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關(guān)于電鍍與電刷度1第1頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月24.1.1電鍍電解:在外加直流電源的作用下,電解質(zhì)的陰陽(yáng)離子兩極發(fā)生氧化還原反應(yīng)的過(guò)程。(1)電解與電鍍電解CuCl2溶液示意圖陰極(還原反應(yīng)):陽(yáng)極(氧化反應(yīng)):Cu2++2e=Cu2Cl--2e=Cl2↑
電鍍反應(yīng)是一種典型的電解反應(yīng)第2頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月3電鍍:是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中,在直流電的作用下,以被鍍金屬基體為陰極,以欲鍍金屬或其它惰性導(dǎo)體為陽(yáng)極,通過(guò)電解作用,在基體表面獲得結(jié)合牢固的金屬鍍層的表面工程技術(shù)。銅的電解精煉:粗銅(含Zn、Fe)純銅硫酸銅溶液硫酸銅溶液銅鍍件目的:耐蝕、耐磨、裝飾、釬焊及導(dǎo)電、磁、光學(xué)一般為幾微米到幾十微米鍍銅第3頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月4(2)電鍍裝置及原理(以鍍銅為例)②兩電極:陰極還原反應(yīng):Cu2++2e→Cu(形成鍍層)陽(yáng)極氧化反應(yīng):Cu-2e→Cu2+(陽(yáng)極溶解)①外電路:直流電源、導(dǎo)線(xiàn)③電鍍液:含有鍍層金屬離子的電解質(zhì)溶液④電鍍的結(jié)果,硫酸銅溶液的濃度保持不變第4頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月5電鍍涉及的基本問(wèn)題和理論解釋屬于電化學(xué)范疇,而沉積層物理性能方面的改變則屬于金屬學(xué)方面的范疇。
從表面現(xiàn)象來(lái)看,電鍍是在外加電流的作用下,溶液中的金屬離子在陰極表面得到電子,被還原為金屬并沉積在其表面的過(guò)程,發(fā)生如下化學(xué)反應(yīng):
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但是實(shí)際情況則很復(fù)雜金屬離子進(jìn)行陰極還原時(shí):
沉積電位=
平衡電位+金屬離子在陰極放電的過(guò)電位理論上,只要陰極電位足夠負(fù),任何金屬離子都可以還原沉積。但是在水溶液中進(jìn)行電沉積時(shí),還存在H+和一些易還原的陰離子與金屬離子競(jìng)爭(zhēng)還原反應(yīng),因此,有些還原電位很負(fù)的金屬離子在電極上不能實(shí)現(xiàn)還原沉積。第5頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月6
金屬離子在水溶液中能否還原,不僅取決于其本身的性質(zhì),還取決于H+在電極上的還原電位。沉積電位=金屬離子的標(biāo)準(zhǔn)電位+
(RT/nF)*lna+
金屬離子的在陰極放電的過(guò)電位
由沉積電位的計(jì)算公式可以看出,過(guò)電位是影響金屬離子沉積的關(guān)鍵因素。過(guò)電位主要由電化學(xué)極化和濃差極化產(chǎn)生,其大小直接影響金屬離子的沉積。第6頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月7(3)電鍍時(shí)金屬電沉積的過(guò)程①液相傳質(zhì):金屬的水合離子或絡(luò)離子從溶液內(nèi)部遷移到陰極表面;②電化學(xué)還原:前置轉(zhuǎn)換和電荷轉(zhuǎn)移金屬離子在進(jìn)行電化學(xué)還原前,其主要存在形式在陰極附近或表面發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)化,轉(zhuǎn)變?yōu)閰⑴c電極反應(yīng)的形式,該過(guò)程為前置轉(zhuǎn)換;然后金屬離子再以此形式在陰極表面得到電子,還原為金屬原子,稱(chēng)電荷轉(zhuǎn)移。如硫酸銅鍍液中鍍銅時(shí)Cu2+的還原過(guò)程為:
Cu2++e=Cu+(前置轉(zhuǎn)換)Cu++e=Cu(電荷轉(zhuǎn)移)③電結(jié)晶:形核+長(zhǎng)大第7頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月8(4)電鍍液主鹽:提供金屬離子,析出金屬易溶于水的鹽類(lèi)絡(luò)合劑:鍍液的重要成分。能與主鹽的陽(yáng)離子絡(luò)合而成金屬絡(luò)離子。在電鍍過(guò)程中,能有效地促進(jìn)陰極極化作用,提高電解液的均鍍能力和深鍍能力,從而使鍍層結(jié)晶細(xì)致光滑;對(duì)保證鍍層質(zhì)量和電解穩(wěn)定性起重要作用。如在氰化物電鍍液中用氰化物作絡(luò)合劑,在無(wú)氰電鍍液中用銨鹽、焦磷酸鹽、次氨(基)三乙酸等作絡(luò)合劑。目前大多是水溶液,在特殊情況下,也使用有機(jī)溶液或者熔融鹽鍍液。第8頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月9導(dǎo)電鹽:提高鍍液的導(dǎo)電能力緩沖劑:穩(wěn)定pH值陽(yáng)極活化劑:促進(jìn)陽(yáng)極溶解的助溶陰離子添加劑:影響金屬離子在陰極析出的成分。光亮劑、整平劑、晶粒細(xì)化劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑、鍍層硬化劑等第9頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月10(5)影響電鍍層質(zhì)量的基本因素①鍍層金屬的本性②鍍液各種成分及濃度③電鍍規(guī)范電流密度、波形、溫度及攪拌等④pH值及析氫(可能導(dǎo)致鍍層鼓泡或者產(chǎn)生針孔)⑤基體金屬及表面質(zhì)量(基體金屬電位負(fù)于鍍層金屬,導(dǎo)致結(jié)合力不良)⑥前處理精整和清理→潔凈、活性的晶體表面第10頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月114.1.2電刷鍍工業(yè)化生產(chǎn)中,電鍍的實(shí)施方式多種多樣,常見(jiàn)的電鍍實(shí)施方式有:掛鍍:主要適用于外形尺寸較大的零件滾鍍:主要適用于尺寸較小,批量較大的零件電刷鍍:一般用于局部修復(fù)和局部性能改善高速連續(xù)電鍍:用于線(xiàn)材、帶材、板材的大批量生產(chǎn)第11頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月12刷鍍又稱(chēng)涂鍍、局部鍍、選擇性電鍍、筆鍍等。它是通過(guò)吸有電解液的包套作為陽(yáng)極與作為陰極的零件表面接觸,并作相對(duì)運(yùn)動(dòng),電解液中的離子在陰陽(yáng)極之間進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng),使金屬離子沉積,在零件表面形成金屬鍍層的過(guò)程第12頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月13(1)原理與特點(diǎn)原理同電鍍——電沉積過(guò)程供電鍍液+鍍筆+擦試→電鍍層第13頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月14(1)設(shè)備簡(jiǎn)單、工藝靈活、操作方便,可以在現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)。(2)可以局部電鍍。(3)鍍層種類(lèi)多,結(jié)合強(qiáng)度高。(4)沉積速度快,生產(chǎn)效率高。槽鍍的10~15倍。耗電量為槽鍍幾十分之一。(5)操作安全,對(duì)環(huán)境污染小。(6)勞動(dòng)強(qiáng)度大,消耗陽(yáng)極包纏材料。特點(diǎn):第14頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月15(2)電刷鍍?cè)O(shè)備專(zhuān)用直流電源、鍍筆及供液、集液裝置專(zhuān)用直流電源0~30V,0~150A鍍筆:由不溶性陽(yáng)極、絕緣手柄及散熱裝置組成第15頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月16(3)刷鍍?nèi)芤航饘匐x子含量高、導(dǎo)電性好、性能穩(wěn)定、分散覆蓋能力好1)刷鍍?nèi)芤旱姆N類(lèi)
①預(yù)處理溶液:預(yù)處理溶液可分為電凈液和活化液兩類(lèi)
電凈液:用于清洗工件表面的油污。
活化液:用于去除金屬表面的氧化膜和疲勞層。
②電鍍?nèi)芤?單金屬電鍍液和合金電鍍液。
③退鍍?nèi)芤?可把舊鍍層或不合格的鍍層去掉。
④鈍化液
第16頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月172)刷鍍?nèi)芤旱奶匦寓俳饘匐x子的含量較高。②鍍液的溫度范圍比較寬。③鍍液的性質(zhì)比較穩(wěn)定。④均鍍能力和深鍍能力較好。⑤鍍液的毒性與腐蝕性較小。第17頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月18(4)刷鍍工藝鍍前預(yù)處理表面整修、清理、電凈、活化鍍件刷鍍
刷鍍打底層、工作層鍍后處理清除殘積物及防護(hù)方法第18頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月19(5)應(yīng)用刷鍍技術(shù)設(shè)備簡(jiǎn)單,操作容易,鍍層結(jié)合牢固,經(jīng)濟(jì)效益顯著機(jī)械行業(yè)、電力、電子、化工、紡織等部門(mén)
機(jī)械設(shè)備的維修,改善零部件的表面理化性能沉積的厚度小于0.2mm,采用刷鍍比其它維修方法經(jīng)濟(jì)第19頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月20鍍鋅鍍銅鍍鎳鍍鉻鍍錫鍍銀鍍金常用單金屬電鍍4.1.3合金電鍍常見(jiàn)的單金屬電鍍有如下幾種,這些方法在工業(yè)上得到廣泛應(yīng)用。但是單金屬電鍍的鍍層無(wú)法滿(mǎn)足所有場(chǎng)合的的需要,合金電鍍應(yīng)運(yùn)而生。第20頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月21電鍍合金始于1835~1845年。20世紀(jì)20年代起還很少應(yīng)用于工業(yè)。目前230多種電鍍合金體系,應(yīng)用約有30余種例:黃銅,白銅,Zn-Sn,Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-CoNi-Sn,Cu-Sn-Zn定義:兩種或兩種以上的元素共沉積所形成的鍍層為合金電鍍。第21頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月22(1)合金共沉積的條件①兩種金屬中至少有一種金屬能從其鹽的水溶液中沉積出來(lái)。②共沉積的兩種金屬的沉積電位必須十分接近或相等。第22頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月23(2)實(shí)現(xiàn)共沉積的方法①改變鍍液中金屬離子的濃度比
增大較活潑金屬離子的濃度,使其電位正移;或降低較貴金屬離子濃度,使其電位負(fù)移,使兩者的電位接近。②采用適當(dāng)?shù)呐浜蟿┦蛊胶怆娢幌嗖畲蟮慕饘匐x子實(shí)現(xiàn)共沉積的最有效方法。③采用特定的添加劑某種添加劑可能對(duì)某些金屬沉積起作用,使之實(shí)現(xiàn)共沉積。第23頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月24(3)合金電鍍的特點(diǎn)與熱冶金合金相比,主要特點(diǎn):①容易獲得高熔點(diǎn)與低熔點(diǎn)金屬組成的合金,如Sn-Ni。②可獲得熱熔相圖沒(méi)有的合金,δ-銅錫合金。③容易獲得組織致密、性能優(yōu)異的非晶態(tài)合金,如Ni-P。④在相同合金成分下,電鍍合金與熱熔合金比,硬度高,延展性差。第24頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月25與單金屬鍍層相比,主要特點(diǎn):①合金鍍層結(jié)晶更細(xì)致,鍍層更平整、光亮。②可以獲得非晶結(jié)構(gòu)鍍層,如Ni-P鍍層。③合金鍍層具有單金屬所沒(méi)有的特殊物理性能。④合金鍍層可具備比組成它們的單金屬層更耐磨、耐蝕、更耐高溫,并有更高硬度和強(qiáng)度。⑤不能從水溶液中單獨(dú)電沉積的W,Mo,Ti,V等金屬可與鐵族元素(Fe,Co,Ni)共沉積形成合金。⑥通過(guò)成分設(shè)計(jì)和工藝控制,可得到不同色調(diào)的合金鍍層,具有更好的裝飾效果。第25頁(yè),課件共28頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月264.1.4復(fù)合鍍定義:將固體微粒子加入鍍液中與金
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