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文檔簡介

IGBT功率模塊封裝工藝介紹IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocess生產(chǎn)流程絲網(wǎng)印刷自動貼片真空回流焊接超聲波清洗缺陷檢測（X光）自動引線鍵合激光打標殼體塑封殼體灌膠與固化端子成形功能測試1、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備設(shè)備：

BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機供應(yīng)商：英國Autotronik公司制造印刷效果2、自動貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設(shè)備：MC391V全自動貼片機供應(yīng)商：英國Autotronik制造4、超聲波清洗目的：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設(shè)備：BO-3030R三槽超聲波氣相清洗機

供應(yīng)商：中國博瑞德生產(chǎn)

5、缺陷檢測（X光或SAM）目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序設(shè)備：XD7500VRX-RAY檢測機供應(yīng)商：英國Dage制造X-RAY6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)設(shè)備：超聲波自動鍵合機供應(yīng)商：美國OE制造超聲波自動鍵合機鍵合拉力測試二極管泵浦激光打標機打標效果8、殼體塑封目的：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設(shè)備：LGY-150B智能化滴膠機RB-1031IM三軸自動點膠機點膠后安裝底板9、殼體灌膠與固化目的：對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達到絕緣保護作用設(shè)備：FT-6000D雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng)電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱抽真空高溫固化固化完成10、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形設(shè)備：折彎機11、功能測試目的：對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準設(shè)備：Espec高低溫沖擊實驗箱老化爐Tesc靜態(tài)測試系統(tǒng)Lemis動態(tài)測試系統(tǒng)

老化爐Te

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