SMT制程管制程序

PAGE文件名稱SMT制程管制程序文件編號(hào)本頁(yè)修改次數(shù)4頁(yè)次PAGE3/5文件名稱SMT制程管制程序文件編號(hào)文件修訂履歷版次修訂內(nèi)容與理由修訂頁(yè)次修訂日期一、目的本程序在於定義SMT作業(yè)流程與各相關(guān)單位之權(quán)責(zé)關(guān)係,使制造生產(chǎn)有序運(yùn)作,確保其處?kù)哆B續(xù)、均衡、有效之狀態(tài).二、範(fàn)圍適用於SMT制程之各項(xiàng)產(chǎn)品.三、定義3.1生產(chǎn)狀態(tài)標(biāo)識(shí)卡:用於識(shí)別制程中產(chǎn)品規(guī)格、檢驗(yàn)狀態(tài)等之標(biāo)示.3.2品質(zhì)異常3.2.1SMT制程A級(jí)材料不良而導(dǎo)致制程不良率超過(guò)0.3%;C級(jí)材料不良而超過(guò)3%,均為SMT制程異常.3.2.2月品質(zhì)目標(biāo)未達(dá)者定義為異常.3.3排料表:是指和元件貼裝程式相對(duì)應(yīng)的材料排列順序表,其包括《SMTLOADINGLIST》、《MTC上料表》、《HOLDER上料表》等三種.四、權(quán)責(zé)4.1生管部:擬定生產(chǎn)計(jì)劃.4.2資材部:執(zhí)行物料領(lǐng)、退、補(bǔ)、換作業(yè).4.3制造部:負(fù)責(zé)M/B及CARD的SMT制程順暢.4.4自動(dòng)設(shè)備工程部:簡(jiǎn)稱AEE，負(fù)責(zé)SMT程式、排料表制作,機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)、故障排除及維護(hù)保養(yǎng),制程管控4.5品控部IPQC課:負(fù)責(zé)制程品質(zhì)確認(rèn)、稽核及品質(zhì)狀況反饋.4.6產(chǎn)品工程部:負(fù)責(zé)BOM、ECN內(nèi)容的確認(rèn),工程處置單制作和發(fā)放.五、內(nèi)容5.1SMT制程管制依SMT制程管制流程圖實(shí)施(見(jiàn)5/5頁(yè)).5.2接收工單5.2.1生管依《生產(chǎn)管理程序》制定生產(chǎn)計(jì)劃表(表單編號(hào):PCQM-04-086)和制造工單通知書(shū)(表單編號(hào):PCQM-04-100)並DOWN工單領(lǐng)料單(表單編號(hào):PCQM-04-087),依生產(chǎn)執(zhí)行狀況及物料供求狀況對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行修正.5.3資材部依領(lǐng)料單進(jìn)行發(fā)料作業(yè).5.4物料管制5.4.1物料員、物控依《倉(cāng)儲(chǔ)管理程序》執(zhí)行物料領(lǐng)、退、補(bǔ)、換之作業(yè).5.4.2物料員依《SMT作業(yè)工作指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行管制作業(yè),並填寫(xiě)存量管制卡(附件四).5.4.3物料員領(lǐng)料有缺料時(shí),必須及時(shí)知會(huì)生管部.5.4.4物料員對(duì)不符合使用條件(依據(jù)廠商在包裝上之標(biāo)示)之A級(jí)材料,須按《元件烘烤箱工作指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行烘烤作業(yè),並填寫(xiě)零件烘烤記錄表(附件五)5.5首件作業(yè)5.5.1新機(jī)種投產(chǎn)前依《編程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行編程及排料表《SMTLOADINGLIST》(附件六)、《MTC上料表》(附件七)、《HOLDER上料表》(附件八)制作,並由主管予以審核.5.5.2SMT換線、轉(zhuǎn)制單,需進(jìn)行首件檢查,由AEE、制造以相應(yīng)排料表、BOM進(jìn)行核對(duì),確認(rèn)OK后,方可繼續(xù)生產(chǎn).並由制造人員將第1片檢查結(jié)果填入SMT首件檢查表(附件九).5.5.3ECN、工程處置單導(dǎo)入時(shí),需進(jìn)行首件10片檢查,由產(chǎn)品工程部確認(rèn),并協(xié)同制造檢查OK后,方可繼續(xù)生產(chǎn).將檢查結(jié)果填入SMT首件檢查表(附件九).5.5.4IPQC課依《制程檢驗(yàn)程序》進(jìn)行首件檢驗(yàn).5.5.5產(chǎn)品打樣依《產(chǎn)品打樣管制程序》進(jìn)行.5.6生產(chǎn)制造5.6.1靜電防護(hù):為防止靜電對(duì)材料損傷,制造部各課依《靜電防護(hù)程序書(shū)》執(zhí)行.5.6.2設(shè)備管制5.6.2.1設(shè)備使用、保養(yǎng):AEE部對(duì)各項(xiàng)設(shè)備使用、保養(yǎng)、維護(hù)依《設(shè)備管制程序》進(jìn)行作業(yè).5.6.3制造各課作業(yè)流程依SMT工藝流程圖(附件十)進(jìn)行作業(yè).5.6.3.1錫膏印刷5.6.3.1.1錫膏儲(chǔ)存與使用依《SMT錫膏儲(chǔ)存與使用工作指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行作業(yè).5.6.3.1.2錫膏印刷依SMT錫膏印刷機(jī)操作保養(yǎng)工作指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行之.5.6.3.1.3對(duì)印刷效果依SMT錫膏印刷機(jī)操作保養(yǎng)工作指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行檢驗(yàn).5.6.3.2零件貼裝5.6.3.2.1備料:操作員依生產(chǎn)機(jī)種及版本相對(duì)應(yīng)的排料表,備料於機(jī)臺(tái)並依排料表查料.5.6.3.2.2程式調(diào)試:AEE依貼片機(jī)貼裝效果,修正貼裝參數(shù)並對(duì)吸取點(diǎn)進(jìn)行校正.5.6.3.2.3貼片機(jī)操作:依相應(yīng)貼片機(jī)操作、保養(yǎng)工作指導(dǎo)進(jìn)行操作.5.6.3.3IR回焊作業(yè)5.6.3.3.1IRPROFILE由IR技術(shù)人員依相應(yīng)SMT回焊爐工作指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整以確保焊接良好.5.6.4制造各生產(chǎn)課在次日早上填寫(xiě)生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表(附件十一)經(jīng)部門主管核準(zhǔn)后轉(zhuǎn)生管部了解生產(chǎn)狀況.5.7制程檢驗(yàn)5.7.1制造各課后段目檢依《M/B&CARD外觀檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)》和《SMT作業(yè)工作指導(dǎo)書(shū)》對(duì)回焊后之板進(jìn)行檢驗(yàn),並填寫(xiě)SMT制程檢驗(yàn)記錄表(附件十二).OK板裝滿箱時(shí)填寫(xiě)生產(chǎn)狀態(tài)標(biāo)識(shí)卡(附件一).5.7.2制造各生產(chǎn)課根據(jù)《SMT制程檢驗(yàn)記錄表》做"月統(tǒng)計(jì)直通率管制圖"(表單編號(hào):PCQM-04-109)并依《統(tǒng)計(jì)作業(yè)程序》SMT制程不良進(jìn)行統(tǒng)計(jì),有異常必須依《矯正及預(yù)防作業(yè)程序》進(jìn)行改善.5.7.3制造ICT測(cè)試員依《ICT使用及保養(yǎng)工作指導(dǎo)書(shū)》對(duì)目檢之OK板進(jìn)行ICT測(cè)試,並填寫(xiě)ICT測(cè)試檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表(附件二).5.7.4IPQC依《制程檢驗(yàn)程序》對(duì)SMT制程執(zhí)行狀況進(jìn)行監(jiān)督、確認(rèn)、定點(diǎn)抽驗(yàn)及異?；仞?5.8不合格品管制:不合格品處理依《不合格品管制程序》執(zhí)行之.5.9維修作業(yè)5.9.1制造維修人員對(duì)SMT不良品依《SMT作業(yè)工作指導(dǎo)書(shū)》予以作業(yè).5.9.2維修OK之半成品需再經(jīng)制程檢驗(yàn)OK後方可轉(zhuǎn)下制程.5.9.3報(bào)廢板必須填寫(xiě)"報(bào)廢板申請(qǐng)單"(附件三)由單位主管審核,經(jīng)品質(zhì)控制部檢驗(yàn)、審核后由副總核準(zhǔn)後轉(zhuǎn)維修課報(bào)廢倉(cāng)報(bào)廢.5.10異常處理5.10.1生產(chǎn)中出現(xiàn)異常時(shí),依《矯正及預(yù)防作業(yè)程序》執(zhí)行作業(yè),重大異常須匯報(bào)上級(jí)主管.5.10.2制程之工程變更5.10.2.1制造部接ECN(ENGINEERINGCHANGENOTICE)或工程處置單后依《工程變更管制程序》內(nèi)容在產(chǎn)品工程中心人員或AEE指導(dǎo)下進(jìn)行工程變更作業(yè),制造檢驗(yàn)人員對(duì)變更OK板必須進(jìn)行全面檢驗(yàn),並填寫(xiě)SMT制程檢驗(yàn)記錄表.5.10.3如果品質(zhì)目標(biāo)未達(dá)成時(shí),依《品保委員會(huì)作業(yè)程序》採(cǎi)取相應(yīng)措施,加強(qiáng)改善.5.10.4生產(chǎn)線停止生產(chǎn)規(guī)定5.10.4.1若生產(chǎn)出現(xiàn)異常情況需停止生產(chǎn),超過(guò)60分鐘須填寫(xiě)生產(chǎn)線停止生產(chǎn)記錄表(附件十三),經(jīng)課級(jí)主管核準(zhǔn)方可執(zhí)行.5.11制程管理項(xiàng)目﹕5.11.1作業(yè)環(huán)境管理:5.11.1.1生產(chǎn)單位應(yīng)維持作業(yè)環(huán)境的整齊、清潔。5.11.1.2靜電防護(hù)請(qǐng)參照《靜電防護(hù)程序》作業(yè).5.11.1.3溫濕度的監(jiān)測(cè)請(qǐng)參照《作業(yè)區(qū)環(huán)境管制程序》作業(yè).5.11.2生產(chǎn)設(shè)備管理:為確保產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,需對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及模具、撿測(cè)儀器加以管理及維護(hù),請(qǐng)參照《設(shè)備管制程序作業(yè)》.5.11.3標(biāo)準(zhǔn)樣品管理:作為判定產(chǎn)品電氣和外觀OK或NG之標(biāo)準(zhǔn)樣品,其管理和維護(hù)請(qǐng)依據(jù)《樣品管制程序作業(yè)》.5.11.4教育訓(xùn)練:5.11.4.1此有從事品質(zhì)之執(zhí)行,管理以及驗(yàn)證之人員需接受相關(guān)的教育訓(xùn)練,並通過(guò)考核後方可安排獨(dú)立作業(yè),具體參照《教育訓(xùn)練管理程序》.5.11.4.2生產(chǎn)設(shè)備之操作人員比照5.11.6.1作業(yè).5.12轉(zhuǎn)下制程:經(jīng)IPQC抽驗(yàn)允收之OK板,依《DIP管制程序》進(jìn)行轉(zhuǎn)板作業(yè).六、參考資料6.1《生產(chǎn)管制程序》6.2《制程檢驗(yàn)程序》6.3《設(shè)備管制程序》6.4《不合格品管制程序》6.5《矯正及預(yù)防作業(yè)程序》6.6《倉(cāng)儲(chǔ)管理程序》6.7《工程變更管制程序》6.8《品保委員會(huì)作業(yè)程序》6.9《統(tǒng)計(jì)作業(yè)程序》6.10《作業(yè)區(qū)環(huán)境管制程序》6.11《靜電防護(hù)程序》6.12《樣品管制程序》6.13《應(yīng)變計(jì)劃管制程序》6.14《教育訓(xùn)練管理程序》6.15《DIP管制程序》七、附件7.1生產(chǎn)狀態(tài)標(biāo)識(shí)卡……附件一7.2ICT測(cè)試檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表………………附件二7.3報(bào)廢板申請(qǐng)表………附件三7.4存量管制卡…………附件四7.5零件烘烤記錄表……附件五7.6SMTLOADINGLIST…………………附件六7.7MTC上料表…………附件七7.8HOLDER上料表………附件八7.9SMT首件檢查表…………..………附件九7.10SMT工藝流程圖……附件十7.11生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表…………附件十一7.12SMT制程檢驗(yàn)記錄表………………附件十二7.13生產(chǎn)線停止生產(chǎn)記錄表…………….附件十三SMT制程管制流程作業(yè)流程權(quán)責(zé)作業(yè)依據(jù)表單接收工單接收工單資材部發(fā)料資材部發(fā)料物料管制物料管制首件作業(yè)首件作業(yè)生產(chǎn)制造生產(chǎn)制造制程檢驗(yàn)制程檢驗(yàn)NGNG維修作業(yè)維修作業(yè)OKOK異常處理異常處理轉(zhuǎn)下制程轉(zhuǎn)下制程生管部資材部制造部IPQC製造各課產(chǎn)品工程部制造各課制造部IPQC制造部制造部產(chǎn)品工程部IPQA制造部生產(chǎn)管理程序倉(cāng)儲(chǔ)管制程序SMT作業(yè)工作指導(dǎo)書(shū)製程