TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP樣片與新型EVM-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP樣片與新型EVM..-新品速遞德州儀器(TI)日前宣布推出TMS320C6455DSP評(píng)估板(EVM)與TMS320C6455DSP入門套件(DSK)，兩款產(chǎn)品均可提供串行RapidIO(sRIO)總線接口，從而在結(jié)合高性能數(shù)字信號(hào)處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。TI據(jù)稱是一家提供結(jié)合了sRIO技術(shù)的DSP產(chǎn)品的公司?；赥MS320C64x+DSP內(nèi)核的C6455DSP是上述EVM與DSK的組件，現(xiàn)已提供樣片。該器件將TI性能的DSP架構(gòu)與sRIO支持相結(jié)合，能夠顯著提高各種高端與多通道應(yīng)用的性能與I/O帶寬，這些應(yīng)用包括視頻與語(yǔ)音轉(zhuǎn)碼、視頻會(huì)議服務(wù)器、高清(HD)視頻編碼與混頻器系統(tǒng)、無(wú)線基站收發(fā)器、HD無(wú)線電廣播、醫(yī)療成像以及照片工作室和印刷等。由于sRIO通過(guò)提供極低時(shí)延、高帶寬(10Gb/s全雙工)與低引腳數(shù)連接等優(yōu)異特性消除了IO瓶頸，因而使系統(tǒng)性能提升了12倍。的EVM與DSK擁有簡(jiǎn)便易用的完整多處理器C6455DSP開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，能夠與第三方工具、FGPA、sRIO開(kāi)關(guān)以及具備sRIO的嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)通信連接。借助C6455EVM或C6455DSK，TI的視頻基礎(chǔ)設(shè)施、電信基礎(chǔ)設(shè)施以及影像技術(shù)客戶可立即著手未來(lái)產(chǎn)品的代碼開(kāi)發(fā)工作。在TI發(fā)表此次聲明的同時(shí)，RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)(RTA)也指出DSP、FPGA、開(kāi)關(guān)與嵌入式處理器市場(chǎng)的主要參與者已經(jīng)開(kāi)始聯(lián)合形成強(qiáng)大的sRIO社群，以支持sRIO的開(kāi)發(fā)并推動(dòng)更高帶寬互連的發(fā)展。作為RapidIO行業(yè)的成員組織，RTA始終致力于推動(dòng)RapidIO互連架構(gòu)(www.RapidIO.org)的發(fā)展。該組織對(duì)TI推出的TMS320C6455評(píng)估板給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為這是串行RapidIO技術(shù)發(fā)展過(guò)程中意義重大的進(jìn)步。2022年，TI在sRIO領(lǐng)域一直處于地位，推出了業(yè)界的具備sRIO功能的C6455DSP。在此情況下，TI、飛思卡爾半導(dǎo)體公司、賽靈思公司以及Tundra公司等各大硅芯片供應(yīng)商均推出了器件樣片。隨著sRIO開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的推出，客戶可在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)之前開(kāi)展評(píng)估，并進(jìn)行sRIO系統(tǒng)的原型設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)而言之，所有可幫助客戶構(gòu)建sRIO系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元素均已準(zhǔn)備就緒。TI負(fù)責(zé)C6000平臺(tái)的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理DannyPetkevich指出：“2022年是sRIO成為現(xiàn)實(shí)的一年，而TI一直引領(lǐng)著該技術(shù)的發(fā)展。業(yè)界對(duì)串行RapidIO總線的支持正快速增長(zhǎng)，而C6455EVM與DSK則可幫助客戶采用sRIO開(kāi)展多處理設(shè)計(jì)。利用EVM的AMC連接器，客戶無(wú)需進(jìn)行硬件構(gòu)建即可使所有支持sRIO技術(shù)的FPGA、開(kāi)關(guān)與嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，從而大幅提高設(shè)備向其他sRIO構(gòu)建塊的可擴(kuò)展性?！蓖暾拈_(kāi)發(fā)平臺(tái)C6455EVM與C6455DSK這兩款新型工具提供了包括軟硬件在內(nèi)的完整的模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)。C6455DSP評(píng)估板通過(guò)提供可連接至AMC小型子卡上另一顆C6455DSP的AdvancedTCAAMC連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)sRIO開(kāi)發(fā)，從而為高端多處理器開(kāi)發(fā)提供平臺(tái)。處理器之間可通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的AMC連接器經(jīng)10Gb/s4通道sRIO總線進(jìn)行通信，同時(shí)也支持與第三方sRIO擴(kuò)展卡的連接。EVM新增了UTOPIA與千兆以太網(wǎng)MAC接口以及更多DDR2存儲(chǔ)器。此外，TI還提供獲獎(jiǎng)的CodeComposerStudio白金版IDE，其DSP/BIOS內(nèi)核可為sRIOMessageQueueAPI提供支持，使客戶能在更高的抽象層次上開(kāi)始設(shè)計(jì)，從而有助于加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并更輕松實(shí)現(xiàn)便攜性。C6455DSP顯著提升性能與帶寬C6455DSP不僅提高了性能，降低了代碼尺寸，而且還提供了更大容量的片上存儲(chǔ)器以及包括sRIO總線等在內(nèi)的高帶寬集成外設(shè)。與此前的C64xDSP平臺(tái)實(shí)施方案相比，C6455DSP可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用要求將性能與I/O帶寬提高2至12倍。墨丘利計(jì)算機(jī)系統(tǒng)公司(MercuryComputerSystems,Inc)的副總裁兼解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理MarkSkalabrin指出：“TI的串行RapidIODSP在我們基于AdvancedTCA的計(jì)算平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了出色的性能，我們對(duì)此感到非常滿意。TI在其DSP中嵌入了RapidIO功能，這使我們能夠設(shè)計(jì)出平衡性的解決方案，以更好地滿足客戶對(duì)帶寬與處理能力的需求?！本哂袕V泛兼容性的RapidIO互連架構(gòu)可提供高性能的分組交換技術(shù)，能夠充分滿足芯片間與主板間通信(速率超過(guò)10Gbps)對(duì)可靠性與高帶寬的要求。1xsRIO鏈接的速度足以在器件之間發(fā)送雙通道的HD1080i原始視頻，4x鏈接可以輕松地在器件間發(fā)送四通道的HD1080p原始視頻，而且還有富裕帶寬。sRIO總線可支持多種拓?fù)洌蚨芨虞p松地支持多處理功能而無(wú)需集合邏輯。TMS320C6455DSP評(píng)估板與入門套件現(xiàn)已開(kāi)始供貨，目前可通過(guò)TI及其授