供應(yīng)商晶訊semitle地點(diǎn)高新區(qū)科技城

蘇州晶e晶訊科技簡介性質(zhì) 地點(diǎn)：蘇州高新區(qū)蘇州科技股東:中航國際,蘇州晶訊致力于成為卓越的保護(hù),開關(guān)類元器件供應(yīng)商，成為一流的專業(yè)電子公司擁有兩 技術(shù)納米,亞微米級金屬顆粒/高分子/陶瓷電子材料技可控硅,SSR技術(shù)，漿料保護(hù)主要產(chǎn)品：漿料和涂層,聚合物靜電抑制器，熔斷絲，自恢 絲TVSTVS，晶閘管，快恢復(fù)器應(yīng)用領(lǐng)域：航天航空,通訊行業(yè)，IT行業(yè)，消費(fèi)類電子，電源 Polymer , yPort,DVI,USB2.0,IEEE1394USDport,

CentralOffice&PBX,AccessEquipment,SLICProtectionCustomerPremisesEquipmentCPEDigitalTransmissionEquipmentDataLineprotection,HighvoltageLampignitorGasignitor,FluorescentlightingignitorLED,Laptop,Inverter,Printer,Scanner,HDD, Phone,Battery,Camera,modemetc.Ultrafast

UPS,PageCircuitOvercurrentProtectionPage SVG***Set-topbox ApplicationDFN5X7.5ProductST .PageCPTC&ThyristorPageOvercurrentProtectionPage漿料元產(chǎn)品主要應(yīng)產(chǎn)品類

應(yīng)用領(lǐng), yPort,DVI,USB2.0,IEEE1394USDport, port,modem,

LED,Lap erter,Printer,Scanner,ROM,DVDRW, Phone,Battery,DSL/Cablemodemetc.PageESDEIAAllMotherBoardI/OportMB,NB,MP3I/Oportfor DockingIEEE-DVI,DSC,DV,+++MaterialThickfilm++SchottkySchottkyP-N

Mirco

ESDESDESDESD

Ni/SnAl2O3

/ YPORT/RFCircuit/USB3.0/功能電子材料及公 技術(shù)在功能材料及器件LTCC生料帶粉體和漿料體微刻印技術(shù)做功能微納結(jié)構(gòu)的材料蘇州晶訊電子漿

低型聚合厚膜

光 燒結(jié)

（片阻、片容等體漿

（銀墨水

導(dǎo)體導(dǎo)體產(chǎn)品特點(diǎn)優(yōu)異的印刷性

晶體 能正面電極銀細(xì)度一致性好，適應(yīng)60~70μm細(xì)

更低的串聯(lián)電晶體 能背面電極銀產(chǎn)品特點(diǎn)燒結(jié)厚度薄，平整性 優(yōu)異的焊接性HTCCHTCCLTCC材料系特灌料內(nèi)層導(dǎo)

頂層導(dǎo)灌

灌背面導(dǎo)灌

內(nèi) 元器LTCC材料系功燒結(jié)基體Semi料基共玻璃、陶Semi導(dǎo)灌孔導(dǎo)共銀頂層導(dǎo)共銀內(nèi)層導(dǎo)共銀灌孔導(dǎo)共金頂層導(dǎo)共金內(nèi)層導(dǎo)共金高溫?zé)Y(jié)型厚膜電子漿應(yīng) 電路連接(HTCC特 燒結(jié)曲線：850℃/30分鐘或850℃/60分低 型聚合物厚膜電子漿料應(yīng)特120℃-優(yōu)異的附著力(PET、PI、PU、光敏型厚膜電子漿應(yīng)PDP尋址電極、顯示電極特 低至50微米線寬的成型

PostFireGreen

LTCC示意

InternalConductors

Backsideor光敏成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)線電含納米銀厚膜電子漿料（墨水應(yīng)特低溫?zé)Y(jié)含納米金屬厚膜電子漿料（墨水噴墨打納米金屬導(dǎo)電墨RFID天線絲納米金屬導(dǎo)電墨納納米金屬導(dǎo)電墨水噴墨打 機(jī)

微壓印模具

sernit?,切1心”戊如何使用催化油 天工 催化油墨+電鍍工即在基材如P