電子行業(yè)2023年度策略報(bào)告-國(guó)產(chǎn)化及產(chǎn)品創(chuàng)新并舉

電子行業(yè)2023年度策略報(bào)告：國(guó)產(chǎn)化及產(chǎn)品創(chuàng)新并舉一、市場(chǎng)回顧：電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)11.56pct1.1回顧：2022年行情概述1.1.12022年申萬(wàn)電子跑輸滬深300指數(shù)11.56pct2022年A股電子指數(shù)整體呈現(xiàn)下跌趨勢(shì)，截至12月2日申萬(wàn)電子指數(shù)下跌33.21%，同期上證綜指下跌13.29%，滬深300指數(shù)下跌21.65%，申萬(wàn)電子跑輸滬深300指數(shù)11.56pct。同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體下跌29.77%，跑輸納斯達(dá)克指數(shù)3.03pct；

中國(guó)臺(tái)灣電子板塊下跌20.88%，跑輸臺(tái)灣50指數(shù)0.86pct，可見(jiàn)全球電子板塊走勢(shì)均跑輸于市場(chǎng)水平。1.1.2電子板塊表現(xiàn)較差，子板塊均呈現(xiàn)不同程度的下跌子板塊均呈現(xiàn)不同程度的下跌：截至12月2日，其他電子、電子化學(xué)品、元件、光學(xué)光電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子跌幅分別為-16.56%、-19.62%、-30.16%、-32.77%、-33.98%、-38.67，子板塊均呈現(xiàn)不同程度的下跌。截止到12月2日，申萬(wàn)電子板塊PE（TTM）為30倍，處于過(guò)去5年中20%左右的分位（最高值為65，最低值為20），主要是市場(chǎng)風(fēng)格切換，煤炭、新能源等更受到市場(chǎng)關(guān)注。1.2電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧及2023年投資概述1.2.12022Q3業(yè)績(jī)回顧：下游需求疲軟，營(yíng)收增速回落下游需求疲軟，營(yíng)收增速回落：隨著手機(jī)、電視等下游終端需求疲軟，電子行業(yè)營(yíng)收增速回落。2022第三季度電子行業(yè)營(yíng)收達(dá)到8227億元，同比增長(zhǎng)6.25%。分子領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、顯示器件、被動(dòng)元器件、PCB、安防和LED2022第三季度營(yíng)收分別為3983億元、1223億元、1399億元、115億元、439億元、295億元和599億元，總比增速分別為23.94%、0.16%、-15.58%、-9.44%、-3.95%、-0.53%和-15.83%。毛利率和凈利率同向波動(dòng)，費(fèi)用端整體比較穩(wěn)定：在SW電子板塊中，除極少數(shù)企業(yè)具有B2C的商業(yè)模式外，絕大部分企業(yè)的商業(yè)模式相對(duì)穩(wěn)定，屬于制造加工類的中游環(huán)節(jié)（IC行業(yè)中設(shè)計(jì)公司除外），因此，銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率相對(duì)穩(wěn)定，行業(yè)整體的銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率分別為3%和8%左右，毛利率和凈利率呈現(xiàn)比較明顯的同向波動(dòng)（2018Q4和2019Q4異動(dòng)分別是部分公司減值損失和顯示行業(yè)的拖累），2022Q3電子板塊受到消費(fèi)電子需求疲軟，顯示面板價(jià)格下跌等影響平均毛利率和凈利率回落至15%和6%左右。利潤(rùn)端承壓：2022第三季度電子行業(yè)利潤(rùn)達(dá)到411億元，同比下降37%。分子領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、顯示器件、被動(dòng)元器件、PCB、安防和LED2022第三季度利潤(rùn)分別為179億元、134億元、-25億元、23億元、45億元、33億元和13億元，總比增速分別為2.66%、-27.28%、-121.45%、-26.36%、-9.92%、-37.90%和-62.26%展望2023年業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備維持高增、消費(fèi)電子和顯示行業(yè)增速回升：半導(dǎo)體設(shè)備受益于國(guó)產(chǎn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，廠商營(yíng)收有望維持高增態(tài)勢(shì)，手機(jī)庫(kù)存下降疊加2023手機(jī)出貨量增速回正有望帶動(dòng)消費(fèi)電子板塊營(yíng)收增速回升，顯示板塊伴隨著面板價(jià)格回升預(yù)計(jì)盈利有所改善。1.2.22023年投資策略：國(guó)產(chǎn)化及產(chǎn)品創(chuàng)新并舉展望2023年，我們認(rèn)為，一方面，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的意義，國(guó)產(chǎn)替代將成為我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期的主旋律；另一方面，智能手機(jī)進(jìn)入存量博弈階段，折疊屏產(chǎn)品及VR/AR/MR等產(chǎn)品正在興起，有望給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。制造強(qiáng)國(guó)&自主可控背景下，關(guān)注設(shè)備和材料替代機(jī)會(huì)：1）政策扶植力度加碼：中美貿(mào)易摩擦后供應(yīng)鏈安全逐步被重視，同時(shí)在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。另外，制造強(qiáng)國(guó)也是國(guó)家建設(shè)需要，半導(dǎo)體制造值得期待；2）國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足10%，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。相比國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售31%的份額占比，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工市場(chǎng)份額占比不到10%）是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板。3）國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有意提升國(guó)產(chǎn)化率，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備及材料導(dǎo)入帶來(lái)的機(jī)會(huì)。新品頻發(fā)，顯示升級(jí)：1）新品頻發(fā)：a）折疊屏手機(jī)頻發(fā)：目前除蘋果外其他品牌已完成折疊屏手機(jī)的布局，預(yù)計(jì)2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)；b）蘋果MR有望帶動(dòng)虛擬顯示產(chǎn)品邁入新高度：隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，VR/AR/MR產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)將持續(xù)進(jìn)階，產(chǎn)品將逐步走向成熟，蘋果MR有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈崛起。2）顯示領(lǐng)域：a）MiniLED導(dǎo)入市場(chǎng)：相比傳統(tǒng)LCD屏幕，MiniLED具備高對(duì)比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢(shì)；b）蘋果帶動(dòng)下有望逐步起量：iPadPro及Mac搭載MiniLED背光，MiniLED在電視/平板/筆電/車載市場(chǎng)將成為塑造高階產(chǎn)品的標(biāo)竿，國(guó)內(nèi)廠商有望快速跟進(jìn)迎來(lái)布局良機(jī)。二、半導(dǎo)體：制造強(qiáng)國(guó)&自主可控，關(guān)注設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化2.1背景：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛，國(guó)內(nèi)供給能力不足以半導(dǎo)體為代表的科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是中美角力關(guān)鍵焦點(diǎn)：2018年4月，中興通訊遭遇美國(guó)“禁售令”；2019年5月15日，美國(guó)商務(wù)部表示，將把華為及70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”；2020年10月4日晚，中芯國(guó)際在港交所公告，其部分供應(yīng)商收到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛，國(guó)內(nèi)供給能力不足：生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)是重要短板，國(guó)內(nèi)供給能力不足：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，但需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。在集成電路領(lǐng)域，進(jìn)口替代空間廣闊。相比國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售31%的份額占比，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工占比不到10%）是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板。2.2政策：市場(chǎng)引導(dǎo)+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才培養(yǎng)體系化我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后的局面受到國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)層的高度關(guān)注，近年來(lái)國(guó)家密集出臺(tái)一系列政策提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但振興之路道阻且長(zhǎng)。從2000年開(kāi)始國(guó)務(wù)院持續(xù)出臺(tái)扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當(dāng)年6月份發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā)18號(hào)文）。2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2020年集成電路全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%。2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)，簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā)8號(hào)文），旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。減稅是主旋律，向先進(jìn)制程傾斜。國(guó)發(fā)8號(hào)文提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國(guó)發(fā)4號(hào)文中，是對(duì)線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元且經(jīng)營(yíng)15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策。這個(gè)政策對(duì)于國(guó)內(nèi)高端制程企業(yè)來(lái)說(shuō)，優(yōu)惠的力度明顯加大。對(duì)比2018年減稅政策，明顯鼓勵(lì)先進(jìn)制程并向先進(jìn)制程傾斜。一方面先進(jìn)制程及芯片國(guó)產(chǎn)化在國(guó)家戰(zhàn)略地位意義非凡；另一方面，集成電路的先進(jìn)制程也是國(guó)家高新技術(shù)的集中體現(xiàn)。1）2000年以前，主要通過(guò)成立國(guó)務(wù)院“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”等政策，初步建立國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)線；2）2000-2014年，國(guó)發(fā)“18號(hào)文”、01專項(xiàng)、02專項(xiàng)和各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，這期間主要是發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)、鼓勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新、并給予稅收優(yōu)惠；3）2014-至今，包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要出臺(tái)，十三五國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國(guó)家大基金一、二期等，主要是從市場(chǎng)引導(dǎo)+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才培養(yǎng)體系化（一級(jí)學(xué)科設(shè)立）全面鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控。2.3半導(dǎo)體之制造/設(shè)備：晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備受益半導(dǎo)體銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)占比31%：2019Q1-2022Q3每個(gè)季度全球半導(dǎo)體銷售額在1000-1500億美元左右，而中國(guó)的半導(dǎo)體銷售額在350-450億美元左右，全球占比在30%-35%之間。其中物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等理念驅(qū)動(dòng)下持續(xù)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品銷量的增長(zhǎng)起到了重要的推動(dòng)作用，如智能家居設(shè)備、便攜式電子設(shè)備、基于車聯(lián)網(wǎng)的車載電子設(shè)備等。另外，隨著中國(guó)成為重要的智能終端銷售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額在全球的占比也在逐步提升，2014年第一季度時(shí)占比只有26%左右，到2022年Q3中國(guó)半導(dǎo)體銷售額在全球范圍內(nèi)的占比達(dá)到31%。半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特爾、三星、SK海力士為代表，從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)直至進(jìn)入市場(chǎng)全部覆蓋；另一種是垂直分工模式，上游的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進(jìn)行制造，加工完成的晶圓交由下游的封裝測(cè)試公司進(jìn)行切割、封裝和測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門的公司負(fù)責(zé)。垂直分工模式的產(chǎn)生源于半導(dǎo)體行業(yè)資本密集型和技術(shù)密集型的特點(diǎn)。晶圓代工屬于重資產(chǎn)行業(yè)，目前5nm制程工藝的工廠投資金額可達(dá)百億美元量級(jí)，巨額的資本投入使得絕大多數(shù)半導(dǎo)體公司無(wú)力支撐如此高昂的開(kāi)支。大陸廠商市場(chǎng)份額不高：從企業(yè)來(lái)看，2021年臺(tái)積電以54%的市場(chǎng)占有率處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，三星和格羅方德分列第二、第三，國(guó)內(nèi)廠商中芯國(guó)際暫列第五。從制程工藝來(lái)看，領(lǐng)先工藝（5nm+7nm）目前占據(jù)25%左右的市場(chǎng)份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。相比國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售份額占比，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體振興之路道阻且長(zhǎng)：國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)能力近十年來(lái)有了較大進(jìn)步，華為海思在通信、安防芯片領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水平；IC封測(cè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化最為成功，誕生了長(zhǎng)電科技、通富微電等一批領(lǐng)先的封測(cè)廠，位列全球第一梯隊(duì)；但是材料、設(shè)備及制造環(huán)節(jié)與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)仍然存在不少的差距。先進(jìn)制程資本性支出會(huì)顯著提升：以5nm節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)150+億美金，是14nm的3倍，是28nm的5倍。為了建設(shè)5nm產(chǎn)線，2022年臺(tái)積電計(jì)劃全年資本性支出高達(dá)350億美元。先進(jìn)制程不僅需要巨額的建設(shè)成本，而且也提高了設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻，根據(jù)IBS的預(yù)測(cè)，3nm設(shè)計(jì)成本將會(huì)高達(dá)5-15億美元。對(duì)比臺(tái)積電，國(guó)內(nèi)晶圓廠的資本開(kāi)支存在明顯差距：2020-2021年臺(tái)積電資本開(kāi)支分別為180億美元和300億美元，預(yù)計(jì)TOP20晶圓制造企業(yè)合計(jì)資本開(kāi)支有望達(dá)到1500億美金，同比增長(zhǎng)12%，其中臺(tái)積電2022年資本開(kāi)支為360億美金，中芯國(guó)際

2022年資本開(kāi)支為66億美元（前次預(yù)期為50億美元）。制程的進(jìn)步使得集成電路上的單個(gè)晶體管體積更小，能耗更低。單位面積的硅晶圓上能夠容納更多晶體管，提升了芯片性能。目前半導(dǎo)體制程工藝的進(jìn)步已經(jīng)越來(lái)越困難，具體原因有以下三點(diǎn)：

良品率的限制：每個(gè)硅原子直徑大約0.1nm，在10nm制程下，每個(gè)間隔之間只有不到100顆原子。一個(gè)原子的缺陷就會(huì)嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的良率。短溝道效應(yīng)：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低，導(dǎo)致溝道無(wú)法完全關(guān)閉造成漏電，提高了芯片功耗。光刻機(jī)技術(shù)限制：目前7nm工藝用到的極紫外光刻機(jī)需要設(shè)計(jì)出復(fù)雜的反射光路，經(jīng)過(guò)多次鏡面反射后，光源強(qiáng)度大大衰減，造成光刻膠曝光強(qiáng)度不足。移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo)的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更加注重功耗的降低。移動(dòng)設(shè)備受鋰電池續(xù)航所限，CPU功耗變得尤為重要。2011年左右，隨著智能手機(jī)滲透率的迅速提高，消費(fèi)電子的重心開(kāi)始從PC端向移動(dòng)端傾斜，傳統(tǒng)PC芯片巨頭英特爾在移動(dòng)端的舉步不前也導(dǎo)致了其制程發(fā)展在近5年放慢了腳步。臺(tái)積電、三星得益于智能手機(jī)芯片龐大出貨量，在制程工藝方面拼命追趕。從2011年落后英特爾一代制程到15年趕上，最終在17年實(shí)現(xiàn)反超。臺(tái)積電

2020年5nm量產(chǎn)，2022年正在推進(jìn)3nm制程工藝量產(chǎn)。此前代工市場(chǎng)份額第三、第四的格羅方德和聯(lián)華電子均已宣布暫緩10nm以下制程的研發(fā)。目前芯片制造的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)就只剩下臺(tái)積電和三星兩家。領(lǐng)先廠商通過(guò)提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競(jìng)爭(zhēng)，以此擴(kuò)大市場(chǎng)份額、形成壁壘。未來(lái)芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國(guó)內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。另外，在芯片品類和需求量持續(xù)增加的浪潮下，全球晶圓廠數(shù)量也不斷擴(kuò)張。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中有26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。并預(yù)計(jì)從2020年到2024年至少新增38個(gè)12英寸晶圓廠。根據(jù)中芯國(guó)際的深圳擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中芯深圳將負(fù)責(zé)項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。北京地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)方面，中芯控股、國(guó)家集成電路基金二期和亦莊國(guó)投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，總投資額為76億美元。一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能；華虹半導(dǎo)體則計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)無(wú)錫12英寸晶圓廠，同時(shí)考慮在無(wú)錫建設(shè)二期項(xiàng)目。設(shè)備廠商有望受益國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)：半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，分為晶圓加工設(shè)備、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的比例約30%、15%和25%。隨著臺(tái)積電等晶圓廠龍頭開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期、技術(shù)升級(jí)、晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)政策的大力支持，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司充分受益大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降，2024年增速回正：在芯片高景氣背景下，全球晶圓廠開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)。2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)881億美元，同比激增35.8%。Ganter預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1005億美金，其中光刻、刻蝕和沉積類設(shè)備是核心設(shè)備。隨著資本開(kāi)支下降，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降9%至916億美元。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投資金額高、依賴高級(jí)技術(shù)人員和高水平的研發(fā)手段，具備非常高的技術(shù)門檻。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)雖然在近年內(nèi)展現(xiàn)了高速增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，但是畢竟發(fā)展時(shí)間有限，與美、日等國(guó)家相比還是存在一定的差距。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備領(lǐng)域，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)70%以上。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商積極推進(jìn)上市進(jìn)程，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升可期：科創(chuàng)板以來(lái)已有多家半導(dǎo)體設(shè)備公司上市，包括中微公司、芯碁微裝、盛美上海、華海清科和拓荊科技等。公司預(yù)計(jì)使用IPO所募資金加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)張產(chǎn)能，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，設(shè)備賽道業(yè)績(jī)可期。2.4半導(dǎo)體之材料：自主可控，國(guó)產(chǎn)替代半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造需要的材料和封裝需要的材料，晶圓制造所需的材料是核心：大體可以分成硅片、靶材、CMP拋光材料（主要是拋光墊和拋光液）、光刻膠、濕電子化學(xué)品（主要是高純?cè)噭┖凸饪棠z配套試劑）、電子特種氣體、光罩（光掩膜）以及其他。國(guó)內(nèi)大部分材料自給率較低：在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被美、日、歐、韓等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷；國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進(jìn)口。作為晶圓制造的原材料，硅片質(zhì)量直接決定了晶圓制造環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。硅片產(chǎn)品按照加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品。其中，拋光片是應(yīng)用范圍最廣泛，用量最大、最基礎(chǔ)的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。隨著提拉單晶技術(shù)的提高，硅片的尺寸隨著時(shí)間的發(fā)展逐步提升，從2英寸（50mm），到4英寸（100mm），5英寸（125mm），6英寸（150mm），8英寸（200mm），到2000年的12英寸（300mm）。12英寸硅片的下一站是18英寸（450mm）硅片，半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。但由于設(shè)備研發(fā)難度較高，目前制造廠對(duì)于18寸的推動(dòng)力不大，主流工藝以12英寸和8英寸硅片為主。8英寸、12英寸硅片占據(jù)了90%的市場(chǎng)份額，12英寸硅片市場(chǎng)不斷提升。綜合成本優(yōu)勢(shì)使8英寸和6英寸硅片仍然有接近1/3的市場(chǎng)。8英寸和6英寸晶圓制造產(chǎn)線大部分建設(shè)時(shí)間較早，設(shè)備折舊已經(jīng)完畢，芯片制造成本偏低，雖然硅片的利用率相對(duì)于12英寸晶圓有一定差距，但綜合成本對(duì)一些不需要先進(jìn)制程的產(chǎn)品并不高于12英寸硅片，比如高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CIS、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面。根據(jù)SUMCO發(fā)布的全球12英寸晶圓需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021年全球12英寸晶圓需求將達(dá)到750萬(wàn)片/月，2022-2026年，由于5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等的蓬勃發(fā)展，12寸硅片年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。其中需求占比最大的終端應(yīng)用為智能手機(jī)，其次為數(shù)據(jù)中心、PC/平板電腦、汽車，數(shù)據(jù)中心和汽車對(duì)12英寸晶圓的需求增長(zhǎng)最為快速。硅晶圓供應(yīng)商從20多家，逐漸兼并為現(xiàn)在的5家，形成寡頭市場(chǎng)。硅晶圓企業(yè)的兼并&收購(gòu)有其必然原因，對(duì)于硅片廠商而言，其面對(duì)巨大的資本開(kāi)支，規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯得尤為重要，廠商只有通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)，才能降低固定成本，提升盈利能力；其次，通過(guò)兼并收購(gòu)，廠商可以提高市場(chǎng)集中度，提升產(chǎn)業(yè)鏈的議價(jià)能力，以維持相對(duì)穩(wěn)定的盈利能力。我國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)階。目前，國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)商主要是集中在供應(yīng)8英寸及以下硅片，無(wú)法滿足主流需求。國(guó)內(nèi)大硅片牢牢掌控在海外廠家手中，這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化而言始終是一大隱患。因此，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游材料端必須與之配套加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。目前半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有望充分受益半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。三、折疊屏手機(jī)頻發(fā)，虛擬顯示產(chǎn)品逐步興起智能機(jī)出貨趨緩&集中度提升：2009-2012年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶動(dòng)了手機(jī)整體的銷量；

2013-2016年，智能手機(jī)外觀及硬件升級(jí)，手機(jī)的創(chuàng)新升級(jí)引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)；2016年-至今，智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力，品牌集中度持續(xù)提升，蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前5品牌廠商市場(chǎng)份額持續(xù)提升，從2018年的67%提升至2021年的70%。華為市占下滑明顯，榮耀剝離后市占提升：華為在受到美國(guó)禁令后面臨缺芯的窘境，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率從巔峰時(shí)期（2020Q2）的30%下降至2022Q2的7%左右；榮耀自華為剝離后重整供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額逐步升至2022Q2的20%，出貨主要其中在大陸市場(chǎng)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)全球市場(chǎng)份額有望逐步升至10%?？v觀整個(gè)消費(fèi)電子上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片在內(nèi)的重要零部件廠商具有較強(qiáng)的議價(jià)能力，建議關(guān)注渠道完備、面對(duì)C端用戶的品牌企業(yè)以及5G帶來(lái)的細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。3.1各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā)頭部廠商對(duì)折疊屏產(chǎn)品的重視上升到全新高度：2019年華為、三星的相繼入場(chǎng)正式開(kāi)啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開(kāi)始發(fā)力，加快折疊屏手機(jī)產(chǎn)品迭代和新機(jī)上市速度，而2022年4月VIVOXFOLD的發(fā)布標(biāo)志著國(guó)內(nèi)主流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局。折疊屏手機(jī)“可玩性”更高：當(dāng)前市場(chǎng)上的主要折疊屏手機(jī)用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對(duì)價(jià)格相對(duì)不敏感，更加注重技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的新鮮感；2）有真實(shí)需求的消費(fèi)者，核心使用場(chǎng)景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務(wù)辦公等。折疊屏手機(jī)的大尺寸屏幕帶來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景：更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩游戲較直板機(jī)有更好的視覺(jué)效果，更大的內(nèi)容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗(yàn)，多屏交互則可以滿足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用操作需求。產(chǎn)品價(jià)格逐步回應(yīng)市場(chǎng)期望：讓消費(fèi)者持續(xù)觀望的另一個(gè)核心原因就是產(chǎn)品價(jià)格。早期的折疊屏產(chǎn)品如華為MateX和三星GalaxyFold發(fā)售價(jià)分別定在16999元和15999元。隨著頭部廠商的相繼入場(chǎng)，規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)成本下降，折疊屏新機(jī)價(jià)格開(kāi)始下探，近期數(shù)款新品價(jià)格均下探至萬(wàn)元以內(nèi)價(jià)位段，銷量表現(xiàn)較好的機(jī)型如OPPOFindN和三星ZFlip3起售價(jià)均低于8000元。全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)：在產(chǎn)品同質(zhì)化越來(lái)越嚴(yán)重的背景下，柔性屏相關(guān)技術(shù)的愈發(fā)成熟，給折疊屏手機(jī)面市奠定了硬件基礎(chǔ)。2021年全球折疊屏手機(jī)的出貨量約800萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)。三星全球市場(chǎng)領(lǐng)先：從市場(chǎng)份額方面來(lái)看，2021年三星在全球折疊屏市場(chǎng)份額高達(dá)87%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌占據(jù)主流：2021年國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量為150萬(wàn)臺(tái)，較2020年增加200%，2022年國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量有望增至300萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量將達(dá)1500萬(wàn)臺(tái)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額方面，華為作為國(guó)內(nèi)廠商中早期布局者市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)明顯，達(dá)到64%，緊隨其后的是OPPO、三星和榮耀等。目前主流的折疊屏手機(jī)主要分為橫折和豎折，其中橫折又分為外折和內(nèi)折：1)內(nèi)折結(jié)構(gòu)是目前手機(jī)廠商主要采取的折疊形態(tài)，合屏?xí)r與常規(guī)直板機(jī)相似，展開(kāi)時(shí)大尺寸內(nèi)屏提供了更優(yōu)秀的視覺(jué)體驗(yàn)，但兩塊屏幕的配置在重量、厚度和續(xù)航等方面存在更大挑戰(zhàn)；2）外折結(jié)構(gòu)由于只采用了一塊大屏，相對(duì)于內(nèi)折在重量上更加輕盈，但屏幕處于外側(cè)也對(duì)用料提出更高要求；3）豎折則犧牲了折疊屏的大屏形態(tài)，在便攜性方面更具有優(yōu)勢(shì)。屏幕蓋板是可折疊屏幕的關(guān)鍵核心，柔性用材是關(guān)鍵：折疊屏手機(jī)屏幕蓋板對(duì)材質(zhì)要求較高，需要具備可折疊性的同時(shí)能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當(dāng)前屏幕蓋板材質(zhì)的較優(yōu)選擇。UTG多項(xiàng)指標(biāo)優(yōu)勢(shì)凸顯，有望成蓋板未來(lái)首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更佳出色，伴隨著UTG生產(chǎn)工藝和的進(jìn)步，未來(lái)UTG制造成本和規(guī)模量產(chǎn)等問(wèn)題有望得到改善，預(yù)計(jì)2023年UTG的市場(chǎng)份額將反超CPI。3.2VR產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場(chǎng)虛擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)具體可以分為：1）虛擬現(xiàn)實(shí)（VirtualReality，VR），是指通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的現(xiàn)實(shí)環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗(yàn)。2）增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AugmentedReality，AR)，是指在現(xiàn)實(shí)世界基礎(chǔ)上合并計(jì)算機(jī)生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強(qiáng)我們所見(jiàn)的內(nèi)容。3）混合現(xiàn)實(shí)（MixedReality，MR），AR和VR的融合，是將真實(shí)世界和虛擬世界混合在一起，來(lái)產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。VR設(shè)備有望替代手機(jī)成為下一代移動(dòng)終端。在常規(guī)生活使用場(chǎng)景中，當(dāng)前智能手機(jī)和電腦均處于性能過(guò)剩階段，芯片先進(jìn)制程的推進(jìn)在相關(guān)消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒉辉倬哂型怀鲂詢r(jià)比。展望未來(lái)，VR設(shè)備作為技術(shù)密集型產(chǎn)品，集成了光學(xué)、傳感、通信、人體工學(xué)等多種技術(shù)，不論是在提高沉浸度和優(yōu)化產(chǎn)品完成度環(huán)節(jié)，亦或者是新技術(shù)開(kāi)發(fā)應(yīng)用方面，都存在明顯算力黑洞，是新一代消費(fèi)算力平臺(tái)。VR設(shè)備主要分為移動(dòng)式、分體式、一體式三種形態(tài)。移動(dòng)式VR設(shè)備（VR手機(jī)盒子）為VR設(shè)備早期形態(tài)，設(shè)備本身只配置有由鏡片組成的光學(xué)系統(tǒng)，顯示系統(tǒng)以及計(jì)算系統(tǒng)需要依靠智能手機(jī)，作為產(chǎn)業(yè)過(guò)渡性產(chǎn)品，其使用體驗(yàn)以及應(yīng)用場(chǎng)景都十分局限。而分體式VR設(shè)備則主要連接電腦和游戲主機(jī)等外接設(shè)備，在外接設(shè)備硬件性能有足夠保障時(shí)，使用沉浸感將明顯優(yōu)于移動(dòng)式VR設(shè)備，但是分體式VR設(shè)備也存在便捷性方面的問(wèn)題，除了使用時(shí)需要同時(shí)啟動(dòng)外接設(shè)備之外，其設(shè)備間的連接線纜也會(huì)影響使用體驗(yàn)。一體式VR設(shè)備通過(guò)內(nèi)置獨(dú)立處理器，解決了線纜束縛的問(wèn)題，使用自由度更高，盡管存在機(jī)身過(guò)重等方面的問(wèn)題，從綜合體驗(yàn)方面來(lái)看，一體式VR設(shè)備仍然是C端用戶體驗(yàn)元宇宙的標(biāo)準(zhǔn)答案。VR新品從嘗鮮到常態(tài)化：1）2012-2015年行業(yè)嘗鮮期，2012年推出的MetaRift標(biāo)志著VR設(shè)備真正步入民用階段；2）2016-2020年VR產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了階段性高潮，VR硬件設(shè)備不斷推出，吸引了大量的用戶和資本入場(chǎng)，但由于產(chǎn)品完成度低以及缺少優(yōu)質(zhì)內(nèi)容等問(wèn)題，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入了瓶頸期，直至2020年全球疫情爆發(fā)，VR設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，內(nèi)容也逐步豐富；3）2021至今新品發(fā)布常態(tài)化，首先，字節(jié)跳動(dòng)以90億收購(gòu)國(guó)內(nèi)頭部VR設(shè)備廠商PICO，正式入局VR產(chǎn)業(yè)。其次，MetaQuest2的市場(chǎng)成功，成為第一款現(xiàn)象級(jí)VR產(chǎn)品，助力全球VR設(shè)備出貨量突破1000萬(wàn)部。2022年P(guān)ICO發(fā)布新品PICO4，后有Meta發(fā)布QuestPro，作為VR行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，兩家頭部廠商為VR硬件的發(fā)展及演進(jìn)奠定了基調(diào)，即是輕便化。兩款新品均搭配了Pancake光學(xué)模組方案，相較于菲涅爾透鏡方案減重50%，大幅度提高了用戶佩戴舒適感，有望成為未來(lái)VR設(shè)備主流光學(xué)方案。另一方面，2023年蘋果將發(fā)布第一代MR設(shè)備，作為蘋果為元宇宙交付的第一份答卷，重新定義VR設(shè)備，為VR硬件出貨注入增長(zhǎng)動(dòng)力。產(chǎn)業(yè)利好政策不斷，行業(yè)空間愈發(fā)清晰。自2016年“十三五”規(guī)劃提出大力建設(shè)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)之后，相關(guān)支持政策持續(xù)推出，2022年11月，工信部、教育部、文旅部等五部門聯(lián)合發(fā)布了《虛擬現(xiàn)實(shí)與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2026年）》，該計(jì)劃指出2026年國(guó)內(nèi)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模（包括軟硬件以及應(yīng)用等領(lǐng)域）將超過(guò)3500億元，虛擬現(xiàn)實(shí)終端設(shè)備銷量超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)，并培育出100家具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力的骨干企業(yè)，打造10個(gè)具有區(qū)域影響力、引領(lǐng)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)發(fā)展的集聚區(qū)，建成10個(gè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)。應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富，不在局限單一游戲場(chǎng)景。由于2020年全球疫情爆發(fā)，居家時(shí)長(zhǎng)的拉長(zhǎng)導(dǎo)致了對(duì)游戲等居家活動(dòng)需求的提升，疊加MetaQuest2的高性價(jià)比已達(dá)到消費(fèi)級(jí)水平，從而促使VR行業(yè)逐步得到復(fù)蘇，根據(jù)Mordorintelligence數(shù)據(jù)，2020年游戲在全球VR用戶應(yīng)用場(chǎng)景占比達(dá)50%。以此同時(shí)，VR設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷豐富，不在局限于娛樂(lè)游戲?qū)傩?，未?lái)有望在辦公設(shè)計(jì)、教育培訓(xùn)等方面繼續(xù)發(fā)揮虛擬現(xiàn)實(shí)的仿真技術(shù)優(yōu)勢(shì)。VR產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場(chǎng)：根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球VR設(shè)備出貨量達(dá)1095萬(wàn)臺(tái)，同比增加63%，主要得益于MetaQuest2在海外市場(chǎng)的成功，2022年在全球經(jīng)濟(jì)下行，消費(fèi)需求疲軟的背景下，全球VR設(shè)備出貨量依舊實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，有望同比增加27%至1390萬(wàn)臺(tái)。隨著VR軟硬件協(xié)同發(fā)展，以及生態(tài)建設(shè)不斷完善，預(yù)計(jì)未來(lái)VR設(shè)備出貨量將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年將增長(zhǎng)至4500萬(wàn)臺(tái)，2022-2026年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51%，是當(dāng)前低迷消費(fèi)電子的細(xì)分增量市場(chǎng)，VR行業(yè)有望進(jìn)入規(guī)?；帕侩A段，AR行業(yè)整體仍處于B端市場(chǎng)。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，Meta以斷崖式領(lǐng)先占據(jù)全球市場(chǎng)份額第一。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年Meta市場(chǎng)份額高達(dá)80%，大鵬和Pico均以4%的市場(chǎng)份額位列其后。由于Meta的VR產(chǎn)品并未在中國(guó)大陸發(fā)售，因此國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要以國(guó)產(chǎn)品牌為主，其中，2021年大朋以15.7%的市場(chǎng)份額位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額首位，其次為Pico，以14.2%位居第二，隨著字節(jié)跳動(dòng)收購(gòu)Pico，在產(chǎn)品力打造以及品牌推廣進(jìn)行資源傾斜，Pico的市占率有望得到進(jìn)一步攀升。以補(bǔ)貼換取流量，以流量反哺生態(tài)建設(shè)：頭部品牌如Meta和Pico主要以補(bǔ)貼作為主要推廣手段，其中，Quest2在較Quest1有明顯性能提升的前提下，起售價(jià)仍低于上一代產(chǎn)品100美元，而PicoNeo3則推出了打卡180天返現(xiàn)50%的促銷活動(dòng)。宛如早期智能手機(jī)的生態(tài)建設(shè)過(guò)程，現(xiàn)有VR品牌的首要目的是不惜成本的將硬件設(shè)備進(jìn)行鋪開(kāi)，只有當(dāng)用戶數(shù)量積累到一定規(guī)模，才能吸引更多的開(kāi)發(fā)者來(lái)打造爆款軟件，從而再次吸引新一批用戶，在不斷試錯(cuò)和優(yōu)化中形成生態(tài)系統(tǒng)的良性循環(huán)建設(shè)。產(chǎn)業(yè)鏈方面，VR設(shè)備的上游主要為設(shè)備零部件以及OEM/ODM代工，其上游零部件又可以分為頭顯核心零部件、其他零部件和配套外設(shè)，中游位置為各VR終端品牌，包括Meta、Pico、大朋等，下游應(yīng)用場(chǎng)景又分為B端和C端，涉及娛樂(lè)、健身、影視、社交等領(lǐng)域，其中游戲?yàn)楫?dāng)前VR設(shè)備最主要的應(yīng)用下游。頭顯核心零部件在VR硬件成本占比接近八成。具體而言，VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學(xué)模組、傳感器、通信模組和聲學(xué)器件，根據(jù)Wellsenn拆解Pico4報(bào)告，芯片為消費(fèi)級(jí)VR設(shè)備的關(guān)鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學(xué)模組，占比分別為23%和12%。性能與重量失衡，產(chǎn)品仍需持續(xù)優(yōu)化：盡管VR行業(yè)發(fā)展逐漸有所起色，但是當(dāng)前VR硬件端仍存在不少痛點(diǎn)。首先是性能和重量的不平衡，尤其是一體式VR設(shè)備更為明顯，隨著VR設(shè)備朝著高自由度以及高沉浸度持續(xù)演進(jìn)，不僅算力系統(tǒng)被集成進(jìn)了VR設(shè)備當(dāng)中，追蹤方案也逐漸由原來(lái)的Outside-in發(fā)展成Inside-out，續(xù)航能力和重量也存在這魚和熊掌不可兼得的情形。另一方面，眩暈感也一直是VR設(shè)備飽受詬病的痛點(diǎn)之一，由于顯示屏性能限制、虛擬和現(xiàn)實(shí)的感知延遲等原因，用戶在長(zhǎng)時(shí)間佩戴VR設(shè)備時(shí)，會(huì)產(chǎn)生頭暈、惡心等不良反應(yīng)。Pancake方案是當(dāng)前VR設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕便化的主要途徑：2022年自年初以來(lái)，以MetaQuestPro和Pico4為代表的VR新品，以及預(yù)計(jì)明年發(fā)布的蘋果MR設(shè)備，均搭配了Pancake光學(xué)方案。Pancake光學(xué)方案又稱為折疊光路方案，作為VR短焦光學(xué)方案之一，Pancake在縮短了VR光學(xué)總長(zhǎng)（TTL）的基礎(chǔ)上，大幅度縮減了VR設(shè)備的厚度和重量，目前常規(guī)的非球面透鏡和菲涅爾透鏡的TTL大約在40-50mm，而Pancake方案可以實(shí)現(xiàn)TTL縮減50%，厚度減到18-25mm，是當(dāng)前VR設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕便化的最優(yōu)解。未來(lái)，Pancake的多透鏡設(shè)計(jì)有望疊加眼動(dòng)追蹤和可變焦顯示技術(shù)，將有效緩解視覺(jué)輻輳調(diào)節(jié)沖突帶來(lái)的眩暈問(wèn)題。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，我國(guó)VR產(chǎn)業(yè)相對(duì)均衡發(fā)展，從整機(jī)設(shè)備、光學(xué)、顯示和聲學(xué)等。整機(jī)制造環(huán)節(jié)，歌爾股份國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，代工Pico系列和Quest系列；光學(xué)領(lǐng)域上市公司包括歐菲光、水晶光電、三利譜；LCD顯示環(huán)節(jié)京東方擬投資290億元在北京建設(shè)采用LTPO（低溫多晶氧化物）技術(shù)的第6代新型顯示器件；攝像頭領(lǐng)域韋爾股份國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。四、智能化縱深躍進(jìn)，MiniLED興起MicroLED技術(shù)的模塊化特性讓屏幕尺寸更具靈活性，方便用戶根據(jù)居室或擺放空間的大小進(jìn)行定制化選擇。考慮到MicroLED的商用尚需時(shí)日，相對(duì)難度較小的MiniLED提上日程：一方面是為了應(yīng)對(duì)OLED帶來(lái)的沖擊，提高顯示產(chǎn)品的對(duì)比度；

另一方面，下游品牌廠商希望把對(duì)比度和產(chǎn)品分辨率的升級(jí)作為重要賣點(diǎn)，并提高產(chǎn)品附加值。相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)，兩者差別主要體現(xiàn)在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在100微米以下，MiniLED的芯片尺寸在100-200微米；2）MicroLED最后以自發(fā)光的成像，而現(xiàn)階段MiniLED主要是作為背光使用。以現(xiàn)有LED制程設(shè)備極限觀察，固晶機(jī)最小尺寸可達(dá)到70μm芯片，精準(zhǔn)度誤差3μm。SMT打件的最小尺寸極限為127μm(5mil)芯片。黃光顯影的間距至少70μm，點(diǎn)測(cè)最小尺寸約100μm芯片。當(dāng)芯片尺寸小于100μm的時(shí)候，許多的問(wèn)題將會(huì)產(chǎn)生。因此，使用MiniLED作為MicroLED未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)。MicroLED技術(shù)將目前的LED微縮至長(zhǎng)度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將微米等級(jí)的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED顯示屏。相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)，兩者差別主要體現(xiàn)在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，MiniLED的芯片尺寸在50-200微米；2）MicroLED最后以自發(fā)光成像，而現(xiàn)階段MiniLED既可以做背光使用，也作為直接顯示。4.1LED小間距持續(xù)發(fā)力，Mini有望在P1.1及以下逐步滲透LED顯示屏是由LED燈珠拼成，LED顯示屏的間距是指兩枚LED燈珠中心點(diǎn)之間的距離，LED顯示屏行業(yè)普遍采用根據(jù)這個(gè)距離的大小，定義產(chǎn)品規(guī)格。小間距LED顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P2.5及以下的室內(nèi)LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產(chǎn)品。從2016年小間距LED顯示屏市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入快速增長(zhǎng)期以來(lái)，各大企業(yè)不斷加大小間距的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)布局。LED顯示屏的點(diǎn)間距不斷實(shí)現(xiàn)突破，像素密度增大，分辨率也隨之得到大幅提升，小間距LED加速向大屏顯示領(lǐng)域滲透。從地區(qū)分布來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先，占據(jù)49%的市場(chǎng)份額，其次是北美和歐洲等市場(chǎng)。市場(chǎng)規(guī)模方面：根據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2019年全球LED小間距顯示屏市場(chǎng)規(guī)模約為26億美金，同比2018年增長(zhǎng)31%。預(yù)計(jì)2019-2023年年復(fù)合增速將到達(dá)27%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。出貨面積方面：2019年全球LED小間距顯示屏市場(chǎng)出貨面積約為41萬(wàn)平方米，同比2018年增長(zhǎng)54%。預(yù)計(jì)2019-2023年年復(fù)合增速將到達(dá)34%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。MiniLED顯示屏有望在P1.0逐步滲透：從出貨面積結(jié)構(gòu)來(lái)看，2019全球小間距顯示屏出貨量最大的是P1.7-P2.0，其次為P2.1-2.5，隨著小間距顯示屏在顯示領(lǐng)域持續(xù)滲透以及成本的進(jìn)一步下降，未來(lái)P1.7-P2.0和P1.2-1.6將逐步成為主流。另外隨著消費(fèi)者對(duì)于高清化需求增加，預(yù)計(jì)P1.1及以下的顯示屏將逐步進(jìn)入市場(chǎng)，MiniLED顯示屏芯片尺寸也相對(duì)較小，所對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的尺寸規(guī)格也在P1.1及以下市場(chǎng)。LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：SMD和COB。1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB(ChipOnBoard)是一種封裝技術(shù)，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過(guò)硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產(chǎn)品的穩(wěn)定性與觀看舒適性。COB封裝燈珠是由環(huán)氧樹脂固封在PCB板上，環(huán)氧樹脂和PCB板的親和力極強(qiáng)，具有硬度高、抗壓力強(qiáng)和抗沖擊強(qiáng)等特性，所以不怕靜電、不怕磕碰、不怕沖擊、可彎曲變形、耐磨、易清洗，耐用性