2022年全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

2022年全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析一、內(nèi)存接口芯片綜述內(nèi)存模組是芯片組所能支持的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存插槽數(shù)量。由于每款芯片組對(duì)于內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度支持程度不同，實(shí)際上也就決定了每個(gè)內(nèi)存BANK的最大容量，進(jìn)而也就決定了芯片組所能支持的內(nèi)存BANK數(shù)量。常見(jiàn)內(nèi)存模組通常有SODIMM (SmallOutlineDIMM，小型雙列直插式內(nèi)存模組)、UDIMM(UnbufferedDIMM，無(wú)緩沖雙列直插內(nèi)存模組)、RDIMM (RegisteredDIMM，寄存式雙列直插內(nèi)存模組)和LRDIMM(LoadReducedDIMM，減載雙列直插內(nèi)存模組)。服務(wù)器領(lǐng)域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM這3種。常見(jiàn)內(nèi)存模組種類(lèi)內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組核心邏輯器件，位于CPU和DRAM內(nèi)存顆粒通路之間。由于CPU主頻頻率(GHz級(jí))遠(yuǎn)大于內(nèi)存顆粒核心頻率(MHz級(jí))，內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)速度遠(yuǎn)小于CPU計(jì)算速度，因此需要內(nèi)存接口芯片緩沖來(lái)提升數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度及穩(wěn)定性。內(nèi)存接口芯片主要包括寄存緩沖器(RegisterClockDriver，RCD)和數(shù)據(jù)緩沖器(DataBuffer，DB)。RDIMM僅采用了一顆RCD芯片，而LRDIMM采用了RCD和DB套片組合，在DDR4世代是“1+9”架構(gòu)即1顆RCD和9顆DB芯片，在DDR5世代則演變成“1+10”架構(gòu)。內(nèi)存接口芯片組成及功能二、內(nèi)存接口芯片產(chǎn)業(yè)鏈從服務(wù)器/云服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，內(nèi)存接口芯片處于服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游，在DDR4及之前僅用于服務(wù)器，DDR5及之后也可供應(yīng)PC、筆電，廠商出貨與下游服務(wù)器采購(gòu)周期密切相關(guān)。服務(wù)器/云服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈從內(nèi)存接口芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，。內(nèi)存接口芯片廠商直接向下游三星電子、海力士、美光等內(nèi)存模組廠商供貨，浪潮、IBM、Dell等服務(wù)器組裝廠商分別采購(gòu)內(nèi)存模組和CPU等進(jìn)行整機(jī)組裝，從而再銷(xiāo)售給Amazon、Google、Microsoft等云服務(wù)廠商，因此內(nèi)存接口芯片廠商的產(chǎn)品需經(jīng)過(guò)CPU廠商、DRAM廠商、OEM廠商的認(rèn)證，認(rèn)證門(mén)檻高。內(nèi)存接口芯片產(chǎn)業(yè)鏈三、內(nèi)存接口芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析從全球服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)存接口芯片(RCD+DB)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球服務(wù)器出貨量為0.13億臺(tái)，其中服務(wù)器平均內(nèi)存模組數(shù)量為10.0，服務(wù)器DIMM數(shù)量為億條，同時(shí)目前全球DDR4滲透率為98%，DDR4LRDIMM滲透率為10%，DDR5滲透率為2%，DDR5LRDIMM滲透率為0%，對(duì)應(yīng)2021年全球服務(wù)器領(lǐng)域(RCD+DB)市場(chǎng)規(guī)模為6.9億美元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到14.6億美元。2021-2025年全球服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模從全球PC(臺(tái)式機(jī))和NB(筆記本)領(lǐng)域內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，由于PC和NB行業(yè)DDR5CKD滲透率為0%，目前PC+NB市場(chǎng)內(nèi)存接口芯片(RCD+DB)市場(chǎng)規(guī)模為0億美元，預(yù)計(jì)2025年全球PC出貨量為3.0億臺(tái)，PC平均內(nèi)存模組數(shù)量為1.2，PCUDIMM+SODIMM數(shù)量達(dá)到3.6億條，在DDR5CKD滲透率65%情況下，對(duì)應(yīng)全球PC+NB內(nèi)存接口芯片(RCD+DB)市場(chǎng)規(guī)模為3.8億美元。2021-2025年全球PC+NB領(lǐng)域內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模四、內(nèi)存接口芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局內(nèi)存接口芯片認(rèn)證、技術(shù)壁壘高，行業(yè)格局高度集中。由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，每個(gè)世代研發(fā)時(shí)間跨度達(dá)4-6年，更新迭代快，子代更新周期約1-1.5年，資金投入大(瀾起2022年以前研發(fā)費(fèi)用率常年保持在15%以上)，自DDR2世代開(kāi)始，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)據(jù)日漸減小。自DDR4開(kāi)始，行業(yè)主要參與者僅剩瀾起、瑞薩(IDT)、Rambus三家。內(nèi)存接口芯片各世代主要廠商2013-2021年全球服務(wù)器出貨量及增速情況從市占率情況來(lái)看，瀾起科技成為行業(yè)龍頭。瀾起科技DDR4產(chǎn)品在2013年10月率先獲得Intel認(rèn)證，并發(fā)明了“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架，被JEDEC采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，此后市場(chǎng)份額逐年提升，最近三年市場(chǎng)份額均保持在40-50%之間，順利完成彎道超車(chē)。瀾起由于深度參與JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，綁定Intel、三星等大客戶，技術(shù)上保持領(lǐng)先。2016-2020年全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局五、內(nèi)存接口芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、下游驅(qū)動(dòng)-云計(jì)算。隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，龐大的數(shù)量流量需要更多服務(wù)器的支持。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，以IaaS、SaaS、PaaS為代表的全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模約為2654億美元，同比增長(zhǎng)18.22%。預(yù)計(jì)2025年全球云計(jì)算將達(dá)到4557億美元，2022-2025年期間CAGR為13.64%。2018-2025年全球云計(jì)算市場(chǎng)及細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模情況2、下游驅(qū)動(dòng)-服務(wù)器。2020-2021年服務(wù)器升級(jí)不及預(yù)期、出貨量低迷是因?yàn)椋?、企業(yè)資本開(kāi)支減少，訂單從采購(gòu)轉(zhuǎn)為租借；2、Intel新一代CPU延遲發(fā)布；3、PMIC等配套芯片因Fab產(chǎn)能緊張而短缺。2022年隨著疫情以及缺芯緩解以及Intel、AMD新一代服務(wù)器CPU出貨，服務(wù)器出貨量已經(jīng)呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，2022-2023年全球服務(wù)器出貨量仍有有望增長(zhǎng)5.1%和3.7%，維持正增長(zhǎng)。標(biāo)簽內(nèi)存接口芯片標(biāo)簽內(nèi)存接口芯片3、技術(shù)驅(qū)動(dòng)-服務(wù)器CPU平臺(tái)更新迭代。新一代服務(wù)器CPU平臺(tái)將刺激換機(jī)需求。平臺(tái)Intel新一代服務(wù)器處理器SapphireRapids有望于23Q1規(guī)模量產(chǎn)，采用10nm+制程(Intel7)的服務(wù)器CPU，而AMD新一款采用5nm制程的GENOA處理器也將于22Q4出貨。服務(wù)器CPU升級(jí)帶來(lái)內(nèi)存接口芯片更新迭代。第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器SapphireRapids數(shù)據(jù)插槽接口標(biāo)準(zhǔn)PCIe升級(jí)為Gen5.0，同時(shí)內(nèi)存規(guī)范升級(jí)到DDR5，支持單通道傳輸速率提升至16GT/