模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長分析

模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長分析模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規(guī)?？傮w呈擴張趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球模擬芯片市場規(guī)模從2003年的268億美元增長到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模預(yù)計將達845．39億美元，同比增長14．08%。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動化、智能化的趨勢，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測，2021年至2026年模擬芯片市場規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長率。全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移促進行業(yè)發(fā)展伴隨我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場份額的提升，終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，整個模擬芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由美國、歐洲、日本向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)芯片設(shè)計公司將面臨較大的發(fā)展空間與機遇。來自中國企業(yè)的競爭導(dǎo)致行業(yè)無法維持原來的超高毛利，因此歐美大型芯片設(shè)計企業(yè)有逐步淡出民用消費類市場，轉(zhuǎn)向汽車級、工業(yè)級、軍品級乃至宇航級等其他性能要求更高的市場的趨勢。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，國內(nèi)企業(yè)將更容易切入民用消費市場，模擬芯片行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。國家政策及資金支持加大，助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展集成電路，又稱為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。其中模擬IC（模擬集成電路/模擬芯片）是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路，模擬IC屬于集成電路的子分類。按功能角度，模擬IC可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片，它們的區(qū)別主要為：通用模擬芯片也叫做標準型模擬芯片，實現(xiàn)的功能具有可遷移性，而非面向特定的功能需求，因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中，該類芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性，主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路，專門應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片，如通信應(yīng)用、汽車應(yīng)用、消費電子、工業(yè)應(yīng)用等。模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造；下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費電子、安防監(jiān)控、計算機、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。數(shù)字經(jīng)濟是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟形態(tài)，是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體，以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素數(shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動力，促進公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正推動生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革，成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵力量。十四五時期，我國數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟的核心基石和關(guān)鍵要素，無論是數(shù)據(jù)的感知、存儲、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開集成電路芯片。為推動集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)對新形勢新挑戰(zhàn)，把握數(shù)字化發(fā)展新機遇，拓展經(jīng)濟發(fā)展新空間，近年來，國家陸續(xù)出臺多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。其中，2021年3月《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中提出，要瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目；從國家急迫需要和長遠需求出發(fā)，集中優(yōu)勢資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。工信部等部門發(fā)布《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》指出要加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用?！蛾P(guān)于印發(fā)十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》要求瞄準集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2022年3月國家發(fā)改委在《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》中制定了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準，其中重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域包括：高性能處理器和FPGA芯片；存儲芯片；智能傳感器；工業(yè)、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設(shè)計服務(wù)。全國各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度，為新時期促進模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。其中，2021年12月上海發(fā)布的《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中提出要擴大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，增加對上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持；通過市場化方式，引導(dǎo)本市設(shè)計企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。2022年1月發(fā)布的《河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展十四五規(guī)劃》中指出，要推動專用集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地，引進發(fā)展集成電路封裝測試知名企業(yè)，培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競爭實力。全球模擬芯片市場規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模將達到728億美元，同比增長31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模由2003年的268億美元增長到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場的12．6%，占集成電路市場的15．4%，預(yù)計21、22年將分別增長31%、9%達到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過80%，從大類上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號和離散的數(shù)字信號，近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時，掌握世界先進技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補了國內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。中國模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。中國模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長20．1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21．0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18．8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40．0%;其他出口金額113億美元，同比增長20．2%。2019年中國模擬芯片出口數(shù)量2185億個，同比增長0．7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個，同比下降-5．2%;存儲器出口數(shù)量219億個，模擬芯片同比增長3．3%;放大器出口數(shù)量92億個，模擬芯片同比增長50．8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1．9%。模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，其規(guī)模達到7591．3億元。技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國模擬芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含制造和封裝）的技術(shù)人員比例超過50%，而模擬芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達80%以上。目前，我國模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，技術(shù)經(jīng)驗不斷積累，產(chǎn)品種類不斷豐富，品牌知名度和市場認知度不斷提高，管理和服務(wù)更加趨于完善，本地支持的優(yōu)勢開始展現(xiàn)，模擬芯片行業(yè)市場前景較為樂觀。模擬IC市場需求規(guī)模將持續(xù)擴張當今的電子產(chǎn)品中，模擬芯片幾乎無處不在，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進一步促進了各類電子產(chǎn)品的升級換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品，這些都為模擬IC帶來巨大的市場需求。隨著客戶和市場逐步從對器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等，在這樣的背景下，以各類放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個新引擎。另外，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國集成電路企業(yè)的奮起追趕，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步，國際競爭力和影響力逐年提升。未來5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動模擬芯片市場成長的巨大動力，同時在國家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動下，未來我國模擬IC行業(yè)市場需求規(guī)模將持續(xù)擴張。成大勢所趨，國內(nèi)模擬IC自給率有望提升當前我國模擬芯片市場規(guī)模較大，存在自給率較低、進口依賴較為嚴重的情況。國內(nèi)模擬IC企業(yè)占據(jù)市場規(guī)模的份額較少，因而國產(chǎn)模擬IC發(fā)展空間巨大。近年來在國際形勢動蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，我國芯片自主研發(fā)供給的重要意識提升，自主可控已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基礎(chǔ)。在國家產(chǎn)業(yè)政策支持和國內(nèi)模擬芯片企業(yè)研發(fā)力度加大的環(huán)境下，國產(chǎn)模擬芯片替代進口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇，未來國內(nèi)模擬IC自給率有望進一步提升。下游市場發(fā)展推動模擬芯片市場增長目前，模擬芯片市場依然處于增量階段，市場規(guī)模巨大，同時由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場保持較為穩(wěn)定的增長。目前，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。模擬芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，受到便攜式設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、智能家居等行業(yè)的快速增長的驅(qū)動，同時疊加物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和5G技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片市場將從中持續(xù)獲益。模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC產(chǎn)品有通用標準產(chǎn)品SLIC和專用標準產(chǎn)品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器Amp、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)品細分品類最多，生命周期最長，市場十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專用的應(yīng)用場景進行標準化設(shè)計，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時候也叫混合信號IC。典型的ASSP產(chǎn)品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應(yīng)用場景劃分為五大類，包