剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)三個(gè)步驟

剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)三個(gè)步驟去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)由以下三個(gè)步驟組成：1、膨松（也叫溶脹處理）。利用醇醚類膨松藥水軟化孔壁基材，破壞高分子結(jié)構(gòu)，進(jìn)而增加可被氧化之表面積，以使其氧化作用容易進(jìn)行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶脹。2、氧化。目的是清潔孔壁并調(diào)整孔壁電荷， 目前，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)用三種方式。 （1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有強(qiáng)的氧化性和吸水性， 能將絕大部分樹(shù)脂碳化并形成溶于水的烷基磺化物而去除，反應(yīng)式如下： CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O除孔壁樹(shù)脂鉆污的效果與濃硫酸的濃度、處理時(shí)間和溶液的溫度有關(guān)。用于除鉆污的濃硫酸的濃度不得低于 86%，室溫下20-40秒，如果要凹蝕，應(yīng)適當(dāng)提高溶液溫度和延長(zhǎng)處理時(shí)間。濃硫酸只對(duì)樹(shù)脂起作用，對(duì)玻璃纖維無(wú)效，采用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會(huì)有玻璃纖維頭突出，需用氟化物（如氟化氫銨或者氫氟酸）處理。采用氟化物處理突出的玻璃纖維頭時(shí)，也應(yīng)該控制工藝條件，防止因玻璃纖維過(guò)腐蝕造成芯吸作用， 一般工藝過(guò)程如下：H2SO4：10%NH4HF2：5-10g/l溫度：30℃時(shí)間：3-5分鐘按照此方法對(duì)打孔以后的剛 -撓印制電路板去鉆污及凹蝕，然后對(duì)孔進(jìn)行金屬化，通過(guò)金相分析，發(fā)現(xiàn)內(nèi)層鉆污根本沒(méi)去徹底，導(dǎo)致銅層與孔壁附著力低下，為此在金相分析做熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)時(shí)（ 288℃，10±1秒），孔壁銅層脫落而導(dǎo)致內(nèi)層斷路。況且，氟化氫銨或者氫氟酸有巨毒， 廢水處理很困難。更主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，所以此方法不適應(yīng)剛 -撓印制電路板的去鉆污及凹蝕。2）鉻酸法：由于鉻酸具有強(qiáng)烈的氧化性，其浸蝕能力強(qiáng)，所以它能使孔壁