2022年全球及晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

2022年全球及晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析一、晶圓制造材料綜述半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料可以進(jìn)一步細(xì)分為硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠、光刻膠輔助材料、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材及其他材料。而封裝材料可以進(jìn)一步細(xì)分為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。半導(dǎo)體材料行業(yè)分類二、晶圓制造行業(yè)相關(guān)政策梳理國(guó)內(nèi)加速追趕，政策、大基金支持，國(guó)產(chǎn)晶圓制造進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。自2000年來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一并頒布一系列政策法規(guī)，且近幾年呈現(xiàn)愈發(fā)頻繁的趨勢(shì)，國(guó)家在相關(guān)配套資源、人才引進(jìn)、稅收減免、投融資方法等方面均為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供全面扶持，助力國(guó)內(nèi)芯實(shí)力的提升。近年來(lái)中國(guó)晶圓制造行業(yè)相關(guān)政策梳理三、晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測(cè)試、晶圓切割成硅片；下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造是半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)，整體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，從晶圓制造行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021全球晶圓制造市場(chǎng)總銷售額首次突破1000億美元大關(guān)，達(dá)到1101億美元，增長(zhǎng)26%，預(yù)計(jì)晶圓制造市場(chǎng)將在未來(lái)持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，直至2025年，總銷售額將達(dá)到1512億美元。國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，在2019-2024年間，全球?qū)⒂?8座新建12寸晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中中國(guó)大陸擁有其中的8座。中國(guó)大陸12寸晶圓的產(chǎn)能份額將由2015年的8%增長(zhǎng)至2024年的20%，屆時(shí)達(dá)到150萬(wàn)片/月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展火熱。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為2941.4億元，同比增長(zhǎng)12.12%。2016-2021年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況四、晶圓制造材料行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升的影響，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到643億美元。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體芯片工藝升級(jí)、芯片尺寸持續(xù)小型化，以及全球硅材料、化合物半導(dǎo)體材料的品種和性能不斷迭代升級(jí)的影響下，晶圓制造材料占比有望繼續(xù)提升。2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)占比情況晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球晶圓制造材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到404億美元，同比增長(zhǎng)15.76%。預(yù)計(jì)2022年全球晶圓制造材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到450億元。2015-2022年全球晶圓制造材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速2015-2021年中國(guó)硅材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2021年硅片占全球晶圓制造材料價(jià)值量的33.0%，其次是工藝化學(xué)品占比14.0%，第三是光掩膜占比12.9%。2021年全球晶圓制造材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)占比情況2、中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)晶圓制造材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為74.99億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到85.59億美元。硅材料在晶圓制造材料中占比最多，就國(guó)內(nèi)硅材料市場(chǎng)而言，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)硅材料市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2015年的101.6億元增長(zhǎng)至2021年的250.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%，約占全球產(chǎn)能的17%。但中國(guó)目前硅片市場(chǎng)90%的市場(chǎng)份額由日本信越化學(xué)、SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓等國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化水平較低，國(guó)產(chǎn)替代空間十分廣闊。五、晶圓制造材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局整體來(lái)看，在晶圓制造材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘非常高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)晶圓制造材料多處于中低端領(lǐng)域。比如硅片方面，我國(guó)的產(chǎn)品主要以6英寸以下為主，12寸硅片尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；光刻膠、電子氣體國(guó)產(chǎn)化程度很低，基本80%以上都需要進(jìn)口，CMP相關(guān)材料進(jìn)口量更達(dá)90%以上。不同種類晶圓制造材料國(guó)產(chǎn)化情況六、晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口加速行業(yè)發(fā)展晶圓行業(yè)下游市場(chǎng)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問(wèn)題，暢通國(guó)民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來(lái)，我國(guó)在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國(guó)制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代，從而促進(jìn)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。2、下游市場(chǎng)升級(jí)帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能