我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步上升 企業(yè)競爭力待加強(qiáng)

我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步上升企業(yè)競爭力待加強(qiáng)導(dǎo)熱界面材料（TIM），又稱熱界面材料，可以使電子設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量分散更加勻稱，提高散熱效率。目前應(yīng)用較多的導(dǎo)熱界面材料包括導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠、相變材料、石墨片、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料等。

導(dǎo)熱界面材料分類

材料名稱

簡介

特點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域

導(dǎo)熱膏

又稱為導(dǎo)熱硅脂，是以有機(jī)硅酮為主要原料，通過添加優(yōu)異導(dǎo)熱性能的其他原料，進(jìn)而制成的有機(jī)硅脂狀復(fù)合物

具有導(dǎo)熱率高，厚度薄、附著力小、易加工和性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，但導(dǎo)熱膏使用壽命短，長時(shí)間使用后會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱膏老化，變干，進(jìn)而增加導(dǎo)熱熱阻，影響導(dǎo)熱效果

廣泛應(yīng)用于CPU、電子管等電子元器件中

導(dǎo)熱凝膠

是一種呈現(xiàn)凝膠形態(tài)的導(dǎo)熱材料，工作時(shí)不會(huì)有硅油析出，可有效解決導(dǎo)熱膏易流淌和長時(shí)間高溫工作下易干粉化等問題

具有更低的熱阻以及更長的使用壽命。此外，導(dǎo)熱凝膠在使用前無需進(jìn)行固化，且更易清理

廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備汽車電子制造等領(lǐng)域

相變材料

是一種隨溫度變化而發(fā)生形態(tài)轉(zhuǎn)變并供應(yīng)導(dǎo)熱功能的材料。相變材料在達(dá)到特定溫度時(shí)，將從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)，促使材料與電子元器件更加緊密貼合，擴(kuò)大接觸面積，實(shí)現(xiàn)更高效的熱量傳遞

具有極低的熱阻和高的導(dǎo)熱效率同時(shí)相變材料在常溫狀態(tài)下為固體，便于大規(guī)模生產(chǎn)

廣泛應(yīng)用于CPU、計(jì)算機(jī)電源模塊制造等領(lǐng)域

石墨片

是一種碳分子高結(jié)晶態(tài)組成的新興導(dǎo)熱材料，由于具有獨(dú)特晶粒取向，石墨片可沿兩個(gè)方向(X-Y軸)散熱

石墨的晶體結(jié)構(gòu)使石墨導(dǎo)熱性主要集中在水平方向上，垂自方向上的導(dǎo)熱性極低，隔熱性能好，因此石墨片具有優(yōu)異水平方向?qū)嵝阅芤约傲己玫拇怪狈较蜃锜嵝Ч?。石墨的比熱容極高，達(dá)到710J/(kg·K)大約是銅(385J/(kg·K))的兩倍，物體的比熱容越大，吸熱或散熱力量越強(qiáng)，即汲取等量的熱量后，石墨的溫度上升量僅為銅的一半

廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中

石墨片可分為自然?石墨片和人工石墨片:自然?石墨片有導(dǎo)熱性良好、松軟易加工、無氣味和液體滲透性等特點(diǎn)，但自然?石墨片難以加工成薄片，在電子設(shè)備中會(huì)占用較大空間且與人工石墨片相比導(dǎo)熱性能較低；人工石墨導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)高于自然?石墨，散熱速度極快輕薄，可有效節(jié)約空間

片狀導(dǎo)熱間隙填充材料

又稱為導(dǎo)熱硅膠片，是一種片狀導(dǎo)熱界面材料

具有良好導(dǎo)熱性、絕緣性和可塑性。使用者依據(jù)縫隙外形和大小的不同可對(duì)片狀導(dǎo)，熱間隙填充材料隨便進(jìn)行裁剪，填充，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元器件和散熱器之間的熱量傳遞。此外，片狀導(dǎo)熱間隙填充材料還具有絕緣和防震等作用

廣泛應(yīng)用于元器件與散熱器間、元器件與外殼間等

液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料

又稱為導(dǎo)熱膠，在固化前流淌性強(qiáng)，適用于對(duì)壓力敏感或非平整表面的元器件

具有良好的壓縮形變力量和穩(wěn)定性

廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域

資料來源：公開資料整理

中國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)起步較晚，早期以仿照為主，積累閱歷，經(jīng)過十余年進(jìn)展，利好政策頻發(fā)，技術(shù)得到提高，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備要求進(jìn)一步提升，導(dǎo)熱界面材料應(yīng)用場景增多，行業(yè)迎來快速成長階段。

中國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)進(jìn)展歷程

資料來源：公開資料整理

導(dǎo)熱界面材料行業(yè)上游主要是石墨、PI膜、硅膠、塑料粒等原材料，下游包括消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：公開資料整理

詳細(xì)來看應(yīng)用領(lǐng)域，消費(fèi)電子和通信設(shè)備是導(dǎo)熱界面材料最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，二者合計(jì)占比超80%，新能源汽車、工業(yè)、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)?dǎo)熱界面材料的需求占比在10%以下，將來仍有提升空間。

中國導(dǎo)熱界面材料下游應(yīng)用占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)正在快速進(jìn)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展，推動(dòng)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2022年期間，我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增速達(dá)9.9%，2022年增長至9.6億元，2022年將達(dá)11.4億元。將來數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的散熱需求不斷增加，我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)市場規(guī)模有望連續(xù)提升，估計(jì)2023年市場規(guī)模將達(dá)17.2億元。

2022-2023年中國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額計(jì)）及猜測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

導(dǎo)熱界面材料屬于技術(shù)性密集產(chǎn)業(yè)，且受下游應(yīng)用終端影響較大，存在技術(shù)、認(rèn)證、投入等多方面的壁壘，因此導(dǎo)熱界面材料進(jìn)入門檻較高。

導(dǎo)熱界面材料行業(yè)進(jìn)入壁壘

資料來源：公開資料整理

現(xiàn)階段，導(dǎo)熱界面材料行業(yè)的競爭較為激烈。由于國外企業(yè)進(jìn)入行業(yè)時(shí)間較早、產(chǎn)品配方先進(jìn)、專利證書齊全、制造工藝成熟，已形成穩(wěn)定的市場競爭格局，且巨頭廠商占有多數(shù)市場份額。而中國導(dǎo)熱界面材料市場進(jìn)展時(shí)間尚短，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制作工藝等方面，與國外相比尚有較大差距，高端產(chǎn)品仍需進(jìn)口。我國導(dǎo)熱界面材料行業(yè)內(nèi)企業(yè)眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)峻，行業(yè)整體競爭力不強(qiáng)，還需努力提升研發(fā)和生產(chǎn)水平，提高市場地位。

國內(nèi)外導(dǎo)熱界面材料行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

資料來源：公開資料整理

展望前景，在5G時(shí)代下，新型導(dǎo)熱散熱材料有望不斷被開發(fā)并推出市場，材料的綜合性能更為優(yōu)異，消失多種導(dǎo)熱散熱技