Profile課程講義培訓(xùn)資料課件

UPtheTestingProPrepareandPresentbyDanny.Lu第一頁(yè)，共三十四頁(yè)。測(cè)量Profile的用意為何?如何進(jìn)行Profile量測(cè)?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率?第二頁(yè)，共三十四頁(yè)。測(cè)量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測(cè)Profile的時(shí)機(jī)第三頁(yè)，共三十四頁(yè)。FromIPC第四頁(yè)，共三十四頁(yè)。FromIPC第五頁(yè)，共三十四頁(yè)。FromIPC第六頁(yè)，共三十四頁(yè)。1.Slump2.均溫性3.生產(chǎn)效能4.板子大小第七頁(yè)，共三十四頁(yè)。第八頁(yè)，共三十四頁(yè)。如何進(jìn)行Profile量測(cè)測(cè)量Profile的種類紅外線,便當(dāng)盒,釣魚(yú)線,溫度模擬測(cè)溫線的種類測(cè)溫線的測(cè)溫原理測(cè)溫板的製作:PCBA公板選擇測(cè)溫點(diǎn)的選擇測(cè)溫線及埋點(diǎn)的製作第九頁(yè)，共三十四頁(yè)。測(cè)溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃±1.5℃TypeTCuvs.Cu-Ni合金-200℃~400℃±0.5℃TypeJFevs.Cu-Ni合金-210℃~800℃±1.5℃TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-200℃~1280℃±1.5℃第十頁(yè)，共三十四頁(yè)。Findchipcomponents(0603preferred)inthecornerofboardsforBoard/passivetemperaturedataPassivecomponentBGA(<27mm)CenterCenterFromIntel第十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。BGA(>27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFromIntel第十二頁(yè)，共三十四頁(yè)。1-C1B1(0603)2-SKTcorner3-SKTinner4-SKTlever6-MCHin7-U4A18-U5G15-MCHout9-U1F2(SSOP24)佈點(diǎn)範(fàn)例FromIntel第十三頁(yè)，共三十四頁(yè)。FromIPC第十四頁(yè)，共三十四頁(yè)。第十五頁(yè)，共三十四頁(yè)。FromIntel第十六頁(yè)，共三十四頁(yè)。怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進(jìn)行第十七頁(yè)，共三十四頁(yè)。KESTERALPHAIndium第十八頁(yè)，共三十四頁(yè)。SMICKOKITHERESA第十九頁(yè)，共三十四頁(yè)。如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調(diào)整小技巧分享1.溫度區(qū)間間隔法2.投影片比對(duì)法第二十頁(yè)，共三十四頁(yè)。123456789溫度變化轉(zhuǎn)折點(diǎn)第二十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。A:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:145~175oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:230~250oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:20~40sec5010010015020025050Sec.DoC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCF~GoCT2T3EoC/secT1CoC220250第二十二頁(yè)，共三十四頁(yè)。Reflow溫度與製程間相互關(guān)係各區(qū)段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關(guān)係如何藉由調(diào)整Profile改善製程良率問(wèn)題討論第二十三頁(yè)，共三十四頁(yè)。預(yù)熱區(qū)段:此段溫度點(diǎn)主要取決於溶劑的揮發(fā)溫度以及

松香的軟化點(diǎn)預(yù)熱段溫度升溫過(guò)快將造成溶劑(Solvent)來(lái)不及揮發(fā)，導(dǎo)致Slump效應(yīng)此時(shí)錫膏尚為固態(tài)，加上助焊劑及溶劑後成為一固液態(tài)混合物，故錫膏的流動(dòng)性最佳，黏度最低，因此錫球及坍塌效應(yīng)最易產(chǎn)生第二十四頁(yè)，共三十四頁(yè)。恆溫區(qū)段:其目的在使PCB上的所有零件達(dá)到均溫，避免熱補(bǔ)償不足在Peak區(qū)段時(shí)會(huì)有熱衝擊現(xiàn)象產(chǎn)生此時(shí)錫膏接近溶點(diǎn)，且殘餘溶劑揮發(fā)接近完畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化並披覆於焊點(diǎn)上，具有防止二次氧化及熱保

護(hù)的功能恆溫區(qū)的加熱時(shí)間長(zhǎng)度取決於PCB面積、零件之大小及數(shù)目多寡第二十五頁(yè)，共三十四頁(yè)。迴焊區(qū)段:此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一般定在210±10℃由於加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易造成元件損壞，但太短卻又熱補(bǔ)償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點(diǎn)，目前定30~60sec為避免熱衝擊，溫升斜率取3℃/sec

以下第二十六頁(yè)，共三十四頁(yè)。冷卻區(qū)段:儘量採(cǎi)自然冷卻方式，以減少熱衝擊發(fā)生，可在出口處加上冷卻風(fēng)扇加速冷卻溫降斜率一般設(shè)在3℃/sec

以下第二十七頁(yè)，共三十四頁(yè)。第二十八頁(yè)，共三十四頁(yè)。第二十九頁(yè)，共三十四頁(yè)。190200210220230240250260第三十頁(yè)，共三十四頁(yè)。對(duì)於無(wú)法耐熱製程之解決對(duì)策理想狀況曲線第三十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。第三十二頁(yè)，共三十四頁(yè)。第三十三頁(yè)，共三十四頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)UPtheTestingPro。UPtheTestingPro。PrepareandPresentbyDanny.Lu。測(cè)溫板的製作:PCBA公板選擇。TypeTCuvs.Cu-Ni合金。TypeJFevs.Cu-Ni合金。Findchipcompon