4.16-焊縫無(wú)損檢測(cè)

4.16焊縫無(wú)損檢測(cè)4.16.14.16.1.1****4.16.1.2焊接Q345鋼時(shí)焊條選用E5016（結(jié)506）或5017（結(jié)507），焊接Q235鋼時(shí)焊條選用E4013（結(jié)422）。4.16.1.34.16.2《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》GB50205-95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與施工規(guī)程》JGJ7-91《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》GB50221-95《鋼網(wǎng)架》JGJ75.1～75.3-91《鋼焊縫手工超聲波探傷方法及探傷結(jié)果的分級(jí)》GB11345-89《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷的質(zhì)量分級(jí)法》JG/T3034.1-19964.16.34.16.3.14.16.3.24.16.4檢測(cè)內(nèi)容4.16.4.14.16.4.24.16.4.3表1.桿件規(guī)格（暫缺）；表2.焊接空心球規(guī)格（暫缺）。4.16.5焊接質(zhì)量要求及檢測(cè)比例支座焊縫、接管焊縫、交叉管相貫焊縫及球管節(jié)點(diǎn)全熔透焊縫除特殊說(shuō)明外均為二級(jí)焊縫，采用超聲波探傷（UT），抽查比例為20%（焊口），其余為三級(jí)焊縫，采用磁粉（MT）或滲透探傷（PT），抽查比例為5%。4.16.64.16.6.1本工藝規(guī)定了深圳市****大屋蓋焊接空心球網(wǎng)架制作與安裝工程中，檢驗(yàn)焊縫及熱影響區(qū)缺陷，確定缺陷位置、尺寸和缺陷評(píng)定的方法及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，適用于工程中全熔透對(duì)接焊縫，不適用于工程中的非熔透焊縫。4.16.6.2a.參加本工程的超聲波檢測(cè)人員必須具有一定的超聲波探傷基礎(chǔ)知識(shí)和網(wǎng)架焊縫探傷經(jīng)驗(yàn)，并應(yīng)掌握一定的材料及焊接基礎(chǔ)知識(shí)b.超聲波探傷人員必須經(jīng)國(guó)家規(guī)定的部門進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和考核，并持有超聲波探傷等級(jí)證書。4.16.6.3a.探傷儀1)衰減器總衰減量不少于80dB;衰減誤差在探傷規(guī)定的工作頻率范圍內(nèi)，每12dB的工作誤差不大于±1dB；2)垂直線性不應(yīng)大于5%；水平線性不應(yīng)大于1%；b.探頭1)聲束軸線水平偏離角不應(yīng)大于2度；2)斜探頭折射角誤差不應(yīng)大于±2度；c.系統(tǒng)性能1)靈敏度余量系統(tǒng)有效靈敏度必須大于評(píng)定靈敏度10dB以上；2)分辨率直探頭：X≥30dB斜探頭：Z≥6dBd.探傷儀系統(tǒng)性能檢查周期探傷儀的水平線性和垂直線性，在設(shè)備首次使用及每隔3個(gè)月應(yīng)檢查一次；斜探頭及系統(tǒng)性能，在下表（表1）規(guī)定的時(shí)間內(nèi)必須檢查一次。表3探傷儀系統(tǒng)性能檢查周期檢查項(xiàng)目檢查周期1．前沿距離開始使用及每隔6個(gè)工作日2．折射角或K值3．偏離角4．靈敏度余量分辨率開始使用、補(bǔ)修后及每隔1個(gè)月4.16.6.4探傷工藝流程對(duì)鋼結(jié)構(gòu)制作與安裝過程的焊縫檢驗(yàn)應(yīng)嚴(yán)格按照超聲波探傷工藝所規(guī)定的檢驗(yàn)過程要素和步驟進(jìn)行，以保證和提高檢驗(yàn)工作的質(zhì)量。檢驗(yàn)工藝流程見超聲波探傷工藝流程圖（圖1）。委托書前期準(zhǔn)備檢驗(yàn)通知檢驗(yàn)前準(zhǔn)備發(fā)現(xiàn)缺陷外觀表面調(diào)整調(diào)整儀器到施工單位合格制備儀器評(píng)定靈敏度返工完成初始檢驗(yàn)規(guī)定檢驗(yàn)返工通知未發(fā)現(xiàn)缺陷缺陷評(píng)定評(píng)定不合格評(píng)定合格標(biāo)識(shí)、記錄探傷報(bào)告圖1超聲波探傷工藝流程圖4.16.6.5a.探傷面的探頭移動(dòng)區(qū)范圍(2Ttg+50m、圖3)內(nèi)不應(yīng)有焊瘤、焊渣、油垢及其它不利于聲束傳播的污物、雜物，必要時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)姆椒ㄐ拚コ?，具體修整（打磨）范圍見下圖。2Ttg探傷面檢測(cè)區(qū)探頭移動(dòng)區(qū)圖2檢測(cè)區(qū)和探頭移動(dòng)區(qū)b.探頭晶片尺寸的選擇探頭晶片尺寸及頻率的選擇參照下表進(jìn)行表4：探頭晶片尺寸及頻率母材壁厚(mm)頻率(MHz)晶片尺寸折射角T﹤856×670度(K2.5;K2.0)T≥88×8或10×1070度或60度(K2.5;K2.0;K1.5)c.本工程采用探傷漿糊(CMC)耦合劑。4.16.6.6時(shí)基線掃描比例依據(jù)母材厚度和選用的探頭角度來(lái)確定，最大檢驗(yàn)范圍應(yīng)調(diào)至熒光屏?xí)r基線滿刻度的2/3以上。掃描比例應(yīng)在CSK-I試塊上進(jìn)行。4.16.6.7距離—超聲波探傷所用的距離—波幅曲線是通過探傷儀、探頭系統(tǒng)在對(duì)比試塊上的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制，距離—波幅曲線見下圖（圖4）。波幅=3\*ROMANIII（dB）=2\*ROMANII=1\*ROMANI判廢線（RL）定量線（SL）評(píng)定線（EL）距離(mm)圖4：距離—波幅曲線距離—波幅曲線由判廢線RL、定量線SL、評(píng)定線EL組成，驗(yàn)收級(jí)別的各線靈敏度見下表(表5)。表5：距離—波幅曲線的靈敏度級(jí)別（B）母材壁厚（T）=6～16（mm）判廢線DAC－4dB定量線DAC－10dB評(píng)定線DAC－16dB表中的DAC是以φ3mm標(biāo)準(zhǔn)反射體繪制的距離—波幅曲線，即DAC基準(zhǔn)線。評(píng)定線以上至定量線一下為=1\*ROMANI區(qū)（弱信號(hào)評(píng)定區(qū)），定量線至判廢線以下為=2\*ROMANII區(qū)（長(zhǎng)度評(píng)定區(qū)），判廢線及以上為=3\*ROMANIII區(qū)（判廢區(qū)）。4.16.6.8每次探傷前應(yīng)在對(duì)比試塊上，對(duì)探傷儀的時(shí)基線掃描比例和距離—波幅曲線（探傷靈敏度）進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)點(diǎn)不少與兩點(diǎn)?，F(xiàn)場(chǎng)校驗(yàn)可在STB-3試塊上進(jìn)行。4.16.6.9a.初始檢驗(yàn)的探傷靈敏度調(diào)整到評(píng)定線靈敏度。b.掃查速度不大于150mm/Sc.對(duì)波幅超過評(píng)定線的反射波，應(yīng)根據(jù)探頭的位置、方向、反射波在顯示屏?xí)r基掃描線上的位置及其他了解到的情況，判斷其是否為缺陷，判斷為缺陷的部位應(yīng)在焊縫的表面做出標(biāo)記。4.16.6.10a.規(guī)定檢驗(yàn)只對(duì)初始檢驗(yàn)中被標(biāo)記的部位進(jìn)行檢驗(yàn)。b.將探傷靈敏度調(diào)到評(píng)定靈敏度。c.掃查速度不得大于50mm/Sd.對(duì)所有反射波超過定量線的缺陷，均應(yīng)確定其位置、最大反射波幅所在距離—波幅曲線的區(qū)域位置和缺陷指示長(zhǎng)度。e.當(dāng)對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果有疑問時(shí)，應(yīng)重新校驗(yàn)探傷儀的掃描時(shí)基線、測(cè)試探頭折射角（K值）、距離—波幅曲線和探傷靈敏度，確認(rèn)無(wú)誤后可選用其他適當(dāng)角度的探頭進(jìn)行進(jìn)一步的檢驗(yàn)。f.調(diào)整、校驗(yàn)儀器發(fā)現(xiàn)有超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的誤差時(shí)，應(yīng)對(duì)此前檢驗(yàn)過的部位重新進(jìn)行檢驗(yàn)。4.16.6.11a.規(guī)定檢驗(yàn)后確定的缺陷均應(yīng)進(jìn)行缺陷評(píng)定。b.合格判定應(yīng)符合檢驗(yàn)工藝要求和JG/T3034.1-1996中表6和表7的規(guī)定。c.最大反射波幅位于=2\*ROMANII區(qū)的缺陷，根據(jù)缺陷指示長(zhǎng)度按表6和表7的規(guī)定予以評(píng)級(jí)。表6部未焊透除外的質(zhì)量分級(jí)等級(jí)ⅠⅡⅢⅣ允許存在的缺陷程度回波幅度低于評(píng)定線；位于DAC曲線Ⅰ區(qū)危害性小的體積性缺陷；回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內(nèi)，指示長(zhǎng)度≤2/3δ，最小為10mm的危害性小的缺陷?；夭ǚ仍贒AC曲線Ⅱ區(qū)，指示長(zhǎng)度≤3/4δ，最小為15mm的危害性小的缺陷?；夭ǚ仍贒AC曲線Ⅱ區(qū)內(nèi)，指示長(zhǎng)度≤δ，最小為20mm的危害性小的缺陷。指示長(zhǎng)度超過Ⅲ級(jí)規(guī)定的缺陷；回波幅度在DAC曲線Ⅲ區(qū)的缺陷；回波幅度在評(píng)定線以上，危害性大的缺陷。表7根部未焊透的質(zhì)量分級(jí)等級(jí)ⅠⅡⅢⅣ允許存在的缺陷程度回波幅度在DAC曲線Ⅰ區(qū)的根部為焊透；回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內(nèi)，且低于UF，指示長(zhǎng)度符合表6之Ⅰ級(jí)規(guī)定；未發(fā)現(xiàn)有未焊透缺陷。回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內(nèi)，且低于UF，指示長(zhǎng)度符合表6之Ⅱ級(jí)規(guī)定，其總和≤10%焊縫周長(zhǎng)。壁厚δ〈8mm，回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)，且低于UF，指示長(zhǎng)度符合表6之Ⅲ級(jí)規(guī)定，其總和≤15%焊縫周長(zhǎng)；2.壁厚δ≥8mm，回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)，且低于UF，指示長(zhǎng)度符合表6之Ⅲ級(jí)規(guī)定，其總和≤20%焊縫周長(zhǎng)；回波幅度大于等于UF，或在DAC曲線Ⅲ區(qū)；指示長(zhǎng)度超過表6Ⅲ級(jí)規(guī)定；指示長(zhǎng)度總和超過Ⅲ級(jí)規(guī)定。4.16.6.12探傷報(bào)告和記錄包括以下內(nèi)容：工程名稱、報(bào)告編號(hào)、構(gòu)件名稱、構(gòu)件材質(zhì)、焊接方法、探傷方法、母材厚度、坡口型式、探傷儀器型號(hào)、探頭規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)試塊型號(hào)、探傷靈敏度、探傷時(shí)機(jī)、表面情況、耦合劑、評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)、焊縫編號(hào)說(shuō)明、焊縫編號(hào)、缺陷情況、評(píng)定結(jié)果、檢驗(yàn)人員資格等級(jí)、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)人簽字以及探傷。4.16.7磁粉探傷工藝4.16.7.1制定本工藝的依據(jù)和適用范圍制定本磁粉探傷工藝的依據(jù)是JB4703-94標(biāo)準(zhǔn)和行走式旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁粉探傷方法的使用技術(shù)條件。本工藝適用于鐵磁性材料焊縫的表面缺陷的濕法磁粉檢測(cè)。4.16.7.2a.檢查人員1)檢驗(yàn)人員必須持有有效的磁粉探傷資格證書。2)簽發(fā)報(bào)告者必須持有Ⅱ級(jí)或Ⅱ以上技術(shù)資格。b.檢驗(yàn)設(shè)備和器材1)磁粉探傷設(shè)備必須符合GB3721-83（磁粉探傷機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)的要求。2)當(dāng)采用熒光法檢測(cè)，所采用的紫外燈在工件表面的強(qiáng)度應(yīng)不低于1000μw/cm2，紫外線波長(zhǎng)應(yīng)在0.32～0.4μm范圍內(nèi)。3)交流電磁軛至少應(yīng)有44N的提升力。4)旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀，起磁力應(yīng)不小于1400AT×2，磁場(chǎng)橢圓度不大于2。5)磁粉及磁懸液。①磁粉應(yīng)具有高導(dǎo)磁率和剩磁性質(zhì)，磁粉之間不應(yīng)相互吸引。②磁粉顆粒應(yīng)均勻，濕法用磁粉的平均粒度為2～10μm，最大粒度應(yīng)不大于45μm。③磁粉的顏色與被檢工作相比應(yīng)有較高的對(duì)比度。④濕法應(yīng)用煤油或水作為分散媒介，以水為媒介時(shí)，應(yīng)加入適量的防銹劑和表面活性劑。磁懸液濃度根據(jù)磁粉種類、粒度及施加方法、時(shí)間來(lái)確定。一般情況下，新配制的非熒光磁粉濃度為10～20g/l，熒光磁粉濃度為1～3g/l。c.工件準(zhǔn)備1)被檢工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm，對(duì)有棱角的焊縫，應(yīng)用角向磨光機(jī)進(jìn)行打磨，使探傷面達(dá)到平滑或圓滑過渡的程度。2)被檢工件的表面不得涂有油脂或其它附磁粉的物質(zhì)，焊縫兩側(cè)應(yīng)清除熔渣和飛濺。焊縫的磁粉檢測(cè)應(yīng)安排在焊接工序完成后進(jìn)行，對(duì)于有延遲裂紋傾向的材料，磁粉檢驗(yàn)應(yīng)安排在焊后24小時(shí)進(jìn)行。d.檢測(cè)靈敏度焊縫檢測(cè)應(yīng)使用A型或C型靈敏度試片，采用旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁粉裝置探傷時(shí)應(yīng)能顯示出相當(dāng)于A-30/100靈敏度的試片的圓形刻槽，采用單磁軛裝置探傷時(shí)能顯示出相當(dāng)于A-30/100靈敏度試片與磁力線垂直的刻槽。4.16.7.3旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁粉探傷的方法a.探傷操作對(duì)焊縫進(jìn)行磁粉探傷時(shí)，是在磁化、行走的同時(shí)噴灑磁懸液操作的。b.行走速度行走速度要力求均勻且不大于3m/min。c.探傷行走方向探傷行走方向的選擇原則應(yīng)防止已檢查過的部位磁痕被流動(dòng)的磁懸液沖刷或被探傷人員踐踏、碰抹。檢查縱向焊縫時(shí)，必須至上而下進(jìn)行探傷操作。d.磁懸液的噴灑原則和部位1)盡量使磁懸液在磁場(chǎng)有效的范圍內(nèi)作用的時(shí)間長(zhǎng)些，以使磁粉有足夠的時(shí)間聚集到缺陷處。2)要避免探傷過后仍有多余的磁懸液繼續(xù)流動(dòng)沖刷已在焊縫表面形成的磁痕。3)在檢查橫向焊縫時(shí)磁懸液應(yīng)噴灑在前進(jìn)方向的前上方，在檢查縱向焊縫時(shí)，磁懸液應(yīng)噴灑在前進(jìn)方向的前方中間。e.磁痕的觀察1)由于在探傷的同時(shí)不易觀察磁痕，所以在被檢部位被探傷之后再進(jìn)行磁痕的觀察，這項(xiàng)工作一定在探傷之后立即進(jìn)行，以免缺陷磁痕破壞。2)非熒光磁粉探傷時(shí)，應(yīng)在可見光照度不小于5000LX條件下觀察；熒光磁粉探傷時(shí)，應(yīng)在黑暗條件下觀察，紫外線強(qiáng)度應(yīng)不小于1000Uw/cm2，必要時(shí)加用放大鏡觀察。f.單磁軛磁粉探傷方法用單磁軛磁粉探傷裝置檢驗(yàn)焊縫時(shí)，必須對(duì)同一被檢區(qū)進(jìn)行磁力線方向大致互相垂直的二個(gè)方向的檢測(cè)、探傷結(jié)果分別進(jìn)行觀察。g.安全事項(xiàng)1)磁粉探傷設(shè)備，電源箱體必須要良好的接地。2)如用煤油配制磁懸液，應(yīng)注意防火。h.磁痕的評(píng)定與記錄1)不允許存在如下缺陷。①任何裂紋；②橫向缺陷顯示；③大于1.5mm的線性缺陷顯示；④大于4mm的圓性缺陷顯示。2)缺陷顯示累計(jì)長(zhǎng)度的等級(jí)評(píng)定按下表進(jìn)行。表8焊縫缺陷顯示累計(jì)長(zhǎng)度的等級(jí)評(píng)定評(píng)定區(qū)尺寸35×100（用于焊縫及高壓緊固件）等級(jí)Ⅰ＜0.5Ⅱ≤2Ⅲ≤4Ⅳ≤8Ⅴ大于Ⅳ級(jí)者3)除了焊縫表面形狀不均勻或操作不當(dāng)造成的磁痕之外，均應(yīng)按缺陷磁痕處理，如有懷疑可重新檢驗(yàn)。4)兩條或兩條以上缺陷磁痕同在一條直線上，且間距小于2mm時(shí)，按一條缺陷處理，其長(zhǎng)度為兩條缺陷之和加間距。5)長(zhǎng)度小于0.5mm的缺陷磁痕不計(jì)。6)所有磁痕均應(yīng)記錄，并以圖示標(biāo)