聯(lián)想服務(wù)器拆解分析

聯(lián)想企業(yè)級(jí)產(chǎn)品拆解分析聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。聯(lián)想企業(yè)級(jí)產(chǎn)品--市場(chǎng)分析聯(lián)想企業(yè)級(jí)產(chǎn)品--拆解分析聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。企業(yè)級(jí)整體業(yè)務(wù)回顧-出貨量友商一友商一%友商二友商二%友商三友商三%友商四友商四%友商五友商五%聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。企業(yè)級(jí)整體業(yè)務(wù)回顧-營(yíng)業(yè)額友商一友商一%友商二友商二%友商三友商三%友商四友商四%友商五友商五%聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。企業(yè)級(jí)市場(chǎng)預(yù)測(cè)中國(guó)未來3-5年GDP增長(zhǎng)率目前看不會(huì)保持在高位，我們發(fā)現(xiàn)未來的增長(zhǎng)趨勢(shì)將呈現(xiàn)出典型的”L”狀，不會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)的高峰但是會(huì)比較平穩(wěn)，這意味著市場(chǎng)已經(jīng)十分成熟并進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)的階段，不會(huì)大起大落。

政府部門將會(huì)在未來10年的發(fā)展中扮演更重要的角色，IT必然是未來發(fā)展的主要領(lǐng)域之一。本土品牌獲得極大收益，尤其是在新興行業(yè)(IPDC)，并且他們也在很多成熟行業(yè)與國(guó)際廠商展開正面競(jìng)爭(zhēng)。超大型的人口和更多的工作負(fù)載整合需求（如電子政務(wù)，一站式辦公，智慧城市）為高端x86服務(wù)器帶來更多機(jī)會(huì)。第三平臺(tái)(云計(jì)算,社交媒體,大數(shù)據(jù)和移動(dòng)互聯(lián))的普及將會(huì)推動(dòng)中國(guó)IT市場(chǎng)未來3-5年的高速增長(zhǎng)?；ヂ?lián)網(wǎng)+(傳統(tǒng)市場(chǎng)向第三平臺(tái)轉(zhuǎn)換)在某一時(shí)間點(diǎn)爆發(fā)后會(huì)快速的改變現(xiàn)有市場(chǎng)格局并帶來很多新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)源：IDC2015Q2X86ServerMarketReview聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。聯(lián)想企業(yè)級(jí)產(chǎn)品--市場(chǎng)分析聯(lián)想企業(yè)級(jí)產(chǎn)品--拆解分析聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。1總體設(shè)計(jì)243短路無煙設(shè)計(jì)30u鍍金12層電路板Systemx秉承優(yōu)質(zhì)工藝，包括使用增厚電路板，短路無煙安全設(shè)計(jì)，兩倍于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的鍍金厚度等。從選料就保證系統(tǒng)未來的穩(wěn)定性Systemx無工具硬盤背板競(jìng)品固定式背板無工具背板使用戶可以很短的時(shí)間內(nèi)將背板更換或升級(jí)，減少用戶的下線維護(hù)時(shí)間易用性易用性Systemx遍布服務(wù)器的標(biāo)識(shí)，可以給客戶清晰的展示。包括易插拔（藍(lán)色）和熱插拔（橘紅色），各種文字標(biāo)簽等通過這些標(biāo)簽，用戶可進(jìn)行準(zhǔn)確操作，防止意外宕機(jī)和觸電等危險(xiǎn)Systemx清晰的標(biāo)識(shí)，防止用戶誤操作易用性無工具CPU拆裝設(shè)計(jì)使用戶可以很短的時(shí)間內(nèi)將背板更換或升級(jí)，減少用戶的下線維護(hù)時(shí)間優(yōu)質(zhì)合金材質(zhì)的CPU散熱設(shè)計(jì)，提高散熱的效率Systemx無工具處理器套件競(jìng)品固定式處理器x3650M5對(duì)比HPDL380Gen9聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。5易用擴(kuò)展6Systemx無工具后置托架競(jìng)品固定后置位，不可利用無工具后置托架位可以使用戶迅速靈活的在PCIe擴(kuò)展口、后置硬盤等方面進(jìn)行切換Systemx后置槽位的排布科學(xué)，最大可以擴(kuò)展到9個(gè)PCIe的卡，或者安置2個(gè)后置硬盤籠組，最大可放置4個(gè)硬盤豐富的前面板功能設(shè)計(jì)競(jìng)品極簡(jiǎn)的前面板前面板提供VGA，USB和光通路診斷面板燈功能，使用戶可以在前面板輕松維護(hù)機(jī)器，而不需要從高溫的服務(wù)器后部去操作易用性易用性Systemx新一代光通路診斷面板，每屏可以顯示多達(dá)競(jìng)品3倍的內(nèi)容覆蓋各主要部件故障定位和預(yù)分析系統(tǒng)，可以使用戶迅速定位故障和隱患，配合前述無工具設(shè)計(jì)，可以在短短幾分鐘內(nèi)完成故障的排除和部件更換工作。散熱設(shè)計(jì)六邊形散熱孔提供最大的有效散熱面積和堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)。既保證有效的散熱，又防止面板被破壞此處無法利用此處可靈活配置光通路診斷面板USB和VGA指示燈8Systemx六邊形散熱孔Systemx覆蓋各主要部件的故障預(yù)測(cè)和定位系統(tǒng)7競(jìng)品四方形散熱孔x3650M5對(duì)比HPDL380Gen9聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第8頁(yè)。9散熱設(shè)計(jì)Systemx雙馬達(dá)高效對(duì)轉(zhuǎn)風(fēng)扇競(jìng)品普通風(fēng)扇雙馬達(dá)高效對(duì)轉(zhuǎn)風(fēng)扇提供至少10%的額外風(fēng)量，是保證系統(tǒng)溫度的重要保障每一個(gè)雙馬達(dá)對(duì)轉(zhuǎn)風(fēng)扇都有兩組獨(dú)立的馬達(dá)和葉片，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇層面的冗余Systemx導(dǎo)風(fēng)板競(jìng)品導(dǎo)風(fēng)板Systemx采用厚實(shí)的導(dǎo)風(fēng)板，幫助將服務(wù)器劃分為雙風(fēng)區(qū)，每一個(gè)風(fēng)區(qū)都是冗余的配合前述風(fēng)扇方面的冗余，Systemx實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器的雙重冗余高能效主備模式電源可以使用戶選擇能效比最高的運(yùn)行模式，節(jié)約能源主備模式可以使輸入的電源性質(zhì)不同，實(shí)現(xiàn)電路層面的冗余高性能Systemx3650M5最大同時(shí)支持4塊12Gbps陣列卡，面對(duì)日益普及的固態(tài)硬盤陣列，可以有效的分流數(shù)據(jù)帶寬，避免吞吐瓶頸出現(xiàn)競(jìng)品普遍只支持1個(gè)陣列卡通道，極易形成數(shù)據(jù)擁塞

Systemx多陣列卡設(shè)計(jì)Systemx電源支持主備模式101112散熱設(shè)計(jì)x3650M5對(duì)比HPDL380Gen9聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第9頁(yè)。1234減配到爆，主機(jī)無提手，叫用戶如何搬運(yùn)與上架整塊主板設(shè)計(jì)，網(wǎng)卡損壞后需要更換主板無后置系統(tǒng)風(fēng)扇，散熱又成問題雙馬達(dá)風(fēng)扇≠兩個(gè)風(fēng)扇，大直徑風(fēng)扇帶來更多噪音污染x3850X6對(duì)比浪潮NF8460(5)M3空空如也的側(cè)面，45公斤的參考重量，連從包裝箱中拿出來都很費(fèi)勁，更別提輕松上架了隱藏式提手設(shè)計(jì)，上拉式受力方向，可輕松將機(jī)器從包裝箱的海綿中提出所有的部件都是獨(dú)立且模塊化的架構(gòu)，可隨意更換，且不影響整機(jī)運(yùn)行整塊主板設(shè)計(jì)，任何部件損壞都要更換主板。NF8460M3僅能支持到35℃工作溫度x3850X6可以支持到40℃x3850X6的雙馬達(dá)對(duì)轉(zhuǎn)風(fēng)扇在保證冗余的同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的溫度控制，確保高效的散熱聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第10頁(yè)。x3850X6對(duì)比華為RH5885v31234散熱片很容易被捏變形，影響處理器散熱效果無后置風(fēng)扇，前置風(fēng)扇直徑過大，設(shè)備散熱成問題僅支持7個(gè)PCI-e插槽僅支持E7-4800處理器，其無法擴(kuò)展至八路RH5885v3僅能支持到35℃工作溫度x3850X6可以支持到40℃RH5885v3散熱片樹狀分布，稍微用力會(huì)發(fā)生變形x3850X6使用優(yōu)質(zhì)鋁合金材料，硬度更高，散熱更好x3950X6x3850X6可以靈活的從四路擴(kuò)展到八路，且支持四顆E7-8800系列處理器RH5885v3僅能使用四路的E74800處理器x3850X6x3850X6通過靈活的I/O擴(kuò)展模塊可以最大支持11個(gè)PCI-e插槽，可以滿足2個(gè)全長(zhǎng)的x16插槽GPU或一個(gè)雙寬GPU聯(lián)想服務(wù)器拆解分析全文共12頁(yè)，當(dāng)前為第11頁(yè)。微信掃一掃，了解更多競(jìng)品詳情SugonI620-G20