無鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書

無鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書品檢驗(yàn)指導(dǎo)書文件編號(hào):Jenny生效日期:由外觀檢驗(yàn)及測(cè)試提供給顧客品質(zhì)良好的產(chǎn)品，建立無鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)2.0范圍產(chǎn)品入庫(kù)前的外觀檢驗(yàn)與測(cè)試及產(chǎn)品出貨前稽核含庫(kù)存時(shí)效超出三個(gè)月嚴(yán)重缺點(diǎn)(以CR表示)：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的主要缺點(diǎn)(以MA表示)：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)次要缺點(diǎn)(以MI表示)：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵NG不合格判靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：(依QS9000C=0AQL=%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR)AQL主要缺點(diǎn)(MA)AQL%次要缺點(diǎn)(MI)AQL%靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目SMT件焊點(diǎn)空焊SMT件焊點(diǎn)冷焊SMT零件(焊點(diǎn))短路(錫SMT零件極性反或錯(cuò)SMT零件零件腳偏移SMT零件腳跟未平貼SMT零件無法辨識(shí)(印字模SMT零件腳或本體氧化SMT件本體破損SMT零件使用非指定供應(yīng)商SMT件焊點(diǎn)錫尖SMT件吃錫過少SMT件吃錫過多錫球/錫渣焊點(diǎn)有針孔/吹孔結(jié)晶現(xiàn)象板面不潔點(diǎn)膠不良檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊造成燃燒或爆炸文字面朝下片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤不超過五個(gè)(MI)片式元件末端翹起側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2元件底部與基板距離<1mm翹起之高度大于零件腳的厚度腳跟未吃錫電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長(zhǎng)度<(MI),露出內(nèi)部材質(zhì)(MA)錫尖高度大于零件本體高度最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加,其中較小者為(MA)最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)m(MA)一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%線路(金手指)露銅寬度大于為(MA)刮傷未見底材PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)R√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√√√√(300:1)為(MA)發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)PCB內(nèi)層分離(汽泡)金手指沾錫√√項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目DIP零件焊點(diǎn)空焊DIP零件焊點(diǎn)冷焊DIP零件(焊點(diǎn))短路(錫DIPDIP零件極性反或錯(cuò)DIPDIP零件浮高或高翹DIP零件焊點(diǎn)錫尖DIP零件無法辨識(shí)(印字模DIP零件腳或本體氧化DIP零件本體破損DIP零件使用非指定供應(yīng)商PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕錫球/錫渣焊點(diǎn)有針孔/吹孔結(jié)晶現(xiàn)象板面不潔點(diǎn)膠不良檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊Φ≤→線腳長(zhǎng)度小于造成燃燒或爆炸引腳彎曲超過引腳厚度的50%參考IPC-A-610D，根據(jù)組裝依特殊情況而定錫尖高度大于元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)濕為(MA)一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%線路(金手指)露銅寬度大于為(MA)刮傷未見底材PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1)為(MA)CR√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√發(fā)發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)26PCB內(nèi)層分離(汽泡)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部√√導(dǎo)線間起泡(MA)27PCB沾異物導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)√√28PCB版本錯(cuò)誤依BOM,ECN√29金手指沾錫沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)√規(guī)范項(xiàng)項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目01產(chǎn)品功能檢驗(yàn)與測(cè)試02冒煙03不開機(jī),無顯示04LED燈顯示異常05開機(jī)異音06測(cè)試過程死機(jī)07燒機(jī)不足或未燒機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考各種測(cè)試作業(yè)規(guī)范或作業(yè)指導(dǎo)書之檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)MAMI√√√√√√CR檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考SMT,DIP,Testing的外觀檢驗(yàn)規(guī)范穿破者為(MA)穿破者為(MA)包材的碎屑為(MI)標(biāo)示錯(cuò)誤或不清至難以辨認(rèn)為(MA)標(biāo)示錯(cuò)誤或不清至難以辨認(rèn)為(MA)表面刮傷不是正面且大于1mm為(MI)以手的力量能轉(zhuǎn)動(dòng)者為(MA)30秒內(nèi)未能發(fā)現(xiàn)者(MI)檢驗(yàn)項(xiàng)目PCB上有不良標(biāo)簽包裝箱破損附件破損附件短少,錯(cuò)誤異物外箱各項(xiàng)標(biāo)示不清或錯(cuò)誤內(nèi)盒各項(xiàng)標(biāo)示不清或錯(cuò)誤數(shù)量不符上,下蓋,前板或背板印刷不螺絲或銅柱未鎖緊金屬材料生銹成品外觀刮傷CRMAMI√√項(xiàng)次1515