半導(dǎo)體價值鏈投資機會分析-從EDA半導(dǎo)體設(shè)備和日本經(jīng)驗看

半導(dǎo)體價值鏈投資機會分析：從EDA，半導(dǎo)體設(shè)備和日本經(jīng)驗看全球半導(dǎo)體價值鏈現(xiàn)狀全球化-高研發(fā)-高利潤的正向循環(huán)是美國半導(dǎo)體企業(yè)成功的原因根據(jù)

SIA數(shù)據(jù)，2019

年美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額高達

47%，并在

EDA軟件、IP、

半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。我們認為，“全球化”是支撐美國半導(dǎo)體

保持全球的基礎(chǔ)，多年來美國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力離不開“高利潤+高研發(fā)投入”

的商業(yè)模式，根據(jù)我們測算，2019

年美國半導(dǎo)體行業(yè)毛利潤超過

1,200

億美元，毛利率高

達

54%，超高的收入規(guī)模及利潤率水平支撐美國半導(dǎo)體公司進行高昂的研發(fā)投入，2019

年

美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)投入高達

400

億美元，研發(fā)費用率達到

18%，而正是得益于高強度

的研發(fā)投入，Intel、、AMD等美國半導(dǎo)體公司能夠長期保持在全球的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，

從而獲取高毛利，形成良性循環(huán)。根據(jù)

SIA和

WSTS數(shù)據(jù)，2019

年中國占全球半導(dǎo)體銷售額的

35%，而美國半導(dǎo)體公司在中

國的市場占有率達到

48%，2019

年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國半導(dǎo)體大廠在華

收入占比均超過

50%，中國市場的半導(dǎo)體需求是美國半導(dǎo)體公司收入的重要來源。全球變局下，全球半導(dǎo)體價值鏈可能面臨巨大變化根據(jù)

BCG預(yù)測，在中美貿(mào)易摩擦維持現(xiàn)狀的情景下，未來

2-3

年內(nèi)，美國半導(dǎo)體的全球市

占率將從

18

年的

48%下降至

40%，其市場份額將主要流向中國（+4ppts）、韓國（+2ppts）、

日本（+1ppts），中國半導(dǎo)體的自給率也將從

18

年的

14%上升至

25%。而在“中美貿(mào)易摩

擦繼續(xù)升級”的假設(shè)下，未來

2-3

年內(nèi)，美國半導(dǎo)體的全球份額將下降

18ppts至

30%，中

國市占率將上升

3ppts至

10%，韓國將上升

7ppts至

31%，日本將上升

3ppts至

13%。得益

于在存儲器、邏輯等領(lǐng)域的優(yōu)勢以及強大的制造能力，BCG認為，韓國可能將超過美國成

為全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球市占率達到

31%。中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的投資機會從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，美國在

EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域競爭力突出。從芯片產(chǎn)品來看，

根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，美國在微處理器領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，2019

年市占率高達

98%，并

在無線通訊芯片、模擬、邏輯、MCU、存儲器等多個領(lǐng)域具備較強競爭力。我們認為，從

市場格局來看，短期內(nèi)微處理器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代的難度仍然較高，但在存儲、邏輯

IC、

模擬

IC、無線通訊芯片（包括射頻）、MCU等細分領(lǐng)域，韓國、日本、歐洲等地的半導(dǎo)體

企業(yè)同樣具備一定份額。我們認為，中美貿(mào)易摩擦升級，可能導(dǎo)致國內(nèi)終端企業(yè)將會從日

韓、歐洲等地尋求替代方案。中國半導(dǎo)體設(shè)計公司已能夠覆蓋全球半導(dǎo)體市場空間的

28%隨著進口替代需求升溫，在過去一年，我們看到在幾乎所有的半導(dǎo)體品類，都涌現(xiàn)出一批

中國企業(yè)，雖然大部分企業(yè)在技術(shù)和市場份額上和美國半導(dǎo)體公司差距都還較大，但這為

中國縮短差距提供了可能性，從芯片品類來看，目前國產(chǎn)芯片在分立器件、傳感器、無線

通訊芯片、應(yīng)用處理器等細分領(lǐng)域已有所突破，全球市場份額超過

5%，合計覆蓋了全球半

導(dǎo)體市場空間的

28%，但在

CPU、GPU、FPGA、存儲器等領(lǐng)域仍十分空缺，目前國產(chǎn)化率

接近于

0。?

計算芯片（CPU、GPU）：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年全球

CPU市場規(guī)模

532

億美元，

GPU市場規(guī)模

74

億美元，主要用于個人電腦、云計算數(shù)據(jù)中心等，目前市場基本被

Intel/AMD/三家美國企業(yè)壟斷，掌握大量架構(gòu)與技術(shù)專利，大陸企業(yè)市場份額

基本為零。CPU方面，目前國產(chǎn)

x86

架構(gòu)

CPU主要通過建立合資公司來使用

x86

授權(quán)

生產(chǎn)芯片，經(jīng)過多年努力已與國際先進水平差距縮短至

3

年左右，并積極搭建服務(wù)器

用

ARM架構(gòu)

CPU生態(tài)；GPU方面，目前國產(chǎn)消費級

GPU產(chǎn)品仍處于空缺狀態(tài)。?

存儲器（NAND/DRAM）：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年全球存儲器市場規(guī)模達到

1,095

億美元，是市值最大的半導(dǎo)體品類，目前市場主要為韓國廠商領(lǐng)導(dǎo)，美國

Micron、Intel等公司市占率達到

29%，2019

年來看國產(chǎn)存儲器的份額仍不足

1%，但我們看到長江

存儲的

64

層

NAND、合肥長鑫的

DDR4

DRAM均已于

3Q19

開始量產(chǎn)，長江存儲

128

層

NAND也有所突破，未來隨著國產(chǎn)廠商的產(chǎn)能進一步釋放，我們預(yù)計存儲器的國產(chǎn)

化率有望快速提升。?

應(yīng)用處理器（ApplicationProcessor）：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

全球

AP市場規(guī)模達到

401

億美元，主要應(yīng)用場景為智能手機、平板電腦等消費電子

SoC，得益于海思麒麟

SoC近年來的迅速突破，目前中國廠商份額已提升至

12%，在性能表現(xiàn)上比肩、

三星、蘋果等國際一線廠商，但我們認為新管制（5/15

美國商務(wù)部加強代工廠為華為

及海思進行芯片代工的管制）后未來海思

AP的競爭力延續(xù)性仍有待觀察。?

FPGA：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年全球

FPGA市場規(guī)模近

60

億美元，主要用于通信基

站、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，目前市場主要為

Xlinx及

Intel（Altera）兩家廠商壟

斷，合計市占率超過

90%，國產(chǎn)廠商份額仍然有限。國內(nèi)子公司紫光同創(chuàng)在

國產(chǎn)

FPGA的研發(fā)上處于領(lǐng)先地位，目前基于

28nm制程的

FPGA產(chǎn)品已研發(fā)成功，正

在主流通信設(shè)備廠商進行驗證，我們建議持續(xù)關(guān)注國產(chǎn)

FPGA的突破進展。?

微控制器（MCU）：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年全球

MCU市場規(guī)模近

180

億美元，主要應(yīng)用于消費電子、汽車、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域，并在物聯(lián)網(wǎng)有廣泛應(yīng)用，Microchip、

TI等美國廠商在

MCU有較強競爭力，市場份額達到

30%，但總體來講市場較為分散，

近年來國內(nèi)也涌現(xiàn)出、等優(yōu)秀

MCU廠商，2019

年全球市場份額達

到

3%，并在物聯(lián)網(wǎng)、工控等領(lǐng)域獲得較快發(fā)展，我們預(yù)計國產(chǎn)

MCU的市占率有望進

一步提升。?

模擬芯片：根據(jù)

WSTS數(shù)據(jù)，2019

年全球模擬芯片市場規(guī)模達到

542

億美元，TI、ADI等美國廠商份額高達

60%，國產(chǎn)廠商份額僅為

3%，但也涌現(xiàn)出矽力杰、圣邦、

等一批優(yōu)秀的模擬芯片廠商，近年來增速遠高于行業(yè)平均增速。目前國產(chǎn)模擬芯片在

某些消費級電源管理芯片上已能夠媲美

TI等國際廠商，但在高速、高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器，

車規(guī)級模擬

IC等產(chǎn)品上仍與美國廠商有所差距，同時在產(chǎn)品線廣度上也落后于

TI等廠

商。?

無線通訊芯片：主要包含射頻前端器件、基帶芯片、Wi-Fi芯片等，美國企業(yè)同樣處于

領(lǐng)先地位，2019

年合計市場份額達到

65%，1）基帶主要分為垂直整合和第三方供應(yīng)

兩種模式。主要三方供應(yīng)商是美國和中國臺灣聯(lián)發(fā)科，二者市占率分別達到

36%/15%。大陸企業(yè)海思、展銳市場已經(jīng)具有一定競爭實力，海思市占率與聯(lián)發(fā)科基

本齊平。2）射頻市場主要被美國（Skyworks/Qorvo/Broadcom）及日本（Murata）企

業(yè)壟斷，但國產(chǎn)廠商已在射頻開關(guān)、LNA、PA等領(lǐng)域有所突破。?

分立器件：包含二極管、晶體管等，主要為功率半導(dǎo)體，廣泛應(yīng)用于汽車、工控、新

能源等領(lǐng)域，全球市場規(guī)模達到

216

億美元，美國廠商在功率分立器件上同樣具有較

強競爭力，2019

年市場份額為

29%，根據(jù)我們測算，2019

年中國廠商的市占率已達到

13%，其中聞泰通過并購安世半導(dǎo)體切入標準品領(lǐng)域，大幅提升了國產(chǎn)廠商份額，此

外、斯達等國產(chǎn)廠商近年來也在自研芯片上有所突破。?

傳感器：主要包括圖像傳感器（CMOS/CCD）、MEMS傳感器、指紋識別傳感器、溫度

傳感器等，2019

年中國廠商份額達到

13%，超越同期美國廠商的

10%，其中

在

CMOS圖像傳感器中排名全球第三，匯頂在指紋識別傳感器處于領(lǐng)導(dǎo)地位，而歌爾

等公司在

MEMS傳感器領(lǐng)域也具備一定競爭力。展望未來，我們認為

1）半導(dǎo)體國產(chǎn)化將沿著從市場規(guī)模相對較小、份額較為分散的芯片

（傳感器、分立器件等）向市場規(guī)模更大、份額更為集中、技術(shù)壁壘更高的芯片（CPU、

GPU、存儲器）發(fā)展，不斷縮短與國際領(lǐng)先水平的差距；2）科創(chuàng)板的推出為眾多半導(dǎo)體創(chuàng)

業(yè)公司提供了良好的上市土壤，幫助芯片企業(yè)提升研發(fā)投入，大基金等政府基金也將促進

存儲器、CPU等資本、技術(shù)投入難度較高的板塊加速發(fā)展。EDA軟件缺失主要影響設(shè)計效率，代工和軟件加強合作可以部分彌補EDA（ElectronicsDesignAutomation）軟件是一種在計算機的輔助下，完成集成電路的功能

設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計等流程的軟件工具集群。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA軟件處于

上游位置，是芯片設(shè)計的“基石”，是推動芯片設(shè)計創(chuàng)新的重要輔助工具之一。芯片設(shè)計流程主要可分為前端設(shè)計（Frontend）與后端設(shè)計（Backend），其中前端設(shè)計（也

稱為邏輯設(shè)計）主要涉及芯片的功能設(shè)計，后端設(shè)計（也稱為物理設(shè)計）主要涉及工藝有

關(guān)的設(shè)計，使其成為具備制造意義的芯片。細分來看，芯片設(shè)計包含流程包含

RTL編寫、

功能驗證、邏輯綜合、形式驗證、DFT（DesignforTestability）、布局布線、SignOff、版圖

驗證等多個流程，綜合來看，

EDA軟件主要包含以下功能：?

功能驗證：保證設(shè)計的功能正確，并確保芯片能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)定和期望的行為和動作。?

邏輯綜合：將用行為級語言描述的各功能模塊向低級語言翻譯，用底層邏輯門組合實

現(xiàn)電路模塊的功能。?

布局布線：用有實際的物理參數(shù)的邏輯門替代邏輯綜合后的邏輯門，并且將其按照既

定的功能互聯(lián)在一起，使其形成具有制造意義的版圖?

Sign-Off：保證芯片設(shè)計的所有圖線、時序以及功耗都符合制造、產(chǎn)品和系統(tǒng)的要求。從競爭格局來看，根據(jù)

ESDAlliance數(shù)據(jù)，2019

年全球

EDA市場規(guī)模達到

105

億美元，通

過多年的兼并整合，目前

EDA軟件市場目前處于寡頭壟斷的格局，由

Synopsys（美）、Cadence

（美）、Mentor（2016

年被收購）三家廠商主導(dǎo)，合計市占率超過

60%，得益于多

年來的研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)的搭建，三家主流廠商在

EDA市場已建立起一定的行

業(yè)壁壘和用戶粘性，近年來市場份額維持穩(wěn)定。分析

Synopsys、Cadence、Mentor等廠商的產(chǎn)品布局及發(fā)展歷程，我們認為一個好的

EDA軟件廠商應(yīng)該具備：?

完整的工具鏈：目前全球只有美國的

Synopsys、Cadence兩家企業(yè)都能提供前端到后

端的全流程解決方案。其中

Synopsys在數(shù)字芯片設(shè)計工具上處于領(lǐng)先地位，其邏輯綜

合工具

DC和時序分析工具

PT在細分領(lǐng)域市場份額幾乎達到

100%，

Cadence則在模

擬芯片以及數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計軟件上具有優(yōu)勢。Mentor的

EDA工具雖然沒有

Synopsys、Cadence全面，但在某些領(lǐng)域（如

PCB涉及）和物理驗證及

Sign-Off等步驟

的點工具上擁有很強競爭力。?

晶圓代工和

IP廠商的配合：EDA廠商需要晶圓制造廠提供的各類物理庫，以及

ARM等主要

IP公司的專利授權(quán)配合才能工作。Synopsys、Cadence等

EDA廠商往往與晶圓

廠深度合作，在工藝開發(fā)的早期協(xié)助晶圓廠進行研發(fā)、提供基礎(chǔ)

IP，形成雙贏局面。

此外

Synopsys和

Cadence分別位列全球半導(dǎo)體

IP公司的第

2、3

名，除了與

ARM等

IP公司配合外也提供大量基礎(chǔ)

IP，進一步增強用戶粘性。短期

EDA軟件進口替代仍然有很大難度。目前，，，芯禾科技等

國產(chǎn)

EDA軟件已在一些特定領(lǐng)域（模擬

IC、FPD）及部分點工具（后仿真、時序分析等）

上實現(xiàn)了技術(shù)突破，但在全流程的

EDA平臺、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)等方面和海外廠商有較大差距，

進口替代仍有較長距離。長期來看，國產(chǎn)

EDA軟件公司需要從“點”突破，向“面”發(fā)展，強化與國內(nèi)晶圓廠的工藝合作，以及與

IP公司的配合，構(gòu)建全流程的

EDA軟件平臺，這樣

才能對海外

EDA廠商進行有效替代。半導(dǎo)體設(shè)備的投資機會全球半導(dǎo)體設(shè)備市場：美國主導(dǎo)，日、歐具備較強競爭力。根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年全

球半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場規(guī)模達到

598

億美元，根據(jù)晶圓制造工序的不同，半導(dǎo)體設(shè)備又

可細分為光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、熱處理、過程控制等設(shè)備，細分設(shè)備領(lǐng)域的競

爭格局各不相同，但總體來看，美國設(shè)備廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年

美國設(shè)備在全球市場份額達到

40.7%，AMAT、LamResearch、KLA三家美國廠商分列設(shè)備行

業(yè)第一、三、五名，在刻蝕、沉積、過程控制等工序占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位；日本設(shè)備商同樣具備

很強競爭力，2019

年全球市場份額達到

28.8%，代表廠商為

TEL（東京電子）、SCREEN、日

立高科、Nikon、Canon等，在熱處理、涂膠顯影、刻蝕、清洗、中低階光刻機等領(lǐng)域表現(xiàn)

突出；此外，得益于

ASML在光刻機領(lǐng)域及

ASMInternational在沉積領(lǐng)域的優(yōu)勢，歐洲廠商

市場份額達到

22.3%。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體制造的主要環(huán)節(jié)均有突破，在刻蝕、清洗、去膠、熱處理/

氧化擴散等環(huán)節(jié)已具備部分的進口替代實力，但在產(chǎn)品線深度以及先進制程的覆蓋面上仍

與國際廠商有較大差距，同時，美國企業(yè)在刻蝕、沉積、離子注入、過程控制、CMP等關(guān)

鍵工序處于市場主導(dǎo)地位，在先進制程的一些細分設(shè)備上市占率接近

100%，我們認為，短

期實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的完全進口替代仍有較大難度。?

熱處理/氧化擴散設(shè)備：主要為

AMAT、TEL、Kokusai等美、日廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)設(shè)備也

具備一定競爭力。在立式氧化/擴散爐等產(chǎn)品上具有較強競爭力，根據(jù)招標網(wǎng)

數(shù)據(jù)，北方華創(chuàng)的氧化擴散爐在長江存儲前

20K月產(chǎn)能的招標份額超過

20%；此外，

國產(chǎn)廠商在快速熱處理（RTP）設(shè)備以及

LPCVD立式氧化爐設(shè)備上也已有所突破，競

爭力不斷提升。?

涂膠顯影/去膠設(shè)備：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，2019

年

TEL在涂膠顯影設(shè)備處于壟斷地位，

市占率高達

91%，國內(nèi)廠商的涂膠顯影設(shè)備已在后道封裝、LED等廠商實現(xiàn)出

貨，但與

TEL仍有較大差距；在去膠設(shè)備上，國產(chǎn)廠商目前已基本具備了進口替代能

力，國產(chǎn)去膠設(shè)備在國內(nèi)主流晶圓廠已獲得較高份額。?

光刻機：根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，目前全球光刻機市場為

ASML壟斷，2019

年市占率高達

83%，在高端的

EUV光刻機市占率達到

100%，目前國產(chǎn)光刻機在成熟制程光刻機上已

有所突破，我們建議持續(xù)關(guān)注國產(chǎn)光刻機的研發(fā)及驗證進展。?

刻蝕設(shè)備：目前市場主要為

LamResearch主導(dǎo)，2019

年市占率高達

45%，TEL與

AMAT市場份額分別為

28%/18%。國內(nèi)中微在

CCP介質(zhì)刻蝕已有較強積累，已實現(xiàn)了對部分

先進制程、存儲器廠商的覆蓋，在

ICP硅刻蝕設(shè)備上處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。國

產(chǎn)刻蝕設(shè)備近年來發(fā)展較快，但在產(chǎn)品線的廣度、深度上與

LamResearch仍存在較大

差距。?

薄膜沉積設(shè)備：1）CVD：目前市場由美國廠商主導(dǎo)，市場份額超過

50%，國產(chǎn)化率較為有限，僅在

PECVD等細分設(shè)備上有所突破；2）PVD：全球市場份額高度集中于

AMAT，

2019

年達到

85%，國內(nèi)在

AlPadPVD、HardMaskPVD等細分產(chǎn)品上已取得一

定成果，已成功導(dǎo)入長江存儲等主流廠商。?

清洗設(shè)備：目前市場主要為日系廠商

SCREEN主導(dǎo)，2019

年市占率為

51%，近年來至

純、（Akrion）等國產(chǎn)設(shè)備公司近年來不斷在單片、槽式等清洗設(shè)備上有所

突破，國產(chǎn)化率不斷提升。?

離子注入機：目前市場為美國廠商主導(dǎo)，AMAT與

Axcelis合計市占率超過

78%，目前

國產(chǎn)設(shè)備仍相對空缺。凱世通（子公司）目前已成功研發(fā)了低能大束流離子

注入機，公司表示有望在

2020

年底實現(xiàn)量產(chǎn)，我們建議關(guān)注離子注入機的國產(chǎn)化進展。?

CMP設(shè)備：目前市場被

AMAT主導(dǎo)，市占率超過

66%，Ebara、東京精密等日系廠商也

具備一定競爭力。CMP設(shè)備目前國產(chǎn)化率相對有限，?

過程控制設(shè)備：目前市場主要為美國廠商

KLA主導(dǎo)，市占率超過

54%，目前過程控制

設(shè)備國產(chǎn)化率仍然很低，目前國產(chǎn)廠商僅在晶圓表面缺陷檢測等細分產(chǎn)品上實現(xiàn)突破，

在產(chǎn)品線實力上較

KLA等廠商仍然差距較大。?

短期來看，我們認為美國半導(dǎo)體設(shè)備的完全進口替代仍有較大難度，即使代工廠能夠

從日本、歐洲以及韓國等地尋求替代方案，但因為缺乏美國先進的半導(dǎo)體設(shè)備及方案

的支持，產(chǎn)線也會在良率、效率、成本及性能上有所缺失，在全球市場競爭中處于劣

勢。?

長期來看，我們認為需要加強和日本（東京電子、高科、SCREEN）等非美系半導(dǎo)

體廠商的合作，并關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、過程控

制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破進展，建議關(guān)注、中微半導(dǎo)體等國產(chǎn)設(shè)備龍頭企業(yè)。日本半導(dǎo)體行業(yè)興衰的經(jīng)驗和教訓(xùn)日本半導(dǎo)體行業(yè)的崛起（1980-2000）在半導(dǎo)體上，日本從

1980

年代到

2000

年左右，一直保持世界領(lǐng)先，主要是在

DRAM等產(chǎn)

品上保持世界領(lǐng)先的質(zhì)量和成本優(yōu)勢。但由于

1）商業(yè)模式上固守

IDM商業(yè)模式，導(dǎo)致臺

積電等代工企業(yè)崛起，2）對

CPU投資不足，錯過

PC及手機芯片兩次大周期，3）在

DRAM等傳統(tǒng)強項上，資本開支決策輸給三星。根據(jù)《日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄》一書中的敘述，1957

年日本政府制定了“電子工業(yè)振興臨時

措施法”和“電子工業(yè)振興

5

年計劃”作為日本政府的重點政策，扶植本國技術(shù)發(fā)展，為

本國半導(dǎo)體企業(yè)的成長提供了良好的環(huán)境。20

世紀

60

年代，日本積極引進先進技術(shù)，通

過學習和復(fù)制美國的技術(shù)來發(fā)展晶體管業(yè)務(wù)，并通過不斷改良生產(chǎn)工藝提高出貨量。1976

年“超

LSI

協(xié)會”誕生，同年，日本政府啟動了“DRAM制法革新”國家項

目。協(xié)會還成立了共同研究所，里面的研究人員來自具有直接競爭關(guān)系的各大企業(yè)，包括

富士通，，NEC，和。項目總預(yù)算

700

億日元，政府出資

300

億日元，五

大公司籌資

400

億日元。各企業(yè)的分工合作和良性競爭取得了豐厚的研究成果，保證了

DRAM的量產(chǎn)成功率。日本的共同研究所形成了一個開放式創(chuàng)新的場所，是企業(yè)和國家攜

手創(chuàng)新的典范?！?美國設(shè)計”取代日本

IDM?1987

年的成立標志著純晶圓代工模式的誕生，在獲得

Intel技術(shù)認證之后，臺積電不

斷獲得、、聯(lián)發(fā)科、博通等重要客戶訂單，“臺積電+美國設(shè)計”的模式開始彰

顯優(yōu)勢。輕資產(chǎn)的

fabless模式和產(chǎn)生規(guī)模效益的代工廠模式取得迅速的發(fā)展，臺積電的成

功引領(lǐng)更多企業(yè)進入晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)規(guī)模不斷提升。與此同時，擅長精益制造的日本

企業(yè)因不肯放棄工廠而拒絕采用設(shè)計和制造相分離的模式，繼續(xù)使用

IDM（垂直整合）模

式。據(jù)

ICInsights統(tǒng)計，比較

2000

和

2018

年全球前

10

位半導(dǎo)體企業(yè)，IDM企業(yè)從

10

家減

少到

6

家。日本是如何輸?shù)艉腿堑拇鎯ζ鞔髴?zhàn)？日美半導(dǎo)體協(xié)定給韓國半導(dǎo)體帶來機會。1980

年代初，韓國開始大力發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)，當

時的韓國技術(shù)、資金、市