新版集成電路制作合同

新版集成電路制作合同合同雙方本合同由以下雙方簽訂：甲方：[公司名稱]；地址：[公司地址]；電話：[公司電話]；法定代表人：[法定代表人姓名]；乙方：[設(shè)計/制造單位名稱]；地址：[單位地址]；電話：[單位電話]；法定代表人：[法定代表人姓名]。合同背景甲方為需制作一批集成電路芯片的公司，乙方為專業(yè)的集成電路設(shè)計/制造單位，甲方與乙方就該批集成電路芯片的制造達(dá)成以下協(xié)議：條款1.產(chǎn)品規(guī)格1.1甲方提供本次合作所需的集成電路芯片設(shè)計文件，并經(jīng)雙方確認(rèn)無誤后，乙方開始制作。1.2甲方提供的集成電路芯片的規(guī)格如下：芯片類型：[芯片類型]；工藝：[工藝]；規(guī)格：[規(guī)格]；1.3甲方需在提供的設(shè)計文件中確定以下內(nèi)容：芯片電路圖；芯片尺寸；接口形式。2.價格及支付方式2.1甲方同意支付乙方總價為：[總價]的集成電路芯片制作費(fèi)用。2.2在雙方簽訂本合同之后，甲方需在三個工作日之內(nèi)向乙方支付合同總價的30%作為合作定金。2.3集成電路芯片制作完成后，甲方需在三個工作日之內(nèi)向乙方支付剩余的合同總價70%，并同時提供相關(guān)的收款憑證。3.交付方式3.1乙方應(yīng)在[合同生效日開始算起的交期：[交付時間]內(nèi)]完成本合同規(guī)定的集成電路芯片制作，并按照本合同中約定的規(guī)格完成品質(zhì)檢測。當(dāng)品質(zhì)檢測合格后，乙方應(yīng)向甲方提供相應(yīng)的檢測報告和合格證。3.2乙方需按照甲方的要求配合運(yùn)輸方案，并在合同生效之日開始計算的五個工作日內(nèi)完成產(chǎn)品的交付。4.品質(zhì)保證4.1在正常使用過程中，若集成電路芯片發(fā)生技術(shù)性故障，甲方可安排乙方提供售后服務(wù)，并需提供相應(yīng)的售后支持服務(wù)。4.2乙方將根據(jù)甲方的要求對集成電路芯片進(jìn)行品質(zhì)保證，若發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量不符合要求，甲方有權(quán)拒絕收貨或者要求乙方進(jìn)行退換貨。5.違約責(zé)任5.1任何一方未能履行本合同規(guī)定的任一條款，應(yīng)向另一方承擔(dān)違約責(zé)任。5.2一方未能履行合同規(guī)定的任何條款，需要向另一方承擔(dān)的違約責(zé)任構(gòu)成的損害賠償比例為違約方賠償損失的40%。其他本合同構(gòu)成了甲方與乙方之間的最終協(xié)議，與雙方之前達(dá)成的任何口頭或書面協(xié)議無關(guān)。本合同的所有未經(jīng)雙方書面同意的修改、附加和變更無效。本合同的簽署、履行以及解除均按照合同生效時有效的政策法規(guī)執(zhí)行。簽約本合同一式兩份，乙方與甲方各執(zhí)一份，彼此具有同等效力。甲方（蓋章）：________________地址：_________________________電話：_________________________簽字：_________________________法定代表人（或委托代理人）簽字：____________日期：_________________________乙方（蓋章）：________________地址：_________________________電話：_________________________簽字：_________________