探索可能性 邁向5G之路 -qorvo_第1頁
探索可能性 邁向5G之路 -qorvo_第2頁
探索可能性 邁向5G之路 -qorvo_第3頁
探索可能性 邁向5G之路 -qorvo_第4頁
探索可能性 邁向5G之路 -qorvo_第5頁
已閱讀5頁,還剩18頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

邁向5G之路5GRF挑戰(zhàn)讓您Qorvo正鼎力協(xié)助開展大量5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場試驗,G智備助您成就5G之路。Smartner?崛起之路。訪問/smartner,了解更智慧的合作伙伴關(guān)系。35G:RF的未來超越智能手機,邁向“萬物智能”在Qorvo,我們的目標(biāo)是提高生活品質(zhì)、解決問題和簡化方案。我們立足于通信中心幫助客戶,構(gòu)建能夠滿足互聯(lián)世界不斷增長需求的解決方案。我們幫助構(gòu)建全球5G標(biāo)準(zhǔn),打造新一代連接的平臺。我們提供從無線基礎(chǔ)設(shè)施到移動設(shè)備均支持5G端到端部署的RF核心技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。我們與客戶、運營商和標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)合作,讓理想變?yōu)楝F(xiàn)實。什么是5G?到并超過30GHz。5G能夠異常高效地處理數(shù)據(jù)流,充分利用載MIMO的優(yōu)勢。5G采用固定無線接入,可提供更多選擇,讓千家萬戶和公司企業(yè)實現(xiàn)1Gb/s的連接5G無線基礎(chǔ)設(shè)施采用波束控制和大功率GaNk元件,基于國防領(lǐng)域的相控陣天線技術(shù)。G年可連接備到互聯(lián)網(wǎng)。融合5G的各種用途Qorvo融合所有5G應(yīng)用實例的RF,而不僅僅是手機和Wi-Fi。動寬帶Qorvo:LTE-A,Pro、擴展頻段、FEM字節(jié)3D視頻-4K屏幕樂實器網(wǎng)絡(luò)動化鍵型寬帶Qorvo:超低功耗RF連接、ZigBee、Wi-Fi、CatM、Thread性和低延遲Qorvo:大規(guī)模MIMO、設(shè)施(數(shù)據(jù)來源:Qorvo,Inc.,根據(jù)ITU-RIMT2020要求)4漏極效率(%)首選技術(shù)。GaN具有優(yōu)異的特性,漏極效率(%)首選技術(shù)。GaN具有優(yōu)異的特性,包括高功率密度、高功率附加效率(PAE)、高增益以及易于實施阻抗匹配,可提高RF鏈的整體效率。就像一級方程式賽車的設(shè)計師一樣,無線工程師也可細致地調(diào)整和調(diào)節(jié)他們的RF系統(tǒng)來逐步優(yōu)化性能。從一開始就采用基礎(chǔ)更好的半導(dǎo)體技術(shù),可以在大幅提升能源效率的同時實現(xiàn)性能目標(biāo)。實現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)作者:DavidSchnaufer和BrorPeterson,Qorvo運營商提供商經(jīng)常談?wù)撍麄兏髯缘木W(wǎng)絡(luò)如何提供更高的容量、更低的延遲和無處不在的連接。雖然當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)必然優(yōu)于比前幾代,但當(dāng)提到5G的承諾、小于1毫秒的延遲、100倍的網(wǎng)絡(luò)能量效率、20Gbps的峰值數(shù)據(jù)速率以及10Mps/m2的區(qū)域流量容量,提供商們?nèi)源笥锌蔀椤?G預(yù)定在2020年進行商業(yè)發(fā)布,預(yù)計可以提供氮化鎵的優(yōu)異特性在上一篇季度文章中,我們討論了電信行業(yè)專注于提高能源效率以實現(xiàn)“綠色”通信的各種方法。我們探討了MIMO、波束形成和小基站是如何提高效率并使電信網(wǎng)絡(luò)整體更環(huán)保的。同時我們還強調(diào)了有多少網(wǎng)絡(luò)能源消耗來自RF鏈。那么,我們?nèi)绾螌崿F(xiàn)RF鏈5G目標(biāo)和“綠色”網(wǎng)絡(luò)目標(biāo)?進入RFGaN的世界,這項高效、寬帶隙、可靠的功率PA技術(shù)使網(wǎng)絡(luò)效率逐年大幅提高。如下圖所示,在基站收發(fā)臺(BTS)生態(tài)系統(tǒng)中引入GaN后,前端效率大幅提升,使其成為適合高功耗和低功耗應(yīng)用的一項全新功率放大器在回退功率放大器在回退8dB時的效率SiLDMOS效率GaN進入基站市場領(lǐng)域提升了效率,GaN效率5百萬美元百萬美元/年5G和GaN4GLTE網(wǎng)絡(luò)的擴建趨于成熟,但是要縮小與5G的差距,還需要進行多次升級。目前我們正處于5G定義和概念驗證階段,但是像Verizon這樣的公司正在加快時間表以實現(xiàn)專注于固定無線接入的早期早期的5G試驗開始于2013年,現(xiàn)在經(jīng)常會有早期試驗和近期實驗中的數(shù)據(jù)發(fā)布出來。那些在毫米波(mmWave)、大規(guī)模MIMO天線陣列和波束形成方面提供可觀結(jié)果的關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)進入預(yù)商用開發(fā)階段。所有的基站OEM已進入產(chǎn)品試用模式。像高通、英特爾這樣的公司正在測試支持5G的調(diào)制解調(diào)器,例如在28GHz頻段工作的X50調(diào)制解調(diào)器。Qorvo和NanoSemi已針對適用于大規(guī)模MIMO應(yīng)用的GaN設(shè)備的超寬帶線性化結(jié)果發(fā)布演示數(shù)據(jù)。這些前瞻性公司正在探索主要的5G系統(tǒng)架構(gòu)、頻段GaNGaN廣泛應(yīng)用于基站LDMOSGaN數(shù)據(jù)來源:《化合物半導(dǎo)體》有了多個GaN工藝可供選擇,設(shè)計人員可以將GaN技術(shù)與應(yīng)用進行最優(yōu)匹配。以下圖表說明了Qorvo在這個領(lǐng)域的能力。未利用的頻譜、高吞吐量和低延遲目標(biāo)的激勵因素正在吸引開發(fā)人員向更高的毫米波頻段遷移。毫米波頻譜頻段提供的帶寬是目前4G頻段(<4GHz)的10至30倍,而網(wǎng)絡(luò)容量與可用的帶寬成正比。為了滿足多樣的5G要求,GaN制造商需要提供跨越寬頻率和功率水平范圍的多個變體。GaN為5G提供單片前端解決方案更高功率密度更高功率密度今小尺寸今小型化和輕松集成0.25毫米pHEMTPD:~650mW/mm0.15毫米GaNHEMTPD:>2800mW/mm2.6×0.9毫米4倍功率密度時尺寸縮小82%?GaN技術(shù)降低了設(shè)計的復(fù)雜性0.15毫米pHEMTPD:~800mW/mm4.3×3.0毫米3.0×2.9毫米GaN非常適合提供毫米波領(lǐng)域所需的高頻率和寬帶寬。它可以滿足性能和小尺寸要求,如上圖所示。使用毫米波頻段的應(yīng)用需要高度定向的波束形成技術(shù)(波束形成將無線電信號聚焦成強指向性的波束,從而提高功率并最大限度地減少用戶設(shè)備上的干擾)。這意味著RF子系統(tǒng)將需要大量有源元件來驅(qū)動相對緊湊的孔徑。GaN非常適合這些應(yīng)用,因為以小封裝尺寸提供強大性能是其最顯著的特點之一。到2020年,當(dāng)5G趨于成熟時,我們都會發(fā)現(xiàn)其所帶來的功能和優(yōu)勢。如今,各種試驗、計劃、討論和演示不斷推動著5G標(biāo)準(zhǔn)的定義。但明天,我們的日常生活將隨處可見低于1毫秒的延遲和極高的容量。無論結(jié)果如何,GaN無疑都將成為5G應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)。6使用GaN使用GaN滿足5G應(yīng)用需求?DAS作者:Qorvo資深戰(zhàn)略營銷主管ScottVasquez5G建議5G毫米波化氮化鎵曾經(jīng)被認為是一種僅用于電子戰(zhàn)(EW)和干擾機等國防計劃的技術(shù),如今,它在商業(yè)應(yīng)用中的成本優(yōu)勢和關(guān)鍵優(yōu)勢變得越來越明顯。尤其對于電信網(wǎng)絡(luò),以及日益旺盛的以更快速度向更多位置提供更多數(shù)據(jù)的需求,更是如此。GaN是一種III/V直接帶隙半導(dǎo)體,通常用于RF放大器、開關(guān)、低噪聲放大器和功率電子設(shè)備。GaN已經(jīng)成為需要長距離傳輸信號的高RF功率應(yīng)用,如EW、雷達、基站、衛(wèi)星通信等的首選技術(shù)。碳化硅基氮化鎵(SiC)擁有許多優(yōu)勢,包括更高功率密度、效率以及更出眾的熱屬性,可實現(xiàn)更高的可靠性和支持更高操作溫度。但直到最近,GaN才在政府和國防領(lǐng)域之外得到了廣泛的應(yīng)用。設(shè)備封裝技術(shù)是在過去幾年中讓GaN成本與市場容量保持一致的關(guān)鍵因素。采用小型輕質(zhì)塑料封裝的高功率GaNMMIC功率放大器可以改進許多商業(yè)應(yīng)用的尺寸、重量和功率(SWaP)性能,從而以極具競爭力的價格來優(yōu)化系統(tǒng)性能。符合HAST規(guī)范的GaN裸片使得塑料封裝變得非常實用。在寬帶電纜中,GaN已經(jīng)用于DOCSIS3.1升級產(chǎn)品中。多系統(tǒng)運營商(MSO)可利用GaN封裝和集成創(chuàng)新技術(shù)在現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸范圍升級設(shè)備,從而節(jié)省安裝時間和成本,同時提高性能。采用高級封裝技術(shù)的GaN也可部署在商業(yè)無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中,如小基站和蜂窩基站。目前看來GaN會成為適用于5G和下一代移動通信的關(guān)鍵技術(shù)。7充分做好全部準(zhǔn)備,全面解決5GRF問題5G計劃在2020年進行商業(yè)發(fā)布,預(yù)計可以提供一些顯著的優(yōu)勢,包括更高的容量、更低的延遲和無處不在的連接。在電信網(wǎng)絡(luò)中,有許多網(wǎng)絡(luò)能源消耗都來自RF鏈。GaN具有優(yōu)異的特性,包括高功率密度、高功率附加效率(PAE)、高增益以及易于實施阻抗匹配,可提高RF鏈的整體效率。必須擁有載波聚合、必須擁有載波聚合、更高的調(diào)制水平和大規(guī)模MIMO必須符合標(biāo)準(zhǔn)要求必須擁有基礎(chǔ)設(shè)施必須考慮所有頻段只有Qorvo能夠提供覆蓋低頻段、中頻段和高頻段的完整解決方案只有Qorvo擁有濾波器、高效功率放大器、多路復(fù)用器和高性能天線開關(guān)Qorvo積極參與3GPP和定義標(biāo)準(zhǔn)的中國移動5G聯(lián)創(chuàng)中心的各項工作只有Qorvo兼具國防和移動領(lǐng)域無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的GaN功率和波束控制的經(jīng)驗RFRF復(fù)雜性只會不斷增加,Qorvo將是智慧合作伙伴智能手機和平板手機已經(jīng)成為我們互聯(lián)生活的核心,亦是實現(xiàn)高級娛樂消費、聯(lián)接移動服務(wù)和遠程管理智能家居不可或缺的手段。這意味著移動設(shè)備要在相同或更小空間內(nèi)處理更多的RF頻段,實現(xiàn)更廣泛的范圍、更可靠的連接和更好的電池使用壽命,并且不會讓設(shè)備產(chǎn)生過多熱量。GaN本身比其他競爭技術(shù)具有更高的效率,從而可降低系統(tǒng)功耗。最大程度降低功耗可減少熱管理的挑戰(zhàn),最終會提高電池使用壽命以及智能手機或平板手機等用戶設(shè)備的整體性能。其他5G應(yīng)用除了在高溫環(huán)境中運行的特性,GaN非常適合許多不同的應(yīng)用,從被動制冷、全戶外塔頂基站電子設(shè)備到汽車應(yīng)用以及電纜盒等。擁有廣泛的GaN技術(shù)選擇將意味著全球范圍內(nèi)更多的應(yīng)用需求得到滿足。GaN的優(yōu)越性能正在推動其在基站領(lǐng)域的應(yīng)用。戰(zhàn)略分析目前預(yù)測,未來四年內(nèi)蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施將成為GaN的最大商業(yè)細分市場。目前,5G將繼續(xù)擴展GaN在商業(yè)通信系統(tǒng)中的應(yīng)用。GaN電子書欲下載本書,請訪問/gan-for-dummies8小基站助力5G連接作者:Qorvo無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品線總監(jiān)TuanNguyen小基站取得成功的關(guān)鍵,也是可提升無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)品質(zhì)的因素,就是涉及許多不同技術(shù)的高頻組件。隨著越來越多的用戶選擇無線通信服務(wù),室內(nèi)和室外的無線網(wǎng)絡(luò)容量需求都在不斷增長。這種網(wǎng)絡(luò)密度和密集化將給無線運營商進一步施加壓力,迫使他們滿足不斷增長的語音、視頻和數(shù)據(jù)頻率帶寬消耗需求。這還迫使那些運營商擴展其蜂窩/無線基礎(chǔ)設(shè)施,并且盡可能減少成本增加和對無線客戶服務(wù)的中斷影響。因此,許多運營商正在轉(zhuǎn)而尋求小基站解決方案。5G無線網(wǎng)絡(luò)的推出將會滿足更高的容量和數(shù)據(jù)需求,但這些網(wǎng)絡(luò)離我們還有幾年時間。因此,繼續(xù)使用當(dāng)前4G無線網(wǎng)絡(luò)的更實用的方案就是使用小基站,這可作為附加到現(xiàn)有無線網(wǎng)絡(luò)的微型基站。它們的工作功率水平相對較低,可填充室內(nèi)和室外無線覆蓋范圍內(nèi)的任何“空洞”。無線用戶需求的數(shù)量級正在不斷增長,其中一個例子就是,參加在加利福利亞州圣克拉拉市舉辦的美國國家橄欖球聯(lián)盟(NFL)2016年超級碗冠軍賽的粉絲僅僅在Verizon無線網(wǎng)絡(luò)中就消耗了超過7TB數(shù)據(jù),這接近于2015年超級碗比賽期間所用數(shù)據(jù)的三倍。粉絲們通過智能手機和許多其他特別的無線設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。他們受益于通過小基站、宏蜂窩和移動蜂窩站點支持的4G長期演進(LTE)技術(shù)所實現(xiàn)的超大容量(參見VerizonWireless在2016年2月8日發(fā)布的新聞)。小小基站+DAS解決方案我們正在使用小基站和分布式天線系統(tǒng)(DAS)(圖1)在5G無線網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)容量,同時提高這些網(wǎng)絡(luò)中的服務(wù)品質(zhì)(QoS)。但是,由于密集性會干擾并在小基站和宏網(wǎng)絡(luò)之間帶來移動性交接挑戰(zhàn),所以需要精心地設(shè)計和管理網(wǎng)絡(luò)。5G的演變大規(guī)模MIMO和形成90至95GHz70至85GHz38GHz28GHz2.9GHz10GHz4GHz可用帶寬2GHz?頻率超過2.7GHz達到6GHz?DAS?LTE-U?高達6GHz圖1.我們需要許多技術(shù)來優(yōu)化5G無線網(wǎng)絡(luò)中的性能,包括分布式天線系統(tǒng)(DAS)、毫米波技術(shù)和小型蜂窩基站。9將移動通信設(shè)備從宏蜂窩環(huán)境遷移至小基站覆蓋區(qū)域時,網(wǎng)絡(luò)需要采用瞬時轉(zhuǎn)接配置。小基站相對較低的功率水平可以讓移動設(shè)備靠近它們。它們將獲取網(wǎng)絡(luò)訪問權(quán)限,同時節(jié)省電池使用壽命,并且不需要以隨距離下降的傳輸水平與更遠距離的更大蜂窩基站建立無線電通信鏈路。移動設(shè)備的用戶也將受益于更高的數(shù)據(jù)速度、移動性和靈活性,這是因為小基站和DAS解決方案支持多個標(biāo)準(zhǔn),如第三代(3G)和4G蜂窩,并且可以與LTEAdvanced(LTE-A)系統(tǒng)實現(xiàn)載波聚合。多用戶多路輸入多路輸出(MIMO)方案、波束控制和相控陣等天線技術(shù)可幫助提供額外的無線覆蓋范圍,以及多頻段3G和4G系統(tǒng)互操作性。大規(guī)模MIMO方法使無線網(wǎng)絡(luò)運營商可以提高數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量,因為它可以使用基站和用戶設(shè)備上的多根天線,在同一頻段傳輸多個空間上相互隔開的數(shù)據(jù)流。大規(guī)模MIMO基站尋求支持16條至256條通道,要求基站設(shè)計師努力在更小的組件尺寸中實現(xiàn)節(jié)能高效的熱管理。因此,高效節(jié)能半導(dǎo)體技術(shù)對這些基站非常有吸引力。表1:小基站預(yù)測輸出功率(W)(km)微0.001至0.250.010至0.11至30窩0.25至10.1至0.230至1001至100.2至2.0100至200010至508至302000以上高度集成的半導(dǎo)體也有助于在相對較小的基站中實現(xiàn)更多通道。把256個發(fā)射通道擠進一個基站,需要一個子系統(tǒng),把功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和開關(guān)封裝到緊湊的模塊中,并使用小尺寸濾波器解決方案。如表1所示,小基站的輸出功率水平、覆蓋范圍和服務(wù)用戶數(shù)量各不相同。為了實現(xiàn)最佳性能和功效,小基站中使用的這些子系統(tǒng)必須根據(jù)不同的工藝技術(shù)組合多個組件。例如,PA可能會提供合適的輸出功率和功效。濾波器可能會需要第三種技術(shù),尤其是可能出現(xiàn)極端溫度和濕度的操作條件。Qorvo的溫度穩(wěn)定型體聲波(BAW)LowDrift?濾波器提供了一個解決方案,可濾除高功率信號,同時避免干擾相鄰頻段。表2:適合小基站的功率放大器(MHz)平均輸出功率(dBm)TQP92181805至1880+24TQP94181805至1880+27QPA92191930至2000+24QPA94191930至2000+27TQP92212010至2170+24TQP94212010至2170+27TQP92242300至2400+24TQP94242300至2400+27除了無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中需要的不同組件,如濾波器、開關(guān)和LNA,Qorvo還為小基站開發(fā)了一系列高度集成的功率放大器。這些功率放大器不需要線性化,并且具有片上偏置控制功能和溫度補償電路,可進一步簡化小基站的設(shè)計。驅(qū)動一個20Mhz寬的LTE信號時,可提供+24或+27的平均線性輸出功率 (表2)。這些功率放大器還可在低成本表貼(SMT)封裝中集成兩級放大器增益。例如,TQP9218型是一款0.25W(+24dBm)功率放大器,設(shè)計用于工作頻率為1805至1880Mhz的小基站。它可在頻率范圍內(nèi)提供31dB的小信號增益,提供內(nèi)部阻抗匹配、片上偏置控制電路和溫度補償電路,全都封裝在一個7×7毫米、符合RoHS規(guī)范的SMT機殼內(nèi)。這款功率放大器可實現(xiàn)16%的功率附加效率(PAE),并且僅從+4.5V直流電源中消耗240mA的靜態(tài)電流。10利用GaN技術(shù)實現(xiàn)5G移動通信:作者:Qorvo已退休的高級研發(fā)總監(jiān)DougReepQorvo密切關(guān)注著新興的5G標(biāo)準(zhǔn)。令人興奮的是,5G可能包括適用于高數(shù)據(jù)帶寬連接的毫米波功能。隨著PC電路板空間日益緊湊且5G環(huán)境中的頻率越來越高,GaN技術(shù)對于RF應(yīng)用來說越來越具有吸引力。邁向5G之路與GaAs、硅或其他傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比,GaN將在5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中大放異彩,如高頻和尺寸受限的小基站。如下圖所示,隨著標(biāo)準(zhǔn)向5G演變,無線網(wǎng)絡(luò)的強化會驅(qū)動許多技術(shù)進步。頻譜頻譜全球移動數(shù)據(jù)流量2T2R和4T4R數(shù)據(jù):移動PC、平板電腦和移動路由器數(shù)據(jù):智能手機語音帶寬50多個頻段2014年以前蜂窩網(wǎng)絡(luò)和44個頻段80%效率60%效率50%效率70%效率(每月艾字節(jié))頻段未來談及新興的毫米波標(biāo)準(zhǔn)時,GaN較之現(xiàn)在的技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢。GaN能夠提供更高的功率密度,具有多種優(yōu)點:??尺寸減小?電流消耗減少?系統(tǒng)效率提高我們已經(jīng)目睹GaN在4G基站方面的優(yōu)勢,在這一領(lǐng)域中,GaN已經(jīng)開始替代硅LDMOS。對于5G來說,GaN在高頻范圍內(nèi)工作的能力有助于其從基站演變至小基站應(yīng)用,從而進入移動設(shè)備。越過基礎(chǔ)設(shè)施:將GaN應(yīng)用到移動首款GaN應(yīng)用是針對大功率軍事使用開發(fā)的,例如雷達或反IED干擾機,然后逐漸擴展至商用基站和有線電視轉(zhuǎn)播機。這些應(yīng)用的典型工作電壓范圍為28至48V。但是,手持式設(shè)備的平均電壓范圍為2.7至5V。因此,要在上述低壓水平下操作GaN,我們需要研究不同種類的設(shè)備。采用替代材料的GaN器件正在研發(fā),以在低壓下有效工作。11最大工作頻率最大工作頻率(GHz)Qorvo面向5G開發(fā)GaN如下圖所示,Qorvo目前擁有廣泛的生產(chǎn)核可GaN鑄造流程,可用于制造5G應(yīng)用產(chǎn)品:?更高電壓,更低頻率:隨著頻率降低,我們的0.25μm高壓技術(shù)(即QGaN25HV)開始發(fā)揮作用。QGaN25HV使我們能夠通過0.25μm器件升高至48V,實現(xiàn)高增益和功率效率。QGaN25HV非常適合邁向6GHz的5G基站。在L和S頻段之間的較低4G頻率下,我們最高功率密度的0.5μm技術(shù)可達每毫米10W。?高頻應(yīng)用:我們目前的GaN工藝產(chǎn)品組合包括針對更高頻率的0.15μm或150納米技術(shù)。0.25μm技術(shù)非常適合X至Ku頻段的應(yīng)用。0.25μm技術(shù)還可提供高效的功率放大器功能。GaN工藝能為5G移動電話帶來哪些優(yōu)勢呢?正如我們所見,隨著頻率標(biāo)準(zhǔn)越來越高(Ka頻段或毫米波),低壓GaN工藝需要進一步發(fā)展。QorvoGaN技術(shù)線路圖55G/下一代準(zhǔn)5G/4.5G工作電壓(V)解決GaN和5G的封裝和散熱難題將GaN應(yīng)用于5G的最后一步在于高級封裝技術(shù)和熱管理。用于高可靠性軍事應(yīng)用的GaN器件一般采用陶瓷或金屬封裝;但是,商用5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和移動電話則需要更小巧、更低成本的超模壓塑料封裝,才可與采用塑料封裝的現(xiàn)有硅基LDMOS或GaAs器件競爭。同樣,移動電話注重低成本模塊,包括與其他技術(shù)組合的GaN,其與目前的產(chǎn)品并無二致,但也需要非常緊湊、高效的毫米波材料和器件?;A(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)是開發(fā)合適的封裝,既能保持RF性能又能解決熱管理問題。GaN的較高功率密度(3至5倍,甚至10倍于GaAs)給子系統(tǒng)封裝設(shè)計人員帶來了棘手的散熱和機械問題。們的工程師們必須在以下三個要求之間做好權(quán)衡:RF性能、熱管理和低成本。Qorvo的塑料包塑封裝具有針對GaN的增強熱管理能力,包括內(nèi)置于封裝基座的均熱器。采用塑料封裝的產(chǎn)品還符合嚴格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),如針對溫度、濕度和偏置合規(guī)性的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。這相當(dāng)于給客戶做出保證,我們的產(chǎn)品具有適合于5G應(yīng)用的長期可靠性,無論是高頻、高功率還是低壓要求。盡管實現(xiàn)5G還有很長的路要走,但Qorvo

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論