-POLReleasefilmPOLOCACGlamiPOLCG靜態(tài)彎折模組工藝簡介_封裝與觸控、3Dlami工藝3DLami制程時拉應力TFE及DOT成膜時增大stressGlassPanelTFEDOT增加TFECVD2&DOTIL1/IL2stress，可降低3Dlami.Crack風險靜態(tài)彎折模組工藝簡介_封裝與觸控、3Dlami工藝GlassPanelTFEDOTstress過大時存在peeling風險經(jīng)過DOT制程后發(fā)生peelingissue

（UV下不發(fā)光，EL膜嚴重peeling）DOTTFE-30Mpa-80Mpa-130Mpa-180Mpa-250Mpa-30Mpa-70Mpa-90Mpa-110Mpa-130Mpa-150Mpa-180Mpa-250Mpa3DlamiCrack高風險Peeling高風險為同時解決DOT工藝段peeling和3Dlami制程Crack問題，需要在兩者間尋找一個平衡條件。

靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2DOTTestLaserCutCellAgingCellTesttrimmingtrimmingTestMT1+DOTTestMLCICtapeLamiPOLLamiICBondFPCBondLLODelam/2nd

Lami2ndCutting&OCutMT3CGLami制程PFLami3in1FilmLamiDemuraMT4PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYAutoGammaMT2靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-Gamma亮度Yn灰階Ln漸變灰階感官更為均勻灰階Ln

γ=2.0γ=2.4對曲線做歸一化處理人眼對于亮度的變化的感官是非線性的，Gamma就是為了補償因感官導致的偏差ONONtimeAmplitude2ndframe|Vgs|=max1stframe<ConventionalDriving>ONONtimeAmplitude2ndframe|Vgs|=max1stframe<PWMDriving>②AdjustAmplitude②AdjustWidth①FixAmplitude①FixWidth視感亮度同樣（mura減少）OFFApple低灰度Mura多高灰度Mura少Source調(diào)整Source定值+EMduty調(diào)整Source調(diào)整+EMduty定值DBV曲線4095NormalHBMBC架構(gòu)：BrightnesscontrolOLED亮度可調(diào)，通過Source（Vdata）和插黑方式（EMDuty）調(diào)整，需要多組Gamma確保不同DBV下灰階顯示正常靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-Gamma暗室相機點燈治具Demura設備1.Camera拍攝2.圖像處理3.生成補償數(shù)據(jù)4.Downloading及驅(qū)動Demura作業(yè)流程TargetGammaCurveTargetGammaCurve①②一般Gamma和Demura相互配合工作，在模組制程會放在一個工段內(nèi)執(zhí)行，視不同的技術(shù)，放置工段存在差異：1）Normal產(chǎn)品，一般在CGLami后進行Gamma/Demura2）四面曲，3.5D瀑布屏產(chǎn)品，一般在POLlami前直接進行Gamma/Demura3）DF產(chǎn)品（如無需執(zhí)行V-process），一般可在CWlami后任意工段進行靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-DemuraPISCFreleasefilmremoveBPP.F.filmremovePISCFlamiSCFReleasefilmSCFSCFBPPITFTOLEDPOLCGOCAFPCICPFBending區(qū)P.FPIBP分為兩段貼附，中間Bending區(qū)沒有貼附BP靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-SCFLami★因繪圖的原因，CG

Lami后顯示平面實際均為3DPadBendingStiffener貼附FPC背面自帶雙面膠1SCFP.F.remove撕除SCF的部分下保護膜和FPC背部雙面膠離型，以便Bending制程進行靜態(tài)彎折模組工藝簡介_模組基礎工藝-PadbendingSCFPFFPC背面離型膜SCFPFStiffenerSCFPFSCFPFPIB/PBufferTFTOLEDPOLSCFStifennerBending區(qū)PAD區(qū)FPCACFAA區(qū)Bending制程CGB/P靜態(tài)彎折模組工藝簡介_印痕IssuePSA30um吸波材50um泡棉膠150umPSAPSAStiffener改善后Bending受力示意圖Stiffener改善前3050501001、斷差填平2、更換更軟膜材1、FPC膠材變更（更軟材質(zhì)）2、FPC膠材厚度變更，防止因斷差拉扯2ndCutting&OCutDelam/2nd

LamiLLOICtapeLamiMT1+DOTTestMLC（含CTPad）MT3CGLami④FPCBondingDOTTestPOLLamiICBondingLaserCutCellAgingCellTestPadCut備注：POLLami提前至ICbonding之前；MLC新增CTPad涂膠，≤80um（因CTpad腐蝕導致信賴性異常）MT4后增加AFT光學檢（12/10AFT上線），在此之前在Gamma進行新增氟化液涂布，含人員外觀全檢（小米客端汗液測試聽筒側(cè)發(fā)紅）——小米獨有Assy站點需貼附SCF藍膜撕膜把手（因把手與氟化液涂布干涉，設計取消，在組裝段貼附）分別在OCut后、CGLami后、Demura后、SCFLami后增加外觀檢③AutoGamma制程PFLamiSCFLamiMT4DemuraAFT光學檢PadBending氟化液涂布①②外觀檢2外觀檢3外觀檢4外觀檢1ASSYFT+DOTTestFVOQCPacking⑤⑥靜態(tài)彎折模組工藝簡介_SF產(chǎn)品模組工藝S2(變更后)靜態(tài)彎折模組工藝簡介_flow變更LLO前置（柔綁）方案ProcessRemarkMODChipLLO（原FLow）.MT3有HandlingRisk.FPCBonding狀態(tài)水洗凈，有腐蝕風險.Bonding,Bending部有BP氣泡.LLOEnergyMargin不足-CellChipLLO（前置FLow）.Ph1和Ph2的ProcessFlow可統(tǒng)一，

改流程費用也低.MT3可取消，人力和設備成本降低.BP寬度比POL的大要改BP設計

LLO工藝在POL后面新增費用:4,450

萬（RMB)SheetLLO（競社）.

穩(wěn)定的工藝和設備.可開發(fā)1張Film的工藝COF/COPBondingPolLamiAMTUV涂膠LLO/BPLamiCellCutCellTestPadCut研磨水洗凈COF/COPBondingAMTUV涂膠CellLLO/BPLamiCellCutCellTestPadCut研磨水洗凈SheetLLO/臨時PFLamiCellCut/BPLamiCellTest研磨水洗凈COF/COPBondingPolLamiAMTUV涂膠MT3PadCutCOF/FPCGlassPanelGlassPanelMT3取消PolLamiCOForFPCBonding區(qū)域經(jīng)過水洗Pad腐蝕高風險，為防止腐蝕需增加UV涂膠制程將含水洗的LLO制程移至ICBonding前LLOEDMargin不足，低能量時ICBongding區(qū)域剝離失敗，黑點高發(fā)，影響產(chǎn)能和品質(zhì)高發(fā)，非犧牲層發(fā)生黑點/Peeling/Delami失敗

不良率4%

LLO移動到Bonding前，避免ICBonding區(qū)域剝離失敗，改善EDMargin不足Bonding完成后

BPLami造成

Pad區(qū)域

BPLami氣泡問題LLO制程移動到

Bonding制程前，可改善氣泡靜態(tài)彎折模組工藝簡介_背膠工藝及padcut追加（OPPO）Processflow：在BPLami后增加Padcut，Bonding和MT1之間增加背膠工藝PadCut33Part4動態(tài)彎折模組工藝簡介HuaweiMateXSamsungGalaxyFoldSamsungGalaxyZFlip動態(tài)彎折模組工藝簡介_DF(DynamicFolding)產(chǎn)品CoverwindowAdhesiveThinpolArray/EL/TFEBP/Foam-HighHardnessandscratch(≥5H)-Flatness&LowcreepMetalsheetTouchSenor(DOT)-Thinner&highreliability-Lowreflectivity-Anti-Crack

design-ThinnerTFE-POL-less-Highpeelingforce-FlatLowmodulusforovertemp-Thinner&highreliability-Lowresistance-Lowmodulus-表面粗糙度小-快回彈-緩解應力設計ThinPI基板FoldableArrayThinTFECoverWindowAddon/onCellRGBThinPOLAdhesiveBP/FoamMetalsheetTouchSensor-FPCCOFMainFPCBP/FoamOCABackPlatePolarizerDisplayPanel(DOT)MetalsheetCoverwindow模組疊構(gòu)動態(tài)彎折模組工藝簡介_DF產(chǎn)品架構(gòu)LLOAutoGM&De-muraLasercutCelltestBPlamiBendingMLCICtapelamiPOLlamiTrimmingICBondingFPCBondingCW+OCAlamiSUS+FoamLamiPadbending備注：1.PWOlami在SUS+Foam前，lami后直接脫泡；2.GM&De-mura前撕除PWO上的保護膜；3.Cu在SUSTape后進行貼附；CWlamiOddcutSUSLami制程膜lamiPOL66umBP50um（25+25）

PanelCoverwindow50+10umOCA250umPFOCA1J18Foamwith雙OCA150um

Tape35umSUS150umAssemblyFT+DOTtestFVOQC+DOTTestPacking2ndMLC（CTpad）MT1+DOTtestMT2MT3MT4DOTtestCellagingSUSTapeLami外觀檢2外觀檢3外觀檢4①PETlamiPWOlami動態(tài)彎折模組工藝簡介_DF產(chǎn)品模組工藝(D1)動態(tài)彎折模組工藝簡介_CW材料介紹Coverwindow保護彎折表面質(zhì)感光學性能高透過低黃度低霧度高硬度耐刮擦抗沖擊耐彎折恢復性好平整性類玻璃質(zhì)感高硬度Coverwindow抗擦性好動態(tài)彎折模組工藝簡介_CW材料介紹基材FilmHardcoatingCover

WindowITEMSilane類Urethane類Epoxy類Acryl類Modulus◎◎◎○拉伸強度◎◎○○透過率○△○△硬度◎○◎○InorganicOrganicInorganicsortingOrganicsortingInorganicNanop