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第第頁芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)2023年12月21日,中國上海訊——國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2023年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上,芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會(huì),是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。大會(huì)同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在對(duì)國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰,發(fā)揮示范效應(yīng),影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展,已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。
作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體通過十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級(jí)、覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng),芯和半導(dǎo)體的仿真EDA打通了后摩爾時(shí)代IC設(shè)計(jì)的所有仿真節(jié)點(diǎn),全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。
在先進(jìn)工藝端,芯和半導(dǎo)體通過了各大晶圓廠的主流工藝的認(rèn)證,提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力,保障芯片級(jí)的PPA。2023年,全球第二大晶圓廠三星宣布芯和半導(dǎo)體正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,芯和半導(dǎo)體的片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術(shù)認(rèn)證。
在先進(jìn)封裝端,芯和半導(dǎo)體的仿真分析方案從傳統(tǒng)封裝延伸到2.5D/3DIC異構(gòu)集成封裝領(lǐng)域,提供了完善的仿真分析能力。2023年,芯和半導(dǎo)體牽手全球EDA排名第一的新思科技,發(fā)布了全球首個(gè)3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析EDA平臺(tái)。
此外,跟隨著后摩爾時(shí)代以系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)為發(fā)展的方向,芯和半導(dǎo)體在支持好先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的同時(shí),構(gòu)建了“電子系統(tǒng)”建模仿真分析EDA平臺(tái),包括射頻系統(tǒng)分析平臺(tái)和高速數(shù)字系統(tǒng)分析平臺(tái)等,從系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)和分析的角度來幫助設(shè)計(jì)師提升各種電子產(chǎn)品的PPA,縮短產(chǎn)品上市周期。
這些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品,快速縮小了與國際領(lǐng)先EDA的差距,為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速,為緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀提供了優(yōu)秀的支撐服務(wù)。
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士表示:“我們非常榮幸得到“中國芯”組委會(huì)和評(píng)選專家的認(rèn)可,評(píng)選芯和半導(dǎo)體為2023年度“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)打磨差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計(jì)算等一系列前沿技術(shù),圍繞5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、
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