2023年三環(huán)集團研究報告 深耕電子陶瓷-高技術壁壘鑄就成長優(yōu)勢

2023年三環(huán)集團研究報告深耕電子陶瓷_高技術壁壘鑄就成長優(yōu)勢1、深耕電子陶瓷，高技術壁壘鑄就成長優(yōu)勢1.1、專注陶瓷材料研發(fā)，鑄就平臺型電子陶瓷龍頭1970年潮州三環(huán)（集團）股份有限公司成立，1992年由國有企業(yè)改制為股份制公司，隨后于深圳、潮州、香港、南充等地成立子公司不斷擴展企業(yè)版圖，2014年在深交所上市，成為一家致力于研發(fā)、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業(yè)。2014年起通過收購微密斯、成立研究院/博士后科研工作站等措施不斷積累新技術并研發(fā)新產品，增強自身科技實力。經過五十載的辛勤耕耘，公司現已成為全球領先的電子陶瓷類電子元件及材料供應商，被評為國家高新技術企業(yè)、中國制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)，連續(xù)多年名列中國電子元件百強前十名。公司跨界尋求突破，持續(xù)完善產品矩陣。公司前身為無線電瓷件廠，最初從事陶瓷基體、固定電阻器等低端產品的制造和銷售，1984年公司引進國外先進設備，電阻及瓷體實現自動化生產；1996年投資生產片阻用氧化鋁陶瓷基片，進入片式化元件制造領域；2001年研發(fā)生產光通訊用陶瓷部件，向光通信領域拓展；2004年研發(fā)生產燃料電池電解質基片(SOFC)，進入新能源應用領域；2007年獨立研發(fā)陶瓷封裝基座(PKG)，為晶振器件提供核心材料配套；2008年研發(fā)玻璃與金屬封裝部件(GTM)，涉獵制冷行業(yè)零部件生產；2009年研發(fā)生產氮化鋁陶瓷基片，為半導體功率模塊提供高效散熱解決方案；2017年收購維密斯壓電噴射閥業(yè)務?，F如今公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應用領域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。三環(huán)集團致力于先進材料和產品的研發(fā)。公司擁有新型陶瓷材料、復合材料、電極漿料、納米粉體制備技術，多種先進的成型技術（擠壓、干壓、熱壓、等靜壓、流延、注射），氧化、還原氣氛燒結及高溫共燒陶瓷等窯爐燒結技術。經多年技術積累和創(chuàng)新，公司高新技術產品已形成以移動終端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座、MLCC（多層片式陶瓷電容器）、燃料電池電解質隔膜片、接線端子、傳統電阻、電阻用陶瓷基體等為主導的多門類產品結構。公司股權架構明晰，持股集中?，F公司實際控制人為創(chuàng)始人張萬鎮(zhèn)先生，直接持有公司總股本的2.80％，同時通過持有第一大股東潮州市三江投資有限公司59.21％的股權，間接持有公司19.93％的股份。第二大股東為香港中央結算有限公司，持有股權比例為3.76%。員工結構中技術人員占比將近兩成，公司通過股票激勵計劃穩(wěn)定人才。半世紀來，三環(huán)集團不斷引進和培養(yǎng)人才，同時與海內外相關知名公司、院校及科研單位合作，通過創(chuàng)新不斷優(yōu)化產業(yè)結構，組成了一支致力于高科技研發(fā)的尖兵團隊。截至2021年底，公司技術人員有2956人，占員工總數的18%。公司第二期限制性股票激勵計劃預留授予激勵對象中，核心技術人員占激勵對象總數的81%，彰顯出公司對技術人員的重視。1.2、公司業(yè)績穩(wěn)步提升，盈利能力較強公司近年來營收規(guī)模和盈利能力穩(wěn)健增長。除2019年受到國際貿易摩擦及電子產品行業(yè)整體需求放緩影響導致業(yè)績有所下滑外，近年來業(yè)績皆保持穩(wěn)健增長。2021年公司實現營業(yè)收入62.2億元，較上年同期增長56%，實現歸母凈利潤20.1億元，較上年同期增長40%。這主要受益于5G技術廣泛普及應用、汽車電子及消費電子的需求增長，疊加進程不斷加速，被動元器件市場需求旺盛，行業(yè)景氣度較好，公司主要產品電子元件及材料、半導體部件銷售大幅增加。公司毛利率和凈利率長期維持高位。2014-2021年公司綜合毛利率維持在48%以上，毛利率較為穩(wěn)定且處于較高水平。分業(yè)務來看，2016-2021年光通信部件毛利率均超過50%；電子元件及材料毛利率總體呈現上行趨勢，6年來毛利率提升11pct；半導體部件毛利率雖然有所波動，但仍維持在35%以上。公司各項費用率控制良好。2021年公司銷售費用為0.5億元（同比增長44%，主要原因是公司銷售人員薪酬同比大幅增加）、管理費用為4.5億元（同比增長51%，主要原因是公司管理人員薪酬及其他管理費用支出增加）、財務費用為-1.0億元（同比減少2%）。2016-2021年公司期間費用率總體穩(wěn)定在18%以下，期間費用控制良好，公司經營效率不斷提升。公司營收結構呈現多元化格局。公司主營業(yè)務主要包括光通信部件、電子元件及材料、半導體部件與接線端子四大類，營收主要來自光通信部件以及電子元件材料。2021年各類營收分別占比28%、34%、19%與2%。其中，通信部件類產品收入占比持續(xù)下行，電子元件及材料6年內營收占比提升22pct，總體呈上升趨勢，半導體部件與接線端子業(yè)務占比相對穩(wěn)定。2、電子陶瓷應用廣泛，國內龍頭有望充分受益2.1、電子陶瓷市場快速成長，終端產品應用廣泛電子陶瓷作為先進陶瓷重要組成部分，市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據共研網數據，全球先進陶瓷市場規(guī)模從2017年的2679億元增長到2021年的3819億元，同比增長43%，年復合增長率約7％；在多個終端行業(yè)需求量增長帶動下，預計2022年全球先進陶瓷市場規(guī)模將達3916億元。而電子陶瓷作為先進陶瓷材料之一，指在電子設備中作為安裝、固定、支撐、保護、絕緣、隔離及連接各種無線電元件及器件的陶瓷材料。2021年全球電子陶瓷市場規(guī)模約為260億美元，根據GlobalMarketInsights預測，全球電子陶瓷市場規(guī)模在2026年將達到300億美元，國內市場增速顯著高于全球市場，公司作為國內電子陶瓷材料龍頭有望深度受益。電子陶瓷行業(yè)市場受應用場景多樣化、加速、政策紅利等多重因素驅動上行。應用場景擴大，激發(fā)新的需求增長汽車電子化升級、LED照明的推廣，將拉動片式電阻的需求，擴大陶瓷基片類產品的市場空間；智能類手機、手表、穿戴式等消費電子產品的推廣將直接增加對陶瓷外觀件的需求量；5G時代下，汽車電子、物聯網、AR等新場景的推進，將帶動SAW元件、石英晶體元件、CMOS圖像傳感器封裝及3DSensing陶瓷封裝基座類元件的不斷增長，產生大量的陶瓷封裝需求；新能源汽車用量的增長，將增加對燃料電池和對應的燃料電池隔膜板的使用量。未來在人工智能、物聯網、新能源汽車不斷發(fā)展的背景下，電子陶瓷應用場景必將更加廣泛。電子陶瓷產業(yè)加速，國內市場快速提升。相比日美，我國的電子陶瓷產業(yè)規(guī)模整體偏小、技術含量偏低。目前日本和美國的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領頭羊地位，其中日本電子陶瓷材料種類多、產量大、應用廣、性能強，約占全球的市場份額的50%；而美國在基礎研究與新材料開發(fā)方面具有優(yōu)勢，約占全球市場份額的30%，但美國電子陶瓷產品側重于航空航天、核能等高技術和軍事工程，產業(yè)化進程慢于日本。相比而言，我國電子陶瓷行業(yè)雖然在某些方面實現了突破甚至超越，但整體產業(yè)規(guī)模仍然較小，技術研發(fā)能力仍然較弱，空間大。我國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)?？焖偬嵘?，自主技術體系升級。2017年起日韓企業(yè)退出部分中低端電容陶瓷市場為提供了機遇，加之近年來國家頒布一系列政策鼓勵陶瓷外殼、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件加速，企業(yè)也不斷加碼核心技術研發(fā)，從陶瓷粉體到制備燒結等流程都實現了自主技術的升級和突破，整體行業(yè)得到了不斷的升級和發(fā)展。據頭豹研究院數據顯示，2016-2021年中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模從449.8億元增長至876.5億元，年復合增長率達12%。未來隨著5G通信、電子元器件、新能源燃料等領域的需求增加，趨勢加速，預計中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，2022年有望超過998億元。電子陶瓷產業(yè)迎來政策紅利。2017年1月，國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部聯合發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016年版）》中，將“新型結構陶瓷材料”作為電子核心產業(yè)列入目錄中。2019年5月，國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部聯合發(fā)布《產業(yè)結構調整指導目錄》，將電子陶瓷材料、特種陶瓷材料、消費電子陶瓷材料列為鼓勵類產業(yè)。2021年1月，工信部電子信息司發(fā)布《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，將高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件做為重點發(fā)展領域。近年來國家發(fā)布的一系列鼓勵中國電子元件及其專用材料發(fā)展的政策，推動電子陶瓷行業(yè)迎來政策紅利。2.2、縱向垂直一體化整合，公司產業(yè)優(yōu)勢凸顯電子陶瓷行業(yè)的上游是原材料及設備供應商，主要包括（1）氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷粉體，代表企業(yè)有國瓷材料等，部分已達到國際先進水平；（2）銀漿、貴金屬等漿料，部分依賴向日本企業(yè)進口；（3）化工原料，主要向美國企業(yè)進口；（4）電子陶瓷粉體合成設備、精密電子陶瓷薄膜流延機、熱壓燒結設備、激光切割機等生產設備，部分已實現。產業(yè)鏈中游主體為電子陶瓷生產企業(yè)，以三環(huán)集團、風華高科等為代表，主要產品包括結構陶瓷和功能陶瓷兩大類，制備工藝復雜，技術難度較高。下游應用領域廣泛，包括終端光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子產品、汽車電子等，作為新一代信息技術產業(yè)發(fā)展所需的關鍵戰(zhàn)略材料之一，電子陶瓷應用領域未來將不斷擴展，驅動下游需求持續(xù)增長。電子陶瓷產品精密度要求高、加工難度大，材料、工藝和設備是關鍵。電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性、稀土配方直接決定了下游產品的尺寸、性能參數和穩(wěn)定性，各個廠商不同的配比決定了燒結出的性能也相差極大。電子陶瓷產品生產工藝流程長且復雜，以MLCC為例，其生產包括陶瓷介質薄膜成型、內電極制作、電容芯片制作、燒結、外電極制作等大小工藝流程20余項，每個環(huán)節(jié)的工藝經驗積累和設備改造能力是決定產品生產成本、良率高低和產品質量的重要因素。公司已實現產業(yè)垂直一體化，掌握了從粉體制備、前道成型燒結、后道加工和表面處理等全部工藝。在關鍵基礎材料方面，公司掌握了新型材料、電子漿料、功能玻璃、納米粉體等的制備技術；在工藝技術方面，公司掌握小型化及高精密產品的干壓、注射、流延、疊印成型、氣氛保護高溫共燒、陶瓷金屬化等技術；在設備方面，公司手握多種形式精密研磨技術、精密模具設計制作等核心技術。垂直一體化工藝技術的形成，使得公司具備了從原材料到成品的全制程生產能力，極大地降低了生產鏈成本，提高了產業(yè)議價能力。3、持續(xù)加碼陶瓷領域，拓展布局新能源賽道3.1、電子陶瓷市場遼闊，產品版圖持續(xù)拓張（一）陶瓷封裝基座（PKG）陶瓷封裝基座（PKG）品類眾多，有望成為主流封裝技術。陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優(yōu)勢在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩(wěn)定，易于集成化操作，未來有望成為主流的封裝技術。陶瓷封裝基座的主要下游應用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中，SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。陶瓷封裝基座應用廣泛，占有大量市場份額。陶瓷封裝基座被廣泛應用于晶體振蕩器、聲表面波濾波器、大功率LED、軍工等器件的封裝。其中，晶體振蕩器需要運用SMD封裝，SAW濾波器主要使用射頻封裝，它主要應用于汽車、手機等領域。此外，還有一些高端市場的產品比如3Dsensing、CMOS圖像傳感器等需要使用到圖像傳感器封裝。陶瓷封裝基座為石英晶體元器件的主要配套產品。隨著數字電子技術的迅猛發(fā)展，石英晶體元器件的市場前景一片向好。根據觀研報告網發(fā)布的《中國陶瓷行業(yè)現狀深度研究與未來投資預測報告（2023-2029年）》顯示，以晶振為例，晶振屬于被動元件，在汽車、智能手機、通信基站、筆記本、LCD電視和游戲機等行業(yè)均有所應用，并且這些應用領域所使用的晶振顆數也不相同。此外，石英晶振為石英晶體元器件的核心產品，以晶賽科技的SMD晶體諧振器產品與SMD晶體振蕩器產品2020年的成本構成為例，基座分別占其原材料成本的47%與36%，價值量占比較高。隨著電子產品升級與換代，對石英晶體元件需求也隨之增加，景氣度持續(xù)向好。全球陶瓷封裝基座市場需求穩(wěn)定增長。全球陶瓷封裝基座的主要生產企業(yè)有日本京瓷、美國洛泰克（NTK）和三環(huán)集團。日本京瓷是陶瓷封裝基座市場的絕對領導者，其全球市場份額曾一度高達80%，并憑借其壟斷地位長期享受極高毛利水平。隨著全球范圍內5G通信、物聯網等新技術推廣普及，陶瓷封裝基座市場需求穩(wěn)定增長。根據華經產業(yè)研究院數據，2020年全球陶瓷封裝基座市場規(guī)模為14.6億美元，同比增長5%。國內方面，2020年中國陶瓷封裝基座市場規(guī)模達17.2億元，同比增長9%。（二）陶瓷插芯。陶瓷插芯、光纖連接器是光通信器件連接的關鍵器件。陶瓷插芯是光纖通信網絡中最常用、數量最多的精密定位件，常用于光纖連接器的制造、器件的光耦合等。光纖連接器是光纖與光纖之間進行可拆卸（活動）連接的器件，光纖主要用于光纖線路的連接、光發(fā)射機輸出端口/光接收機輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等，光纖連接器影響了光傳輸系統的可靠性和各項性能。公司的光纖陶瓷插芯產能居于全球市首位，是加速國內外5G網絡、光纖入戶等設施建設的主導力量。光纖陶瓷插芯國際龍頭，通信部件銷量將被有力提振。光纖陶瓷插芯主要用在光纖連接器上，是光纖連接器的核心部件。根據中國電子元件協會統計，中國是全球陶瓷插芯產量最大的國家，2013年中國的陶瓷插芯產量（含在華外資企業(yè)的產量）已達到全球總產量的93%。據ResearchAndMarkets發(fā)布的分析報告顯示，預計到2027年全球光纖連接器市場將達到77.8億美元，2022年至2027年的年復合增長率為9%。據三環(huán)集團招股書披露，光纖陶瓷插芯成本約占連接器整體成本的50%，故光纖陶瓷插芯在光纖連接器的生產成本、制造技術中占據著極其重要的地位。隨著5G的加速推廣，中國5G網絡等新型基礎設施規(guī)模不斷壯大。公司光纖陶瓷插芯及套筒主要運用于5G基站建設、光纜連接及數據中心建設等。陶瓷插芯是光纖通信中重要的“光通信使者”，5G新基建提速使得光通信部件需求回暖。（1）IDC行業(yè)：受益于5G技術的日益成熟與普及、互聯網行業(yè)的持續(xù)發(fā)展等，云計算、物聯網和大數據等技術蓬勃發(fā)展。近年來國內IDC市場規(guī)模保持25%以上的年增長速度，有望帶動光纖陶瓷插芯及套筒產品需求的提升；（2）5G基站：截止2022年，我國5G通信基站累計建站數量已達202.5萬。（三）陶瓷基片。陶瓷基片絕緣性能好，高頻特性好。陶瓷基片是以氧化鋁和氮化鋁等電子陶瓷為基底，對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。它的產品技術居國際先進水平，具有機械強度及電絕緣強度高，尺寸精度、壓痕控制及產品翹曲度、平行度、直角度、表面粗糙度控制好等特點。陶瓷基片被廣泛應用于高鐵、新能源汽車、5G基站、智能手機等領域。公司目前是氧化鋁陶瓷基片第一大廠商。陶瓷基片下游市場景氣度升高，公司從中充分受益。目前氧化鋁陶瓷基片的主要供應商包括日本丸和、NCI、三環(huán)集團、臺灣九豪等。公司作為國內電子陶瓷行業(yè)主要公司，目前是氧化鋁陶瓷基片第一大廠商。氧化鋁陶瓷基片是片式電阻的核心部件。根據華經產業(yè)研究院數據顯示，2019年全球片式電阻市場份額前五名分別為臺灣國巨、KOA、Rohm、松下和Vishay，其中，中國臺灣的廠商國巨市場份額約為34%。公司作為全球陶瓷基片生產的領導者，下游電阻廠商包括臺灣國巨、美國Vishay，積極擴產有望充分受益于行業(yè)景氣度的提升。氧化鋁陶瓷基片是制造片式電阻最廣泛使用的材料。陶瓷基片是以電子陶瓷為基底，對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料，市場上主要有氧化鋁、氮化鋁及低溫共燒陶瓷三種產品。根據共研網數據，2015年至2022年中國氧化鋁陶瓷基板供給量和需求量都在不斷攀升，需求量在2022年達到5483萬片，同年中國氧化鋁陶瓷基板市場規(guī)模達到最高。1996年三環(huán)集團投資生產片阻用氧化鋁陶瓷基片，進入片式化元件制造領域，之后持續(xù)創(chuàng)新推出了氧化鋁陶瓷基板等一系列新產品。（四）陶瓷劈刀。陶瓷劈刀：半導體封裝技術的核心部件。陶瓷劈刀是一種有垂直中心孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于微精密結構的陶瓷部件。具有硬度高、尺寸精度高、使用壽命長的特點。陶瓷劈刀主要應用于LED光電封裝和半導體IC。從市場規(guī)模來看，陶瓷劈刀的全球市場規(guī)模約350萬只/月，中國大陸大約占據其中70%的市場規(guī)模。在海外企業(yè)壟斷陶瓷劈刀行業(yè)的背景下，公司國內率先實現量產打破壟斷格局，未來增長空間較大，實現可持續(xù)發(fā)展。目前陶瓷劈刀市場被國外廠商壟斷，空間巨大。根據公司公告，目前陶瓷劈刀主要廠商有瑞士SPT、美國K&S和GAISER、韓國PECO和KOSMA，CR5約占全球陶瓷劈刀市場份額的90%，行業(yè)集中度較高，國內品牌尚未形成規(guī)模。從需求端來看，陶瓷劈刀的全球市場規(guī)模大概是350萬只/月，中國大陸大約占據其中70%的市場規(guī)模。公司于2020年3月開啟“半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業(yè)化項目”，截至2022年11月三環(huán)劈刀產業(yè)化項目已完成并驗收，未來憑借價格策略、交貨保障、營銷網絡等產品優(yōu)勢實現較大規(guī)模。3.2、燃料電池隔膜板前景向好，公司競逐新能源賽道燃料電池隔膜板：公司作為固體氧化物燃料電池（SOFC）板塊主要供應商，具有明顯優(yōu)勢。燃料電池隔膜板主要應用于高溫固體氧化物燃料電池系統中，其作用是作為燃料電池的電解質。SOFC是一種在中高溫下直接將儲存在燃料和氧化劑中的化學能高效、環(huán)境友好地轉化成電能的全固態(tài)化學發(fā)電裝置，是目前幾種燃料電池中，理論能量密度最高的一種。公司SOFC產品主要有燃料電池隔膜板、SOFC單電池等，目前已成為全球SOFC電解質隔膜板、SOFC單電池的主要供應商。SOFC作為戰(zhàn)略儲備技術，三環(huán)提前卡位積極布局。SOFC是可以將氫氣、甲烷、煤氣等清潔燃料中的化學能轉換成電能的全固態(tài)電化學發(fā)電裝置，能量轉換效率高，可達到60%左右，產生的熱進行熱電聯供效率可達到80%以上，是目前最為前沿、也是技術難度最高的一代燃料電池。目前全球主要生產SOFC的企業(yè)為美國的BloomEnergy與澳大利亞的CFCL，BloomEnergy的SOFC已部署在醫(yī)療保健、數據中心、關鍵制造、零售商等的100多個應用中。三環(huán)集團創(chuàng)新研發(fā)SOFC隔膜板和整機發(fā)電系統，提前卡位未來清潔能源賽道，燃料電池業(yè)務有望迎來高速增長。SOFC在新一代燃料電池中占比逐漸增加。據華經產業(yè)研究院公布的數據顯示，全球SOFC燃料電池總出貨量由2017年的2.3萬套增長至2021年的2.5萬套，整體呈上升趨勢；由于單堆輸出功率不斷提升，2017-2021年全球SOFC出貨功率從75MW增長到約240MW。就燃料電池市場現狀而言，全球燃料電池裝機量持續(xù)上升，2018-2019年增長迅速，2020年受到的影響，但在亞太地區(qū)的拉動下仍然保持增長態(tài)勢，達1319MW。2021年增長勢頭強勁，出貨量同比增長77%，達到2330MW。公司著力研發(fā)SOFC電池、電堆。公司目前是全球固態(tài)氧化物燃料電池隔膜板主要供應商之一，客戶包括全球固態(tài)燃料電池領軍企業(yè)BloomEnergy，同時企業(yè)業(yè)務延伸至SOFC固體燃料電池發(fā)電系統領域。除了SOFC電解質隔膜板，公司還在研究SOFC燃料電池、電堆的開發(fā)。2018年，公司申報的“固體氧化物燃料電池電堆工程化開發(fā)”項目入選國家重點研發(fā)計劃“可再生能源與氫能技術”重點專項2018年度項目，公司為廣東省同批次唯一入選該計劃的上市公司。4、需求與國產化共振，MLCC成長為盈利新極電容器是三大被動電子元器件之一，是電子線路中必不可少的基礎元件。電子元器件按照電流反應模式可分兩大類：主動電子元器件（有源器件）、被動電子元器件（無源器件）。主動電子元器件是指可執(zhí)行數據運算、處理的元件；被動電子元器件是指電信號按原有基本特征通過的元件。電容器是三大被動電子元器件之一，電容通過靜電的形式儲存和釋放電能，在兩極導電物質間以介質隔離，將電能儲存其間。根據ECIA數據，2020年電容約占全球被動元器件市場份額的65%，是最常見的基礎電子元器件。陶瓷電容性能優(yōu)異，其市場份額占據電容器市場半壁江山。根據介質材料不同，電容器產品可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等。與其他電容器相比，陶瓷電容具有價格低、使用壽命長、體積小、性能優(yōu)等特點，占據全球電容器行業(yè)市場份額約52%，是電容器行業(yè)最大的細分市場。根據結構不同，陶瓷電容器可分為單層陶瓷電容器、多層陶瓷電容器和引線式多層陶瓷電容器。根據CEIA數據，2020年片式多層陶瓷電容器（MLCC）市場規(guī)模占比超九成，是最主要的陶瓷電容類型。4.1、MLCC千億賽道，日韓龍頭占據主導地位MLCC是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。多層片式陶瓷電容器（MLCC），是將印有內電極的陶瓷介質膜片以多層交替堆疊方式進行疊層，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片兩端封上金屬層（外電極），從而形成的類似獨石的結構體，故被稱為“獨石電容器”。MLCC具有體積小、耐高溫高壓、容量范圍廣、易于實裝、性能優(yōu)異等特點，是全球用量最大、發(fā)展最快的陶瓷電容器，又稱為被動元器件行業(yè)“皇冠上的明珠”。完整的MLCC產業(yè)鏈包括上游材料、中游制造以及下游應用。上游材料的質量不僅決定MLCC產品性能，同時也會對制造成本產生重要影響。陶瓷粉料是MLCC產品制造的主要成本，低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。陶瓷粉料的納米分散制造技術和工藝具有很高門檻，目前國內陶瓷粉料廠商可以滿足中低端MLCC生產需求，但對特殊功能、超細高純度粉料仍然依靠進口以滿足高端MLCC生產需求。三環(huán)集團不斷向上游材料延伸，打造垂直一體化布局。MLCC產業(yè)鏈中游是制造廠商，微型化、高容量、高可靠性、高耐溫逐漸成為MLCC技術的發(fā)展趨勢。產業(yè)鏈下游覆蓋面較廣，包括消費電子、工業(yè)、通信、汽車和軍工等領域。MLCC應用場景豐富，下游行業(yè)發(fā)展帶動MLCC產業(yè)升級。MLCC產業(yè)鏈下游包括手機、計算機、汽車、物聯網和工業(yè)等領域。根據華經產業(yè)研究院數據，消費電子是MLCC最大應用場景，手機/計算機分別占據36%/21%市場份額。汽車領域作為未來MLCC重要增量市場，占比約21%。下游產業(yè)迭代更新，拉動MLCC產業(yè)升級。消費電子領域注重產品便攜性，驅動MLCC向高品質、微型化方向發(fā)展；軍用/工業(yè)設備多為大功率電子整機，因而對耐高壓、大功率MLCC存在巨大需求；目前為適應線路高度集成化，多功能復合片式電容器成為技術研究熱點。全球MLCC市場規(guī)模已超千億，國內市場規(guī)模占比超四成。全球MLCC市場規(guī)模呈現穩(wěn)中有升態(tài)勢。2019年MLCC量價齊降使得市場規(guī)模發(fā)生短期波動。而后，受5G技術、汽車電子等下游產業(yè)需求帶動，MLCC市場逐漸回暖。根據中國電子元件行業(yè)協會數據，2021年全球MLCC市場規(guī)模已達1147億元，預計2022-2026年年均復合增長率為7%，2026年有望增長至1547億元。中國MLCC市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2017-2021年年均復合增長率為12%，2021年中國MLCC市場規(guī)模達483.5億元，占全球MLCC市場規(guī)模約42%，已成為全球最大的MLCC市場。全球MLCC廠商分為兩大梯隊，日韓廠商寡頭壟斷，行業(yè)集中度較高。全球MLCC行業(yè)根據技術水平和規(guī)?？煞譃閮纱蟾偁幪蓐牐浩渲写逄铩⑷请姍C、國巨等起步早、具有技術優(yōu)勢和規(guī)模經濟效應，因而處于第一梯隊；風華高科、三環(huán)集團等中國大陸企業(yè)處于第二梯隊。全球MLCC供給端格局高度集中，且由日韓主導。村田、三星電機作為全球兩大龍頭企業(yè)，2020年全球MLCC行業(yè)市場份額占比分別為32%、19%，全球MLCC行業(yè)CR3/CR5分別為66%/82%，呈現寡頭壟斷的競爭格局。4.2、MLCC產業(yè)周期處于底部區(qū)間，復蘇拐點可期MLCC周期性明顯，量價易受供求關系變化產生波動。以MLCC為代表的被動元器件具有基礎性、用量大、下游分散等特點，量價受下游市場需求與廠商供給水平共同作用，呈現明顯的周期性特征。復盤2017Q1-2022Q4MLCC行業(yè)周期情況：1）2017Q1-2018Q2（周期上行）：2016年底，日韓廠商相繼減少中低端MLCC產能，逐步將產能轉移至汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等高端產品領域，常規(guī)MLCC供給出現缺口；另外受2016年Note7爆炸事故影響，三星電機MLCC停產三個月，產品交貨周期拉長，導致MLCC供求缺口進一步擴大。2）2018Q3-2019Q3（周期下行）：村田等龍頭廠商宣布擴產MLCC，并于2019年投產，MLCC供給量大幅增加；同時智能手機等下游電子產品行業(yè)需求整體放緩，MLCC需求量下降，導致MLCC周期下行。3）2020Q1-2021Q1（周期上行）：受益于居家辦公趨勢，電子產品下游市場需求旺盛拉動MLCC需求增長；5G終端、新能源汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展，進一步拉動高端MLCC需求缺口擴大；供給端方面，受衛(wèi)生事件等意外事件影響，上游原材料成本上升，且海外產能無法釋放。4）2021Q2-2022Q4（周期下行）：受影響以及通脹因素共同作用，手機、PC等消費電子產品需求下降；由于各大MLCC廠商積極擴產，供給加大，造成供過于求的局面，MLCC周期下行。MLCC行業(yè)處于周期底部區(qū)域，復蘇拐點或將到來。MLCC行業(yè)自2021Q2進入下行周期，2022年價格持續(xù)跌落，相關廠商庫存水位升高。目前行業(yè)已接近周期底部，拐點逐步確立，以三環(huán)集團、風華高科為代表的MLCC廠商在產能利用率和整體庫存等方面有所恢復。未來隨著下游需求的回暖，行業(yè)景氣度有望觸底向上。1）價格端：MLCC價格下行周期進入尾聲。根據TrendForce數據，從2022年各類MLCC價格走勢來看，受車用領域需求支撐，車用級MLCC價格水平穩(wěn)定；工控級MLCC跌幅較小，跌勢逐漸趨緩；消費級MLCC因下游需求疲軟跌幅最大，部分低階消費規(guī)MLCC價格甚至已降至材料成本，價格繼續(xù)下行空間非常有限。總體來看，MLCC各類應用價格跌幅持續(xù)收窄，下行周期已進入尾聲，行業(yè)景氣度有望觸底上行。2）庫存端：2022Q4國內MLCC廠商存貨規(guī)模環(huán)比均有所下降。三環(huán)集團、風華高科2022Q3末存貨水平環(huán)比均有所下降，兩家公司存貨規(guī)模相比2022Q2均下降約1億元，表明國內現貨庫存去化接近尾聲。未來隨著下游需求的回暖，以及下游經銷商庫存的逐步去化，MLCC廠商庫存有望逐步恢復至正常水位。4.3、下游產業(yè)需求復蘇，拉動MLCC用量增長全球新能源汽車銷量逐年增長，中國新能源汽車市場滲透率突破25%。隨著新能源汽車性能逐步升級、加之各國政府政策支持，全球新能源汽車銷量大幅增長。根據EVTank數據，新能源汽車2026年銷量將達到3157萬輛，21-26年CAGR為37%。中國作為全球最大的新能源汽車市場，在政策和市場雙重作用下，新能源汽車市場持續(xù)爆發(fā)增長。根據中汽協數據，2022年中國新能源汽車銷量將達到689萬輛，預計2026年中國新能源汽車銷售量將達到汽車銷售總量的近50%。智能網聯汽車銷量逐年增加，實現自動駕駛功能成為最大賣點。智能網聯汽車區(qū)別于傳統汽車，它可提供更安全舒適的服務、更綠色節(jié)能的綜合解決方案。目前，智能網聯汽車產業(yè)處于發(fā)展的早期階段，L2駕駛技術汽車已批量生產，L3/L4/L5自動駕駛技術ICV仍處于測試階段。ADS級智能網聯汽車滲透率逐年增加，2021年滲透率達45%，L3級預計于2023年開始銷售，2025年后L4以上汽車有望成為新增長點。全球汽車智能化進程不斷推進。根據簡樂尚博數據，2022年全球智能網聯汽車銷量將達6590萬輛，2018-2021年年均復合增長42%。在國家政策推動、智能網聯技術更新迭代下，預計2025年智能網聯汽車銷量將達7850萬輛。電動化、智能化、網聯化已成為汽車產業(yè)發(fā)展趨勢，單車MLCC用量大幅增加。汽車被村田稱為“MLCC的集合體”，根據集微咨詢數據，一輛傳統燃油汽車包含動力系統、安全系統、舒適系統、娛樂系統等，單車MLCC用量約為3000-3500顆，其中安全系統用量約為1000-1500顆。隨著汽車電動化、智能化趨勢，單車MLCC用量將大幅增加，電動引擎、控制器、電車管理系統、充電系統等均會提升高電容MLCC用量。村田數據顯示，一輛混合動力汽車MLCC用量為12000顆左右，純電動汽車可達18000顆左右，某款具備L2+自動駕駛電動汽車單車MLCC用量達1萬顆以上，部分高端車型對MLCC用量甚至達到3萬顆。未來，車用MLCC種類和數量將隨汽車產業(yè)升級而隨之增加。車規(guī)級MLCC是行業(yè)發(fā)展的重要增量來源，2025年需求量突破6000億。根據集微咨詢數據，2021年全球車用MLCC需求量約為3936億顆，伴隨汽車電動化、智能化、網聯化進程加深，加之新能源汽車滲透率逐年提升，2025年全球新能源汽車MLCC需求量將超過燃油車需求量，全球車用MLCC總量約為6420億顆，2021-2025年年均復合增長率達13%。中國5G基站總數超200萬個，5G建設發(fā)展迅速拉動MLCC需求量提升。5G基站建設穩(wěn)步推進，基站數量快速增長。根據工信部數據，我國5G基站數量從2019年13萬個增長至2022年231.2萬個，2022年我國5G基站總量占全球60%以上。5G基站的基帶處理單元和有源天線處理單元對MLCC可靠性要求嚴格，基帶處理單元需要高容值電容，有源天線處理單元則需要大功率高Q值電容。5G基站建設對MLCC需求巨大，根據VENKEL估計，5G基站MLCC用量與4G基站平均用量相比，將提升超3倍，單個5G基站MLCC用量達15000顆。終端產品升級加之通訊標準提升，拉動智能手機平均MLCC用量增長。以蘋果手機為例，從初代iPhone4MLCC用量177個，到iPhone12maxMLCC用量1500個，單機MLCC用量提升超8倍。另外，相比4G手機700顆MLCC的平均用量，5G手機MLCC平均單機用量約為1000顆。未來隨著智能手機功能創(chuàng)新以及通訊技術迭代升級，MLCC單機使用量有望持續(xù)增長。5G手機持續(xù)放量拉動MLCC需求量增長。全球5G手機持續(xù)放量，滲透率大幅提升。根據IDC數據，2021年全球5G手機出貨量超5億，2021-2025年年均復合增長率為18%，預計2025年5G手機滲透率高達70%以上。2021年5G手機MLCC單機平均用量約為1000顆，考慮到智能手機升級拉動單機MLCC用量提升趨勢，我們保守假設5G手機MLCC單機平均用量以每年10%速率增長，至2025年增長至1464顆/臺。我們預測2023年5G手機MLCC需求量有望突破1萬億顆，2025年有望達至1.6萬億顆，2021-2025年年均復合增長率約為30%。隨著物聯網技術的發(fā)展普及，MLCC需求被進一步催化。近年來，隨著5G、Wi-Fi6、云計算、AI等新一代信息技術逐步成熟，物聯網產業(yè)呈現蓬勃發(fā)展態(tài)勢。根據數據，我國物聯網試產規(guī)模由2017年11860億元增長至2021年29232億元，年均復合增長率為25%。根據工信部數據，我國物聯網設備數量持續(xù)增加，2022年我國移動物聯網聯接數量達18.5億，占全球70%，主要應用于公共服務、車聯網、智慧零售、智慧家具等領域。根據VENKEL調研，以AmazonAlexa為例，平均每個終端設備需要應用MLCC數量75顆以上。在智能物聯網產業(yè)快速發(fā)展中，物聯網和高智能作為突出技術特點，電子元件整體消耗較大，MLCC作為主要被動元件，需求隨之提升。4.4、空間廣闊，公司加碼擴產MLCC中國MLCC行業(yè)自給率低，空間巨大。MLCC供給端格局高度集中，且由日韓廠商主導。根據華經產業(yè)研究院數據，2020年全球MLCC廠商市場份額分布中：日系廠商占比約56%，韓國企業(yè)占有率約為23%，中國大陸企業(yè)占比僅為6%。MLCC國產化率低，空間廣闊。日韓廠商產能調整加之中美貿易摩擦背景下，國內終端廠商開始將供應鏈向國內轉移，國內廠商有望承接產能提高市場份額，加速擴產實現。日韓廠商削減普通規(guī)格MLCC產能，著力發(fā)展高端領域。由于中低端MLCC市場競爭日趨激烈，村田、三星電機等日韓廠商自2016年起，開始對MLCC產能結構做出戰(zhàn)略調整，逐步削減毛利率較低的普通規(guī)格MLCC產品，轉向技術難度和利潤更高的車規(guī)級MLCC產品。日韓廠商憑借技術優(yōu)勢生產小尺寸、高電容值的產品，在MLCC高端領域形成壟斷。據立鼎產業(yè)研究院統計，日韓龍頭廠商結構性調整退出后，共釋放約20%規(guī)模的常規(guī)MLCC產能。受益于海外龍頭退出中低端MLCC市場，三環(huán)集團擴充產能，MLCC銷量呈爆發(fā)式增長。由于大部分下游產業(yè)仍沿用既有常規(guī)規(guī)格MLCC產品，因而這部分需求缺口將逐步移至大陸企業(yè)。三環(huán)集團加大產能投入搶占中低端MLCC市場份額，其產能由2017年17億只/月增長至2020年100億只/月。2018年以前，公司生產MLCC以0603以上尺寸產品為主，與上述日本廠商退出產能高度重合。受益于此，疊加MLCC需求，公司MLCC訂單大幅增多，根據公司公告，2019/2020/2021H1銷量分別較上一年同期增加60%/106%/144%。公司已在MLCC制造關鍵技術上有所突破，生產MLCC品類眾多。三環(huán)集團自2000年開展MLCC業(yè)務，從事MLCC業(yè)務二十余載。公司堅持MLCC全流程制造技術研發(fā)，已在介質材料、導電漿料、產品設計、工藝裝置、設備技術等方面積累了較為豐富的經驗。