內(nèi)容文稿設(shè)計(jì)

4.1提供必須遵循的規(guī)則和約 4.2提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效 6.3設(shè)置布線約束條 6.4布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充 6.5布 6.6后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充 7.1評(píng)審流 7.2自檢項(xiàng) 附錄1：傳輸線特性阻抗附錄2：PCB3市技術(shù)企業(yè)標(biāo)Q/DKBA-Y004-版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討，使用下列標(biāo)準(zhǔn)版本的可能性。[s1]GB4588.3—88

PCB（PrintcircuitBoard) 仿真：在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下，利用EDA設(shè)計(jì)工具對(duì)PCB的布?xì)w定了PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必須遵循的并經(jīng)其項(xiàng)目經(jīng)理和計(jì)劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB設(shè)計(jì)部門，此時(shí)硬件項(xiàng) 對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確，并積極協(xié)助原理圖設(shè) 確定器件的封裝（PCB根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件； 這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。 需要接地時(shí),應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起以便于將來的電源分 220.6-240.4-460.3-680.2-8注：PIN（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線層。銅皮厚度 銅皮厚度銅皮 銅皮銅皮AAA1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 二 距有效值距— 距有效值有效值

國(guó) 國(guó)際先進(jìn)水推薦使用最小線寬/間 極限最小線寬/間 板厚 最小孔徑 源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil。布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充自動(dòng)布線控制文件(do制文件（dofile),軟件在該文件控制下運(yùn)行。 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，其最小在平行線間插入接地的線。號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面各布線層，用地信號(hào)線各信號(hào)線。一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling 16）電源與地線層的完整性規(guī)則：17）不源層在空間上要避免。主要是為了減少不源之間的干擾，特別是一些電后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（InCircuitTest),為了滿足PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),檢測(cè)點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為 藝。微帶線帶狀線 Z0

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