環(huán)旭電子研究報(bào)告SiP龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)ODMEMS業(yè)務(wù)升級(jí)在望

環(huán)旭電子研究報(bào)告：SiP龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)，ODMEMS業(yè)務(wù)升級(jí)在望公司概況：SiP龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)，傳統(tǒng)ODM/EMS業(yè)務(wù)升級(jí)在望歷史沿革：四十載深耕電子制造服務(wù)賽道，SiP+ODM/EMS雙輪驅(qū)動(dòng)公司是SiP微小化業(yè)務(wù)與傳統(tǒng)ODM/EMS業(yè)務(wù)并進(jìn)的電子零部件龍頭，積極布局通訊、消費(fèi)電子、電腦及存儲(chǔ)、工業(yè)電子與醫(yī)療、汽車電子五大產(chǎn)品線。公司成立于2003年，是全球最大半導(dǎo)體封測(cè)公司日月光半導(dǎo)體的控股孫公司，借助日月光平臺(tái)成為全球電子設(shè)計(jì)制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，在SiP模塊領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位，同時(shí)提供D（MS）2產(chǎn)品服務(wù)：設(shè)計(jì)（Design）、生產(chǎn)制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業(yè)軟硬件解決方案（Solutions）以及物料采購(gòu)、物流與維修服務(wù)（Services）?；厮莨景l(fā)展歷史，主要可分為3個(gè)階段：——（1）1976-2011年：公司及其前身進(jìn)軍車電類、通訊類、工業(yè)類、計(jì)算機(jī)及存儲(chǔ)類、消費(fèi)電子類五大市場(chǎng)，完成ODM/EMS業(yè)務(wù)橫向布局。公司的歷史最早可追溯至1976年，原母公司（現(xiàn)為子公司）環(huán)隆電氣于中國(guó)臺(tái)灣成立，立足汽車電子市場(chǎng)，提供整流器制造服務(wù)。1993年，環(huán)隆電氣進(jìn)入無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè)，提供無(wú)線通訊產(chǎn)品制造服務(wù)。2000年，環(huán)隆電氣通過(guò)提供POS產(chǎn)品和視訊產(chǎn)品制造服務(wù)進(jìn)入工業(yè)類和消費(fèi)電子類市場(chǎng)。2001年，環(huán)隆電氣開(kāi)始提供SHD（工業(yè)手持裝置）和伺服器制造服務(wù)。2003年，公司前身環(huán)旭有限成立，主要產(chǎn)品為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（WP）、液晶面板控制板（VPD）和商用及網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)裝置（Storage），同時(shí)為環(huán)隆電氣代工制造智能手持終端設(shè)備（SHD）。2009-2010年間，公司通過(guò)收購(gòu)環(huán)隆電氣無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、液晶面板控制板、商用及網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)裝置等業(yè)務(wù)完成資產(chǎn)重組和業(yè)務(wù)整合，解決了同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題。截至2011年，公司完成車電類、通訊類、工業(yè)類、計(jì)算機(jī)及存儲(chǔ)類、消費(fèi)電子類五大類產(chǎn)品布局。——（2）2012-2017年：公司上市，此后深化業(yè)務(wù)縱向布局，SiP業(yè)務(wù)綁定大客戶迭代成長(zhǎng)。2012年公司于A股上市，2014年蘋(píng)果推出AppleWatch，公司借助此前為iPhone、iPad提供WiFi模組SiP產(chǎn)品的合作關(guān)系（起初憑借日月光的平臺(tái)間接供貨，后以聯(lián)合研發(fā)形式直接供貨A客戶），順利切入A客戶可穿戴設(shè)備SiP制造服務(wù)。2016年，環(huán)旭電子收購(gòu)環(huán)隆電氣99%股權(quán)，將環(huán)隆電氣旗下SiP（微小化系統(tǒng)封裝）的接單業(yè)務(wù)完全整合進(jìn)上市公司體內(nèi)?！?）2018年至今：加快全球化擴(kuò)張并啟動(dòng)多項(xiàng)策略投資，SiP+ODM/EMS雙輪驅(qū)動(dòng)。2018年以來(lái)，公司加快全球化擴(kuò)張并啟動(dòng)多項(xiàng)策略投資，如與中科曙光在昆山成立合資公司（2018年3月）、投資PHIFund汽車電子基金加快汽車電子產(chǎn)業(yè)布局和業(yè)務(wù)拓展（2018年12月）、參與新加坡上市公司萬(wàn)德國(guó)際私有化（2019年8月完成）、收購(gòu)歐洲第二大EMS公司法國(guó)飛旭集團(tuán)100%股權(quán)（2019年啟動(dòng)，2020年12月完成。法國(guó)飛旭主要提供工業(yè)類、汽車電子類、醫(yī)療類等多領(lǐng)域產(chǎn)品，目前公司正逐步加強(qiáng)與飛旭在工廠、供應(yīng)鏈、客戶、財(cái)務(wù)等方面的協(xié)同）、在越南海防（2019年12月）和惠州

（2019年1月）投資建設(shè)新廠、與美律實(shí)業(yè)成立合資公司（2020年7月）等。2021年3月，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債，為量產(chǎn)可穿戴設(shè)備SiP模組和升級(jí)EMS業(yè)務(wù)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2021年7月與12月，越南廠與惠州廠相繼正式投產(chǎn)，截至2022年3月，公司生產(chǎn)銷售據(jù)點(diǎn)遍布亞非歐美四大洲，在數(shù)十個(gè)國(guó)家擁有27個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，超過(guò)190條SMT生產(chǎn)線。整體看，公司初期以O(shè)DM/EMS業(yè)務(wù)起步，近年來(lái)通過(guò)為國(guó)際大客戶提供SiP服務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高速增長(zhǎng)，我們估算公司2021年SiP業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)60%+。展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)公司仍將以SiP和ODM/EMS兩大業(yè)務(wù)為主線穩(wěn)步成長(zhǎng)。其中，SiP領(lǐng)域主要包括通訊和消費(fèi)電子兩大業(yè)務(wù)，未來(lái)公司將積極拓展微小化模組的應(yīng)用和市場(chǎng)，發(fā)展SOM(SystemonModule)、SipSet等模塊化產(chǎn)品，在繼續(xù)深化與A客戶合作的同時(shí)重點(diǎn)開(kāi)發(fā)非A客戶SiP業(yè)務(wù)，開(kāi)發(fā)新成長(zhǎng)動(dòng)能。ODM/EMS領(lǐng)域目前主要包括電腦及存儲(chǔ)、工業(yè)、汽車電子、醫(yī)療電子四大業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)未來(lái)公司將進(jìn)一步強(qiáng)化電子封裝制程、高密度SMT制程和“EMS+”等多元制程服務(wù)能力，且積極與飛旭進(jìn)行協(xié)同，完善全球化EMS業(yè)務(wù)布局，適應(yīng)未來(lái)更多的屬地化制造需求；同時(shí)公司將在汽車電子板塊持續(xù)發(fā)力，利用汽車電動(dòng)化東風(fēng)成長(zhǎng)擴(kuò)張。公司2021年?duì)I收規(guī)模553.0億元，歸母凈利潤(rùn)18.6億元，均創(chuàng)歷史新高，上市以來(lái)收入和歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR分別約為17.3%/12.4%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：五大類業(yè)務(wù)廣泛布局，微小化模組貫穿始終業(yè)務(wù)構(gòu)成：圍繞SiP與傳統(tǒng)ODM/EMS兩大技術(shù)布局五大類業(yè)務(wù)，2021年公司通訊/消費(fèi)/工業(yè)/電腦及儲(chǔ)存/汽車電子營(yíng)收占比分別約38%/34%/13%/9%/5%。公司擁有SiP及ODM/EMS兩大能力，一方面，作為SiP微小化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，公司開(kāi)展了通訊類與消費(fèi)電子類業(yè)務(wù)，未來(lái)將在工業(yè)類、汽車電子類產(chǎn)品領(lǐng)域拓展微小化技術(shù)的應(yīng)用；另一方面，作為全球知名ODM/EMS廠商（2020年?duì)I收規(guī)模排名第12位），公司開(kāi)展了工業(yè)類、電腦及儲(chǔ)存類和汽車電子類業(yè)務(wù)，2020年12月，公司合并法國(guó)飛旭集團(tuán)報(bào)表，ODM/EMS品類新增醫(yī)療電子產(chǎn)品，但營(yíng)收占比較低。從業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，公司2021年通訊/消費(fèi)/工業(yè)/電腦及儲(chǔ)存/汽車電子等五類主要業(yè)務(wù)營(yíng)收占比分別為

38.36%/33.57%/13.16%/8.67%/4.71%，其中我們測(cè)算SiP業(yè)務(wù)合計(jì)占比超60%?！猄iP業(yè)務(wù)：主要應(yīng)用于消費(fèi)電子和通訊電子兩大板塊。公司SiP產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于消費(fèi)電子和通訊電子領(lǐng)域，涉及WiFi模組、UWB模組、毫米波天線模組、指紋辨識(shí)模組、智能穿戴用手表模組和耳機(jī)模組等系統(tǒng)級(jí)模組產(chǎn)品，未來(lái)公司將繼續(xù)按照

“主動(dòng)出擊，先模組化，再微小化”的路徑在5G、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)更多SiP需求。從業(yè)務(wù)模式上看，公司與母公司日月光均有布局SiP相關(guān)業(yè)務(wù)，但二者在SiP業(yè)務(wù)上的擅長(zhǎng)范圍不同（如涉及半導(dǎo)體級(jí)的相關(guān)制程是日月光的業(yè)務(wù)范圍，涉及SMT制程的是環(huán)旭電子的業(yè)務(wù)范圍），公司SiP產(chǎn)品是多顆不同芯片以及不同類型元器件異構(gòu)集成的系統(tǒng)性模組產(chǎn)品（如上述WiFi模組、智能穿戴模組等），日月光在SiP業(yè)務(wù)上主要生產(chǎn)單一功能的功能性模組（如AiP、指紋模組、感光模組等）。因此，公司可以靈活對(duì)不同的產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)配，將部分涉及封測(cè)前段制程的單一功能SiP模組外包給母公司日月光，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上的聯(lián)動(dòng)協(xié)同。——ODM/EMS業(yè)務(wù)：主要面向電腦存儲(chǔ)、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子四大板塊，基礎(chǔ)扎實(shí)。（1）電腦及存儲(chǔ)方面：公司是領(lǐng)先的固態(tài)硬盤(pán)設(shè)計(jì)與制造合作伙伴，為客戶提供制造服務(wù)及硬件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品驗(yàn)證以及定制開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)的服務(wù)。（2）汽車電子方面：公司在汽車行業(yè)擁有超過(guò)30年經(jīng)驗(yàn)，是汽車電子市場(chǎng)的領(lǐng)先制造商，被全球知名電車廠商認(rèn)可為長(zhǎng)期合作伙伴，業(yè)務(wù)范圍包含零組件、電路設(shè)計(jì)、微控制器(MCU)韌體開(kāi)發(fā)、布線配置、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)到產(chǎn)品的驗(yàn)證測(cè)試等。（3）工業(yè)電子方面：公司攜手Asteelflash，制造能力涵蓋的范圍從診療設(shè)備到手持設(shè)備，從印刷電路板組裝（PCBA）到成品組裝。（4）醫(yī)療電子方面：公司醫(yī)療電子業(yè)務(wù)來(lái)自飛旭（FAFG），主要包括維生素K拮抗劑治療儀、心血管設(shè)備和葡萄糖計(jì)量裝置等家庭護(hù)理和醫(yī)院用分析設(shè)備。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：重視研發(fā)創(chuàng)新，技術(shù)布局充分。公司重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，近年研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年遞增趨勢(shì)，2021年研發(fā)投入為16.41億元，2017-2021年復(fù)合增速達(dá)13%。2021年環(huán)旭電子研發(fā)人員2332人，占公司總?cè)藬?shù)的9.7%。同時(shí)，為激勵(lì)公司員工研發(fā)積極性，公司制訂有《專利管理及獎(jiǎng)勵(lì)辦法》，并定期舉辦研發(fā)競(jìng)賽。截至2021年底，公司累計(jì)取得696項(xiàng)專利，較2020年增加36件，具有豐厚的技術(shù)積累，在五大業(yè)務(wù)方面擁有深厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球布局：公司堅(jiān)持“全球化”生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)布局，把握屬地化制造需求。為快速響應(yīng)全球需求，公司堅(jiān)持區(qū)域化生產(chǎn)，根據(jù)業(yè)務(wù)情況不斷改善子公司治理，注重發(fā)揮規(guī)模和協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步整合全球優(yōu)質(zhì)資源及人才。如2019年，環(huán)旭收購(gòu)Memetch，提升并豐富產(chǎn)品設(shè)計(jì)及供應(yīng)鏈能力；2020年，環(huán)旭收購(gòu)法國(guó)飛旭（FAFG），于年底開(kāi)始并表經(jīng)營(yíng)，進(jìn)一步擴(kuò)大全球營(yíng)運(yùn)及電子設(shè)計(jì)制造之市場(chǎng)布局。截至2021年年末，公司在10個(gè)國(guó)家和地區(qū)已建立27個(gè)大型生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)（含在建），工廠遍布中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、日本、法國(guó)、波蘭、越南、墨西哥、德國(guó)、英國(guó)、捷克等地，服務(wù)全球知名廠商。客戶結(jié)構(gòu)：公司供貨諸多知名品牌，下游客戶集中度高，港澳臺(tái)及海外客戶營(yíng)收占比常年超80%?？蛻艚Y(jié)構(gòu)上看，公司客戶多為全球業(yè)界一流品牌廠商，供應(yīng)關(guān)系長(zhǎng)期穩(wěn)定。通訊類產(chǎn)品已供應(yīng)蘋(píng)果（Apple）、高通（Qualcomm）；消費(fèi)電子類已供應(yīng)蘋(píng)果

（Apple）、友達(dá)光電（AUO）、奇美電子（CMO）；電腦及儲(chǔ)存類已供應(yīng)聯(lián)想（Lenovo）、IBM；工業(yè)類已供應(yīng)IBM、Panasonic、摩托羅拉（Motorola）、Honeywell；汽車電子類已供應(yīng)Valeo、Visteon等。2012-2021年，公司前五大客戶合計(jì)占收入比重均高于50%，客戶集中度較高。分區(qū)域看，公司收入主要來(lái)自境外，長(zhǎng)期占比80%以上。未來(lái)看點(diǎn)：展望未來(lái)，我們認(rèn)為公司SiP業(yè)務(wù)將受益于可穿戴產(chǎn)品（主要為耳機(jī)和手表）、AiP、UWB等下游需求放量，ODM/EMS業(yè)務(wù)將受益于持續(xù)全球化布局與產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。我們認(rèn)為，隨電子產(chǎn)品趨于微小化、個(gè)性化、功能多元化，未來(lái)電子零部件微小化以及模組化發(fā)展是大勢(shì)所趨。此外，考慮到ODM/EMS等業(yè)務(wù)同樣存在對(duì)微小化、模組化的需求，我們認(rèn)為未來(lái)SiP等技術(shù)亦有望融合進(jìn)公司的ODM/EMS業(yè)務(wù)，進(jìn)一步強(qiáng)化公司與客戶之間的深度綁定，實(shí)現(xiàn)微小化業(yè)務(wù)與ODM/EMS業(yè)務(wù)之間的協(xié)同聯(lián)動(dòng)。分別來(lái)看：（1）SiP業(yè)務(wù)：未來(lái)看非A客戶拓展與品類延伸?？蛻舴矫妫壳肮維iP業(yè)務(wù)深度綁定A客戶，未來(lái)公司有望在強(qiáng)化合作粘性的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局，向非A客戶拓展，全方位受益于5G持續(xù)滲透與電子產(chǎn)品輕薄化等趨勢(shì)。品類方面，公司初期從事手機(jī)無(wú)線模組SiP制造，近年來(lái)陸續(xù)導(dǎo)入Watch、TWS耳機(jī)SiP制造服務(wù)，收入有望隨IoT產(chǎn)品行業(yè)成長(zhǎng)而增長(zhǎng)，未來(lái)更有望憑借多年的技術(shù)積累進(jìn)一步向AR/VR等更多品類拓展。（2）ODM/EMS業(yè)務(wù)：未來(lái)看全球化布局與產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合持續(xù)推進(jìn)，且有望與SiP業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)協(xié)同聯(lián)動(dòng)。我們認(rèn)為公司ODM/EMS業(yè)務(wù)未來(lái)最大看點(diǎn)在于進(jìn)一步深化同飛旭之間的業(yè)務(wù)協(xié)同，深化供應(yīng)鏈垂直整合優(yōu)勢(shì)，圍繞核心客戶提供全球化制造解決方案。且中長(zhǎng)期看有望將SiP等微小化技術(shù)融合進(jìn)ODM/EMS業(yè)務(wù)，深化制造服務(wù)能力，實(shí)現(xiàn)與客戶的強(qiáng)綁定。具體來(lái)看，我們認(rèn)為車電類是公司Non-SiP業(yè)務(wù)中最具成長(zhǎng)性的板塊之一。目前公司跟前十大傳統(tǒng)車廠中的五家已建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，新能源車企方面深度合作T客戶、R客戶、L客戶和A客戶，且正在加大powerelectronics、powermodule的研發(fā)和客戶布局，已經(jīng)在北美和歐洲收獲新能源廠商訂單。2021年，車電板塊實(shí)現(xiàn)+50%的增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)中長(zhǎng)期將為公司帶來(lái)更大成長(zhǎng)動(dòng)能。此外，工業(yè)電子方面，公司有望受益于與飛旭的深度整合，后續(xù)有望借助飛旭在能源、交通、航空航天等領(lǐng)域的客戶積累持續(xù)拓展。股權(quán)結(jié)構(gòu)：母公司為日月光，張氏兄弟股權(quán)集中，占比76%+公司由全球最大封測(cè)龍頭日月光間接控股，大平臺(tái)加持強(qiáng)化業(yè)務(wù)協(xié)同。截至2022年一季報(bào)，公司第一大股東環(huán)城科技直接持有公司76%股份，實(shí)際控制人張虔生和張洪本

（系兄弟關(guān)系）通過(guò)持股全球最大封測(cè)龍頭日月光控股24.68%股份及日月光（上海）100%股份間接控制公司。公司積極與日月光溝通合作，在日月光制程能力的加持下，掌握從芯片貼合、打線、封裝到最后組裝封膠、成品測(cè)試等制造工藝，積累在系統(tǒng)級(jí)封裝SiP從封測(cè)到系統(tǒng)端的組裝整體解決方案能力。管理層方面，董事長(zhǎng)陳昌益先生歷任集團(tuán)總經(jīng)理室協(xié)理、集團(tuán)董事長(zhǎng)特別助理、集團(tuán)幕僚長(zhǎng)等職務(wù)，具有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)及行業(yè)洞察力；董事及總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎先生歷任工程部經(jīng)理、成品事業(yè)群副總、通訊產(chǎn)品事業(yè)群資深副總、企業(yè)服務(wù)中心資深副總、公司總經(jīng)理，具有豐富的技術(shù)背景及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。整體看，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)集中，公司管理團(tuán)隊(duì)較為穩(wěn)定，主要管理人員平均擁有近三十年的電子制造業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)管理經(jīng)歷，具有較強(qiáng)的凝聚力和企業(yè)管理能力。股權(quán)激勵(lì)：公司秉持“以人為本”經(jīng)營(yíng)理念，開(kāi)展股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和員工持股計(jì)劃，多層次激勵(lì)員工。1）股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃：目前已開(kāi)展兩輪。公司第一輪股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃于2015年開(kāi)始，激勵(lì)對(duì)象為公司中層管理人員、核心業(yè)務(wù)（技術(shù)）人員等共1043人，占比5.6%，截至2022年3月31日，累計(jì)行權(quán)且完成股份過(guò)戶登記7,803,020股，占可行權(quán)股票期權(quán)總量的37.58%，行權(quán)價(jià)格為15.54元；第二輪股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃于2019年開(kāi)始，受激勵(lì)人數(shù)536人，占比2.9%，行權(quán)價(jià)格為21.65元，第二輪股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃第一個(gè)行權(quán)期已于2021年11月17日開(kāi)始，截至2022年3月31日，累計(jì)行權(quán)且完成過(guò)戶登記724,200股，占可行權(quán)股票期權(quán)總量的4.48%。2）員工持股計(jì)劃（主要面向核心員工）：目前已完成兩期，剩余一期。公司于2019年8月推出核心員工持股計(jì)劃，分三期三年執(zhí)行，計(jì)劃三期總量不超過(guò)640.3萬(wàn)股?？己藰?biāo)準(zhǔn)為2019/2020/2021年各年的ROE≥10%，過(guò)戶比例為20%/35%/45%。第一期實(shí)際參與人數(shù)為22人，其中董監(jiān)高16人持有當(dāng)期總份額的82.91%，其他員工持有17.09%。2020年7月16日，公司將128.06萬(wàn)股過(guò)戶至公司第一期核心員工持股計(jì)劃賬戶，占公司當(dāng)時(shí)總股本的0.0587%，過(guò)戶價(jià)格為13.165元/股；第二期核心員工持股計(jì)劃實(shí)際參與人數(shù)為18人，其中董監(jiān)高13人持有當(dāng)期總份額的85.39%，其他員工持有總份額的比例為14.61%。2021年12月21日，公司將178.005萬(wàn)股過(guò)戶至公司第一期核心員工持股計(jì)劃賬戶，占公司當(dāng)時(shí)總股本的0.0805%，過(guò)戶價(jià)格為12.665元/股。3）員工持股計(jì)劃（主要面向骨干員工）：已經(jīng)完成2020年計(jì)劃，2021年計(jì)劃正處于考核階段。2020年員工持股計(jì)劃參加人數(shù)為122人，參加對(duì)象為對(duì)公司具有戰(zhàn)略價(jià)值的核心人才，包括對(duì)落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)目標(biāo)具備重要性的公司及控股子公司關(guān)鍵崗位的骨干員工。2020年11月2日，公司將回購(gòu)賬戶中的42.47萬(wàn)股以非交易過(guò)戶形式過(guò)戶至2020年員工持股計(jì)劃賬戶。截至2022年5月25日，實(shí)際109人參與2020年的員工持股計(jì)劃，其中在鎖定期結(jié)束后滿足考評(píng)結(jié)果為S（含）以上且在職的101人。2021年員工持股計(jì)劃參加人數(shù)為73人，參加對(duì)象為派駐至公司墨西哥廠、越南廠以及搬遷至惠州廠的關(guān)鍵崗位骨干員工，無(wú)董監(jiān)高參加，目前處于考核階段。2021年9月23日，公司回購(gòu)賬戶以非交易過(guò)戶形式無(wú)償轉(zhuǎn)讓28.12萬(wàn)股至公司2021年員工持股計(jì)劃賬戶。公司兩期骨干員工持股計(jì)劃的考核標(biāo)準(zhǔn)均為公司內(nèi)部的綜合考評(píng)情況，達(dá)到S及以上可在鎖定期結(jié)束后獲得100%。整體來(lái)看，我們認(rèn)為公司對(duì)高管的激勵(lì)力度較大，且將激勵(lì)對(duì)象擴(kuò)大至普通員工（特別是派駐海外的骨干員工），有望將員工利益與公司利益、股東利益有機(jī)結(jié)合起來(lái)，最大程度調(diào)動(dòng)員工參與積極性，激發(fā)管理層創(chuàng)造力和領(lǐng)導(dǎo)力。財(cái)務(wù)分析：營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，毛利率平穩(wěn)波動(dòng)，期間費(fèi)用控制良好收入端：公司2021年?duì)I收553.0億元（同比+15.9%），2012-2021年?duì)I收CAGR為17.1%。我們認(rèn)為公司自上市以來(lái)可分為三個(gè)階段，分別來(lái)看：（1）2012-2014年，受益于智能手機(jī)和平板電腦訂單增加，公司通訊類和電腦存儲(chǔ)類業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收平穩(wěn)增長(zhǎng)，期間營(yíng)收CAGR達(dá)9.1%。（2）2015-2017年，下游可穿戴產(chǎn)品SiP需求暴增，公司持續(xù)擴(kuò)展微小化產(chǎn)品及整合產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)，期間營(yíng)收CAGR達(dá)18.0%。（3）2018年至今，公司堅(jiān)持“模組化、多元化、全球化”戰(zhàn)略，以全球視野布局產(chǎn)業(yè)，通過(guò)并購(gòu)、建廠、合資多管齊下，深耕SiP模組+升級(jí)ODM/EMS業(yè)務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)。受益于5G商用所引發(fā)的智能手機(jī)換機(jī)潮、IoT生態(tài)不斷拓展及智能可穿戴產(chǎn)品SiP需求的快速提升，公司營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2018-2021年CAGR達(dá)18.1%。分業(yè)務(wù)來(lái)看：——通訊類業(yè)務(wù)一直為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)重要基石，2012-2021年?duì)I收占比均超過(guò)35%。公司早年即向A客戶iPhone、iPad等產(chǎn)品提供WiFi模塊SiP封裝服務(wù)，業(yè)務(wù)營(yíng)收隨A客戶產(chǎn)品銷量提高及技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)增長(zhǎng)。2019