2023-2025年DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報告

BUSSNESS2023-2025年DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報告目01DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)綜述02DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)環(huán)境03DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀04行業(yè)制約因素及發(fā)展建議錄05行業(yè)發(fā)展趨勢①DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)綜述行業(yè)定義、行業(yè)發(fā)展歷程、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈定義GPU芯片是顯卡的大腦，DPU芯片是智能網(wǎng)卡的大腦，它主要承擔(dān)起網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全的加速處理任務(wù)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)側(cè)專用計算需求，尤其適用于服務(wù)器量多、對數(shù)據(jù)傳輸速率要求嚴(yán)苛的場景，比如數(shù)據(jù)中心。DPU是以數(shù)據(jù)處理為中心的芯片，2020年NVIDIA戰(zhàn)略中國將其稱為CPU、GPU之后“第三顆主力芯片”，認(rèn)為“它將成為未來計算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可編程的多核CPU、高性能網(wǎng)絡(luò)接口和可編程的加速引擎幾個主要部件。行業(yè)發(fā)展歷程DPI芯片是智能網(wǎng)卡核心，是數(shù)據(jù)處理中心。DPU的發(fā)展歷程是和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)規(guī)模增長相關(guān)的，當(dāng)CPU處理能力的增速（一度由摩爾定律定義）逐漸趕不上網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)交換的規(guī)模增速時，這種需求就更加明顯。同時，結(jié)合智能網(wǎng)卡的發(fā)展歷程也可以看到，DPU有望成為智能網(wǎng)卡下一階段的重要推動因素，促使行業(yè)從第一代技術(shù)躍遷至第二代技術(shù)（DPU智能網(wǎng)卡）。智能網(wǎng)卡豐富的硬件卸載能力Match-Action流表類業(yè)務(wù)卸載能力covsFastpath卸載)virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP.NvMeoFwithRoCEu2無損網(wǎng)絡(luò)能力(PFC.ECN,ETS等)安全相關(guān)數(shù)據(jù)面卸載基礎(chǔ)網(wǎng)卡基礎(chǔ)網(wǎng)卡提供2×10G帶寬基本能力硬件卸載能力較弱（checksum.LROLSO)支持SRIOV支持有限的多隊列DPU智能網(wǎng)卡(第二代智能網(wǎng)卡）豐富的硬件卸載能力就友業(yè)務(wù)國到老力(ovs全卸載)Virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP,NVMeoFwithRoCEv2,virtio-blkNvMeoFtarget數(shù)據(jù)壓縮解壓縮無損網(wǎng)絡(luò)能力(PFC，ECN,ETS等)PCleRootComplexDPU智能網(wǎng)卡(第二代智能網(wǎng)卡）豐富的硬件卸載能力就友業(yè)務(wù)國到老力(ovs全卸載)Virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP,NVMeoFwithRoCEv2,virtio-blkNvMeoFtarget數(shù)據(jù)壓縮解壓縮無損網(wǎng)絡(luò)能力(PFC，ECN,ETS等)PCleRootComplex產(chǎn)業(yè)鏈上游分析DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游分析DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于DPU智能網(wǎng)卡芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游分析DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游②DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境政治環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境行業(yè)主要政策《關(guān)于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》數(shù)據(jù)中心能效專項監(jiān)察工作手冊中指出，按照《數(shù)據(jù)中心資源利用第3部分:電能能效要求和測量方法》(GB/T32910.3-2016)、《電信互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)的能耗測評方法》(YD/T2543-2015）等標(biāo)準(zhǔn)，核算電能利用效率(PUE）實測值，檢查能源計量器具配備情況?！蛾P(guān)于加快推動新型儲能發(fā)展的指導(dǎo)意見》鼓勵圍繞分布式新能源、微電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、5G基站.充電設(shè)施、工業(yè)園區(qū)等其他終端用戶，探索儲能融合發(fā)展新場景?！蛾P(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)峰碳中和工作的意見》加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信〔5G)等新興技術(shù)與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合。健全能源管理體系。提升數(shù)據(jù)中心、新型通信等信息化基礎(chǔ)設(shè)施能效水平。加強(qiáng)節(jié)能監(jiān)察能力建設(shè)，完善省、市、縣三級節(jié)能監(jiān)察體系，推進(jìn)建設(shè)省、市兩級能源大數(shù)據(jù)中心。GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》作為強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)，在此時其發(fā)布和實施，有望將在全國建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心能效評價技術(shù)準(zhǔn)則和分析方法。為建設(shè)、運(yùn)維、使用數(shù)據(jù)中心的全生命周期能效管理起到規(guī)范引領(lǐng)，為數(shù)據(jù)中心在下一階段的發(fā)展方向，起到積極的指導(dǎo)作用。行業(yè)主要政策政策文件1政策文件2政策文件3政策文件4《關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)峰碳中和工作的意見》加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信〔5G)等新興技術(shù)與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合。健全能源管理體系。提升數(shù)據(jù)中心、新型通信等信息化基礎(chǔ)設(shè)施能效水平。加強(qiáng)節(jié)能監(jiān)察能力建設(shè)，完善省、市、縣三級節(jié)能監(jiān)察體系，推進(jìn)建設(shè)省、市兩級能源大數(shù)據(jù)中心?！蛾P(guān)于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》數(shù)據(jù)中心能效專項監(jiān)察工作手冊中指出，按照《數(shù)據(jù)中心資源利用第3部分:電能能效要求和測量方法》(GB/T32910.3-2016)、《電信互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)的能耗測評方法》(YD/T2543-2015）等標(biāo)準(zhǔn)，核算電能利用效率(PUE）實測值，檢查能源計量器具配備情況?！蛾P(guān)于加快推動新型儲能發(fā)展的指導(dǎo)意見》鼓勵圍繞分布式新能源、微電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、5G基站.充電設(shè)施、工業(yè)園區(qū)等其他終端用戶，探索儲能融合發(fā)展新場景。GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》作為強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)，在此時其發(fā)布和實施，有望將在全國建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心能效評價技術(shù)準(zhǔn)則和分析方法。為建設(shè)、運(yùn)維、使用數(shù)據(jù)中心的全生命周期能效管理起到規(guī)范引領(lǐng)，為數(shù)據(jù)中心在下一階段的發(fā)展方向，起到積極的指導(dǎo)作用。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境88%從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境96%88%人類社會歷史上主要面臨四次技術(shù)變革，從一開始蒸汽機(jī)的發(fā)明開啟第一次工業(yè)革命到現(xiàn)在.在數(shù)字技術(shù)的發(fā)展下，社會走向"算力時代"。每次變革中，抓住變革中關(guān)鍵要素，都能夠使國家的綜合實力得到質(zhì)的提升，在"算力時代"，以芯片和軟件平臺為主的對數(shù)據(jù)的計算能力不僅是電子計算機(jī)時代信息技術(shù)原生領(lǐng)域的專有服務(wù)，還滲透到各行各業(yè)及企業(yè)生產(chǎn)全過程，改變了人類的生產(chǎn)方式、生活模式和科研范式．成為科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的底座．是此次變革中的核心要素。社會環(huán)境1隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型開啟，社會面臨的數(shù)據(jù)量與日俱增．為保證算力的充足供給，2022年2月.中國國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部、國家能源局四部門聯(lián)合印發(fā)文件．同意在8地啟動建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點，并規(guī)劃10個國家數(shù)據(jù)中心集群,"東數(shù)西算"工程正式全面啟動。這也標(biāo)志著中國云計算網(wǎng)絡(luò)一體化布局開啟，將通過在中國關(guān)鍵節(jié)點建設(shè)與升級數(shù)據(jù)中心，擴(kuò)大算力設(shè)施規(guī)模，提高算力使用效率，實現(xiàn)全國算力規(guī)模化、集約化發(fā)展。海外國家在對算力布局時通常是通過個體企業(yè)進(jìn)行布局，中國相較于其他國家具有政策優(yōu)勢，在政策的引導(dǎo)下，能夠充分調(diào)動國家、社會資源，集中力量做大事。在這樣的政策環(huán)境下．?dāng)?shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展也將充分受益。社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境數(shù)據(jù)中心是DPU目前最主要的應(yīng)用場景，未來用于數(shù)據(jù)中心的DPU數(shù)量將達(dá)到和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器同等量級。隨著DPU技術(shù)方案更加成熟、數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)加速落地，以及智能駕駛等諸多應(yīng)用場景逐漸放量，NVIDIA、Intel等廠商數(shù)據(jù)處理類芯片DPU/IPU大規(guī)模量產(chǎn)，全球DPU市場將在未來幾年迎來爆發(fā)式增長。在此處添加內(nèi)容關(guān)鍵詞在此處添加內(nèi)容③行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀分析從智能網(wǎng)卡市場規(guī)模來看，全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場規(guī)模日益擴(kuò)展，主要得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長以及L3級別智能駕駛汽車的技術(shù)落地。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球智能網(wǎng)卡市場空間214億美元，2025年將增至56.24億美元，年均復(fù)合增長速度約為18.50%。從全球DPU行業(yè)市場規(guī)模來看，呈現(xiàn)穩(wěn)步攀升態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球DPU行業(yè)市場規(guī)模為29.5億美元。由于數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右，那么在2023-2025年進(jìn)入下一輪服務(wù)器設(shè)備以及DPU更換周期，DPU市場規(guī)模將有明顯的增幅。2025年將達(dá)到135.7億美元。從中國行業(yè)市場規(guī)模來看，我國起步較慢，在未來兩年內(nèi)將爆發(fā)式增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國DPU行業(yè)市場規(guī)模為0.88億美元，到2025年將達(dá)到37.41億美元。行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)市場分析隨著全球互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的巨量增長，推動了全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場收入為679.3億美元，同比增長9.8%。2022年全球數(shù)據(jù)中心市場收入將達(dá)到746億美元。據(jù)統(tǒng)計，2020年，全球DPU市場空間為30.5億美元，截至2021年達(dá)到50.7億美元，至2025年，市場空間將有望達(dá)到245.3億美元，五年復(fù)合增速為573%。行業(yè)市場分析這些信息用以識別和界定市場營銷機(jī)會和問題，產(chǎn)生、改進(jìn)和評價營銷活動，監(jiān)控營銷績效，增進(jìn)對營銷過程的理解。市場與企業(yè)之間的“共諧”。行業(yè)現(xiàn)狀分析據(jù)智能計算芯世界數(shù)據(jù)，到2027年全球數(shù)據(jù)中心加速器市場價值可達(dá)530億美元，復(fù)合年增長率CAGR近44%。而根據(jù)研究院預(yù)測，中國DPU市場規(guī)模在2022年超10億美元，2025年接近40億美元（約合人民幣240億元），復(fù)合年增速CAGR達(dá)112%。另外，數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右，那么在2023-2025年進(jìn)入下一輪服務(wù)器設(shè)備以及DPU更換周期，DPU市場規(guī)模有明顯的增幅。全球DPU行業(yè)市場規(guī)模會穩(wěn)步攀升（從2020年的30億美元增加到2025年內(nèi)的136億美元，CAGR約36%），驅(qū)動力源自智能網(wǎng)卡方案的成熟、全球服務(wù)器出貨量增長以及智能駕駛、邊緣計算等下游應(yīng)用的初步落地。對于DPU和芯片領(lǐng)域的發(fā)展，近年來在政策支持上明顯也是全力推動的。包括今年工信部發(fā)布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》，直接要求加快提升算力、算效和異構(gòu)算力（DPU是異構(gòu)計算一種），同時還強(qiáng)調(diào)要提高自主研發(fā)算力的部署比例、加強(qiáng)專用服務(wù)器等核心技術(shù)研發(fā)、樹立基于5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應(yīng)用場景的邊緣數(shù)據(jù)中心應(yīng)用標(biāo)桿。行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀分析DPU的核心價值主要體現(xiàn)在軟件層能力DPU將原本在CPU、GPU等處理器所處理的數(shù)據(jù)或業(yè)務(wù)先剝離，再集中進(jìn)行處理，其所體現(xiàn)的本質(zhì)是異構(gòu)計算的應(yīng)用，而異構(gòu)計算的關(guān)鍵在于軟硬協(xié)作，包括DPU自身的軟硬協(xié)作以及DPU與主機(jī)的CPU、GPU等處理器的軟硬協(xié)作。其中，通過軟件適配來協(xié)同調(diào)度好各處理器編程框架，從而為開發(fā)人員構(gòu)建便于使用的開發(fā)環(huán)境，是充分發(fā)揮DPU效能的重中之重。此外，通過運(yùn)用具體場景的軟件，DPU可滿足不同客戶對網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲等應(yīng)用的具體需求，并延伸至不同的行業(yè)領(lǐng)域，因此軟件也是DPU實現(xiàn)強(qiáng)大增長價值的關(guān)鍵。從基本屬性與現(xiàn)有發(fā)展趨勢來看，SoC為DPU最佳的技術(shù)路線FPGA與ASIC劣勢明顯﹔基于ASIC的DPU只能在限定范圍內(nèi)實現(xiàn)高性能、低功耗、低成本的作用，但是ASIC靈活可編程性低，難以在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)格式、報文持續(xù)迭代更新與擴(kuò)充的環(huán)境下實現(xiàn)發(fā)展;基于FPGA的DPU具備靈活可編程性,但是開發(fā)人員需要同時了解硬件與網(wǎng)絡(luò)的知識才能對FPGA進(jìn)行編程，編程復(fù)雜度較高．所需要投入研發(fā)力量大，且芯片成本高，大規(guī)模部署將顯著提高成本，不利于DPU的發(fā)展。SoC正逐步成為DPU最佳技術(shù)路線的行業(yè)共識，NP分支路線最貼切DPU用于數(shù)據(jù)處理的定位:隨著DPU逐步發(fā)展，早期使用基于FPGA與ASIC的DPU的廠商也開始趨于使用基于MP(眾核)設(shè)計的DPUs:(如FPGA+CPU,ASIC+CPU)，即SoC的技術(shù)路線。這樣做的核心是通過堆疊處理器核提高可編程性，實現(xiàn)整體性能的提高，且能夠降低成本。SoC路線下有兩條分支，包括GP(通用處理器)、NP(網(wǎng)絡(luò)處理器).SoC-GP通過堆疊通用處理器核能夠很好地提高靈活可編程性，但是由于通用處理器架構(gòu)的限制，導(dǎo)致處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的能力有限;而NP則是為網(wǎng)絡(luò)模型設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)性能，且支持多種高級語言，對開發(fā)者較友好。綜合這些基本屬性,SoC-NP能夠接近ASIC的高性能能力，同時也能提供高靈活可編程序與較低成本的能力，是DPU最佳的發(fā)展路線。行業(yè)現(xiàn)狀分析為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運(yùn)用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進(jìn)一步釋放在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，DPU智能網(wǎng)卡芯片市場在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展研究資源投入穩(wěn)健增長行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展④行業(yè)制約因素及發(fā)展建議行業(yè)制約因素DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著DPU智能網(wǎng)卡芯片的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，行業(yè)存在一下下痛點：DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力質(zhì)量參差不齊政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展行業(yè)發(fā)展策略多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。5行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局1國內(nèi)企業(yè)如中科馭數(shù)、星云智聯(lián)、大禹智芯、芯啟源、云豹智能等也在摩拳擦掌，一波DPU投資熱潮正在掀起。競爭格局1市場格局行業(yè)競爭格局2從國內(nèi)市場競爭格局來看，DPU芯片行業(yè)首先吸引的是芯片類企業(yè)國際巨頭的進(jìn)入；此外亞馬遜、華為、騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也在積極布局；作為新生賽道，自然也有大量初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立。2020年是DPU元年，中國市場主要還是由頭部企業(yè)占據(jù)，其中英偉達(dá)作為開創(chuàng)者的份額最大，隨后是博通和英特爾。未來幾年，隨著其他企業(yè)的高速發(fā)展，這一局面較大概率會發(fā)生明顯改變。競爭格局2競爭格局是指市場經(jīng)營主體進(jìn)入市場的一種狀態(tài)，主要表現(xiàn)為市場經(jīng)營主體全部到位和所有市場經(jīng)濟(jì)經(jīng)營主體之間公平競爭。競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢04030201DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片"DPU具備高度靈活可編程性，其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全等應(yīng)用進(jìn)行延伸。通過靈活地運(yùn)用DPU的功能，在滿足不同應(yīng)用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時，還具有貼合具體應(yīng)用場景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU具有滲透眾多應(yīng)用場景的潛力。產(chǎn)品概念逐步具象化，蓄力延伸眾多領(lǐng)域不斷改進(jìn)產(chǎn)品與應(yīng)用場景的貼合度，打磨DPU產(chǎn)品在錨定應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點，DPU概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化，行業(yè)外部對DPU認(rèn)知也將逐漸加強(qiáng)?；诂F(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應(yīng)用場景理解，芯片廠商將持續(xù)擴(kuò)大DPU所能覆蓋的應(yīng)用場景。打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機(jī)遇的關(guān)鍵在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強(qiáng)適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進(jìn)度相近在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強(qiáng)適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。行業(yè)代表企業(yè)1英偉達(dá)NVIDIA2019年3月11日，NVIDIA宣布和Mellanox兩家公司就收購事宜達(dá)成最終協(xié)議。NVIDIA現(xiàn)金收購Mellanox，總價