沙利文-中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)獨(dú)立市場(chǎng)研究

報(bào)告提供的任何內(nèi)容(包括但不限于數(shù)據(jù)、文字、圖表、圖像等)均系弗若斯特沙利文公司獨(dú)有的高度機(jī)密性文件(在報(bào)告中另行標(biāo)明出處者除外)。未經(jīng)弗若斯特沙利文公司事先書(shū)面許可，任何人不得以任何方式擅自復(fù)制、再造、傳播、出版、引用、改編、匯編本報(bào)告內(nèi)容，若有違反上述約定的行為發(fā)生，弗若斯特沙利文公司保留采取法律措施，追究相關(guān)人員責(zé)任的權(quán)利。弗若斯特沙利文開(kāi)展的所有商業(yè)活動(dòng)均使用“弗若斯特沙利文”或“Frost&Sullivan”的商號(hào)、商標(biāo)，弗若斯特沙利文無(wú)任何前述名稱之外的業(yè)活動(dòng)。1設(shè)備定義及分類流程中應(yīng)用到的設(shè)備。一塊芯片的誕生需經(jīng)歷芯片設(shè)對(duì)晶圓的質(zhì)量、性能進(jìn)行量測(cè)檢測(cè)的設(shè)備，可分為量檢測(cè)設(shè)備及測(cè)試設(shè)備；3)封裝設(shè)指將晶圓裸片裝配為芯片過(guò)程中所使用到的設(shè)備，包括晶圓減薄機(jī)、切割機(jī)、黏片2.半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義與分類使用各種測(cè)試技術(shù)和方關(guān)鍵參數(shù)和功能。2力、摻雜濃度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等指標(biāo)，檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷。根據(jù)功能的不同，量檢測(cè)設(shè)量測(cè)類設(shè)備和缺陷檢測(cè)類設(shè)備。量測(cè)類設(shè)備包括橢偏儀、四探針、原子力顯波系統(tǒng)和相干探測(cè)顯微鏡等。缺陷檢測(cè)類設(shè)備包括光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯來(lái)生成高分辨率的表面形貌圖像。。SoC試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)和射頻測(cè)試機(jī)。各類設(shè)備SoCSoCSystemonChip)是一種將多個(gè)功能單元集成在一個(gè)芯片上的3等。3.半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。其中，在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)探針臺(tái)被用于對(duì)晶圓樣品進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試，從而保證樣品符合設(shè)環(huán)節(jié)中，橢偏儀、四探針、原子力顯微鏡等各類設(shè)備被用于對(duì)晶圓進(jìn)和缺陷檢測(cè)，從而確保晶圓的各項(xiàng)參數(shù)達(dá)到設(shè)計(jì)要求，并且晶圓不存在影響良進(jìn)行比較，判斷芯片是否合規(guī)。之后，探針臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行噴墨，標(biāo)記出不合規(guī)節(jié)中，測(cè)試機(jī)和分選臺(tái)對(duì)成品進(jìn)行最后一道測(cè)試。其中，在分選機(jī)后，將其進(jìn)行淘汰處理。44.半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模推動(dòng)了對(duì)更大規(guī)模數(shù)據(jù)流量以及更高計(jì)算能力的需求，相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求量推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備需求的迅猛增長(zhǎng)；(2)在后疫情時(shí)代，醫(yī)療電子上游半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)大；(3)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)工藝水平不斷進(jìn)步，更高性能的儀器及設(shè)備被不斷投入生產(chǎn)，以滿足的5檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(按收入)，全球，2016-2027E，億美元.091206.1106.8190.4181.583.778.175.82.1162.1.023.565.153.030.5143.7122.4112.3105.8100.496.497.439.048.744.151.837.133.371.070.620162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模以31.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，由2016年的76.1億人民億人民幣的規(guī)模。(1)在節(jié)能減排政策的推動(dòng)下，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)迎來(lái)蓬勃發(fā)展期，銷量不斷攀升，對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的需求也隨之迅速上升；(2)在“中國(guó)制造2025”規(guī)劃中國(guó)制造業(yè)迎來(lái)了數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的改革浪潮，信息技術(shù)、新材推動(dòng)下，加之?dāng)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)建設(shè)的不斷深入，通信行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備斷提高。此外，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備制造商技術(shù)水平的不斷進(jìn)步、中國(guó)政府及的支持性政策也對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展起到了推動(dòng)作用。7616-2027E，億人民幣0.00.0282.3267.4267.4241.2241.2208.9208.9194.5181.9176.3163.63181.9176.3163.6405.8405.883.367.4116.3341.1116.3275.69275.6239.886.4239.886.476.8203.7177.82203.7177.857.442.3115.157.442.3115.130.520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E，中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平。尤其在高端半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域，本土企業(yè)整體相比于海外領(lǐng)先企業(yè)仍有較大提升空間。但隨著本土企業(yè)不加大研發(fā)投入，以及中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)不斷加大重視，國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)升圖表5半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率(按收入計(jì))，中國(guó)，2016，2022，2027EE檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率%%體檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率75.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)試設(shè)備中，探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)被應(yīng)用于晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)，而成品測(cè)試應(yīng)用分選機(jī)及測(cè)試機(jī)。全球探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去五年及未來(lái)五年分別以試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(按收入計(jì))，全球，2016-2027E，億美元.096.416.615.278.175.821.912.018.78.714.87.07.748.24.44.520.814.76.57.511.78.410.06.16.543.943.846.959.430.324.624.323.151.665.713.412.712.717.216.215.420162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E年占據(jù)8-2027E，億人民幣.04245.5931.742.538.931.121.721.716.315.9113.611.110.252.328.715.915.15.58.98.0.4102.2129.9121.1109.9149.8165.854.249.930.341.656.136.634.533.235.234.736.172.820162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E術(shù)水平的要求高，海外企業(yè)相比中國(guó)本土企業(yè)整體上具低水平。市場(chǎng)中，分選機(jī)市場(chǎng)由于技術(shù)壁壘相對(duì)較低，目前國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到了大約圖表8半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率(按收入計(jì))，中國(guó)，2016，2022，2027EE體測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率%針臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率%化率%設(shè)備%%96.半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(按收入計(jì))，全球，2016-2027E，億美元.0.00.83.359.49.53.09.5.68.58.52.646.92.56.82.56.8.92.36.22.511.17.410.0010.02.36.66.08.78.18.038.07.317.31.74.25.31.33.21.33.24.60.31.33.14.341.037.10.20.81.91.12.732.329.34.129.34.127.5227.52.918.814.814.114.814.18.920162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E測(cè)試機(jī)中，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)受以手機(jī)市場(chǎng)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)影降的負(fù)面影響，整體規(guī)模略有下降。oC存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試機(jī)，其份額-2027E，億人民幣.052.352.39.7.233.412.1 145.518.318.363.0518.318.371.5 17.5 17.569.476.476.419.320.881.994.394.324.09526.6104.3 5.417.5.8.86.822.09.532.120162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E類半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率主要由該類設(shè)備的技術(shù)壁壘高度決C圖表11半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率(按收入計(jì))，中國(guó)，2016，2022，2027EE%試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率模擬測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率件測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率機(jī)國(guó)產(chǎn)化率%體測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率%7.中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)政策與行業(yè)監(jiān)管分析相繼出臺(tái)各項(xiàng)具體產(chǎn)業(yè)政策，支持鼓勵(lì)市場(chǎng)發(fā)展。作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)將在國(guó)家政府、地方政府、行業(yè)協(xié)會(huì)出臺(tái)的策年《工業(yè)能效提升技術(shù)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)年《“十四五”國(guó)權(quán)保護(hù)》、量健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海探測(cè)等年《“十四五”國(guó)設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料年《“十四五”數(shù)基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。年《新時(shí)期促進(jìn)集路產(chǎn)業(yè)和軟業(yè)高質(zhì)量發(fā)政策》至第五年按年《關(guān)于推動(dòng)服務(wù)礎(chǔ)軟件、集成電路設(shè)計(jì)、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃(專項(xiàng)、基金等)持范圍。培育一批信息技術(shù)外包和制造業(yè)融合發(fā)展示范企業(yè)。8.中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)產(chǎn)品技術(shù)分析方面不存在較大差異，但在技術(shù)難度、應(yīng)用領(lǐng)域等SoC難度較小。具體對(duì)比情況如下。用場(chǎng)景處理器、CPU、GPU、APODEM?可并測(cè)幾百到幾千個(gè)引腳和類型的芯片。應(yīng)各種不同的、不斷迭代的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。此外對(duì)信號(hào)頻率、測(cè)試精度、測(cè)試信號(hào)的靈活性及多樣性的要求較高，尤其是對(duì)數(shù)字通道測(cè)試頻率要求較高。?SoC測(cè)試機(jī)通過(guò)集成數(shù)字板卡、射頻板卡、模擬混合卡等測(cè)試架構(gòu)，以覆蓋多種芯片的測(cè)試需復(fù)雜,對(duì)測(cè)試機(jī)的穩(wěn)定度也造成了挑戰(zhàn)。?可并測(cè)幾百到上萬(wàn)個(gè)引腳?存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)的技術(shù)難度較高，但僅針對(duì)單一類存儲(chǔ)動(dòng)算法等要求較高。盡由于存儲(chǔ)單元較機(jī)的并測(cè)引腳數(shù)高。?存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試，其基本原理驗(yàn)讀回的數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試。模擬測(cè)試機(jī)模擬電路、、電源?可并測(cè)幾十到幾百個(gè)引腳技術(shù)難度中等。?模擬測(cè)試機(jī)技術(shù)難度主要體現(xiàn)于對(duì)測(cè)試精度的準(zhǔn)確?模擬測(cè)試機(jī)通過(guò)改變輸入模擬芯片的模擬/數(shù)字信?可能被通用測(cè)試儀器取代。間間?可并測(cè)幾十到上百個(gè)引腳?分立器件測(cè)試機(jī)的技術(shù)難度中等。?大功率器件和第三代半導(dǎo)體在高壓和大電流參數(shù)等?分立器件測(cè)試機(jī)通過(guò)改變分立器件承受的電壓電?可能被通用測(cè)試儀器取代。應(yīng)用間?可并測(cè)幾十到上百個(gè)引腳?射頻測(cè)試機(jī)技術(shù)難度較高，但僅針對(duì)單一類射頻芯?射頻測(cè)試機(jī)測(cè)試專用射頻板卡需支持最新通信協(xié)議頻率范圍要求高。?射頻測(cè)試機(jī)通過(guò)在特定時(shí)段內(nèi)發(fā)出特定頻率及功率監(jiān)測(cè)收回的信號(hào)進(jìn)行分析，達(dá)到測(cè)試射?可能被通用測(cè)試儀器取代。道具有協(xié)同芯片各部分同步工作的能力，國(guó)內(nèi)頭部廠商已在產(chǎn)品架構(gòu)中設(shè)計(jì)，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)已推出通過(guò)更換不同測(cè)試模塊測(cè)。9.中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素分析擴(kuò)產(chǎn)潮； (2)芯片技術(shù)升級(jí)；(3)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面的擴(kuò)展；(4)政策支持。在上述因中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)。(1)全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮廠并新增晶圓產(chǎn)線。2022年全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)約%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)連續(xù)第三年增長(zhǎng)。新晶圓廠的建設(shè)與新增晶圓產(chǎn)線將釋放大量對(duì)包半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在內(nèi)的各類半導(dǎo)體設(shè)備的增量需求。在這一利好因素的驅(qū)動(dòng)下，下(2)芯片技術(shù)升級(jí)，摩爾定律不斷推動(dòng)芯片線寬縮小。目前國(guó)際一流晶圓代工廠臺(tái)積電已經(jīng)量mnm加，個(gè)別制t已成為半導(dǎo)體工業(yè)重要發(fā)展方向之一。該模式將芯片分區(qū)制作成die(裸片)，再通過(guò)dietodie將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片組合，形成系統(tǒng)級(jí)封裝 需求大幅提升。(3)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面的擴(kuò)展擴(kuò)展帶動(dòng)中國(guó)芯片的需求近年來(lái)快速增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體G，新能源汽車、新能源汽車充電樁等新興終端應(yīng)用場(chǎng)景逐步面對(duì)于芯片自給的鼓勵(lì)和支持，預(yù)計(jì)中國(guó)上游晶圓制造和半時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)定快速增長(zhǎng)。(4)政策支持片、等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)。這策明確了半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)作為基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中10.中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析(1)國(guó)產(chǎn)替代率逐步提升測(cè)試環(huán)節(jié)技術(shù)難度大、壁壘高，中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率始終處于較低備技術(shù)及設(shè)備產(chǎn)量已有所提升。目前已有一批國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)制造商取得突導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的必然趨勢(shì)。(2)SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大例如在汽車領(lǐng)域，隨著汽車電子逐漸向自動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，人機(jī)交互和一(3)