電子元件焊接BGA拆膠

1、掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。

2、掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。

4、熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。第一頁，共五十六頁。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用

1、指導(dǎo)

熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點，而且風(fēng)流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。

由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時，應(yīng)避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝第二頁，共五十六頁。2、操作

(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。

(2)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。

(3)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。

(4)實習(xí)完畢后，將熱風(fēng)槍電源開關(guān)關(guān)閉，此時熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后再將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。第三頁，共五十六頁。二、電烙鐵的使用1．指導(dǎo)

與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。第四頁，共五十六頁。2．操作

(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關(guān)。

(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。

(3)關(guān)上電烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。第五頁，共五十六頁。手機(jī)小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具

拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：

熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。

電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。

手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時用于固定小元件。

帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。第六頁，共五十六頁。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。

防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。

小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。

助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。

無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時使用。第七頁，共五十六頁。二、小元件的拆卸和焊接1．指導(dǎo)

手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機(jī)體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。第八頁，共五十六頁。2．操作

(1)小元件的拆卸

在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。

將線路板固定在手機(jī)維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。

用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。

安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。

只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。

待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。第九頁，共五十六頁。(2)小元件的焊接

用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。

打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。

使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。

待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。

焊錫冷卻后移走手指鉗。

用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈第十頁，共五十六頁。手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具第十一頁，共五十六頁。二、貼片集成電路拆卸和焊接1．指導(dǎo)

手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。

這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些第十二頁，共五十六頁。2．操作

(1)貼片集成電路的拆卸

在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。

將線路板固定在手機(jī)維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。

用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。

調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3-5檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔。

用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。

待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。第十三頁，共五十六頁。(2)貼片集成電路的焊接

將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進(jìn)行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。

將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。

先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。

冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補焊，直至全部正常為止。

用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。第十四頁，共五十六頁。手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA植錫板：用于BGA芯片置錫。

2.錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

3.刮漿工具：用于刮除錫漿。可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。芯片拆卸和焊接工具第十五頁，共五十六頁。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指導(dǎo)

隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld

arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。

BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會微乎其微。

要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法第十六頁，共五十六頁。(1)BGA

IC的定位

畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。第十七頁，共五十六頁。貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。第十八頁，共五十六頁。目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位IC。第十九頁，共五十六頁。(2)BGA-IC拆卸認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。

去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至3-4檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。第二十頁，共五十六頁。需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。

BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機(jī)板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應(yīng)特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。第二十一頁，共五十六頁。(3)植錫操作做好準(zhǔn)備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

BGA-IC的固定。將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。第二十二頁，共五十六頁。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。

注意特別“關(guān)照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330--340度，也就是3-4檔位?；物L(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。第二十三頁，共五十六頁。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。第二十四頁，共五十六頁。(4)BGA-IC的安裝先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準(zhǔn)了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準(zhǔn)后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。

BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可第二十五頁，共五十六頁。在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機(jī)等故障。用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣