集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況

集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況

集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況目前，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模相比國(guó)外企業(yè)仍然較小，核心市場(chǎng)和客戶供應(yīng)體系進(jìn)入難度較大，技術(shù)能力仍與國(guó)外企業(yè)具有較大差距，我國(guó)集成電路產(chǎn)品主要領(lǐng)域集中在消費(fèi)類、通信類以及中低端芯片領(lǐng)域。在磁傳感器芯片領(lǐng)域，國(guó)外磁傳感器芯片企業(yè)憑借多年以來(lái)在資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累，形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Yole研究報(bào)告，國(guó)外先進(jìn)磁傳感器芯片供應(yīng)商Allegro（埃戈羅）、Infineon（英飛凌）、Melexis（邁來(lái)芯）、NXP（恩智浦）AKM（旭化成）、Honeywell（霍尼韋爾）、TDK（東京電氣化學(xué)）等掌握了大部分市場(chǎng)份額，磁傳感器芯片的國(guó)產(chǎn)化率整體較低。在汽車電子領(lǐng)域，根據(jù)Yole研究報(bào)告，汽車電子為磁傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)占比超過(guò)50%；全球5家供應(yīng)商Allegro、Infineon、NXP、Melexis、TDK占有90%以上整個(gè)磁傳感器及芯片市場(chǎng)份額，幾乎壟斷市場(chǎng)。在工業(yè)領(lǐng)域，磁傳感器芯片應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、新能源領(lǐng)域等諸多應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品品類規(guī)模及覆蓋能力對(duì)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有重要影響。中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過(guò)去十年，中國(guó)集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出。2019年我國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2149．1億元，同比增長(zhǎng)15．1%。截止至2020年末國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2560．1億元，比上年同期增長(zhǎng)19．1%。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-11月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2958億塊，同比下降12%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)3676．2億塊。中國(guó)集成電路制造設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機(jī)、晶圓測(cè)試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國(guó)應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設(shè)備光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機(jī)的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過(guò)上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購(gòu)。光刻機(jī)技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級(jí)換代很快，對(duì)于設(shè)備的精度要求也逐步提高。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在國(guó)內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來(lái)美國(guó)縮緊對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，國(guó)產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來(lái)IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)快速提升，不過(guò)也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設(shè)備端的光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、過(guò)程控制設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對(duì)重點(diǎn)，有必要對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)，期待相關(guān)政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。同時(shí)，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來(lái)了新熱點(diǎn)，催生新的市場(chǎng)需求。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國(guó)集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽(yáng)等地。中國(guó)由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)有一定差距，在