漢柏cloudflex系列g(shù)3服務(wù)器產(chǎn)品營銷培訓(xùn)膠片2015年7月31日

漢柏CloudFlex

G3系列服務(wù)器介紹服務(wù)器存儲事業(yè)部Intel服務(wù)器路線圖處理器更新（Haswell-EP）微架構(gòu)SandyBridge-EPIvyBridge-EPHaswell-EPBroadwell-EPTick-TockTockTickTockTick工藝32nm22nm22nm14nm處理器XeonE5-2600XeonE5-2600v2XeonE5-2600v3XeonE5-2600v4最大核心8121822L320MB30MB45MB45MB內(nèi)存DDR31600DDR31866DDR42133DDR42400功率130W130W145W145W1內(nèi)核提升到22核2L3高速緩存提升到45MB3工藝提升到22nm4內(nèi)存頻率提升到2133MHz整體性能提升50%5更環(huán)保、更強大提高熱功率設(shè)計，提高能源效率支持最新的Intel?

Xeon?E5-2600

v3處理器，內(nèi)核提升至18

Core/CPU支持1.2V

2133MHz

DDR4內(nèi)存最大的內(nèi)存支持24x

DDR4

內(nèi)存插槽系統(tǒng)內(nèi)存最大支持

1.5TB

靈活的I/O擴展支持多種OCP子卡擴展更節(jié)省空間的SAS夾層卡擴展更強大的存儲支持12Gb/s

硬盤支持;帶寬提升2倍2x

2.5”

NVMe

SSD性能提升5倍更高效、更節(jié)能、更強大4CloudFlex

C600系列漢柏CloudFlex

600G3系列服務(wù)器概述服務(wù)器主要規(guī)格一覽機型CPU數(shù)量內(nèi)存插槽數(shù)平臺名稱處理器Opzoon機型1U雙路24DIMMGrantley-EPE5-2600v3C620G3機型一：4盤位機型二：10盤位2U雙路24DIMMGrantley-EPE5-2600v3C640G3機型一：12盤位機型二：24盤位16DIMM/Per

NodeGrantley-EPE5-2600v3T560G3（項目機）2UGPU24DIMMGrantley-EPGrantley-EPC660

G34U四路96DIMMBricklandE7-4800v2E7-4800

v3C860G2服務(wù)器形態(tài)—在售產(chǎn)品通用產(chǎn)品C620G3C640G3C860G2C：CloudFlexC660G3機箱規(guī)格：1U機箱尺寸

(WxHxD):

438mm

x

742mmx43.2

處理器類型:

(2)

Intel?

XeonE5-2600

V3系列處理器,

支持

135W芯片組:

Intel?

C610內(nèi)存槽:

(24)DDR4

RDIMM/LRDIMM硬盤類型:

支持

(4)3.5”or

(10)

2.5”

SAS/SATA/SSD硬盤,

12G

SAS背板網(wǎng)絡(luò)接口:

雙口千兆

或者雙口萬兆OCP子卡支持?jǐn)U展槽:最大支持3個PCIe擴展槽：·1個PCIeGen3x16半高卡插槽·1個PCIeGen3x8NIC夾層卡插槽·1個PCIeGen3x8LSIRAID夾層卡插槽電源:支持1+1冗余電源，470W/750W4漢柏CloudFlex

620G3服務(wù)器規(guī)格概述漢柏CloudFlex

640G3服務(wù)器規(guī)格概述機箱規(guī)格：2U機箱尺寸

(WxHxD):430mm

x

720mm

x

87.5mm處理器類型:

(2)

Intel?

XeonE5-2600

V3系列處理器,

支持

145W芯片組:

Intel?

C610內(nèi)存槽:

(24)DDR4

RDIMM/LRDIMM硬盤類型:

支持

(12)3.5”or

(24)

2.5”

SAS/SATA/SSD硬盤,

12G

SAS背板網(wǎng)絡(luò)接口:

雙口千兆

或者雙口萬兆OCP子卡支持?jǐn)U展槽:最大支持6個PCIe擴展槽：?3個PCIeGen3x8半高卡插槽?1個PCIeGen3x16半高卡插槽?1個PCIeGen3x8NIC夾層卡插槽?1個PCIeGen3x8LSIRAID夾層卡插槽電源:支持1+1冗余電源，470W/750W漢柏CloudFlex

660G3

GPU服務(wù)器規(guī)格概述機箱規(guī)格：2U機箱尺寸

(WxHxD):430mm

x

720mm

x

87.5mm處理器類型:

(2)

Intel?

XeonE5-2600

V3系列處理器,

支持

135W芯片組:

Intel?

C610內(nèi)存槽:

(24)DDR4

RDIMM/LRDIMM硬盤類型:

支持

(12)3.5”,

12G

SAS背板網(wǎng)絡(luò)接口:

雙口千兆

或者雙口萬兆OCP子卡支持?jǐn)U展槽:最大支持5個PCIe擴展槽：?2個PCIeGen3x6全高全長卡插槽?2個PCIeGen3x8半高卡插槽?1個PCIeGen3x8OCPNIC夾層卡插槽GPU支持：支持2個NVIDIA的GPGPU/英特爾?至強?Phi電源:支持1+1冗余電源，470W/750W漢柏CloudFlex

860G2

V2服務(wù)器規(guī)格概述機箱規(guī)格：4U機箱尺寸

(WxHxD):704mmx424mmx174mm處理器類型:

(4)

Intel?

XeonE7-4800

V2/E7-4800v3

系列處理器芯片組:

Intel?

C602J內(nèi)存槽:

(96)DDR3/DDR4

RDIMM/LRDIMM硬盤類型:

支持

(12)2.5”,

12G

SAS背板，支持NVMe網(wǎng)絡(luò)接口:

板載雙口千兆

擴展槽:最大支持11個PCIe擴展槽：?2個PCIex16Gen3插槽，F(xiàn)H3/4L?8個PCIex8Gen3插槽，F(xiàn)HHL?1個PCIex8Gen3夾層卡插槽（LSISAS/RAID夾層卡）電源:支持2+2（3+1）冗余電源，1600W機型詳解–C620G3特點規(guī)格展示機型處理器類型內(nèi)存硬盤網(wǎng)絡(luò)擴展供電1U2xXEONE5-2600v324xDDR4DIMM4x3.5”10x2.5”2x1GbERJ451xPCIe3.02xMezzslot2x750W1U大內(nèi)存高性能適用場景中小型企業(yè)，OA、Mail等應(yīng)用環(huán)境機型詳解–C620G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計2x750W電源2xMezzanine擴展槽1xPCIe3.0x16擴展槽2xXeonE5-2600v3處理器24xDDR4DIMM6x冗余系統(tǒng)風(fēng)扇RAID電池固定位控標(biāo)點：規(guī)格最大化（24個DIMM）Mezzanine卡，不占用PCIe搭配自主虛擬化軟件（OPV-Suite）2x非熱插拔內(nèi)置硬盤（SSD/SATA）4x

3.5”or

2.5”

熱插拔硬盤所有的3.5寸硬盤位均兼容2.5寸盤體2x

PCIe

SSD

(可選）8x

2.5”熱插拔硬盤SAS/SSD/SATA(支持SAS硬盤需要添加SASHBA或RAID卡)機型詳解–C620G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計PCIe3.0x8mezzcardforSASHBA或者SASRAID卡PCIe3.0x16PCIe擴展卡(1)PCIeGen3x16PCIe擴展卡OCP子卡擴展槽（支持萬兆/千兆/IB）IPMI管理接口RJ45雙口千兆RJ45網(wǎng)口2x

USB

3.037機型詳解–C620G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計機型詳解–C640G3特點規(guī)格展示機型處理器類型內(nèi)存硬盤網(wǎng)絡(luò)擴展供電2U2xXEONE5-2600v324xDDR4DIMM12x3.5”,后置4x2.5”24x2.5”,后置4x2.5”2x1GbERJ454xPCIe3.02xMezzslot2x750W2U大內(nèi)存大容量存儲高擴展適用場景大中型企業(yè)，OA、Mail、虛擬化、數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用環(huán)境機型詳解–C640G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計2x750W熱插拔電源4xPCIe3.0插槽，2xMezzanineSlot24xDDR4DIMMs2xXeonE5-2600v3系列處理器4x冗余系統(tǒng)風(fēng)扇機型1：12x3.5”熱插拔硬盤位機型2：24x2.5”熱插拔硬盤位控標(biāo)點：規(guī)格最大化（24個DIMM）Mezzanine卡，不占用PCIe全高業(yè)務(wù)卡支持搭配自主虛擬化軟件（OPV-Suite）4x2.5寸后置熱插拔硬盤Quanta

Confidential控制面板硬盤訪問燈硬盤故障燈前置USB接口43機型詳解–C640G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計PCIe轉(zhuǎn)接卡PCIeGen3

x8

for

SAS

mezz

SASHBA/SAS

RAID

PCIe

Gen3

x8

擴展槽PCIeGen3

x8

擴展槽PCIe轉(zhuǎn)接卡PCIe

Gen3

x16

擴展槽

PCIe

Gen3

x8

擴展槽PCIe轉(zhuǎn)接卡:PCIeGen3

x16

擴展槽

PCIe

Gen3

x8

擴展槽OCP子卡擴展槽（支持萬兆/千兆/IB）(2)2.5”

PCIe

SSD(可選）(2)

2.5”

SATA

SSD(可選）雙口千兆RJ45網(wǎng)口IPMI管理接口RJ45機型詳解–C640G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計機型詳解–C660G3

GPU特點規(guī)格展示機型處理器類型內(nèi)存硬盤網(wǎng)絡(luò)GPU卡供電2U2xXEONE5-2600v324xDDR3DIMM12x3.5”,后置4x2.5”2x1GbERJ45Nvidia

GPUIntel

XeonPhi2x750W2U大內(nèi)存大容量存儲GPU適用場景GPU虛擬化，動畫渲染，3D建模，科學(xué)計算GPU機型詳解–C660G3

---工藝精湛，全模塊化設(shè)計2x2.5”后置熱插拔硬盤模組（僅支持左側(cè)）2x750W熱插拔電源GPU卡24xDDR4DIMMs2xXeonE5-2600v3系列處理器4x冗余系統(tǒng)風(fēng)扇機型1：12x3.5”熱插拔硬盤位優(yōu)勢詳解-C600系列服務(wù)器

---融合存儲，OCP設(shè)計兩側(cè)電源對稱式設(shè)計便于PDU電源布線2×2.5寸SSD2×PCIeSSD(NVMe)優(yōu)點機箱重量平均分配，有助于提高機柜的穩(wěn)定性兩側(cè)電源布線，有助于提高布線效率及冗余線路供電電口1Gb

RJ452Intel

i35010GbRJ452Intel

x540光口10GbSFP+1

or

2Intel

82599EN/

82599ES10GbSFP+1

or

2

57811/5781010GbSFP+2MellanoxCX-3

ProEN40G

QSFP+1MellanoxCX3Pro

VPI40G

QSFP+1Emulex

Skyhawk-R優(yōu)勢詳解-C600系列服務(wù)器

---豐富的子卡支持優(yōu)勢詳解-C600系列服務(wù)器

---靈活的供電選擇StandbyDC電源支持模式Active-Activeactive-standbyAC

110-220V支持240V

DC支持ACActive什么是240V

DCserverbatteryAC

→

DC DC

→

AC240V

DC

ModeX:

在多次轉(zhuǎn)換過程中會損失13%的功率效能O:

很少的轉(zhuǎn)換損耗O:

可以使用標(biāo)準(zhǔn)電源線纜AC

→

DCserverbatteryAC

→

DC-48V

DC

Mode220V

AC240V

DCserverbatteryAC

→

DC-48VDCO:

損失6%的功率效能X:

需要特殊的電源線路傳統(tǒng)交流方式SpecialPSUconverter優(yōu)勢詳解-C600系列服務(wù)器

---免工具更換主板雙拇指釋放即可更換主板優(yōu)勢詳解-C600系列服務(wù)器

---免工具更換轉(zhuǎn)接卡雙拇指釋放即可更換主板只需兩步免工具操作拔出鎖釘提拉轉(zhuǎn)接卡把手機型詳解–C860G2支持E7-4800

V3及DDR4內(nèi)存特點規(guī)格展示機型處理器類型內(nèi)存硬盤網(wǎng)絡(luò)擴展供電4U4xXEONE7-4800v24xXEONE7-4800v396xDDR3DIMM96xDDR4DIMM12x2.5”熱播拔硬盤位2x1GbERJ4511xPCIe3.01xMezzslot4x1600W4U四路強勁性能海量內(nèi)存高擴展杰出的RAS適用場景大中型企業(yè)，虛擬化、數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存分析等關(guān)鍵性業(yè)務(wù)應(yīng)用環(huán)境注：不兼容E7-4800系列處理器機型詳解–C860G21212345678910113xUSB1xVGA開關(guān)重啟ID網(wǎng)絡(luò)燈12x2.5”熱插拔硬盤位DVDRW8x冗余熱插拔風(fēng)扇主機信息卡控標(biāo)點：規(guī)格最大化（96個DIMM）Mezzanine卡，不占用PCIeNVMeSSD支持熱插拔PCIe擴展卡支持前置VGA搭配自主虛擬化軟件（OPV-Suite）機型詳解–C860G24x熱插拔PCIe3.0IO接口板10xPCIe3.04xXeonE7-4800v24xXeonE7-4800v38x12DDR3或DDR4DIMMs內(nèi)存板冗余熱插拔系統(tǒng)風(fēng)扇12x2.5”熱插拔硬盤位處理器直屬芯片12條DDR3內(nèi)存插槽規(guī)格一覽機型C620G3C640/C660G3C860G2機框高度1U2U4U處理器2顆英特爾?至強?E5-2600V3系列處理器2顆英特爾?至強?E5-2600V3系列處理器4顆英特爾?至強?E7-4800v2,E7-4800V3系列處理器高速緩存15/20/25/30/45MB，隨處理器型號不同而不同15/20/25/30/45MB，隨處理器型號不同而不同12/15/16/20/45MB，隨處理器型號不同而不同總線速率6.4-9.6GT/s，隨處理器型號不同而不同6.4-9.6GT/s，隨處理器型號不同而不同6.4-9.6GT/s，隨處理器型號不同而不同芯片組Intel610chipsetIntel610chipsetIntel602Jchipset內(nèi)存24xDDR4RDIMMs/LRDIMMs插槽24xDDR4RDIMMs/LRDIMMs插槽96xDDR31333/1600MHzECCslotsor96xDDR4RDIMMs/LRDIMMs存儲10x2.5”or4x3.5”熱插拔硬盤位(24+4)x2.5”or12x3.5”熱插拔硬盤位12x2.5”熱插拔硬盤位（包含4個PCIeSSD）硬盤背板ExpanderExpanderExpanderRAID可選

LSI2308/3008支持RAID0\1\10

LSI2208/3108支持RAID0\1\5\6\10\50\60可選

LSI2308/3008支持RAID0\1\10

LSI2208/3108支持RAID0\1\5\6\10\50\60可選

LSI2308/3008支持RAID0\1\10

LSI2208/3108支持RAID0\1\5\6\10\50\60網(wǎng)絡(luò)2x1GbERJ45網(wǎng)絡(luò)接口

2x10GbESFP+Portsmezzaninecard(可選)2x1GbERJ45網(wǎng)絡(luò)接口

2x10GbESFP+Portsmezzaninecard(可選)2x1GbERJ45網(wǎng)絡(luò)接口管理集成BMC芯片，支持IPMI2.0

1x1GbERJ45ports集成BMC芯片，支持IPMI2.0

1x1GbERJ45ports集成BMC芯片，支持IPMI2.0

1x1GbERJ45portsI/O接口2xUSB2.0

3xRJ45網(wǎng)絡(luò)接口（2個業(yè)務(wù)，1個管理）

1xVGA

1xRS2322xUSB2.0

3xRJ45網(wǎng)絡(luò)接口（2個業(yè)務(wù)，1個管理）

1xVGA

1xRS2325xUSB2.0(前3，后2)

3xRJ45網(wǎng)絡(luò)接口（2個業(yè)務(wù)，1個管理）

2xVGA(前1，后1)

1xRS232擴展插槽1個PCIeGen3x16半高卡插槽·1個PCIeGen3x8NIC夾層卡插槽·1個PCIeGen3x8LSIRAID夾層卡插槽?3個PCIeGen3x8半高卡插槽?1個PCIeGen3x16半高卡插槽?1個PCIeGen3x8NIC夾層卡插槽?1個PCIeGen3x8LSIRAID夾層卡插槽2xPCI-E3.0x16

8xPCI-E3.0x8

1xPCI-E3.0x8mezzanineCardforRAID電源2x750W冗余熱插拔電源2x750W冗余熱插拔電源2x1600W冗余熱插拔電源電源輸入100-240VAC50/60Hz100-240VAC50/60Hz100-240VAC50/60Hz工作環(huán)境工作溫度：5°Cto35°C(41°Fto95°F)

非工作溫度：-40°Cto65°C(-40°Fto149°F)

工作濕度：50%to85%RH

非工作濕度：20%to90%RH工作溫度：5°Cto35°C(41°Fto95°F)

非工作溫度：-40°Cto65°C(-40°Fto149°F)

工作濕度：50%to85%RH

非工作濕度：20%to90%RH工作溫度：5°Cto40°C(41°Fto104°F)

非工作溫度：-40°Cto65°C(-40°Fto149°F)

工作濕度：50%to85%RH

非工作濕度：20%to90%RH尺寸

（深x寬x高）1U,728mmx438mmx43.2mm2U,745mmx447mmx87.5mm4U,704mmx424mmx174mm云服務(wù)器

--產(chǎn)品優(yōu)勢國產(chǎn)一線品牌產(chǎn)品規(guī)格最大化設(shè)計-24條內(nèi)存插槽-2U12盤或2U28盤高密度-4U12盤并支持PCIe接口硬盤-4U支持11個PCIe3.0擴展插槽，其中4個支持熱插拔產(chǎn)品實際使用規(guī)格按需求定制，并可隨時擴容提供IPMI2.0遠程管理服務(wù)，-支持遠程控制、資產(chǎn)管理、能耗封頂與自研虛擬化系統(tǒng)軟件預(yù)研預(yù)測試提供本地7x24小時售后技術(shù)服務(wù)C620G3C640G3C860G2-各品牌橫向?qū)Ρ葯C型描述DELL

PowerEdgeR系列HP

ProliantDL系列IBM

Systemx系列華為

TecalRH系列聯(lián)想

ThinkServer浪潮

英信NF系列曙光漢柏

CloudFlex

C系列1U雙路Romely-EPR630DL360pGen9x3550M5RH1288V3RD550NF5180M4I610-G20C620G32U雙路Romely-EPR730DL380pGen9x3650M5RH2268V3

RH2288V3

RH2288HV3RD650NF5270M4

NF5280M4I620-G20C6403四路BricklandR930DL580Gen9x3850X6RH5885HV3RQ940NF8480M3I840-G25C860G21世界頂級服務(wù)器行業(yè)代工廠代工，全球80%的服務(wù)器出自該廠2專業(yè)深度定制，實現(xiàn)按需付費3配合漢柏自研虛擬化系統(tǒng)，預(yù)研預(yù)測試，性能更佳47x24小時本地售后服務(wù)團隊保駕護航品質(zhì)保證按需定制統(tǒng)一品牌優(yōu)質(zhì)服務(wù)云服務(wù)器

--競爭格局品牌關(guān)注點對策國際品牌IBM、HP、DELL國家政策要求國企央企政企優(yōu)先選擇國產(chǎn)品牌漢柏為國產(chǎn)一線品牌國際一線品牌產(chǎn)品質(zhì)量保證漢柏服務(wù)器由世界頂級服務(wù)器代工廠代工IBM、HP大部份服務(wù)器均由此代工出貨均為標(biāo)準(zhǔn)配置，為了滿足需求代理商需要人為增減配件，增加風(fēng)險按需定制生產(chǎn)，工廠直接出貨價格較貴同等配置價格較低三年質(zhì)保保外服務(wù)收費較高三年質(zhì)保提供本地化服務(wù)并且只較低的服務(wù)費國內(nèi)品牌浪潮、曙光、聯(lián)想、華為、寶德、金品航天聯(lián)志規(guī)格，普便比較低只能滿足一般應(yīng)用，比如內(nèi)存條最高只有16條領(lǐng)先大部分國產(chǎn)品牌產(chǎn)品，漢柏服務(wù)器全為高規(guī)格配置，內(nèi)存條提供24條，滿足所有需求，隨時擴容。品質(zhì)，一般自己小工廠生產(chǎn)世界頂級服務(wù)器代工廠代工，品質(zhì)保證服務(wù)，質(zhì)保三年質(zhì)保三年并提供24小時400支持以及專業(yè)一對一服務(wù)團隊整體解決方案，除華為外無全系列解決方案提供全系列整體解決方案，從計算存儲到交換安全再到虛擬化系統(tǒng)云服務(wù)器

--生意機會選