半自動操作作業(yè)指導書

文件類別三階文件 昂科半自動操作作業(yè)指導書

A修正次數(shù)：0生效日期：文件名稱：昂科半自動操作作業(yè)指導書簽章：發(fā)放與簽收記錄

發(fā)放部門:SMT制定：制定：核準：會簽是否分發(fā)部門份數(shù)會簽分發(fā)部門份數(shù)□是□否總經(jīng)辦□是□否行政部□是□否市場部□是□否選購部SMT事業(yè)部組裝事業(yè)部會簽 是否分發(fā) 部門份數(shù)會簽分發(fā) 部門 份數(shù)□是□否 PMC部□是□否 PMC部□是□否 NPI□是□否 生產(chǎn)部□是□否 生產(chǎn)部□是□否 品質(zhì)部□是□否 測試部□是□否 工程部□是□否 品質(zhì)部□是□否 財務部□是□否 財務部□是□否**** 修改記錄 *****版本 修改內(nèi)容 備注A 首次發(fā)行文件類別三階文件 昂科半自動操作作業(yè)指導書

版本:A頁次：2/5生效日期：目的為了供給一個正確使用昂科半自動印刷機的操作方法，長期有效地保持機器性能。范圍本作業(yè)標準適用于自動印刷機的操作。內(nèi)容開機0.5±0.05mpa檢查刮刀是否干凈安裝固定好，有無損壞。檢查機器平臺是否干凈,有無異物影響設備正常工作,如有需清潔。POWER”開機完成。程序編輯輔料的預備

鍵，燈亮表示啟動，啟動完后進入機器操作界面。將需要生產(chǎn)的PCB以及PCB對應的鋼網(wǎng)領出，具體操作請參照相關作業(yè)指導書。PCBPCBPCB頂針定位針

圖1：生產(chǎn)平臺 圖2：綱網(wǎng)固定框架 圖3：綱網(wǎng)高度調(diào)整文件類別三階文件 昂科半自動操作作業(yè)指導書

版本:A頁次：3/5生效日期：擺放頂針頂條時需留意PCB反面元件。NGOK，以免影響印刷質(zhì)量。鋼網(wǎng)的固定將鋼網(wǎng)定位框放下,松開鋼網(wǎng)框定位螺絲以及鋼網(wǎng)定位螺絲〔2。PCB焊盤匹配。將鋼網(wǎng)固定在鋼網(wǎng)框內(nèi),擰緊各部位定位螺絲。3.2.3.3PCB〔3。刮刀的調(diào)整良〔4。刮刀行程的調(diào)整，刮刀行程太短會造成漏刷等之類不良〔5。35-60〔4。刮刀速度的調(diào)整，刮刀速度太快太慢簡潔造成印刷錫厚等之類不良〔6。刷質(zhì)量〔4。程序編輯完成。刮刀高度調(diào)整刮刀水平調(diào)整刮刀角度調(diào)整圖4：刮刀 圖5：刮刀行程感應器 圖6：刮刀速度調(diào)整正常生產(chǎn)文件類別三階文件 昂科半自動操作作業(yè)指導書

版本:A頁次：4/5生效日期：業(yè)指導書。點擊生產(chǎn)界面的“半自動”進入半只動生產(chǎn)狀態(tài)〔7。Y1偏移調(diào)整 X偏移調(diào)整Y2偏移調(diào)整圖7：操作面板 圖8：啟動鍵 圖9：印刷偏移調(diào)整PCBOK〔如圖8。印刷完一片PCB后設備停頓，將PCB從固定平臺上取出。檢查印刷質(zhì)量，是否有無偏移、短路、少錫等不良狀況，如有需要調(diào)整〔9。檢查OK后放可投入下一工序生產(chǎn)。半自動印刷一片PCB為一個周期，因此刷完一片即可放下一片PCB進展印刷。關機確認生產(chǎn)已完成，刮刀、鋼網(wǎng)已清洗、清潔完畢。POWER關機完成。留意事項印刷時要特別留意印刷后的錫膏檢查。檢查是否有少錫、漏印、連錫等特別現(xiàn)象。如覺察清潔綱網(wǎng)作業(yè)知道書》作業(yè)。量的變化，錫膏少時要準時補充，印刷不良時要準時通知在線工程人員調(diào)整文件類別三階文件 昂科半自動操作作業(yè)指導書

版本:A頁次：5/5生效日期：PCB/PCBAIPQCIC元件腳是否連錫，錫膏是否有偏移。特別時請準時通知在線工程人員。對印刷有問題的PCB，要清潔干凈后經(jīng)IPQC確認并做標識再使用。先按下緊急開關，馬上通知在線工程人員解決。免部品受到意外損壞。已印刷品在生產(chǎn)線上停留60分鐘沒有貼片，應將其清洗烘烤重印刷。機器的保養(yǎng)與維護按時完成日點檢作業(yè)事項。機器的各級保養(yǎng)依《保養(yǎng)打算》執(zhí)行。保養(yǎng)的級別事項可參照《半自動保養(yǎng)作業(yè)指導書