SMT品質(zhì)效率提升方法

SMT標準工時計算方法：標準產(chǎn)量:3600/一塊板的時間(以S為單位，包括基板傳送時間)*基板拼數(shù)*0.90SMT生產(chǎn)線的優(yōu)化生產(chǎn)線平衡和生產(chǎn)線的效率SMT生產(chǎn)線優(yōu)化有兩種1.品種單一批量大的生產(chǎn)環(huán)境中,重點是要使印刷板的產(chǎn)量達到最大2.多品種少批量，重點是減少不同品種印刷板之間的更換時間。程序優(yōu)化的原則X/Y結(jié)構(gòu)的設(shè)備1.盡量使多個貼裝頭同時吸取元件。2.拾取頻率高的喂料架應(yīng)挨放在挨近印刷板的位置。3.在每個拾放循環(huán)中,都要使所有的貼裝頭滿負荷。4.在一個拾放循環(huán)過程中，先從前面或后面拾取元件。而不是兩邊都取，這樣可以減少拾取時的移動路程。5.為了減少拾取時的移動路徑，在一個拾放循環(huán)過程中只沿著X坐標增加或減少的方向拾取元件。6.一個循環(huán)中，按照X和Y坐標增加或減少的順序貼裝，減少貼裝頭的移動過程。7.貼裝速度相同的物料排在同一拾放循環(huán)中吸取。8.更換新料還散料時最好用接料帶接料，使用SMT不停機續(xù)料新型超薄接料帶、比使用傳統(tǒng)接料帶通過率可達到100%不卡帶不斷帶。無需要輔助工具既不用更換料架，從而減少機器頻繁停、開，避免飛達頻繁扳動及其它動作，對機器飛達等機械的磨損，可延長其使用壽命。9．管理嚴格而且要求速度產(chǎn)量的SMT加工廠，使用SMT不停機續(xù)料接料膠帶，是一個最佳的選擇！可實現(xiàn)不停機換料,提高生產(chǎn)效率15%左右,且質(zhì)優(yōu)價廉,綜合投資回報大于500%.（1）提前將要補充的元件裝在備用送料器上，縮短換料時間；（2）生產(chǎn)線裝配前面批號產(chǎn)品的同時，提前做好生產(chǎn)線下一批號產(chǎn)品的準備工作等等。（3）加強對操作員工的培訓(xùn)。SMT生產(chǎn)線屬大生產(chǎn)流水線，產(chǎn)值是以秒來進行計算的。而生產(chǎn)的流暢性和產(chǎn)品的質(zhì)量除設(shè)備與環(huán)境因素外，人的因素占有極為重要的成分。例如若操作員對設(shè)備很熟悉，那么在生產(chǎn)過程中排除問題所花費時間較少，也可節(jié)約生產(chǎn)時間，提高生產(chǎn)效率。所以我們格外重視對員工的培訓(xùn)，除了定期進行專業(yè)技能培訓(xùn)外，我們還以一些專業(yè)SMT書刊為教材組織員工學習，培養(yǎng)對SMT的熱愛，提高每個人的綜合業(yè)務(wù)水平。（4）實施不停機換料。針對一些大批量產(chǎn)品，HSP4796L兩個料臺同時啟用，減少換料停機時間。GSM1或者AC系列機器使用量較多的元件使用多個供料器，在一個供料器上元件用完時會自動轉(zhuǎn)到另一供料器上取料，這時可取出空供料器進行元件補充。提高smt貼片機貼裝效率的方法發(fā)布時間：10-06-21來源：點擊量：1537字段選擇：大中小提高smt貼片機貼裝效率的方法如何提高smt貼片機的貼裝速度，相信很多smt行業(yè)朋友都遇到過這樣的問題。貼片機是在不對器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。一：貼裝率的含義貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即：貼裝率=×100%吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)等，而識別錯誤又分器件規(guī)格尺寸錯誤與器件光學識別不良兩種。貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作臺、貼裝頭以及控制系統(tǒng)組成。貼裝頭是貼片機的核心和關(guān)鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭之分，固定一般多頭排列，少則1個，多則8個，可同時或單獨取件，旋轉(zhuǎn)頭又分在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)與在垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。A：器件吸起吸嘴吸起高度切換B：θI旋轉(zhuǎn)（±90’）C：器件光學識別D：器件姿態(tài)檢測θ2旋轉(zhuǎn)（±90’）E：貼裝器件/吸嘴高度切換F：θ3旋轉(zhuǎn)（±180’-θ）吸嘴原點檢測不良品排除D：是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。E：是否發(fā)生在特定的器件上。F：是否發(fā)生在特定的批量上。G：是否發(fā)生在特定的時刻。2：常見故障的分析。A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。c：工作臺支撐平臺平面度不良d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。（3）：貼裝時吹氣壓力異常。（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（6）：基板定位不良。（7）：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。（8）：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。C：工作臺支撐平臺平面度不良。d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。（3）：貼裝時吹氣壓異常。（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑，較為遲緩。（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。（9）：光學攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當。（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。（3）：吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配（4）：姿態(tài)檢測供感器不良，基準設(shè)備錯誤。（5）：反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。D：取件不正常：（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。（4）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。（7）：切紙刀不能正常切編帶。（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。（12）：供料部有振動（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM。（2）：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。（4）：L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。（5）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。（6）：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復(fù)位。F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。（2）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。（3）：吸嘴下