p13v01n像糊、黑屏不良分析報告

P13V01N像糊、無圖不良分析報告8DOwner:黃一峰Initiatedon:2015.1.26Updatedon:XXXXX8DReport

from舜宇28DCorrectiveActionProcessD1-ProblemDescriptionD2-TeamMembersD3-ContainmentActionD4-RootCauseAnalysisD5-CorrectiveActionPlanD6-CorrectiveActionVerificationD7-PreventiveActionD8-DriveWide&DrillDeep3D1 ProblemDescription上線型號：P13V01N客戶料號/機型:/異常發(fā)生時間：異常發(fā)生地點:聯(lián)想制程異?，F(xiàn)象：拍照像糊、黑屏異常比例：2pcs異常批次信息：/客戶標準：模組在手機上出圖正常，無像糊不良。舜宇標準：模組在工裝上出圖正常，無像糊不良。異常項目標準是否一致：是4D2 TeamMembers劉玲玉洪夢霞黃一峰陳青青5D3 ContainmentAction無6D4 RootCauseAnalysis1、外觀確認1pcs像糊和1pcs黑屏客訴模組在我司顯微鏡下觀察外觀，結果如下：小結：2pcs客訴模組在顯微鏡下觀察，模組馬達、鏡座無開口，連接帶連接器無損傷等外觀不良。7D4 RootCauseAnalysis2、工裝確認3pcs客訴模組在我司工裝上測試，結果如下：小結：像糊客訴模組在我司工裝上測試NG，黑屏客訴模組可正常出圖。像糊客訴模組黑屏客訴模組8D4 RootCauseAnalysis3、O/S確認3pcs客訴模組在我司工裝上測試，結果如下：小結：像糊模組我司O/S工裝上測試OK，黑屏模組在O/S工裝上測試顯示D3P開路。像糊客訴模組黑屏客訴模組9D4 RootCauseAnalysis4、像糊模組分析：啟動AF測試遠焦、近焦均出現(xiàn)像糊。4.1遠近焦檢測4.2曲線測試VCM供電測試OK，但曲線測試NG，馬達跑動異常。10D4 RootCauseAnalysis4.3鏡座外觀觀察及馬達單體特性曲線測試：拆解后發(fā)現(xiàn)鏡座有被鏡頭底部觸碰的痕跡。鏡座外觀：馬達單體特性曲線測試：馬達單體測試OK小結：像糊是由鏡頭底部與鏡座干涉造成，導致馬達運行不暢，與前次像糊分析類似，需要客戶端注意裝機手法。11D4 RootCauseAnalysis5、無圖分析：芯片表面OK，金線外觀OKMD3P斷路：線路通斷測試：板子金手指1至連接器2間導通OK1234芯片PAD3與4間阻抗329Ω，阻抗正常小結：斷路推測發(fā)生位置在芯片與FPCB間的金線連接異常，但由于金線外觀上初步判定OK，已挑斷金線，所以不良無法最終確認。12D4 RootCauseAnalysis不良原因：像糊：鏡頭底部與鏡座干涉，導致馬達運行不暢。無圖：MDP3金線連接出現(xiàn)斷路，但無法最終鎖定，需提供多個同類

不良品。原因排查：像糊：需客戶端排查裝機手法，正確裝機。不良防流：

像糊：

1.我司制程調焦站遠焦測試以及成品測試（遠焦測試及曲線測試）能將其攔截。

無圖：1.我司O/S能攔截出廠前通斷不良模組。

Confidential(僅限公司內部傳閱）Confidential(僅限公司內部傳閱）D5 CorrectiveAction無14D6