Allegro表貼類元件焊盤與封裝制作

本文格式為Word版，下載可任意編輯——Allegro表貼類元件焊盤與封裝制作手工制作表貼類元件封裝

1貼片元件焊盤制作

1.1開啟PadDesignerPCBEditorUtilities>PadDesigner

1.2

Layers選項勾選Signlelayermode（Parameters選項不做設(shè)置）

可在Parameters>Summary查看到SingleMode:on，制作貼片類元件焊盤必需勾選。

1.3

BEGINLAYER

頂層（焊盤實體）：在RegularPad（常規(guī)焊盤）中，選擇Geometry下拉列表，確認(rèn)焊盤的型狀，輸入焊盤的width、height。

（注意：貼片類元件焊盤ThermalRelief、AntiPad選擇Null。）焊盤形狀：

Null（空）、Circle（圓形）、Square（正方形）、Oblong（橢圓形）、Rectangle（長方形）、Octagon（八邊形）、Shape（形狀、任意形狀）

1.4PASTEMASK_TOP

鋼網(wǎng)層、錫膏防護(hù)層：印錫膏用，為非布線層，與BEGINLAYER的設(shè)置一致。

1.5SOLDERMASK_TOP

阻焊層：綠油開窗（就是焊盤與綠油中間位置，沒銅皮也沒綠油），焊盤尺寸比BEGINLAYER大0.1mm(IPC7351標(biāo)準(zhǔn))，自已設(shè)置大2mil。

(這里的2mil是指邊到邊，假使是個正方形焊盤，那么soldermask的邊長比焊盤的實際邊長要大4mil，BGA的焊盤也不例外。)

1.6焊盤保存

File下拉菜單中，選擇Save/Saveas，保存焊盤（保存至symbols文件夾內(nèi)），焊盤制作完成。

2貼片元件封裝制作

2.1開啟PCBEditor

PCBEditor>AllegroPCBDesignGXL

2.2新建封裝符號

File>New，彈出NewDrawing對話框，DrasingName輸入新建封裝的名稱，點擊Browse選擇封裝存放的路徑，DrawingType選擇Packagesymbol。

2.3設(shè)置制作封裝的圖紙尺寸、字體設(shè)置

圖紙尺寸：Setup>DesignParameterEditor>Design，Commandparameters中Size選擇Other，Accuracy（單位精度）填4；將Extents中：LeftX、LowerY（絕對坐標(biāo)，中心原點，都設(shè)置為圖紙大小的一半，這樣就保證原點在圖紙正中間位置）進(jìn)行設(shè)置；圖紙尺寸一般可設(shè)置為Width（600mil）、Height（600mil），這樣制作為元件封裝，可減小存儲空間。字體設(shè)置：

2.4設(shè)置柵格點大小

Setup>Grid，Spacingx、y設(shè)置1mil，Offsetx、y設(shè)置為0，將柵格點設(shè)置為1mil，便利封裝制作。

2.5加載已制作好的焊盤

Layout>Pin

右側(cè)Options選項

Connect（有電氣屬性）：勾選Mechanical(無電氣屬性)

Padstack：點擊按鈕，選擇焊盤，如找不到焊盤，選擇Setup>Userpreferences選項設(shè)置

paths>library>padpath>Value

Copymode選項：Rectangular直線排列Polar弧形排列QtySpacingOrderX:X方向焊盤數(shù)量兩個焊盤之間的距離（橫向）Right/LeftY:Y方向焊盤數(shù)量兩個焊盤之間的距離（縱向）Up/Down

Rotation：元件旋轉(zhuǎn)角度

Pin#:定義要添加的引腳編號；Inc:定義引腳編號遞增的增量TextBlock：定義引腳編號的字體大小間距等

OffsetX:Y:定義引腳編號偏離引腳焊盤中心點的X和Y方向偏移值

2.6Assembly_Top（裝配層）

Add>Line

Optionst選項

Class選擇:PackageGeometrySubclass選擇:Assembly_Top

Linefont:選擇Solid

開始畫元件框，即元件外框尺寸，線徑為6mil。

2.7Silkscreen_TOP（絲印層）Add>Line：Options選項

Class選擇：PackageGeometrySubclass選擇：Silkscreen_TopLinefont:選擇Solid開始畫元件絲印框。

2.8Place_Bound_Top（安放區(qū)域）

Add>Rectangle(一定要選矩形框)：

DRC檢測區(qū)域，當(dāng)其他元件放入此區(qū)域內(nèi)為提醒DRC錯誤，檢查元件是否有重疊。Options選項

Class選擇：PackageGeometrySubclass選擇：Place_Bound_TopLinefont:選擇Solid開始畫元件區(qū)域框。

2.9RouterKeepout(元件阻止布線區(qū)域)，可不設(shè)定Add>Rectangle(一定要選矩形框)：Options選項

Class選擇：RouterKeepoutSubclass選擇：TopLinefont:選擇Solid開始畫元件區(qū)域框。

2.10RefDes（參考編號）Layout>Labels>RefDes

2.10.1Assembly_Top設(shè)置

Options選項

Class:RefDes

Subclass:Assembly_Top輸入?yún)⒖季幪?，如為電阻，則為R*

2.10.2Silkscreen_Top設(shè)置

Options選項

Class:RefDes

Subclass:Silkscreen_Top輸入?yún)⒖季幪枺鐬殡娮瑁瑒t為R*

2.11ComponentValue(元件值)Layout>Labels>