貼片及焊接工藝要求

貼片及焊接工藝要求XXXX--Z藝文件表單編號：XC.3-098PCB板焊接工藝要求1（目的:提高印刷的質(zhì)量、規(guī)范手貼工位、確保PCB板的焊接質(zhì)量。2（適用范圍：適用于有源部件PCB板的印刷、手工貼板及焊接質(zhì)量檢驗。3（工藝要求3.1印刷工藝要求3.1.1刮刀速度：25~150mm/sec。3.1.2刮刀角度：45~60度。3.1.3錫膏用量:在印刷時能以直徑1-1.5cm的柱狀體滾動為最佳。3.1.4定位：鋼網(wǎng)與PCB之間的距離為0~0.2mm，使PCB板的焊盤對準(zhǔn)鋼網(wǎng)開口印刷后元器件位的錫膏位移不得大于或等于焊盤的三分之一，IC位的錫膏位移不得大于或等于焊盤的四分之一。3.1.5每印刷5-10PCS線路板應(yīng)擦拭鋼網(wǎng)一次，出現(xiàn)漏印時，則用氣槍在距鋼網(wǎng)10厘米處從下往上吹通開孔。3.1.6PCB板在印刷前必須用風(fēng)槍清潔。3.2手工貼板工藝要求3.2.1:貼板:用鑷子夾持或吸筆吸取元件，將元件焊端對齊焊盤，居中貼放在錫膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子或吸筆輕輕按壓，使元件焊端浸入錫膏3.2.2位移：元器件位移不得大于或等于焊盤的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盤的四分之一。圖1位置正確3.2.3角度偏移：XXXX--Z藝文件表單編號:XC.3-0981）片式元件類角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件寬度。如（圖3a）。2）膽電容類角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件引腳寬度。如（圖3b）。3）三極管類角度偏移引腳不得超出焊盤范圍。如（圖3c）。4）IC類角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件寬度。如（圖3d）。5）三端穩(wěn)壓管類角度偏移引腳不得超出焊盤范圍，如（圖3e）。BB1AB2扭出不可超過1/3零件腳寬側(cè)向扭出B,B小等于1/3W12(a)(b)(c)AEEE112E1E2E3,E,E>0E123E2E3E,E?A/3120.5?E?1.0(mm);E,E?0123(d)(e)圖3角度偏移3.2.4貼片牢度：牢度以貼板后，線路板翻面時元器件不掉落為準(zhǔn)。3.2.5吸筆吸力：吸力以能吸住元器件，但貼到線路板時小于貼片牢度為準(zhǔn)。3.2.6方向性：二極管、三極管、IC、膽電容等有極性的元器件按貼板圖的標(biāo)志正確放置；貼板時應(yīng)把元器件有標(biāo)識的正面向上放置。3.3焊接的工藝要求3.3.1焊點的要求：焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度與寬充分潤濕，焊點表面光澤。3.3.2少錫:片狀器件：焊接帶延伸至少至高度的25%和寬度的50%。圓柱形元件：焊接帶至少延伸至高度的50%和寬度的50%;內(nèi)彎城形焊接帶延伸少于城形高度的25%即少于焊接帶高度的50%。IC:立式引腳覆錫少于3面且每面少于引腳寬度的50%，焊接帶沒有延伸至引腳高度的10%;彎式引腳每個引腳周長少于50%焊接帶潤濕且引腳長寬高覆錫少于50%。3.3.3多錫:1)片狀器件：多余的焊料懸垂在焊盤或非鍍金屬表面上，形成了一個凸形的焊接帶，明顯的潤濕不良。2)圓柱形元件：焊接帶呈現(xiàn)出輕微凸起但焊錫在焊盤或終端不得形成懸垂，應(yīng)呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇?。?nèi)彎城形焊接帶輕微凸起但適當(dāng)潤濕，焊錫沒有懸垂在城形或焊盤上時合格；多余焊錫懸垂于城形或焊盤上形成了一個凸形焊接帶，明顯潤濕不良時不合格。2XXXX--Z藝文件表單編號：XC.3-0983)IC:立式引腳焊接帶明顯且引腳四面覆有焊錫，焊錫懸垂不得超過引腳寬度的50%，最大焊接帶不得超過引腳高度的50%。彎式引腳的所有面均潤濕，且小于上下彎曲點間距離的50%，焊點的最大高度不得大于引腳厚度的3倍。3.3.4立件:貼片元件貼裝移位但仍潤濕良好，高度小于整個PCBA的最大高度但不翌立。3.3.5空隙、氣泡與針孔：焊接光滑、明亮有光澤并呈現(xiàn)出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。焊接處有空隙、氣泡或針孔的總體覆蓋面積小于元件寬度的 50%。焊點質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn),少錫：合格不合格3XXXX--工藝文件表單編號：XC.3-098合格不合格連接區(qū)域呈現(xiàn)出一個延伸到多余的焊料懸垂在焊盤或非鍍金屬表面上形成元件上表面的凹形焊接帶，了一個凸形的焊接帶，貼片元件與焊盤潤濕良好。明顯的潤濕不良。歹物， 工序序0巾王壩LU歹物， 工序序0巾王壩LU干工盤與終端上形成了一但焊盤或終端沒有懸個凸形焊接帶。垂，呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇瘛XXX--工藝文件表單編號：XC.3-0984

焊接帶懸垂在焊盤上大于引腳寬度的50%，明焊接帶明顯且引腳四面覆有焊錫，焊錫懸垂顯的潤濕不良。多余焊錫超出引腳高度的50%。不得超過引腳寬度的50%；最大焊接帶不得超過引腳高度的50%引腳的所有面均潤濕，且小于上下彎曲點間距離整個引腳多錫覆蓋，且超出上下彎曲點之間距離的50%。焊點的最大